홈 > Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2018-02-02 (금) 4:39:15
ASM
반도체 Back-end에서부터 SMT 실장까지의 통합 팩토리 솔루션 강조!!!
2018-02  
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앞선 기술력과 심도 있는 노하우로 고객만족도 높일 방침

ASM은 NEPCON JAPAN 2018 전시회에 자사의 통합 팩토리 솔루션을 출품하였다. ASM PT와 ASM AS가 동반 참가하여, ASM이 Back-end 설비 사업 부문과 Middle-Speed 설비를 포함한 SMT 사업 부문의 핵심 역량을 전체적으로 갖추고 있다는 점을 다시 한 번 각인시키는 것이 이번 전시회 핵심이다. 참관객들이 ASM의 통합 팩토리 솔루션을 충분히 이해하고 경험할 수 있도록 두 사업 부문의 각 전문 기술자들을 한 자리에서 동시에 만날 수 있는 자리를 마련하였다.
ASM AS는 고속  실장기 ‘SIPLACE TX’, 스크린프린터 ‘DEK NeoHorizon’ 그리고 Middle-Speed 실장기 ‘E-By-SIPLACE’를 진열하였고, ASM PT는 LED 산업용 솔루션인 자동 Die Bonding Systems 두 모델 6인치 웨이퍼용 ‘AD210 Plus’와 8인치 웨이퍼용 ‘AD832i’를 소개했다.
DEK와 SIPLACE 브랜드는 전자 제품의 소형화에 따른 부품의 고밀도화 및 부품의 모듈화에 적합한 최고급 프린팅 기술 및 탁월한 실장 능력으로 마켓을 선도해 왔다. 콤팩트한 외형의 SIPLACE TX는 강력한 퍼포먼스가 일품이 고속 모듈러이다. 1m × 2.3m의 외형이지만 78,000CPH의 생산속도를 자랑한다. 22㎛@3δ 정밀도의 비전 시스템이 내장되어 있어 초소형 0201mm 부품에 대응한다. 모듈화 개념으로 설계된 DEK NeoHorizon 시리즈는 기존 스크린프린터 플랫폼을 한 단계 뛰어 넘는 설비이다. 애플리케이션 및 생산물종에 따라 작업자는 클리닝 시스템, 프린팅 헤드, 카메라 시스템 등을 유연하게 구성하여 사용할 수 있다. 최대 7.5초의 프린팅 시간과 15㎛의 반복정밀도의 성능은 고속, 고정도 생산 구현에 밑바탕이 되고 있다.
ASM PT의 ‘AD210Plus’는 6인치 웨이퍼까지 처리하는 고정밀도 자동 die bonding system으로, 본딩 헤드 디자인 특허로 8 × 8 인치 기판까지 처리하는 픽 & 본딩 프로세스의 독립적 제어가 가능하다. ‘AD832i’ 역시 8인치 웨이퍼까지 처리할 수 있으며, 극소 도트(ultra-small dot) 디스펜스 기능으로 극소 다이스(dice)와 고밀도 리드 프레임을 처리할 수 있다. 웨이퍼 칩 어셈블리에서부터 SMT 실장 패키징까지 모든 공정에 최고급 설비를 제공할 수 있는 회사는 전세계적으로 ASM이 유일하다. ASM은 전자기판 생산용 DEK/SIPLACE 설비나 반도체 생산용 ASM back-end 설비에 관하여 우리가 할 수 있는 최대한의 기술력과 축적된 프로세스 노하우로 이 산업 분야의 고객을 지원할 방침이다.



고속 실장기 ‘SIPLACE TX’
▶ 장착 속도 : Up to 78,000cph
▶ 장착 정도 : Up to 22㎛@3δ
▶ 대응 부품 : 0201(metric) ~ 55mm × 45mm or 75mm × 10 mm



모듈화 설계로 강력한 유연성의 ‘DEK NeoHorizon

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