홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2019-02-03 (일) 5:18:51
(주)파미
3.5㎛ 초고해상도3D AOI 첫 선, 끊이지 않은 日 엔지니어 질문 공세
2019-02  
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유수의 日 업체 고객군 확보, 보급율 확대해 매진할 것 

NEPCON JAPAN 2019 전시회에 당사는 일본 고객들이 원하는 적합한 고성능의 3D 검사기들을 출품하였다. 고분해능의 3D SPI ‘SIGMA X’, 분해능별로 세분화시킨 3D AOI ‘Xceed STD’ 표준형, 고속형 버전을 전시하였다. 더불어, 폭 넓은 애플리케이션 대응 솔루션을 보유하고 있는 당사의 장점도 내세웠다. AOI/SPI 올인원 개념의 ‘Xceed MP’, 웨이퍼 기판 이물질 검사의 ‘Xceed WI(Wafer Inspection)’, 반도체 후공정에 특화된 3.5㎛ 초고해상도 ‘Xceed MICRO’, 보드 밑면 검사용 ‘Xceed BSI(Bottom Side Inspection)’그리고 컨포멀 코팅 검사의‘PCI-100’에 관한 성능과 기술력을 자랑하였다.
당사 입장에서, 올해 전시회의 가장 큰 이슈는 3.5㎛ 해상도의 3D AOI ‘Xceed MICRO’ 발표이다. Xceed MICRO는 0201, 0402 등의 극소형 칩 전용검사 설비이다. 초소형 칩을 장착하는 반도체 후공정 및 패키징 업체들의 입맛을 충족시키는 퍼포먼스가 매력적이다. 초고해상도의 신규 버전은 0201 칩, 표면이 반짝거리는 다이부품 등의 3D 영상을 상당히 깨끗하게 보여준다. 지난해 하반기부터 공식 판매하고 있으며, 현재 일본 유수의 업체들, 대만 LED 관련 업체들, 중국 일부 하이엔드 업체들이 주요 고객사로 두고 있다. 이번 전시회를 통해서 일본 시장에 초고 해상도 3D AOI의 실물을 처음 공개하였다. 일본 하이엔드 엔지니어들의 질문공세에 시달리기도 했다.
Xceed WI는 파미 고유의 라인스캔 기술이 접목되어 있어서 웨이퍼 상의 이물, 오염물 검사에 압도적인 퍼포먼스를 제공한다. Xceed BSI는 메인 헤드가 하부에 장착된 구조로, 웨이브 솔더링 이후 솔더링 상태를 검사하는 설비이다. 필렛 검사, 홀 검사, 핀 검사, 솔더링 검사, 이물 검사 등에 적합하다. 해당 검사작업은 현재 목시검사가 주를 이루고 있어서 향후 시장성이 매우 큰 영역이다.
일본 3D 검사기 시장에 파미는 성공적으로 안착했다고 여기고 있다. 까다롭기로 정평이 난 일본 고객들로부터 끊임없는 러브콜을 받았고, 그 결과 지난해에는 판매 목표치를 달성했다. 글로벌 톱클래스의 3D 검사 기술력과 검사기 성능을 앞세워 일본 시장 보급률 확대에 집중할 계획이다.


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