홈   >   SMT Paradigm 이 기사의 입력시간 : 2010-12-02 (목) 12:53:30
통신 및 산업용 애플리케이션의 출시 가속화
TI, POL 설계 위한 2종의 고밀도 전력 솔루션
2010-12  
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TI(www.ti.com)는 POL(point-of-load) 설계를 위해 크기, 전력밀도 및 성능을 대폭 향상시킨 2종의 새로운 전원 관리 IC ‘TPS82671’과 ‘TPS82670’을 출시했다. 2개의 통합 전력 솔루션은 설계를 간편화하여 휴대형 전자기기, 통신 및 산업용 애플리케이션의 출시를 가속화한다. TI의 사미 키리아키 선임 부사장은 “POL 설계는 보다 우수한 전력밀도, 고효율 및 편리한 사용이 요구된다”면서 “새롭게 출시된 전력 디바이스는 새로운 수준의 통합성과 성능을 달성하여 이전까지 지원할 수 없었던 휴대형, 통신, 기지국 및 산업용 시장의 다양한 고객을 지원할 수 있도록 해준다”고 말했다.
6.7mm2의 사이즈의 통합 플러그-인 전력 솔루션인 TPS82671은 1mm2당 90mA를 제공한다. 이 디바이스는 모든 외부 부품의 높이가 1mm인 TI의 새로운 MicroSiP™ 패키지에 통합되어 있기 때문에 스마트폰과 같은 600mA 휴대형 전자기기의 개발을 간편하게 한다. TPS82671은 매우 낮은 17uA 대기전류로 동작하며, 2.3V~4.8V의 입력 전압에 대해 90% 이상의 전력효율을 달성한다. 고유의 PWM 주파수 디더링(dithering) 기능은 무선 주파수에 민감한 설계에서 잡음을 감소시키고 성능을 향상시킨다.
6A, 14.5V의 TPS84620은 1in3 당 800W 이상의 전력밀도를 달성하였으며, 최대 95%의 효율과 경쟁제품 대비 30% 이상 향상된 열 소산 특성을 제공한다. 통합 스텝-다운 솔루션은 인덕터와 패시브 부품을 단일 디바이스에 통합하여 단 3개의 외부 부품만을 필요로 하기 때문에 200mm2 이하의 공간에서 완벽한 솔루션을 제공한다. TPS84620은 DSP와 FPGA를 사용하는 다양한 고전력 통신 인프라 및 산업용 시스템을 지원한다.
 

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