| (주)자비스 |
| ‘3초 대’초고속 3D AXI 발표, 반도체·SMT 공정 수율 ‘극대화’ |
|
|
|
| 2026-07 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
|
|
자체 개발 3D PCT, 대형 기판 병목현상 해결
HBM 미세 결함 검출력 강화
반도체 패키징 고도화와 다층화 흐름 속에서 불량을 실시간 으로 잡아내는 공정 내 검사 기술이 양산 수율의 핵심 변수 로 떠오르고 있다. 엑스레이 검사 장비 전문 기업 (주)자비스 가 새롭게 선보인 ‘XSCAN-9800P3’는 하이엔드급 고화질 3D 복원 이미지와 초고속 검사 속도를 동시에 구현하며 인 라인 AXI 시장의 패러다임을 바꾸고 있다. 자체 개발한 평면 컴퓨터단층촬영(PCT) 기술을 통해 대형 기판 전체의 3D CT 촬영 시간을 3초 대로 단축했으며, 독자적인 딥러닝 AI 판독 기술을 결합해 과검률을 30% 이상 대폭 낮췄다. 특히 HBM 및 차세대 패키징 공정에서 마이크로 범프 보이드, 미세 크 랙, 라미네이션 박리 등 까다로운 미세 불량을 완벽히 검출 해 내며 국내 대형 반도체 기업에서 기술 검증을 마쳤다. 단 순히 장비를 공급하는 제조사를 넘어 제조 현장의 난제를 가장 먼저 해결하는 기술 선도 기업으로 인식되기를 원하는 (주)자비스와 인터뷰를 진행했다.
 |
(주)자비스
XSCAN 영업팀 박병찬 부장
전 세계 제조 현장에서 가장 까다롭고 해결하기 어려운 불량 문제를 세 계에서 가장 먼저 해결해 주는 기술 선도 기업, 그것이 (주)자비스가 증 명하고자 하는 브랜드의 본질이다. |
패키징 고도화에 따른 SMT 및 후공정 검사 시 장의 핵심 변화는 무엇인가?
A
크게 ‘검사 시점의 전진 배치’와 ‘검사 대상의 다층화’라 는 두 가지 흐름으로 요약된다. 과거와 달리 최근에는 불량을 실시간으로 피드백해 후속 공정 비용을 줄이고자 공정 내 실시간 검사로 전환하는 추세다. 또한 패키징 구조의 복잡도 가 급증했다. BGA 볼 수가 3,000개를 넘어서고 피치가 0.3mm 이하로 좁아졌으며, HBM의 경우 TSV와 마이크로 범프가 수십 층으로 적층되면서 육안이나 일반 광학검사로는 파악할 수 없는 숨겨진 결함이 폭발적으로 늘었다. 이에 따라 고신뢰성 제품 표 준이 엑스레이 검사를 필수 요건으로 명시하기 시작했고, 자동차 및 AI 서버 고객사들이 이를 납품 조건에 포함하면서 제도적 의 무화도 가속화되는 상황이다.
최근 공개한 ‘Real 3D 인라인 AXI 장비’, 검사 속도를 극대화한 핵심 기술은 무엇인가?
A
최근 당사가 선보인 ‘XSCAN-9800P3’은 생산라인의 병목을 원천 제어하는 초고속 인라인 AXI의 결정판으 로, 자체 개발한 평면컴퓨터단층촬영, 즉 PCT(Planar CT) 기술 을 탑재했다. 기존의 3D CT 방식은 검사 대상을 회전시키며 이 미지를 취득해야 했기에 스캔 1회에 수 분이 소요되어 인라인 공 정 적용에 한계가 있었다. 반면 PCT 기술은 튜브와 디텍터를 고 속 회전시켜 이미지를 촬영하고 이를 독자적인 알고리즘으로 고 속 3D 재구성한다. 그 결과 단일 CT 촬영의 택 타임을 3초까지 단축하는 데 성공했다. 여기에 제품 레시피를 자동으로 세팅하는 오토티칭 기능까지 지원해 라인 전체의 생산성을 극대화했다.
신규 3D CT AXI 모델이 초고속 검사에도 높은 정밀도를 유지하는 하드웨어 구조와 판독 원 리가 궁금하다.
A
신제품의 가장 큰 강점은 고속 스캔 중에도 이미지 변 형을 최소화하는 하드웨어 설계와 다층 구조 판독에 최적화된 재구성 알고리즘의 결합에 있다. 고해상도 튜브와 초고 속 디텍터의 동기화 제어를 통해, 기판의 변형이나 휘어짐 현상까 지 실시간으로 계산해 내는 슬라이스 이미지 추출 기술을 완성했 다. 이를 통해 복잡한 다층 SMT 보드도 복수의 레이어를 개별 단면으로 명확히 분리하여 정밀하게 추적할 수 있다. 여기에 검사 영역의 사각지대를 원천적으로 제거하는 다각도 입체 촬영 메커 니즘을 더해 부품의 측면이나 하단 접합부의 미세 불량까지 완벽 하게 잡아내는 차별화된 진단 능력을 확보했다.
하드웨어의 진화만큼 소프트웨어의 역할도 중 요하다. 판독 정밀도 극대화를 위해 귀사에서 는 AI 기술을 어떻게 활용하였는가?
A
과거의 규칙(Rule) 기반 알고리즘은 설정된 임계값을 기준으로 단순 양불을 판정했기 때문에, 소재나 공정 조건이 미세하게 변해도 정상 제품을 불량으로 오인하는 과검률 이 치솟는 치명적인 약점이 있었다.
당사가 도입한 딥러닝 AI는 수만 장의 실제 양불 데이터를 학습 하여 밝기값 편차, 소재 특성 차이, 기판 뒤틀림 등의 변수를 스 스로 보정한다. 실제로 현장 적용 결과 과검률이 기존 대비 30% 이상 대폭 감소했으며, 진짜 불량을 놓치는 미검률 역시 완벽에 가깝게 차단했다. 특히 3D PCT 기술로 BGA 볼을 층별로 분리 해 낸 데이터에 AI 판독을 결합하면서 정밀도를 차원이 다른 단 계로 끌어올렸다. 여기에 레시피 자동 생성 AI를 통해 신규 제품 온보딩 시 필요한 티칭 시간을 수분의 일로 단축한 점도 라인 전 환이 잦은 고객사들에게 압도적인 가치를 제공하고 있다.
신규 모델이 HBM 및 차세대 패키징 공정에서 구체적으로 어떤 불량을 검출해 내는가?
A
‘XSCAN-9800P3’는 TSV 접합 계면의 미세 보이드 를 3D로 부피 정량화하는 마이크로 범프 보이드 검사 부터, 본딩 하중이나 열 사이클로 발생하는 미세 크랙의 층별 식별, 범프의 미접합 및 위치 이탈을 자동으로 잡아내는 범프 오픈 검사, 그리고 공정 내 몰딩 컴파운드 계면의 박리 현상을 차단하 는 라미네이션 불량 검사 등에서 탁월한 성능을 발휘한다. 특히 2D 이미지로 불량 후보군을 빠르게 솎아낸 뒤 해당 위치만 CT 로 정밀 분석하는 ‘2D와 CT 하이브리드’방식을 통해 검사 속도 와 정밀도를 동시에 확보하며 양산 수율 안정화에 크게 기여하고 있다. 이미 국내 대형 반도체 기업의 패키징 공장에 IC 솔더링 검 사장비를 납품하며 독보적인 기술 검증을 마쳤다.
자비스의 X-Ray 검사 시스템이 전자 산업계 의 사용자들에게 어떠한 브랜드 가치로 자리 잡기를 바라는가?
A
단순히 장비를 공급하는 제조사를 넘어 고객의 공정 문제를 함께 고민하고 수율을 올리는 솔루션 파트너로 각인되기를 원한다. X-Ray 장비가 생산 라인에 투입되는 순간, 고객은 그동안 보지 못했던 미세 결함을 비로소 마주하게 되며, 그 투명한 눈을 제공하는 것이 자비스의 진짜 가치다. SMT에서 시작해 반도체 후공정, TGV 유리기판, 그리고 나노CT 영역에 이르기까지 전자 제조 전반의 밸류체인에서 필수적인 기술을 제 공하고자 한다. 당사가 지향하는 글로벌 1위는 단순히 매출 규모 의 성장을 뜻하지 않는다. 전 세계 제조 현장에서 가장 까다롭고 해결하기 어려운 불량 문제를 세계에서 가장 먼저 해결해 주는 기술 선도 기업, 그것이 자비스가 증명하고자 하는 브랜드의 본 질이다.
 |
| [저작권자(c)SG미디어. 무단전재-재배포금지] |
|
|
|
|
