솔더 이외의 물질과 프린팅 관계
스텐실 전반 기술 되짚어   

스텐실 및 SMT 접착제 제조업체들 각각은 접착물질 프린팅용 새로운 스텐실 테크놀로지를 개발하고, 또한 스텐실 프린팅에 적합한 특성의 프린터 가능한 접착물질을 개발하면서 이러한 요구에 대응해 오고 있다. 많은 보드 제조업체들은 SMT 애플리케이션용 프린팅 접착물질을 이미 진행했지만, 2000년 초반에는 많은 기술을 제대로 이해하지 못했다. 본고에서는 성공적인 SMT 접착 프린팅 프로세스를 구성하는 원리에 대해 다시 한 번 짚어본다.
 

표면실장 어셈블리 공정에서 내포하고 있는 어떠한 것은 재질 침전의 문제와 일맥상통한 부분이 있다. 이 복합 프로세스는 신뢰성 높은 생산 결과를 이루기 위해 고도로 향상된 재료와 설비들을 요구한다. 과거 SMT 접착물질 침전은 초기에 고속 전자동 디스펜싱, pin transfer 및 스텐실 프린팅에 의해 이뤄져 왔다. 이들 방법 각각은 자체적으로 장·단점을 지니고 있다. SMT 어셈블리 업계의 변화 요구에 대응하고, 새로운 애플리케이션에 상응하는 방법을 결정하기 위해 주의 깊은 심사숙고가 이뤄져야만 한다. 대량 생산 시스템의 표면실장 어셈블리 산업계는 생산품 디자인이 빠르게 변함에 따라 매우 경쟁적인 구조가 되었다. 이익 창출을 위해 어셈블리 업체들은 고도의 품질 표준화를 유지해야 하면서, 생산량 및 유연성 극대화를 실현해야 한다. 이 처럼 빠르게 변화하는 산업계의 문제들을 대처하기 위해 SMT 칩마운터 제조업체들은 현재 시간당 100,000점 이상을 실장할 수 있는 장비를 판매하고 있다. 결과적으로 어셈블리 사업부의 관심이 실장 설비에서 재료 침전 장비로 이동했었다. 1990년대 후반, 가장 광범위하게 이용되고 있는 접착물질을 도포하는 방법은 고속 전자동 디스펜싱이었다. 이 방법은 개별적인 도포 양과 디스펜스 위치를 컨트롤하는데 탁월했다. 그러나 제한적인 요소도 있다. 바로 생산속도이다. 2000년대 초반까지 하이-엔드 디스펜서들은 시간당 40,000 ‘dot’까지 지원할 수 있었다. 이 프로세스는 대량생산 어셈블리 라인에서 병목현상의 주범이 되었다.
Pin transfer는 디스펜싱을 대체할 수 있는 고속이지만, 여러 가지 한계가 있다. 접착물 도포 로케이션이 느린 체인지-오버를 초래하는 복잡하고 비싼 툴링 플레이트로 고정되어 있다. 추가적으로 생산품 디자인 변화에 대응하기 위해서는 고가의 비용이 추가적으로 필요하고, 신속하게 대응하기도 어렵다.

접착물질의 적용이 가능하고 경제적인 방법으로써 여러 해 동안 인정받은 스텐실 프린팅은 대량생산 어셈블리 환경에 적합한 도포 방식으로써 현재 분명해지고 있다. 실장 부품 수의 증가와 빨라진 칩마운터는 디스펜싱 보다 더 빠르고, Pin transfer보다 더욱 유연한 접착물 도포 방법을 요구하고 있다. 스텐실 및 SMT 접착제 제조업체들 각각은 접착물질 프린팅용 새로운 스텐실 테크놀로지를 개발하고, 또한 스텐실 프린팅에 적합한 특성의 프린터 가능한 접착물질을 개발하면서 이러한 요구에 대응해 오고 있다. 많은 보드 제조업체들은 SMT 애플리케이션용 프린팅 접착물질을 이미 진행했지만, 2000년 초반에는 많은 기술을 제대로 이해하지 못했다. 본고에서는 성공적인 SMT 접착 프린팅 프로세스를 구성하는 원리에 대해 다시 한 번 짚어본다.

기본적인 프린팅 이론

스텐실 프린팅이 솔더 페이스트와 오랫동안 관련되어 왔기 때문에, 접착물질 프린팅의 일부 기본적인 요인들이 자주 잘못 이해되곤 했었다. 예를 들면, 스텐실 프린팅에 의한 모든 dot 침전이 스텐실 두께와 거의 동일한 높이를 보여야 한다고 여겼었다. 실제로, 스텐실 개구부 디자인과 접합물질 간의 관계는 두텁거나 혹은 얇은 스텐실 두께만큼 접합물질의 dot 높이를 생성할 수 있다(그림 1 참조).

다양한 dot 높이를 생성하는 싱글 두께 스텐실의 이 현상은 성공적인 접합물질 프린팅을 위한 핵심이다. 이 현상은 솔더 페이스트와 다르게 접합물질이 개구부로부터 완벽하게 나오지 않기 때문에 발생한다. 대부분의 경우, 접합물질이 기판에 침전되는 것보다 개구부에 더 많이 남아 있다. 스텐실 두께보다 더 작은 소형 dot들은 소형 개구부를 통해 만들어진다. 이들 개구부들은 소형 디스펜서 tip과 같이 움직인다. 개구부는 스텐실 및 기판 분리에 의한 순차적인 프린팅 동안 접합물질로 가득해 진다. 개구부 내부 벽의 표면이 기판의 표면에 노출되는 것과 비교해 너무 크면, 소량의 접합물이 기판에 존재한 반면 나머지는 스텐실 개구부에 남아 있다(그림 2 참조). 이러한 dot들은 디스펜스 된 dot과 비슷하게 뾰족해 질 것이다. 커다란 개구부의 경우, 뾰족해진 침전은 더 거대해지고, 더 커지고, 결국에는 스텐실 두께를 초과한다. 가장 높은 dot 높이는 기판 표면부와 개구부 표면부의 비율이 1:1인 개구부로부터 만들어진다. 기판의 표면부가 개구부의 표면부보다 더 크다면, 침전은 상대적으로 평평한 top 모양으로 방출될 것이고, 스텐실 두께와 대략 동일할 것이다.
접합물질의 스텐실 방출 특성을 이해하는 것이 중요하지만 dot 높이는 접합물질 침전 프로세스의 한 요인이기에 특별한 주의가 필요하다. 성공적인 접합물질 프린팅 프로세스는 여러 요인들로 구성된다;

▶ 스텐실 프린팅에 적합한 접합물질
▶ 적합하게 디자인된 스텐실
▶ 보드와 스텐실의 수직 분리가 가능한 스텐실 프린터 및  snap-off distance 프로그래밍이 가능할 것.

접합물질

적용 가능한 SMT 접합물질이 많이 있다. 공식적으로 디스펜싱, pin transfer 및 접합물질 프린팅 애플리케이션용으로 존재한다. 특정 접합물질은 특수 프로세스에 최고의 적합성을 보인다.
신뢰할만한 침전 생성을 위해서 스텐실 프린팅용 접합물질은 전통적으로 여러 가지 특성을 갖추어야만 한다. 가장 중요한 사항이, 이들은 주위 환경의 습도 하에서 장시간의 노출성에 적합해야만 한다. 디스펜싱용으로 디자인된 많은 접착물질들은 흡습성이며, 습기를 흡수할 수 있다. 오랜 시간 동안 대기 중에 노출되어야 하는 접착물질이 이용되는 스텐실 프린팅에 사용될 경우에는 특히 더 하다. 부적절한 재료를 사용했기 때문에 일부 스텐실 프린팅 접착물질에 대한 시도에서는 실패가 고려되어진다. 프린팅 목적에 적합하기 위해서는, 접착물질이 어떠한 역효과 없이 3~5일 정도 스텐실에 남아 있을 성능을 보유해야만 한다.
접착물질은 일반적으로 점착성, 항복점, 칙소성(thixotropic index) 및 생강도(green strength)와 같은 유동성으로 특색이 지어진다. 최상의 접착물질의 경우에는 이들 특성들이 상호의존적이다. 고점착성 접합물질은 전통적으로 높은 항복점과 생강도(green strength)를 가지고 있으며, 고종횡비 침전을 생성한다. 낮은 점착성 접합물질은 전통적으로 낮은 항복점, 낮은 생강도(green strength)를 지니고 있으며, 낮은 종횡비 dot을 생성한다. 프린터 가능한 접착물질은 보통 칙소성이 있다. 이는 프린팅 이후 절연을 위해 신속하게 회복하면서, 프린팅 프로세스 동안 전단될 때 개구부로 자연스럽게 흘러갈 수 있기 때문이다. 디스펜스 가능한 접착물질은 실린지 팁을 통해 신속하게 통과하는 유사한 품질을 가지고 있어야 한다.
접착물질의 가장 중요한 특성은 바로 ‘항복점’이다. 스트레스가 접착물질 이동 요구를 설명한 바와 같다. 이 특성은 높이와 dot의 ‘종횡비율’에 기여할 것이다. 종횡비율은 침전된 dot의 높이-투-너비 비율을 말한다. 낮은 항복점의 접착물질(항복점 150~200Pa)은 낮은 종횡비율을 지닌 침전을 생성한다. 이들은 둥근 침전으로 떨어질 것이며, 결코 스텐실 두께보다 높게 피크되지 않을 수도 있다. 높은 항복점의 접착물질(항복점 200~500Pa)은 스텐실 두께 이상으로 쉽게 확장시킬 수 있는 피크를 유지하는 높은 종횡비율의 침전을 생성한다.

디스펜스 혹은 프린트되는 어떠한 접착물질이든 실장 공정 동안 부품을 잡을 수 있도록 젖음 혹은 생강도(green strength)를 충족시켜야만 한다. 떨어지는 것을 피하고, dot 프로파일에 적합성을 주기에 충분한 항복점만큼이나 중요하다.

프린팅에 가장 적당한 접합물질을 선택하기 위해서는 프로세스의 요구사항들이 고려되어야만 한다. 보드에 여러 다양한 부품 타입이 혼합된 것은 접착물질 선택에 중대한 영향을 미친다. 수동 부품들은 최소 높이의 dot으로도 어테치될 수 있다. 커다란 dot은 거대한 스탠드오프의 부품 어테치에 필요하다(그림 4 참조). 높은 침전을 만들기 위해 고점착성(전통적으로, 높은 항복점)의 접착물질이 필요하다. 이들 접착물질들은 높은 종횡비율의 dot를 쉽게 만들고, 우수한 생강도(green strength)를 지니고 있기 때문에 매우 적합하다. 통상적으로, 완벽하게 개구부를 충진하면서 이들이 서서히 프린트된다(0.5~2.0in/sec). 만약 보드 위에 수동 부품들이 존재해 있다면, 낮은 점착성의 접착물질이 적합할 지도 모른다. 이들 접착물질들은 낮은 종횡비율 침전을 생성하면서 슬럼프가 절연되지 않는다. 이 같은 침전은 6mm 혹은 그 미만의 스탠드오프를 지닌 부품에 충분할 수도 있다. 낮은 점착성의 접착물질은 전통적으로 보다 빠른 속도(4~8in/sec)에서 프린트될 수 있다. 그들이 낮은 생강도이기 때문에, 부품 이동 혹은 일어섬 현상이 회전형 칩마운터 장비의 고속에서 발생할 수 있다.

스텐실

접착물질 프린팅 프로세스에서 또 다른 중요한 요소는 스텐실이다. 스텐실은 다양한 재질과 제조법으로 만들어진다. 스테인리스-스틸 및 플라스틱이 가장 보편적인 재질이다. 두께는 매우 작은 mm에서부터 실장되는 부품에 의존하는 0.040까지 걸쳐 있다.

스텐실 재질

스텐실 재질은 스텐실 프린팅 프로세스에서 가변적으로 선택될 수 있다. 침전 및 방출의 동적 움직임은 메탈 스텐실과 플라스틱 스텐실이 매우 다르다. 화학적 에칭 혹은 레이저-절단에 의한 스테인리스-스틸 스텐실은 수 년 동안 솔더 페이스트 프린팅에 이용되어 왔다. 플라스틱 재질은 SMT 산업계에 특수한 접착물질 프린팅 프로세스를 위해 최근에 소개되고 있다.

플라스틱 스텐실은 메탈 스텐실보다 여러 가지 장점을 지니도록 제조업체에서 전문적으로 만들었다. 스텐실의 유연성이 기판과 스텐실 사이에서 더 우수한 개스킷을 만든다는 의미이다. 스텐실의 아랫부분으로의 접착물질 ‘스퀴즈-아웃’을 최소화한다. 그 경우, 필요한 스텐실의 아랫부분 세척 단계를 없애거나 혹은 최소화할 수 있다. 비록 이 주제로 연구되어 발표된 자료가 없지만, 많은 곳에서 이 같은 추정을 증명해 주고 있다. 또한 더 높은 dot 프로파일을 제공하는 ‘오프-콘택트’ 프린팅을 더 우수하게 적용할 수 있는 ‘스냅-오프’ 동안 방출이 증대되어 유연성도 탁월하다고 보고되고 있다. 그러나 정량화하기가 어렵다. dot의 높이가 많은 다른 요인들에 의존하기 때문이다. 플라스틱 스텐실은 단점도 안고 있다. 플라스틱 스텐실 내의 개구부가 드릴로 제작되기 때문에, 단지 둥근 모양만 가능하다. 또한 플라스틱 스텐실 테크놀로지가 새로운 것이기 때문에, 스테인리스-스틸 스텐실만큼 폭 넓게 사용되고 있지 않으며, 더 높은 가격대가 될 수도 있다. 결론적으로, 플라스틱 스텐실은 메탈 스퀴지 블레이드에 의해 손상될 수도 있어서, 단지 폴리우레탄 혹은 특수한 블레이드 적용(스텐실 제조업체에서 제공하는)이 권장되고 있다.
많은 스텐실 제조업체들에서 낮은 가격으로 제공되고 있는 메탈 스텐실은 개구 형상의 온전한 방출을 제공한다. 접착물질 프린팅용 스테인리스-스틸 스텐실은 주로 화학적인 에칭으로 제작된다. 레이저-절단은 일반적으로 좀 더 고가이고, 자체 이점이 접착물질 프린팅 프로세스에서 나타나지 않는다. 플라스틱 스텐실은 싱글 프린트 패스에서 넓은 범위의 dot 높이가 요구되는 애플리케이션 일 때 권장되고 있다. 메탈 스텐실은 소형 dot이 요구될 때에 권장된다(즉, 어셈블리에서 수동 부품만 존재할 때). 그러나 최근 보고서에서는 싱글-두께 포일을 통해서 메탈 스텐실이 변화하는 dot 높이 프린팅이 또한 가능하다고 말하고 있다. 대부분의 경우, 스텐실 재질 어느 쪽이든 수용할만한 결과를 제공할 것이다.

스텐실 디자인

아마도 접착물질 프린팅 프로세스의 가장 큰 문제인 부분은 스텐실 디자인일 것이다. 그러나 솔더 페이스트 프린팅에서 개구부 디자인은 단지 각각의 부품 외형에 맞춰 한 번에 완벽하게 하도록 요구하고 있으며, 부품이 필요한 어느 곳에서든 반독될 수 있다. 접착물질 침전의 여러 패턴들은 웨이브 솔더링 동안 부품 고정을 위해 사용될 수 있다. Two-pad devices의 경우, ‘double dot’ 혹은 ‘slot’ 디자인이 가장 폭 넓게 사용되고 있다.

높은 스탠드오프 디바이스의 경우, 커다란 dot의 어레이가 권장된다. 기판 표면부에 개구 내부표면부와 거칠지만 동일하게 노출되는 원형 개구부는 가장 높은 dot 높이를 생성할 것이다.

개구부 사이즈

앞서 설명한 바와 같이, 접착물질 프린팅 프로세스는 스텐실 두께 이상 혹은 이하로 dot 높이를 잘 생성할 수 있다. 이는 솔더 페이스트에 적용되었던 것과 꽤 다른 접착물질용 스텐실 두께를 선택해야 하는 과정이 전제되어야 한다. SMT 접착물질을 프린팅할 때, 여러 가지 서로 다른 두께의 스텐실은 동일한 dot 높이를 생성할 수 있다. 반대로 보면, 동일한 두께의 스텐실은 서로 다른 dot 높이를 생성할 수 있다. 접착물질 프린팅 및 스텐실 방출의 기본 메커닉의 이해는 어떻게 이를 가능하게 하는지 설명하는데 도움이 된다. 소형 침전의 경우, 스텐실과 서브스트레이트가 분리될 때 접착물질은 스텐실로부터 완전하게 방출되지 않는다. 단지 소량의 접착물질이 가득한 스텐실 개구부의 bottom으로부터 기판에 접착한다. 나머지는 개구부의 top 부분에 남는다. 이들 소형 개구부의 경우, 개구부로부터 온전하게 방출되는 접착물질을 방지하기에 충분한 두께로 존재한다면, 스텐실 두께는 중요하지 않다.
예를 들면, 22mm 직경의 개구부는 10mm 두께의 스텐실로 6mm 높이의 dot를 생성한다. 개구부 직경이 두꺼워진 스텐실 두께로 일정하게 유지된다면, 접착물질 침전 결과에 어떠한 변화도 없을 것이다. 12mm 스텐실 혹은 20mm 스텐실은 동일한 6mm 높이의 dot를 여전히 생성할 것이다. 스텐실 내부의 개구부가 dot에 근접하거나 그 이상으로 제작된 스텐실 두께는 스텐실 두께의 변화에 영향을 미친다. 이는 접착물질이 개구부로부터 완전하게 방출되기 때문이다. 이들 개구부는 스텐실 두께가 두꺼워지면 더 높은 침전을 생성할 것이다. 달리 말하면, 스텐실의 두께는 요청되는 최고의 dot의 높이에 의해 결정된다. 스텐실 두께를 선택하는 것 또한 접착물질에 의존한다. 그래서 특정 애플리케이션에서 요구하고 있는 대로, 적당한 높이와 커버리지의 dot 프린트를 위해서 특정 접합물질의 성향에 따른 스텐실 디자인이 중요하다.

스텐실 두께

이전에 언급한 바대로, 스텐실 두께는 선택된 접합물질의 유동과 관련해서 요구되는 가장 높은 dot의 높이 모두 고려되어 결정되어야만 한다. 대부분의 경우, dot의 높이는 부품 스탠드오프 높이에 약 1.5~2배되어야만 한다. 적합한 유동성을 지닌 프린팅 가능한 접합물질의 경우, 대부분의 수동부품들은 6~8mm 두께의 스텐실로 충당할 수 있다. SOIC의 경우, 10~12mm 두께의 스텐실이 적합할 수도 있다. 이는 최소한의 두께이다. 두꺼운 스텐실은 좋은 결과를 이끌어 왔다. 실제로, 일부 스텐실 제조업체들은 모든 부품 타입에 대응하기 위해 매우 두꺼운 스텐실(거의 1mm 혹은 0.040인치)의 사용을 권장하고 있다. 프린팅 관통과 두꺼운 스텐실 내의 소형 개구부 클리닝은 문제의 소지가 있다. 또한 플라스틱 스텐실의 유연성 장점이 빛을 잃을 것이다.

스퀴즈 블레이드

접합물질 프린팅의 경우, 적당한 스퀴즈 블레이드 선택이 프린팅 페이스트의 경우보다 덜 중요하다. 페이스트 프린팅과 다르게, 대상이 스텐실의 동일한 높이를 지닌 평평한 상부 모형의 침전을 만들지 않는다. 최상의 접합물질 프린팅 결과는 일반적으로 폴리우레탄 스퀴즈(90듀로미터)로 이뤄진다. 폴리우레탄은 가득한 개구부 충진을 보장하며, 서브스트레이트 접촉에 도움을 주는 개구부로 접합물질을 내려서 밀어낸다. 일반적으로 솔더 페이스트 프린팅에서 발생하는 ‘scooping effect’는 접합물질을 사용할 때 문제의 원인이 되지 않는다. 접합물질 침전이 스텐실 방출에 따라 일반적으로 피크로 당기기 때문이다.
메탈 블레이드도 이용될 수 있지만, 플라스틱 스텐실 윗부분을 벗겨내는 원인으로 보고되고 있다. 스텐실 제조업체는 메탈 블레이드 사용을 고려해 컨설던트해야만 한다. 일부의 경우, 플라스틱 스텐실 제조업체들은 플라스틱 스텐실용으로 특수한 블레이드를 공급하기도 한다. 그러나 이들 블레이드는 폴리우레탄 블레이드와 같이 평균적인 작업성이 나오지 않을 수도 있다. 특수 블레이드 제공여부에 관계없이 폴리우레탄 블레이드는 어떠한 스텐실 타입에도 적용할 수 있다.

스텐실 프린터 

파인피치 SMT 어셈블리용 솔더 페이스트 침전이 가능한 모든 스텐실 프린터가 접착물질 프린팅에 사용이 가능하다. 일부의 경우, 반자동 설비가 적합할 수도 있다. 프린터에서 가장 중요한 특징은 프로그램 가능한 ‘스냅-오프’를 형성하는 자체 성능 혹은 보드와 스텐실 간의 프린팅 gap이다. 또한 프린터는 스텐실과 서브스트레이트의 제어분리를 수행할 수 있어야만 한다. 이러한 이유로 ‘clamshell’ 타입의 프린터는 권장되지 않는다. 비젼 시스템을 추천하지만, 접합물질 프린팅용 얼라인먼트 요구가 파인피치 솔더 페이스트 프린팅의 경우보다 더 느슨하다. 프린터의 또 다른 특징(속도, 전자동 등)은 생산환경의 요구에 맞도록 선택되어야 한다.

프린터 설정

접착물질이 선택되고, 스텐실이 디자인된 후, 스텐실 프린터는 최대로 가능한 접착물질 침전 효과를 위해 설정되어야 한다. 프린터 설정은 일부를 제외하고 솔더 페이스트 프린팅에 적용하는 것과 비슷하다. 고점도의 접착물질의 경우, 거대한 스냅-오프 혹은 프린팅 gap(0.030인치~0.080인치)가 권장된다. 이는 개구부 내에서 공기가 빠지기 때문에 접착물질 침전 내에서 보이드를 제거하는데 도움을 준다. 저점도의 접착물질의 경우, 접촉 프린트(스냅-오프 없는)가 권장된다. 저점도 재질이 개구부에 쉽게 차기 때문이다.
스퀴즈 속도는 접착물질에 크게 좌우된다. 저점도 접착물질은 빠르게 프린트될 수 있다. 일부 저점도 접착물질은 8인치/sec에서 프린트가 매우 잘되고, 반면 일부 고점도 접착물질은 0.5인치/sec 만큼 느리게 프린트되어야 한다.
스퀴즈 속도의 경우, 최상의 스퀴즈 압력은 접착물질에 좌우된다. 고점도 재질에서는 프린트를 위해 저점도 재질에서 보다 더 강한 압력이 요구된다. 게다가 더 강한 압력은 고속의 스퀴즈에서 요구될 수도 있다. 최소의 압력은 접착물질의 스텐실 표면 세척을 위해 닦을 수 있을 정도로 되어야 한다. 세척 와이퍼는 서브스트레이트 전 부분을 통해 접할 수 있어야 한다. 그렇다고 하더라도 스텐실의 비지지대 부분 뒤쪽에 일부 접착물질이 항상 남아 있다.폴리우레탄 블레이드의 경우, 우수한 개구부 충진을 보장하고, 패드에 접착물질 접착이 잘되도록 세척 와이퍼 압력보다 5~10% 더 강한 압력이 필요해질 수도 있다. 개구부 내부 폴리우레탄 블레이드 재질은 개구부를 완벽하게 충진하는데 도움을 준다. 메탈 블레이드의 경우 세척 와이퍼보다 10~20% 더 강한 압력이 필요할 수도 있다. 이는 메탈 블레이드가 개구부를 관통하지 못하기 때문이다.
스퀴즈의 down-stop은 보드에 압력을 가하기 위한 완벽한 스퀴즈 압력용으로 허용 가능한 최소의 값이 설정되어야 한다. 폴리우레탄 블레이드의 경우, 0.040~0.060인치의 down-stop가 권장된다. 메탈 블레이드의 경우, down-stop은 블레이드의 유연성에 의존한다. 더한 유연성을 위해 얇은 메탈 블레이드(전통적으로 0.010인치 니켈 도금된)는 0.70~0.90인치의 down-stop가 요구되는 반면, 경성 메탈 블레이드는 0.040인치처럼 적은 값이 요구된다. Down-stop이 너무 낮게 설정되면, 스텐실 세척 와이퍼를 위한 스퀴즈 블레이드의 성능이 제 역할을 충분히 하지 못할 것이고, 스퀴지 압력의 강도에 관계없이 접착물질의 얇은 필름은 블레이드 뒤쪽으로 밀릴 것이다. Down-stop가 너무 높게 설정되면, 스텐실의 변형 혹은 ‘경화’가 여러 번의 스퀴지 스트로크 이후 서브스트레이트의 가장자리 주변에 발생할 수 있다.
프린트 스트로크 완료 이후 보드 및 스텐실의 분리가 접착물질 프린팅 프로세스에서 중요하다. 이 파라미터가 접착물질-의존하기 때문에 일부 실험에서는 분리 속도와 거리가 최적화되어야 할 필요가 있을 것이다. 최적의 설정이 선택되지 않을 경우, 접착물질 및 상반된 dot 높이의 스트링이 나올 수 있다.

공정 관리

프린팅 프로세스가 완벽하게 실행되려면, 최소한의 프로세스 메니지먼트가 필요하다. 솔더 페이스트와 달리, 프린트 가능한 SMT 접착물질의 프린팅 특성은 스텐실에서 약간의 시간이 지나도 바뀌지 않는다. 대중적인 프린트 가능 접착물질의 스텐실 수명은 수일로 측정된다. 이는 스텐실이 페이스트만큼 자주 세척되지 않아도 됨을 의미한다. 물론, 특정 프린팅 공정에서는 스텐실이 정기적으로 제거되고 전체적으로 세척되어질 필요가 있을 것이다. 스텐실이 지속적으로 이용되고 있는 24시간 프린팅 공정의 경우, 세척은 2~3일에 한 번씩 꼭 필요하다. 그러나 스텐실이 바뀔 경우, 즉시 세척되어야 한다. 스텐실 프린팅을 위한 동일한 규칙이 스퀴즈 블레이드에도 적용된다. 그래서 접착물질 프린팅 프로세스는 프린팅 사이클 내에서 중단에 의한 영향이 없다. 심지어 여러 시간 정지한 후에도 프린팅은 즉각적으로 다시 시작할 수 있다.
일반적으로 스텐실 하부면의 주기적인 닦음이 프린팅 접착물질 일 때 필요치 않다. 플라스틱 스텐실에서 특히 나타난다. 플라스틱 스텐실에 의해 제작된 향상된 개스킷은 하부면의 닦음 요구를 최소화하거나 없애는 경향이 있다. 특정 스텐실의 경우, 일부 접착물질 재료는 스텐실의 하부면으로 ‘스퀴즈-아웃(squeeze out)’할 것이다. 이는 플라스틱 스텐실에서 보다 메탈 스텐실에서 더 빠르게 나타난다. 일부, 스퀴즈-아웃은 침전 주위에서 ‘할로(halo)의 원인이 되거나 혹은 두 개의 인접한 침전이 함께 브릿지 될 것이다. 할로가 형성되기 시작하면, 주기적인 닦음이 필요해질 수도 있다. 닦음은 린트-프리 와이프(lint-free wipe)와 소량의 적합한 솔벤트 혹은 전자동 와이핑 시스템을 이용해 수작업으로도 실시될 수 있다. 대중적인 프린터의 전자동 와이핑 시스템은 솔더 페이스트용으로 디자인되었고, 접착물질을 효과적으로 닦지 못할 수도 있다. 프린터 제조업체에서는 와이퍼의 성능을 자세하게 의논해야 하고, 접착물질 적용 목적으로 제안된 솔벤트와 호환된다.

접착물질 메니지먼트
대부분의 SMT 접착물질은 싱글-부품 에폭시들은 냉장 혹은 냉동 보관되어야만 한다고 공식화되어 있다. 냉장 보관 기간은 접착물질별로 다양하지만, 대부분 6~12개월 사이이다. 접착물질이 배송 몇 주 내에 사용된다면, 저장 실내 온도는 적합할 수도 있다. 프린팅을 준비하기 위해, 충분한 시간을 가지고 통과시켜야만 한다. 이는 프린팅 전에 접착물질이 완벽하게 해동되는 것을 보장하기 위해서이다. 해동은 실내 온도에서 항상 이뤄져야 한다.
스텐실에 지속적인 접착물질 공급은 프린터의 성능 및 적당한 용기 내의 접합물질의 유용성에 의존하면서 전자동 혹은 수동 둘 중 하나로 실행될 것이다. 대부분의 접착물질 제조업체들은 전자동 공급 시스템에 적합한 용기에 접착물질을 담아 공급한다. 비록 접착물질이 적당한 용기로 사용할 수 있다고 하더라도, 대부분의 전자동 공급 시스템은 솔더 페이스트용으로 디자인되었다. 프린트 가능 접착물질들은 솔더 페이스트 보다 점착성이 더 크기에 용기로부터 방출이 어려울 수도 있다.
SMT 접합물질 프린팅 이후 세척은 상대적으로 단순하다. 접착물질에 적합한 솔벤트, 스퀴즈 블레이드 재질과 스텐실 재질이 사용되어야 한다. 솔더 페이스트 프린팅용으로 가장 대중적으로 적용되는 솔벤트의 일부는 프린트 가능 접합물질에 적합하지 않다. 이소프로필 알콜(Isopropyl alcohol) 및 아세톤(acetone)은 권장되지 않는다. 이들은 스텐실 개구부로부터 제거하기 어렵게 하는 접착물질을 완전하게 말라붙게 하거나 혹은 자체 경화를 촉진하기 때문이다. 스텐실은 소량의 접착물질이라도 전체적으로 세척되어야만 한다. 개구부 내부가 막히면 스텐실을 사용하지 못하기 때문이다.