| (주)TSM |
| ‘압도적 생산성’과 ‘품질 격차’, 고부가 시장 선점의 비결! |
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| 2026-08 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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반도체·전장에서 초격차 기술력 입증
열 제어 노하우와 현장 중심 기술이 핵심
국내외 SMT 시장이 전장, 방산, 반도체 패키징 등 고부가·특수 물종 중심으로 빠르게 재편되는 가운데, (주)TSM이 독보적인 솔더링 품질 제어력과 고유연성 특화 설비를 앞세워 시장을 선도하고 있다. 2분기 이후 전장 업종의 꾸준함과 더불어 AI 반도체 시장 급격한 성장에 따른 반도체 후공정 라인을 중심으로 신규 및 교체 투자 수요가 늘어남에 따라, 안정적인 하반기 실적 흐름을 이어가고 있다. 이 회사는 다단계 진공 제어 기술이 적용된 ‘TRV 시리즈’와 Maintenance 편의성을 극대화한 카트리지 분리형 ‘FMS 오픈형 유닛’ 등 현장 밀착형 혁신 기술을 연달아 선보이며 국내외 대형 제조사 및 OSAT 업계의 핵심 파트너로 자리매김했다. 아날로그적 열 제어 노하우와 압도적인 생산성을 기반으로 초격차 기술 장벽을 다지며 고부가가치 솔더링 시장에서의 입지를 한층 공고히 할 계획을 밝혔다.
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(주)TSM / 심원석 기술영업팀 부장
리플로우 오븐의 내구성과 미세 제어력, 그리고 밀착형 기술 지원이라는 종합적인 품질 격차가 TSM만의 확실한 진입장벽 역할을 하고 있다. |
최근 국내외 SMT 및 솔더링 머신 시장의 전반적인 분위기와 주요 투자의 흐름은 어떠한가?
A
국내 SMT 시장은 기존의 일반 가전이나 모바일 중심에서 전장, 방산, 반도체 패키징 등 고부가·특수 물종 중심으로 확연히 재편되었다. 영세한 소규모 임가공 업체들은 설 자리가 줄어들고 대형 EMS 중심으로 물량이 몰리는 빈익빈 부익부 현상이 심화하고 있다. 이에 따라 장비 시장 역시 고성능·고유연성의 특화 설비 위주로 수요가 집중되는 추세이다. 대형 제조사는 생산기지의 글로벌 거점화 및 로컬화에 집중하고 있으며, 모바일이나 가전 부문은 단일 라인에서 다양한 물종을 소화할 수 있는 유연한 설비를 선호하고 있다.
당사 입장에서 보면, 시장의 흐름이 2분기를 기점으로 크게 전환되었다. 연초 불투명했던 투자 환경에서 벗어나, 전장 업종의 꾸준함과 더불어 AI 반도체 시장의 급격한 성장에 힘입은 반도체 후공정(패키징) 라인을 중심으로 설비 수요가 눈에 띄게 늘었다. 국내외 반도체 업계의 생산 사이클에 맞춰 당사의 설비 수주 및 투자 협의 역시 매우 활발하게 전개되고 있다.
TSM이 강조하는 리플로우 설비의 본질적인 기술적 격차는 무엇인가?
A
리플로우는 단순히 규격화된 장비를 조립하는 것을 넘어, 물리적인 열과 압력을 세밀하게 다루는 아날로그적 특성이 매우 강한 설비이다. 정밀 제어에는 디지털 기술이 쓰이지만, 결국 장비의 최종 성패는 물리적인 열 전달과 공정 내 미세한 열 관리 노하우에서 결정된다.
최근 저가형 중국산 설비가 시장에 유통되고 있으나, 이는 단순 SMT나 저부가 물종에 국한된다. 일정 수준 이상의 고품질 솔더링이 요구되는 전장, 방산, 반도체 분야에서는 작업자의 오랜 경력과 노하우에서 비롯되는 미세한 품질 차이를 카피하기 어렵다. 더욱이 리플로우는 관리 포인트가 매우 많은 설비이므로, 장비 자체의 성능뿐만 아니라 공급업체의 신속하고 정확한 기술 지원력이 수반되지 않으면 고난도 공정을 완벽히 소화할 수 없다. 결국 장비의 내구성과 미세 제어력, 그리고 밀착형 기술 지원이라는 종합적인 품질 격차가 TSM만의 확실한 진입장벽 역할을 하고 있다.
현재 진공 리플로우 시장의 분위기는 어떠한가? 더불어 기술적 한계 극복을 위한 우선 과제는 무엇인가?
A
진공 리플로우는 전장을 넘어 방산, 우주항공 등 고품질과 보이드 관리가 필수적인 고부가가치 산업군으로 적용 범위가 급격히 확대되고 있다.
기술적으로는 진공 챔버 내에서 밀폐, 감압, 보이드 배출, 증압, 개폐로 이어지는 절대적인 프로세스 시간을 단축하는 것이 핵심 과제이다. 단순 빠른 진공은 솔더볼 튐이나 비산 현상을 유발하므로 당사는 5~6단계의 다단계 진공 제어 기술을 적용해 품질 안정성을 확보했다. 현재의 설비 구조적 틀을 유지하는 선에서는 진공화 시간 단축이 한계에 도달한 측면이 있으나, 지속적인 연구개발을 통해 택타임(Tact Time)을 줄이는 한계 극복에 집중하고 있다.
TSM의 대표 진공 리플로우 장비인 ‘TRV 시리즈’의 핵심 경쟁력은 무엇인가?
A
‘TRV 시리즈’는 압도적인 생산성과 보이드-리스(Void-less) 퍼포먼스를 동시에 실현한 장비이다. 특히 ‘TRV TWIN’ 모델은 2-진공챔버와 2-오븐 독립 가동 시스템을 채택하여 싱글 레인 대비 2배 수준의 생산성을 제공하며, 최단 30초 택타임의 연속 인라인 양산이 가능하다.
보이드 면적을 1% 이하로 정밀하게 관리할 수 있어 제품의 전기적 특성과 접합 신뢰성을 극대화한다. 또한 콤팩트한 디자인으로 라인 공간을 절약하고, 레인별 개별 온도 설정 및 독립 PM이 가능해 설비 가동률을 극대화한 것이 독보적인 강점이다.
리플로우 오븐의 유지보수(PM) 편의성을 높이기 위한 귀사만의 차별화된 신기술은 무엇인가?
A
리플로우 공정 중 발생하는 플럭스(Flux)를 효율적으로 관리하는 것은 장비의 성능 유지와 PM 주기 연장에 직결된다. 당사는 올해 카트리지 분리형 구조의 ‘FMS(Flux Management System) 오픈형 유닛’을 새로 선보였다.
기존의 일체형 유닛과 달리, 오염도에 따라 4개의 카트리지를 개별적으로 분리해 교체 및 세척이 가능하도록 설계했다. 이를 통해 작업자의 핸들링 편의성을 극대화하고 세척·건조 시간 단축 및 스페어 부품 재고 부담을 현저히 줄였다. 현장의 고충을 직접 해결하기 위한 고객 지향적 기술 혁신의 결과물이다.
올해 하반기 실적 전망과 향후 글로벌 시장 공략 전략은 어떻게 세우고 있는가?
A
전장과 반도체, 해외 특주 타입 설비를 중심으로 수주가 꾸준히 이어지면서 하반기 생산 라인도 안정적으로 가동되고 있다. 특히 AI 반도체 수요 확대에 따른 국내외 반도체 클러스터 및 후공정 라인 증설에 맞춰 긴밀한 기술 협약을 진행 중이다.
해외 시장의 경우, 日 파트너 업체와의 협력 관계를 정비하고 일본을 제외한 글로벌 독점 판매권을 확보함에 따라 본격적인 영토 확장에 나선다. 북미, 남미, 인도 등 주요 거점 지역의 현지 대리점 네트워크를 강화하고, 각 지역별 맞춤형 특주 설비 공급을 확대하여 글로벌 솔더링 머신 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 계획이다.
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