| 2026年 솔더링 머신 시장동향 |
| 양극화의 터널을 지난 SMT·솔더링 머신, 고부가 공정으로 하반기 도약 모색 |
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| 2026-08 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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범용 시장 정체 속 전장·방산·반도체 패키징 중심의 극단적 수요 양극화
보이드 제어와 셀렉티브 고도화로 완성하는 하반기 생존 전략
2026년 상반기 글로벌 SMT 및 솔더링 장비 시장은 고금리와 경기 둔화 여파로 모바일, 가전 등 범용 소비재 완제품의 수요 회복이 지연되며 극심한 투자 정체기를 겪었다. 제조사들이 신규 설비 도입을 최소화하고 기존 라인 개보수로 버티는 동안, 현장의 온도는 업종에 따라 완전히 갈라졌다. 스마트폰 중심의 범용 SMT 라인이 수주 가뭄에 시달린 반면, 고신뢰성을 요구하는 자동차 전장 부품, K-방산·우주항공, 그리고 AI 반도체 후공정(OSAT) 라인은 밀려드는 물량으로 밤낮없이 가동되었다. 이 같은 양극화 국면 속에서 하반기 시장의 생존 열쇠는 단순한 장비 공급을 넘어선 ‘고부가 공정 대응력’에 맞춰지고 있다. 전장 및 반도체 분야의 국제 품질 규격(IPC Class 3)이 강화되면서 보이드(Void)율을 1~3% 미만으로 제어해야 하는 진공 리플로우와 가압오븐(PCO) 도입이 필수가 되었다. 아울러 웨이브 솔더링의 한계를 극복하는 국소 노즐 제어 방식의 셀렉티브 솔더링 역시 전장 모듈의 핵심 대안으로 자리 잡았다.
`26년 상반기 SMT 업계가 통과해 온 터널은 유난히 길고 캄캄했다. 지속되는 고금리 여파와 글로벌 경기 둔화의 그늘 아래, 모바일, 가전, TV 등 범용 소비재 완제품 시장의 수요 회복세는 더디기만 했다. 신규 생산라인 투자는 살얼음판을 걸었고, 주요 제조사들은 신규 설비 도입(CAPEX)을 극도로 꺼린 채 기존 라인의 설비 교체(Modi)나 중고 설비 재활용을 통해 투자 위험을 극소화하려는 기조를 유지했다. 하지만 현장의 온도는 업종에 따라 지극히 극단적이었다. 범용 SMT 라인이 극심한 정체기를 겪는 동안, 차량 전장 부품과 AI 반도체 후공정(OSAT) 라인은 밀려드는 수주 물량과 고신뢰성 공정 대응으로 밤낮없이 가동됐다. 범용 시장의 정체를 고부가가치 특수 공정이 메워내는 ‘극심한 양극화’ 현상이 올해 상반기 SMT 산업의 지형도를 갈라놓았다.
헬러코리아(주) 정영철 전무는 올해 상반기 리플로우 시장을 한마디로 ‘전반적인 투자 신중론 속의 고부가 시장 차별화’였다고 진단했다. 일반 SMT 생산설비 분야에서는 소비재, 모바일, 범용 전자제품 중심으로 신규 라인 투자가 다소 보수적으로 운영되었고, 고객사들이 경기 불확실성과 환율, 완제품 수요 둔화 등을 고려해 기존 설비를 최대한 활용하며 신규 CAPEX 집행을 신중하게 검토했다는 설명이다.
반면, 반도체 패키징, 전력반도체, 첨단 전장 분야에서는 분위기가 완전히 달랐다. 이 분야는 단순 수량 확대를 위한 투자뿐만 아니라 보이드 저감, 공정 안정성, 추적성, 질소 사용량 절감, 플럭스 관리, 저온·저잔사 공정 등 품질과 원가를 동시에 개선하는 방향의 요구가 꾸준히 이어졌다. 특히 진공 리플로우, 포름산 리플로우, 고신뢰성 전장용 리플로우, PCO(가압오븐)에 대한 문의가 지속되었다. 헬러코리아(주) 정영철 전무는 상반기 시장에 대해 “단순한 ‘약한 시장’이라기보다는 ‘고객이 투자 목적을 더 명확히 따지는 시장’이자 고부가·고신뢰성·저보이드 공정 중심의 깊이 있는 기술 검토가 이루어진 시기였다”고 평가했다. 이러한 흐름에 대해 (주)티에스엠 심원석 기술영업팀 부장도 비슷한 의견을 피력했다. 그는 “스마트폰과 백색가전 중심의 IT 세트 시장이 고금리와 소비 침체로 정체되면서 관련 SMT 설비투자가 대폭 축소됐다. 반도체 수출 지표는 서서히 개선되고 있지만, 이것이 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업계의 실제 설비투자 집행으로 이어지기까지는 일정한 시간차(Time Lag)가 존재한다. 반면 자동차 전장 분야는 고품질 솔더링 요구와 맞물려 꾸준히 투자 수요가 유지되고 있다. 당분간 리플로우 시장은 자동차 전장 부문이 이끌어갈 것으로 본다”고 밝혔다.
이와 관련해 리플로우 설비가 지닌 본질적인 특성도 주목할 대목이다. 리플로우는 기본적으로 열을 통해 솔더와 부품을 안정적으로 결합시키는 설비로서 내부의 정밀한 열 관리가 필수적이다. 디지털 제어 기술이 보편화되었으나, 물리적인 열과 압력을 다루는 장비의 특성상 성능을 좌우하는 핵심 요소들은 여전히 아날로그 물리 법칙에 기반한다. 이로 인해 작업자의 숙련도와 현장 노하우에서 비롯되는 미세한 차이가 장비 운영의 차별화된 경쟁력이 되며, 이는 쉽게 모방하기 어렵다. 특히 리플로우는 관리 포인트가 방대하여 설비 자체의 성능 외에도 공급업체의 기술지원력이 구매 결정을 좌우하는 주요 척도로 작용하고 있다.
한편, 셀렉티브 및 웨이브 솔더링 전문 기업들 역시 현장의 체감 경기와 공정 고도화라는 현실적인 분위기를 전했다. 신명기전(유) 어재우 부사장은 “단순히 장비 자체의 성능 향상을 넘어, PCB 재질과 열적 특성이 훨씬 까다로워지는 공정 환경 변화에 초점을 맞춰 대응하고 있다. 특히 전장 분야를 중심으로 셀렉티브 솔더링 머신에 대한 ‘고객 맞춤형 지원’과 ‘생산품질 보증’이 확실하게 자리 잡으면서, 셀렉티브 설비 부문이 회사의 핵심 신성장 축으로 자리를 잡았다”고 설명했다. 이어 케이에스엠 김건식 이사는 “올해 상반기 솔더링 시장은 전반적인 IT 소비재 완제품의 수요 정체 여파로 범용 PBA 라인의 신규 설비 투자가 크게 위축된 시기였다. 그러나 셀렉티브 솔더링 분야의 경우, 고품질 및 고신뢰성을 요구하는 전장 부품 라인을 중심으로 웨이브 공정을 보완하려는 수요가 이어지며 시장의 하방을 버텨주는 버팀목 역할을 했다. 특히 단순 수량 위주의 공급보다는 공정 안정성과 수율을 얼마나 끌어올릴 수 있느냐가 상반기 시장을 가른 핵심 요인이었으며, 최근에는 수작업 의존도가 높았던 후공정 영역까지 인라인 개념의 자동화 설비로 전환하려는 추세까지 더해져 셀렉티브 솔더링 머신의 수요가 점진적으로 늘어가고 있다”고 전했다.
국내 주요 SMT 및 솔더링 장비 기업들의 실적을 갈라놓은 핵심 변수는 ‘고부가 공정 대응력’과 ‘품질 중심의 맞춤형 솔루션’이었다. 기존 일반 PBA 조립라인에만 의존하던 기업들은 극심한 수주 가뭄에 시달린 반면, 전장 모듈의 고신뢰성 요구와 OSAT 업계의 첨단 패키징 라인 증설, 셀렉티브 공정 전환에 빠르게 발을 맞춘 기업들은 반전의 계기를 마련했다.
하반기 시장, 전장(EV·BMS)과 첨단 반도체 패키징
올해 하반기 SMT 및 솔더링 업계의 실적 향방을 가를 최대 타깃 시장은 단연 자동차 전장(Electronics)과 첨단 반도체 패키징이다. IT 모바일 분야의 신규 투자 재개가 지연되는 상황에서, 이 두 분야는 높은 기술 장벽과 고신뢰성 규격을 무기로 장비 교체 및 신규 라인 증설 수요를 이끌고 있다.
전장 부품 시장에서는 전기차(EV) 수요의 일시적 둔화(Chasm) 흐름 속에서도 배터리 관리 시스템(BMS), 주행 보조 시스템(ADAS), 인버터·컨버터 등 핵심 제어 모듈의 고도화가 빠르게 진행 중이다. 차량 안전과 직결되는 이들 부품은 고전압·고전류 환경에서 작동하므로, 방열(High-Thermal) 특성과 진동·열충격에 견디는 높은 신뢰성(High-Reliability) 확보가 필수적이다. 특히 글로벌 완성차 업체(OEM) 및 Tier-1 부품사들은 PBA(Printed Board Assembly) 솔더링 공정 시 발생할 수 있는 보이드(Void) 허용 기준을 강화하고 있다. 실제로 `21년 국제 전자산업 표준협회(IPC)가 자동차 전장 산업의 가혹한 신뢰성 요구에 대응하기 위한 전용 규격인 ‘IPC-6012EA(Automotive Applications Addendum)’를 공식 발행한 이래, 주요 완성차 및 Tier-1 업체들은 이를 기점으로 전장 부품의 보이드 허용 기준을 가속화하여 적용하기 시작했다. 국제 전자어셈블리 품질 표준인 IPC Class 3 및 해당 전장 부록 기준에 근거하여, 주요 전력 모듈 및 인버터 보드의 솔더링 보이드 허용치를 과거 10~15% 수준에서 엄격한 1~3% 미만으로 대폭 축소했다고 알려졌다. 솔더 내부의 미세한 공극이 고전압 통전 시 국부적 발열과 단선을 유발해 차량 화재나 제어 불능으로 이어질 수 있기 때문이다.
이 같은 품질 스펙 강화는 설비 교체 주기를 앞당기는 결정적 요인이 되고 있다. 기존의 대류형(Convection) 리플로우만으로는 강화된 보이드 스펙을 맞추는 데 한계가 드러나면서, 진공(Vacuum) 챔버가 결합된 열공정 설비로의 전환이 필수가 되었다.
첨단 반도체 패키징 분야 역시 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭발에 발맞춰 공정 난이도가 급격히 올라갔다. HBM(고대역폭메모리), 칩렛(Chiplet), SiP(System-in-Package) 등 다종 칩을 한 기판에 고밀도로 구현하는 기술이 범용화되면서 미세 피치(Fine Pitch) 간격에서의 단락(Short) 방지 및 기판 휘어짐(Warpage) 제어가 핵심 과제로 떠올랐다. OSAT 업계는 마이크로 범프(Micro Bump) 및 리플로우 공정에서 범프 간 간극이 좁아짐에 따라 플럭스(Flux) 잔여물로 인한 부식을 막고 보이드 발생을 차단해야 하는 이중고에 직면해 있다. 이에 따라 플럭스를 사용하지 않는 플럭스리스(Fluxless) 응용 기술이나, 범프 형성 후 고압 기체로 잔여 기포를 눌러 없애는 가압오븐(PCO, Pressure Curing Oven) 공정이 필수 설비로 자리를 잡아가고 있다.
하반기 전장 및 반도체 패키징 라인 증설은 단순 수량 확대를 넘어, 공정 한계를 극복하기 위한 ‘기술 투자’ 성격이 짙다. 설비 제조사들 역시 단순 스펙 싸움에서 벗어나, 고객사의 구체적인 수율 목표치와 국제 품질 규격(IATF 16949 등)을 만족시키는 전용 솔루션 제시에 집중하고 있다.
진공 리플로우, 외연 확장과 UPH 병목 극복
진공(Vacuum) 리플로우 기술은 보이드 저감의 핵심 솔루션으로 자리 잡았으나, 감압·진공 유지·복압으로 이어지는 고유의 공정 특성상 생산성(UPH) 저하와 솔더 비산(Splatter)이라는 양대 과제를 안고 있다. 주요 장비 기업들은 시장 타깃을 방산 및 우주항공 등 고부가가치 분야로 넓히는 한편, 기구학적 제어 방식과 프로세스 프로파일링 기술을 최적화하며 한계 극복에 나서고 있다.
그동안 국내 진공 리플로우 시장은 제한된 규모로 형성되었다. 그러나 글로벌 국방력 강화 기조에 따른 K-방산 수출 확대와 우주항공 산업의 개막은 진공 리플로우 시장의 지형을 넓혀주는 계기가 되었다. (주)티에스엠 심원석 기술영업팀 부장은 “기존 진공 시장은 자동차 전장에 집중되어 있었으나, 지난해부터 방산과 우주항공이라는 새로운 업종에서 수요가 나오기 시작했다. 글로벌적인 자국 국방력 강화 로 트렌드가 자리잡으면서 K-방산 생산라인이 활발해졌고, 업체당 보유 라인수는 많지 않지만, 업체군이 넓어져 기대 이상의 수요가 발생했다. 이들 업종은 생산량보다는 품질과 보이드 관리가 핵심인데, 생산 택타임에도 여유가 있어 진공 리플로우가 최적의 솔루션으로 낙점되었다”고 진단했다.
진공 공정 중 발생하는 급격한 압력 변화는 솔더 내부의 휘발 성분을 순간적으로 팽창시켜 솔더볼 및 비산 불량을 유발한다. 이는 단순한 장비 스펙의 문제를 넘어 솔더 페이스트, 플럭스, PCB 설계, 열 프로파일이 복합적으로 작용하는 영역이다. 따라서 최신 진공 리플로우 업체는 단순 감압 속도 향상보다는 안정적 제어에 집중하고 있다.
헬러코리아(주) 정영철 전무는 “Splatter 문제는 진공 레벨 자체보다 ‘압력 변화의 품질’이 좌우한다. 진공 압력의 PID 제어를 통해 압력 변화율을 다단계로 제어하고, 플럭스 휘발 성분이 안정적으로 배출될 수 있는 열 프로파일을 선제 확보해야 한다. 장비 제어와 더불어 고객사와의 실험계획법(DOE)을 통해 페이스트 및 스텐실 설계까지 통합 검토하는 것이 필수적이다”라고 제안했다.
셀렉티브 및 웨이브 솔더링, 국소 솔더링의 고도화
차량 전장 부품 및 고신뢰성 산업용 PBA(Printed Board Assembly) 공정에서 셀렉티브(Selective) 솔더링 기술의 입지가 급격히 넓어지고 있다. 기존의 전통적인 웨이브(Wave) 솔더링 공정은 기판 전체를 용융된 솔더 액면에 통과시키는 방식 특성상, 양면 실장 기판이나 고밀도 SMD 부품이 혼재된 최신 전장 기판에 열 손상을 주거나 솔더 브릿지(Bridge) 불량을 유발하는 한계를 드러냈다.
반면 셀렉티브 솔더링은 포인트(Point) 또는 라인(Line) 단위로 필요한 국소 부위에만 프레임 플럭싱(Fluxing), 예열(Preheating), 솔더링을 선택적으로 수행한다. 이를 통해 인접 부품으로의 열 전도를 차단하고, 수율을 대폭 끌어올린다.
(주)아폴로로보틱스 박홍식 상무는 올해 상반기 솔더링 시장 경기에 대해 “기존 고객들이 신규 투자 대신 기존 설비를 전환하여 발주 물량을 생산하는 등 투자 위험도를 최소화하려는 움직임을 보였으며, 목표 대비 좋은 성과를 거두지 못한 시기였다”고 진단했다. 이러한 범용 시장의 위축 기조 속에서도 시장의 하방을 지탱한 축은 단연 셀렉티브 솔더링이었다.
셀렉티브 솔더링의 기술적 완성도는 정밀 노즐 제어와 질소(N2) 퍼지(Purge) 환경 조성에서 판가름 난다. 초미세 노즐을 통해 솔더를 분사할 때 솔더 표면의 산화를 제어하지 못하면 드로스(Dross)가 발생하여 핀 홀(Pin Hole)이나 미납 불량으로 이어진다. 장비 제조사들은 노즐 선단에 고순도 N2를 집중 분사하는 방식을 적용해 산화를 차단하고 솔더의 젖음성(Wetting)을 극대화하고 있으며, 다품종 소량 생산 환경에 대응하기 위해 멀티 노즐 및 자동 노즐 세척·교환 시스템을 도입해 공정 유연성을 높이고 있다. 자동차 배터리 관리 시스템(BMS)이나 파워 트레인 제어 모듈과 같이 솔더 충진율이 75% 이상 엄격하게 요구되는 공정에서는 셀렉티브 솔더링이 사실상 표준 장비로 기능하고 있다.
향후 셀렉티브 솔더링 및 관련 솔더링 장비 시장은 단순한 납땜 공정의 대체를 넘어 전장 및 차세대 산업용 기판의 고도화 흐름과 맞물려 새로운 국면을 맞이할 것으로 예상된다. 다품종 변량 생산 체제가 가속화됨에 따라 복잡한 기판 레이아웃에 맞춰 노즐 이동 경로와 납땜 조건을 자동으로 설정해 주는 지능형 소프트웨어 솔루션의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 품질 결함 제로를 요구하는 전장 및 방산 분야의 기준에 부응하기 위해 셀렉티브 공정 전후로 실시간 검사 및 데이터 피드백 시스템을 인라인으로 완벽히 통합하는 스마트팩토리 연동 수요가 조금씩 높아지고 있다. 또한 글로벌 환경 규제 강화와 에너지 비용 상승에 대응하여 플럭스 사용량을 원천적으로 최소화하고 전력 효율을 극대화한 친환경 설비 설계가 향후 장비 선택의 주요 변수로 꼽히고 있다.
기술 양극화의 시대, 고부가 공정 집중과 체질 개선이 생존 열쇠
2026년 상반기 국내외 SMT 및 솔더링 장비 시장은 IT 완제품 소비 침체에 따른 범용 설비의 투자 정체와 전장, 방산·우주항공, 첨단 반도체 패키징을 중심으로 한 고부가가치 설비의 수요 확대라는 극명한 양극화를 경험했다. 하반기 역시 단순 단가 경쟁 위주의 범용 시장은 정체가 이어질 것으로 보이는 반면, 강화된 신뢰성 규격과 정밀 공정 기준을 충족해야 하는 특수 시장의 성장세는 가속화될 전망이다.
전장 및 반도체 분야의 IPC Class 3 적용 확대와 더불어 K-방산, 우주항공 등 고신뢰성 업종의 진공 리플로우 도입이 가속화되면서 보이드 저감 기술이 시장 생존의 핵심 요소로 자리 잡았다. 이와 함께 PID 압력 제어 및 다단계 감압 프로파일을 통해 솔더 비산을 차단하고, 이송 제어와 병렬 챔버 배치를 결합하여 진공 공정의 UPH 병목 현상을 극복하는 기술 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 나아가 웨이브 솔더링 대체 수요를 바탕으로 전장 BMS 및 ECU 모듈 등 열 손상 방지와 높은 솔더 충진율이 요구되는 라인을 중심으로 국소 노즐 제어 방식의 셀렉티브 솔더링 도입이 가속화되는 추세를 보이고 있다. |
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