QFN 패키지가 무선카드, 핸드헬드 등의 제품에 더욱 적용되고 있다. 그러나 유일하게 QFN 솔더 접합이 AXI에 있어서 커다란 도전과제가 되었다. 본고에서는 QFN 검사를 위한 산업계 스펙의 부족 부분을 논의할 것이고, AXI 방법이 QFN 솔더 접합 불량을 얼마나 검출하는 지를 입증할 것이다.
서문
요즘 산업계에서는 경박단소화 및 다기능화를 향해 빠르게 움직이고 있으며, 이러한 추세가 당연하게 받아들여지고 있다. 이로 인해 QFN(Quad Flat No Lead) 패키지는 휴대전화, 헨드헬드 및 또 다른 포터블 기기에 더욱 더 사용되고 있다. 그림 1에서는 2010년 경에 QFN의 적용 비중이 리드-QFN과 어레이 패키지와 같은 다른 전통적인 패키지를 넘어서고 있음을 보여주고 있다. 한 QFN 제공업체는 10억 개의 QFN 패키지가 선적되고 있다고 언급했다. 이 업체에 따르면, QFN 대중성은 자체적으로 뛰어난 열적 및 전기적 성능, 사용의 편이성 그리고 소형 풋프린트 이점 때문이다.
X-Ray는 최근 10년간 PCB 어셈블리 프로세스에서 폭 넓게 사용되고 있다. 부품 패키지의 하부 혹은 RF 차폐와 같이 대형 부품에 의해 차폐된 곳의 ‘숨겨진’ 솔더 접합을 검사할 수 있는 능력 때문이다. 보드의 복잡성과 밀집성이 커지는 반면, ICT(In-Circuit Test)에 대한 테스트 액세스 포인트가 요구가 줄어듦에 따라, AXI(Automated X-ray Inspection) 머신이 PCB 어셈블리 제조업체에게 초기 테스트 솔루션의 하나로 급부상하고 있다. AXI는 오픈, 브리징 및 튬스톤과 같은 전체 구조적인 솔더 불량을 검출할 수 있을 뿐만 아니라 미납 혹은 과납 그리고 솔더 보이드와 같은 솔더 접합 신뢰성 문제들을 표시할 수도 있다. 아울러 AXI는 최종 고객에 도달하는 동안 수많은 테스트를 감소시키는 중요한 ‘게이트’로써의 역할을 가지고 있다. 그러나 AXI는 비전 검사기로, 테스트 프로그램이 완전하게 최적화되지 않으면 ‘높은 오류 경보’ 가능성이 많다. 높은 오류 경보는 이스케이프(escape)을 초래할 수도 있다. 오류 경보는 검사기에 의해 불량을 알리는 것으로 정의할 수 있으나, 리페어 작업자에 의해 진성 불량으로 최종 결정될 수도 있다. 반면 이스케이프는 AXI에 의해 수용 가능한 오류로 정의되나, 이후 전기 테스트와 같은 일련의 테스트에서 진성 불량으로 판명될 수도 있다.
AXI가 프로세스의 안정성을 관찰하기 때문에 프로세스 내에서의 커다란 변동 또한 매우 높은 오류 경보를 유발할 것이고, 이로 인해 제조공정 라인 내에서는 AXI 수행 효율이 급격하게 떨어질 것이다. 이는 AXI에 의해 나타난 불량 이미지를 실제 불량인지 혹은 단순 오류 경보인지를 작업자가 결정해야 하는 별도의 시간이 필요하기 때문이다. 오류 경보가 너무 많으면, AXI에 의해 모든 불량 이미지가 표시되어 그냥 지나칠 수 없는 작업자는 매우 피곤할 것이다. 이것이 발생한다면 AXI 스테이션으로부터 ICT 혹은 Functional Test와 같은 일련의 스테이션까지 이스케이프의 잠재적인 위험이 있다.
그림 2에서는 산업계에서 사용되고 있는 전형적인 QFN을 보여주고 있다. QFN은 QFP(Quad Flat Pack)와 꽤 비슷하지만, 리드가 없으며 센터에 거대한 패드가 있다. BGA 패키지와 비슷한 QFN은 또한 패키지 하부 근처에서 솔더 접합이 이뤄진다. 솔더 접합이 안 보이기 때문에 X-Ray가 어떠한 제조공정 중의 불량을 검사하기 위해서, 또한 프로세스 향상을 위한 특정 프로세스 특성 데이터의 피드백을 하기 위해서 사용될 수 있다. 그래서 QFN의 광범위한 확대됨에 따라 AXI 자체의 영향을 이해하는 것이 중요하다. 따라서 본고에서는 AXI에서 QFN의 도전, 자체 불량 비율 증가를 제공하는 향상성, DFI(design for inspection) 그리고 향후의 작업들을 자세하게 설명한다. 본고에서 언급된 AXI는 3D 라미노그래프 기술이 적용되었다. 연구에서는 무선 카드에 보편적으로 사용되고 있는 QFN 패키지를 기반으로 했다.
QFN의 도전과제들
확실한 산업계 표준의 결핍
효과적인 프로세스 관리 스테이션으로써 작동하는 AXI의 경우, AXI 및 프로세스 엔지니어들에 의해 확실하게 받아들 수 있는 있는 우수한 솔더 접합과 불량 솔더 접합의 표준이 지원되어야만 한다. 이것이 없다면, AXI로부터의 결과는 자주 도전에 직면할 것이다. 일례로, 왜 특정 솔더 접합에서는 미납이 불량으로 처리되는가하는 질문이 자주 발생할 것이다.
IPC A610D 표준이 어셈블리 프로세스의 산업계에 전반적으로 적용되고 있기 때문에 보고에서는 QFN 허용 표준을 위해 이것을 참고했다. 표 1에서는 IPC A610D 표준을 참조해 QFN 솔더 접합의 허용 가능부분을 보여주고 있다. 그러나 표준이 너무 포괄적이기에 AXI를 위해 적용하는 요구사항이 되기 어렵다. 일례로, 최소형 사이드 접합 길이가 시각적으로 검사하기 어려운 부분으로 규정되었다; 젖음에 의한 솔더 필렛 두께가 분명해지고, 시각적으로 검사하지 못함으로써 열 패드의 solder coverage가 된다. X-Ray가 솔더 접합의 특성을 검사할 수 있는 고려조건을 이들 요구사항들이 수용하지 않았다. 그리고 젖음이 확실하지만 어떻게 많은 솔더 젖음이 고려되어 허용되는지가 설명하지 않는다.
그림 3에서는 X-Ray 하에서의 QFN 솔더 접합 차이를 보여주고 있다. 핵심은 솔더가 존재하지만 신뢰할 수 있을 정도로 충분하게 솔더링되었는지는 잘 알지 못한다. 비록 수용할 수 있는 QFN 솔더 접합의 사양이 확실하다고하더라도, 이들 솔더 접합이 허용될지 혹은 미납으로 고려되지를 항상 논의할 것이다.
그림 4에서는 열 패드로 동작하는 패키지 몸체 하부에서 발견된 보이드를 확대하여 보여주고 있다. BGA 내의 보이드가 항상 프로세스의 안정화를 해를 끼치는 원인이 되기 때문에 QFN 열 패드 보이드와 관련된 것일까? QFN는 다른 패키지들과 비교해 월등한 열 성능을 자랑하기 때문에 자체 열 전도성으로 넓은 보이드가 감소한다. 그래서 디바이스 열 피해의 원인이 되는 걸까?
그림 5는 단자 솔더 접합에 존재한 보이드를 보여주는 AXI의 이미지이다. 일부 단자들에서는 심지어 여러 개의 보이드가 나타났다. 단자에 발견된 보이드가 진짜인지를 입증하기 위해 샘플을 종단면으로 잘랐다. 그림 6에서는 AXI에서 나타난 것과 같은 보이드 종단면의 사진을 보여주고 있다. 다시 말해자면, QFN의 많은 보이드가 어떻게 적용되어야 할지라는 부분이 IPCA610D 표준에 언급되지 않아서 동일한 질문이 제기될 수 있다.
비록 최근 IPC 보고서에서는 솔더 접합 보이드가 솔더 접합 신뢰성에 심각한 영향을 미친다는 증거가 없다고 내포하고 있지만, 과연 QFN에서 동일하게 말할 수 있을지는 의문이다. 본고에서는 QFN이 포함되지 않은 테스트 시료를 사용했다. 게다가 그림 6에서 보여주는 것과 같이 보이드들은 매우 거대해 솔더 접합 신뢰성에 영향을 끼침으로써 사람들을 놀라게 할 것이다. 그래서 허용할 수 있는 QFN 솔더 접합이 고려된 분명한 사양이 산업계에 제정될 필요가 있다.
X-Ray 검사기가 QFN 솔더 접합의 많은 질적인 정보를 제공하지만, 부족한 산업계 표준은 효율적인 모니터링 게이트로써의 적용 자체를 방해한다. 그러므로 미납 및 보이드의 수용할 수 있는 표준을 제정하는 하나의 방법은 가장 나쁜 미납과 보이드 경우를 선택하고 나서 이들을 온도 사이클링과 같은 품질 및 신뢰성 테스트를 실시한다. 예를 들어, 가장 나쁜 열 패드 보이드의 경우가 30%이며, 이후 온도 사이클링이 불량이 된다면, 그런 후에 30%는 QFN 패키지의 열 패드 보이드 수용 표준이 될 것이다. 반대로 온도 사이클링 테스트를 통과하면, 그런 후에 30% 열 패드 보이드는 여전히 수용될 수 있다. 이러한 노력이 AXI로부터 불량을 배제할 수 있는 필수적인 사항이다.
QFN 솔더 접합의 오픈 불량
AXI는 일정한 특징의 우수한 솔더 접합 타입을 찾고 이들을 수용할 수 있는 표준에 집어 넣는다. 이러한 표준에 충족시키지 못할 경우, 불량으로써 표시될 것이다. 예를 들어, 우수한 걸윙 접합은 낮은 토우 필렛(toe fillet), 얇은 중앙에서 일반적으로 리드 두께 이상으로 확장된 높은 힐 필렛(heel fillet)을 가지고 있다. 중앙은 힐과 토우 필렛 사이의 리드 아래에서의 납땜이다. AXI에 의한 오픈 접합의 한 가지 조건은 중앙에 비해 어떻게 힐 필렛 높이를 측정하는가이다. 측정된 중앙 두께는 이 수치를 정량화하기 위해 측정된 힐 필렛 두께로부터 뺀다. 어떠한 힐 필렛 정보가 없다면 측정 차이는 적어지고, 그림 7에서와 같이 때때로 ‘0’ 혹은 ‘-’ 값이 된다.
우수한 솔더 접합 특징들로부터 얻은 힐 보다 낮은 중앙과 다른 기준이 SMT 패키지의 표준화 때문에 적용할 수 있다. 일반적으로 사용되는 패키지는 걸윙, 칩, BGA, CGA, PTH, J-리드 및 SMT 커넥터 등과 같이 표준이 설정되어 왔다. 이들은 AXI에 의해 쉽게 파악할 수 있는 일관된 솔더 접합 특징들을 가지고 있다. QFN이 초기 X-Ray 하에서 검사될 때, 자체 단자 납땜 프로파일이 토우 필렛이 힐 필렛보다 더 높은 반대로 된 걸윙 솔더 접합과 같이 보인다. 그래서 AXI 사용자들은 힐 필렛 두께 마이너스 중앙 두께의 개념을 사용함으로써 오픈을 검출하기 위한 테스트 프로그램 설정 동안 보통 QFN CAD 핀 방향을 반대로 한다. 오픈 솔더 접합은 ‘-’ 값과 반대를 보일 것이다. 필렛 길이와 필렛 두께와 이 개념을 조합하여 미납 솔더가 신뢰할 수 있는 수준으로 검출될 수 있다. 그러나 이 오픈 불량이 모든 QFN 타입에서 항상 효과적이지 않다는 것이 이후 발견되었다. 이하에서는 오픈에 기본 기술이 항상 적용되지 않는지를 알아볼 것이다. 패키징 테크놀러지에 의지하여, 그림 8에서 보여주는 것과 같이 QFN는 바깥면 자체가 확장된 열 패드를 가지고 있다.
이들 우수한 QFN 솔더 접합은 높은 토우 필렛과 힐 및 중앙에서 적당한 거리를 가지고 있다. 이는 패키지의 모든 방향으로 열 패드가 확장되기 때문이다. 이 QFN 카테고리를 IPC J STD-001D가 표 2의 최소한의 토우(엔드) 필렛 높이 항목에서 보는 바와 같이 토우 필렛 형성을 요구하는 소위 ‘외부-에지 단자(Outer-Edge termination)’이라고 부른다.
토우 필렛은 정보를 변경할 수 있으며, 리플로우 이후 사이즈를 다르게 할 수 있다. 그림 9a에서 9d에서 이를 확인할 수 있다. 표면실장 프로세스에 의존하여, 토우 필렛은 매우 밀집될 수 있다. 그림 9a, 그림 9b 및 그림 9d 혹은 그림 9c 내의 우수한 젖음 프로파일에서 보는 바와 같이 커다란 볼록 모양을 형성한다.
AXI는 솔더 접합이 불량으로 판명나기 전에 사용자에게 특정 납땜의 특징을 기본적인 값으로부터 설정 변경이 가능하도록 가능케 한다. 따라서 토우 필렛이 아니거나 혹은 느리고 낮은 필렛 형성은 오픈 불량 혹은 미납 솔더를 조정해 설정될 수 있다. 그래서 미납 토우는 쉽게 검출될 수 있다. 그러나 IPC A610D에서도 IPC J STD-001D에서도 단자 높이의 특정 퍼센티지에서 토우 필렛 높이 요구가 포함되어 있지 않기 때문에, 불량의 정의는 PCBA 제조업체들의 관리사항에 의존해야 한다.
그림 10에서는 외부-에지 단자가 없는 다른 QFN 타입을 보여주고 있다. 이 QFN 타입은 토우 필렛을 요구하지 않는다. 이 QFN 타입에 있어서 토우 필렛은 리플로우 이후 형성될 수도 있지만 사이즈와 높이가 충분하지 않다. 그림 11에서는 모든 힐 필렛보다 두꺼운 토우 필렛이 아닌 이러한 QFN 타입의 단자를 보여주고 있다. 기본적으로 토우 필렛을 사용하여 우수한 접합의 힐 및 중앙의 특징만을 검사하려는 목적으로 AXI를 사용한다. 이 QFN 타입은 AXI에 커다란 도전으로 여겨지는 소위 ‘밑면(Bottom-Only) 단자’로 불린다.
단자의 정확한 스폿 불량용 시각 검사가 어려운 것 이외에도, 심지어 부품 하부 관찰에 어떠한 확대경을 이용해도 큰 의미가 없다. 게다가, 외부 에지 단자 타입은 제조업체 자체에 의한 밑면 단자의 카테고리에 포함될 수도 있다. 한 QFN 공급업체와 같이 신뢰성을 위한 추가적인 강도로써만 리플로우 이후 토우의 존재를 고려한다.
토우에 의지하지 않는 밑면 단자 검사 접근법 중 하나로, 힐 필렛 슬로프를 사용하는 방법이 있다. 이는 힐 프로파일이 필요하고, 오픈 접합이 낮게 측정될 수 있는 접합 지식의 힐 끝부분 사이에서 가장 높은 슬로프를 측정한다. 그림 12는 슬로프가 이뤄지는 곳의 힐 프로파일을 보여주고 있다. 반면 그림 13에서는 우수한 힐 슬로프 간을 비교했으며, 50mm 패드 사이즈, 30mm 피치의 밑면 단자 타입의 베어 보드 리플로우 한 결과를 보여주고 있다. 베어 보드 리플로우는 페이스트가 프린트되고 리플로우 된 비 대중적인 보드로 제작되었다. 이 보드는 QFN 오픈 솔더 접합 실험을 위해 이용되었다. 이 보드는 AXI를 위해 기본적인 검사 카테고리로 이용되었다. 이론상으로, AXI는 리플로우된 베어 보드의 모든 솔더 접합에서 불량이 나타날 것이다.
우수한 접합의 힐 슬로프가 오픈 접합 시보다 더 높다는 결과가 그림 13에서 나타나고 있다. 그러나 자체 변동이 너무 커 높은 펄스 경보를 유발할 수 있다. 비록 우수한 솔더 접합용 측정이 오픈 솔더 접합와 겹치지 않더라도, 두 개 사이의 가장 작은 차이는 ‘0’이었다.
그림 14에서는 이전 예로 사용한 힐 슬로프와 동일한 패키지의 토우 슬로프를 확인할 수 있다. 토우 슬로프가 다양한 밑면 단자는 우수한 접합과 오픈 접합 사이에서 겹쳐지는 부분이 있었다. 확실하게 이 파라미터가 사용되지 않았다. 그러나 힐 슬로프에 더해진 토우 슬로프는 우수한 솔더 접합과 오픈 솔더 접합 사이가 확연히 분리되었다. 이는 각 QFN 접합의 힐 슬로프와 토우 슬로프의 합계이고, 이를 그림 15에서 보여주고 있다. 약 10%의 차이일 경우, 우수한 파라미터를 보였다.
이 패키지에 많은 사이즈가 있기 때문에, 밑면 단자의 초소형 사이즈 단자 종류에 접근하는 테스트가 필요하다. 그림 16에서는 이전 형태에 비해 절반인 피치와 패드 사이즈인 QFN의 슬로프 통계 비교를 보여주고 있다. 우수한 접합과 오픈 접합 사이가 중복되었다. 임계값이 0.7로 설정된다면, AXI는 80%에서 85% 검출하지만 15%에서 20%의 불량호출이 있을 것임을 보여준다. 이 슬로프 측정은 즉각적인 AXI 요구에 일시적인 솔루션으로 사용되기도 한다. 완벽한 솔루션이지는 않지만 진정한 불량을 잡아내는데 일부 확장된 신뢰성을 준다.
하부 접합 관련 가이드라인의 부족과 함께하여 이는 높은 오류 알람비율 없이 동일한 시간에 진정한 불량을 검출할 수 있는 능력으로 거대한 솔더 접합 변화를 수용하도록 AXI에 커다란 도전이 직면하게 되었다.
알고리즘의 발달
나쁜 솔더 접합과 차별화하여 우수한 QFN 솔더 접합의 특성을 찾는 것이 쉽지 않을 것이다. 피치 및 단자 사이즈, 패키지 사이즈의 차이와 심지어 부품 제공업체들이 고려되어야만 한다. 다른 요구사항으로는 표면 실장 프로세스가 불량의 샘플을 제공하도록 준비되어야만 한다. AXI는 솔더 두께 프로파일, 접합 사이즈 및 음영 내의 변동에 의해 만들어진 변화와 관련되어야만 한다. 이전 테스트 발전 프로세스가 고려되지 않을 경우, X-Ray 검사가 오류 불량을 점검할 동안에 이는 서로 다른 제공업체들이 제공한 QFN 패키지가 각기 다른 차이점을 보였음을 지적되어야만 한다. 백그라운드 음영의 레벨 변화는 부품 제조업체에서 사용하는 서로 다른 재질에 의해 유발된다. 일반적인 솔더 접합 불량 타입 사이에서, 오픈 접합은 큰 도전이고, 본고의 하부에서 이를 논할 것이다.
각 프로세스 변화의 경우, 베어 보드 리플로우는 오픈 접합의 샘플을 얻기 위해 제작되었다. 그래서 본고의 그림들은 베어 보드 리플로우 후 오픈 접합 측정하여 얻은 결과물이다. 이들 측정값에 적용된 파라미터 설정은 처음으로 증명되었다. 베어 보드 리플로우에서 얻은 솔더 접합 프로파일이 실제 오픈 샘플과 비슷하지 않을 수 있기 때문에 실제 오픈 접합 샘플이 요구된다.
그림 17에서는 실제 제조 프로세스 상에서의 오픈 QFN 불량 이미지를 보여주고 있다. QFN이 약간 기울어져 있다. 이는 이들 5개의 랜드 패드의 솔더가 QFN 패드와 접촉하도록 올라가지 못하는 원인을 제공한다. 보드는 이후 FCT에서 불량으로 판명된다.
그림 18a에서는 오픈 접합의 또 다른 예를 보여주고 있으나 이번에는 오류가 넣어졌다. 레지스터는 부품을 기울게 할 목적으로 하부에 놓여졌다. 왜냐하면 이전의 오픈 솔더 접합 샘플이 쉽게 재현되지 않기 때문이다. 오픈 접합의 종단면 사진을 그림 18b에서 보여주고 있다. 실제 모습의 도식화해 이해하기 편하도록 했다.
실제 오픈 솔더 접합 샘플들은 AXI 업체들에게 알고리즘을 향상시킬 수 있도록 도움을 준다. 오픈 접합을 위해 불량 검출 기술에 추가되는 사항은 힐의 예리함, 접합(필렛) 너비, 중앙 부분의 두께 및 상향 곡선이다. 이들은 QFN의 다양한 타입에 대응하기 위해 필요한 사항들이다.
힐 예리함은 힐 슬로프의 변동을 말한다. 이 변동은 토우와 비교해 규칙적인 힐을 이용하여 힐 엣지의 곡선으로 산출된다. 이 사항은 실제 불량은 검출하는데 도움을 주지만 모든 부분에서 다 그렇지 않다. 우수한 접합의 측정을 오픈 접합과 비교해 그림 19에서 보여주고 있다.
중앙 부분 두께와 필렛 너비가 고려되어 오픈 접합으로부터 매우 우수한 분리를 얻을 수 있게 한다. 그림 20에서는 왜 이들 두 가지 사항들이 적용되어야 하는지를 보여주고 있다. 우수한 접합은 항상 평평하다. 왜냐하면 패키지 단자와 랜드 패드로 인해 샌드위치처럼 되기 때문이다. 반면, 오픈 접합은 패드 전체를 가로질러 완만한 슬로프 힐을 형성했다.
그림 21a와 그림 21b에서는 실제 시나리오대로 진행된 우수한 접합과 오픈 접합의 종단면을 보여주고 있다.
그림 22 및 그림 23에서는 각 파라미터, 중앙 두께 및 필렛 너비의 오픈 접합 측정에서 우수한 접합을 분리하는 것을 보여주고 있다.
상향 곡선은 소형 사이즈의 QFN 단자에 꽤 효과적이다. 그림 24에서 우수한 접합과 오픈 접합의 수치를 보여주고 있다. 이 데이터는 12×26mm QFN 단자를 측정한 것이다. 상향 곡선은 힐에서부터 토우까지 그리고 패드 사이의 접합에 의해 오목하게 형성된 부분을 측정한다. 우수한 솔더 접합은 평평한 부분을 일반적으로 가지고 있는 반면, 오픈 솔더 접합 부분은 하향 곡선을 보인다.
이들 새로운 파라미터 사이에서 필렛 너비 측정이 가장 효과적이고 설정하기 가장 쉽다. 요즘 일반적으로 적용된 단자 사이즈에 매우 적합하다. 그러나 오픈 접합 측정이 우수한 접합과 매우 근접하고, 우수한 결과를 보이는 상향 곡선이 있는 소형 사이즈에서는 유용하지 않다. 이러한 이유로, 최상의 평균과 수용할 수 있는 오류 알람 비율을 얻기 위해 여러 개의 매개를 사용하는 것을 추천한다.
DFI(Design for Inspection)
효과적인 AXI 수행을 위해서 우수한 솔더 접합과 나쁜 솔더 접합을 정확하게 구별할 수 있어야만 한다. 이는 나쁜 접합의 솔더 접합 형성이 우수한 솔더 접합과 매우 차이나 보임을 의미한다. 이러한 관점에서 보면, 단자의 끝부분에서의 솔더 접합의 필렛 형성은 우수한 솔더 접합과 나쁜 솔더 접합 사이의 확실한 구별이 지대한 역할로 사용될 수 있다.
그림 25에서는 시각적으로 필렛이 형성된 곳의 우수한 솔더 접합 형성 X-Ray 이미지를 보여주는 반면, 그림 26에서는 보이지 않는 필렛이 형성된 곳의 나쁜 QFN 솔더 접합 형성 X-Ray 이미지를 보여주고 있다.
그림 27에서는 측정값을 함께 표시했을 때 우수한 솔더 접합과 나쁜 솔더 접합 간의 확연한 구분을 부여주고 있다. 이는 테스트 프로그래머들에게 우수한 솔더 접합과 나쁜 솔더 접합 간 구별할 수 있는 확실한 시작점 설정이 가능하도록 한다. 그래서 보드 디자이너들이 QFN를 선택할 때 측면 단자를 지닌 QFN를 선택할 수 있다. 단자의 끝부분에 필렛이 형성하도록 하는 목적에서다. 이는 곧 AXI가 정확한 측정을 위해 도움을 줄 수 있다는 의미가 된다.
결론
전자산업계에서 QFN 적용 증가세가 두드러지고 있다. 사이즈, 무게 및 성능 등에서 다양한 이점을 제공하고 있어서다. 그러나 QFN 관련 현 산업계 표준이 확실하게 규정되어 있지 않다. 이는 QFN 검사를 위해 효과적인 AXI 수행이 불가피해졌음을 의미한다. 또한 앞에서 언급한 바와 같이 어떻게 QFN 솔더 접합이 현재의 AXI 검사방법으로 문제를 해결하는 지를 보였다. 그러나 QFN 솔더 접합의 행태 특성을 규정하기 위해서는 이후 더 많은 노력이 필요하다. 여기에서 AXI가 나쁜 솔더 접합의 불량 비율을 이용해 향상에 도움을 줄 것이다.
QFN은 Z 높이가 낮은 패키지 타입이기에 솔더 접합 형성이 우수한 솔더 접합과 나쁜 솔더 접합 간에 확실하게 구분하기 쉽지 않다. 경박단소화를 요구하는 제품들이 등장함에 따라 Z 높이가 더욱 낮아질 것으로 예상되고 있다. 이러한 현상은 AXI 기술과 검사 방법을 한계로 내몰고 있다. AXI에 관한 고객들의 투자를 예방하기 위해서 미래의 패키지를 대비하여 현 검사 방법에서 지속적으로 발전을 꾀하고 있는 AXI 업체들을 선택하는 것도 중요한 팁 중 하나가 될 것이다.
또한 좀 더 효과적으로 AXI 검사기를 가용할 수 있도록 패키지 혹은 PCB 둘 중 하나의 DFI(design for inspection)를 우수하게 발전시키는 것도 동일하게 중요하다. 일반적으로 이러한 노력이 AXI 제조업체, 패키지 제조업체 그리고 OEM 업체들 사이에서 긴밀하게 움직여질 필요가 있다. 또한 QFN 솔더 접합의 허용 카테고리 정의를 내리는 특성화 작업이 요구된다. 결국 IPC와 같은 산업계 그룹에서는 PCBA 산업계에서의 변화 요구와 첨단화를 반영할 수 있는 현재의 표준을 업데이트할 필요가 있다.
