| Test Research, Inc. |
| ‘AI·전장’ 고부가 생산품질, TRI 인라인 3D CT가 ‘책임’ |
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| 2026-07 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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6축 동시 동작 기술, 대형 보드 휨 현상 해결
자체 R&D 역량 앞세워 하이엔드 시장 선도
글로벌 제조업계가 인공지능(AI) 인프라 확충과 자동차 전장화라는 거대한 패키징 대전환기를 맞이하고 있다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 구현을 위한 AI 칩 수요가 폭발하고, 차량용 전자장비가 고도화됨에 따라 SMT 및 반도체 후공정 업계가 직면한 품질 관리의 난이도는 과거와 비교할 수 없을 만큼 까다로워졌다. 미세한 결함 하나가 시스템 전체의 마비나 치명적인 안전사고로 직결되는 하이엔드 시장에서, 이제 샘플링 검사를 넘어선 '인라인 전수검사'는 선택이 아닌 필수 생존 전략으로 자리 잡았다. 글로벌 검사 장비 시장의 퍼스트 무버인 TRI(Test Research, Inc.)가 최근 서비스 조직을 대폭 강화하며 밀려드는 시장 수요에 선제적으로 대응하고 나선 이유가 여기에 있다. 대형 보드 대응력과 독보적인 3D CT 검사 알고리즘을 무기로 글로벌 마켓 리더의 지위를 공고히 하고 있는 TRI코리아의 시등흥를 만나 인라인 3D CT AXI 투자 트렌드와 기술적 지향점을 들었다.
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Test Research, Inc.,
시등흥 한국영업부장
TRI社 전체 직원의 약 30%를 연구 인력으로 채울 만큼 기술 개발에 과감히 투자하고 있다. 검사기 업계 최고 수준의 R&D 맨파워를 바탕으로 완성도 높은 하드웨어와 독자적 알고리즘을 지속적으로 고도화해 나갈 것이다. |
최근 글로벌 인라인 3D CT AXI 시장의 전반적인 흐름과 TRI의 성과가 궁금하다.
A
전체적인 시장 기조는 이전과 유사한 흐름을 보이고 있으나, 최근 확실하게 활기를 띠는 분야는 반도체 후공정(OSAT)과 자동차 전장(전자장비) 부문이다. 당사 역시 이 두 카테고리를 위주로 장비를 공급하며 지난해와 비슷한 수준의 견고한 판매세를 유지하고 있다. 가장 눈에 띄는 특이 사항은 단연 AI(인공지능) 관련 산업의 대호황이다. 반도체와 고성능 서버 분야에서 강력한 수요가 분출되고 있으며, 대규모 AI 연산을 위한 AI 칩 수요가 급증함에 따라 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 서버 向 장비 매출이 크게 늘었다. 이러한 AI 인프라 구축 열풍에 힘입어 TRI는 올해 5월까지 전년 동기 대비 약 30%의 가파른 매출 성장을 기록하는 성과를 거두었다.
대형 보드 시장이 커지면서 검사기의 대응력도 중요해졌다. TRI만의 경쟁력은 무엇인가?
A
당사는 남들보다 앞서 대형 보드 대응력을 갖춘 설비를 제공해 왔다. 당사의 장비는 최대 1,000mm급 크기의 보드까지 완벽하게 대응한다. 실제로 대형 규격이 주를 이루는 대만 및 중국계 서버 생산 업체들에 이미 다수의 장비를 납품해 기술력을 검증받았다.
보드가 커지면 필연적으로 PCB의 ‘휨(Warpage) 현상’이 발생하는데, TRI는 이를 소프트웨어와 하드웨어 융합 솔루션으로 해결한다. 다중 레이저 센서로 휨 정도를 정밀 측정하고, 자체 개발한 ‘XYZ 6축 동시 동작(Motion) 시스템’을 통해 X-ray 소스와 고속 멀티 앵글 카메라가 유기적으로 구동되며 실시간으로 초점 높이를 보정한다. 이 시스템은 그림자 현상을 완벽히 제거하고 공정 시간을 단축하는 독보적인 이점이 있다.
근래에 인라인 X-ray 장비를 복수로 도입하는 투자 트렌드가 확산되는 이유는 무엇인가?
A
과거에는 엑스레이 검사기를 별도의 독립된 공간에 배치(Batch) 타입으로 두고 샘플 검사를 진행하는 경우가 많았다. 그러나 최근 고부가가치 제품을 중심으로 완벽한 생산 품질을 확보하기 위해서는 전수검사가 필수라는 인식이 시장에 확실히 안착했다. 넓고 복잡한 서버 보드나 전장 부품은 쓰루홀(Thru-hole), 납 충진율, 미세 크랙 등 부품별로 상이한 고난도 검사 알고리즘이 요구되기 때문이다.
올해부터 생산 현장에서는 한 라인에 2대에서 많게는 4대까지 병렬 방식으로 장비를 구성하는 추세가 나오기 시작했다. 이는 엑스레이의 태생적인 생산 속도 한계를 복수 대의 설비 배치로 정면 돌파하는 전략이라고 개인적으로 생각한다.
최근 괄목할 만한 수주 성과를 들었다. 구체적으로 어떤 불량을 검출하는 프로젝트였나?
A
해당 고객사는 전장 부품의 BGA 볼 부위에서 발생하는 HIP(Head-in-Pillow) 불량이나 납땜 브릿지, 내부 레이어 쇼트 등의 특정 미세 결함을 완벽히 잡아내는 인라인 설비를 원했다. 압도적인 검사 속도와 함께, 고객이 집중적으로 보고 싶어 하는 영역을 신속하고 정확하게 구현해 내는 다양한 검사 알고리즘 측면에서 매우 높은 평가를 받았다. 수백 핀에 달하는 메모리나 핀프레스(Pin-Press) 등 복잡한 자재를 모두 검사할 수 있는 역량은 물론, 오랜 기간 축적된 현장 노하우가 고객사의 두터운 신뢰를 이끌어낸 것이다.
한국의 고신뢰성 업종 및 SMT 고객들에게 소개하고 싶은 모델은?
A
전장 및 첨단 패키징 등 고신뢰성이 요구되는 SMT 업계에 최상의 퍼포먼스를 제공하는 차세대 고속 인라인 3D AXI 솔루션인 ‘TR7600F3D SII’를 제안한다. 이 모델은 차세대 플랫폼 디자인을 채택하여 고속 검사가 가능하며, 이전 모델 대비 검사 속도를 2배에서 3배까지 획기적으로 한계치를 끌어올렸다. 고해상도 검출기를 탑재하여 5μm 급의 고정밀 검사를 수행하며 미세한 결함까지 놓치지 않고 포착한다.
스마트 팩토리 환경에 최적화되어 손쉬운 MES 연동이 가능하며, 직관적인 프로그램 작성 및 광범위한 스마트 부품 라이브러리 지원으로 생산 다운타임을 최소화한다.
기술적으로 ‘TR7600F3D SII’가 제공하는 정밀 검사 기능과 알고리즘의 핵심은 무엇인가?
A
‘TR7600F3D SII’는 플래너CT(Planar CT) 이미징 기술을 통해 각 납땜 접합부의 완전한 3D 모델을 재구성하여 형상 불량, 보이드, HIP 문제를 명확하게 분석한다. 수직 단면 CT 이미지는 판단이 모호한 경계선상의 접합부나 내부에 묻힌 불량을 신뢰성 있게 시각적으로 검증해 준다. 특히 BGA 검사 시 개별 슬라이스의 절대 면적과 형상을 인접 영역과 비교하며, 당사의 새로운 HiP 결함 알고리즘은 다중 슬라이스를 동시에 분석해 BGA 프로파일을 정량화한다.
당사는 글로벌 공인 기관인 SGS(Société Générale de Surveillance)로부터 설비의 체적 검사에 대한 높은 신뢰성을 공식 인증받았다. 특히, 핵심 항목인 ‘충진율 검사’ 부문에서 TRI가 자체 개발한 독자적 검사 알고리즘의 우수성을 세계적으로 인정받았다는 점에서 의의가 크다. 이는 전체 직원의 약 30%를 연구 인력으로 채울 만큼 기술 개발에 과감히 투자해 온 결과이며, 검사기 업계 최고 수준의 R&D 맨파워를 바탕으로 완성도 높은 하드웨어와 독자적 알고리즘을 지속적으로 고도화해 나갈 것이다.
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