홈   >   Special Report 이 기사의 입력시간 : 2012-05-06 (일) 11:18:46
복수개의 예비 땜납 패드를 구비한 방법
와이어 본딩 생산성 향상의 LED와 그 제조 방법
2012-05  자료출처 : 특허청
목록 크게 작게 인쇄

본 발명은 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명은 기판 유니트, 발광 유니트, 도선 유니트 및 설치 유니트를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조 및 그 제조 방법을 제공한다. 상기 기판 유니트는 기판본체와 복수개의 양극, 음극 땜납 패드를 갖는다. 상기 발광 유니트는 복수개의 발광 다이오드 다이스를 갖고, 각 발광 다이오드 다이스의 양극, 음극은 각각 적어도 2개의 양극 땜납 패드와 적어도 2개의 음극 땜납 패드에 대응한다. 상기 도선 유니트는 복수개의 도선을 갖고, 각2개의 도선은 각각 각 발광 다이오드 다이스의 양극과 상기 적어도 2개의 양극 땜납 패드내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속하고, 또한, 각 발광 다이오드 다이스의 음극과 상기 적어도 2개의 음극 땜납 패드내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속한다. 상기 설치 유니트는 상기 발광 다이오드 다이스를 덮는 투광 실장 콜로이드를 갖는다.

기술 분야    

본 발명은 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법에 관한 것이다.


배경 기술         

         

그림 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 종래의 발광 다이오드의 실장 구조내의 각 발광 다이오드 다이스(20)의 양극과 음극(도시하지 않음)은 각각 1개의 양극 땜납 패드(P)와 1개의 음극 땜납 패드(N)에 대응한다. 따라서 도선(W)의 말단이 상기 양극 땜납 패드(P) 또는 상기 음극 땜납 패드(N) 위로 와이어 본딩(땜납 부착)하여 잘못되면(땜납의 들뜸을 일으키고, 즉, 상기 도선(W)과 상기 양극 땜납 패드(P)와 상기 음극 땜납 패드(N)과의 사이가 전기적으로 접속되지 않는다), 제조자는 와이어 본딩이 잘못된 양극 땜납 패드(P)의 표면에 있는 땜납 찌꺼기(또는 음극 땜납 패드(N)의 표면의 땜납 찌꺼기)를 제거하고, 다시 같은 위치에 와이어 본딩 공정을 행한다. 그러므로 종래의 발광 다이오드의 실장 구조의 와이어 본딩 방법에 있어서는 와이어 본딩하는 데 시간이 걸리고(와이어 본딩의 효율 저하), 와이어 본딩의 생산성도 저하한다.

발명의 내용     
               
해결하려는 과제                
본 발명이 해결하려고 하는 기술적 문제는, 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 각 발광 다이오드 다이스의 양극과 음극은 각각 적어도 2개의 양극 땜납 패드와 적어도 2개의 음극 땜납 패드에 대응한다. 따라서 각 발광 다이오드 다이스의 양극과 음극은 제 각기 적어도 1개의 예비양극 땜납 패드와 적어도 1개의 예비음극 땜납 패드를 구비함으로써, 와이어 본딩에 소요되는 시간을 절감(와이어 본딩의 효율 향상)함과 동시에, 와이어 본딩의 생산성을 향상시킨다.

과제의 해결 수단                   
상기의 기술적 문제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 방안에 기초하여, 기판 유니트, 발광 유니트, 도선 유니트 및 설치 유니트를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조와 그 제조 방법을 제공한다. 상기 기판 유니트는 기판본체와 상기 기판본체의 상부 표면에 설치한 복수개의 양극, 음극 땜납 패드를 갖는다. 상기 발광 유니트는 상기 기판본체의 상부 표면에 설치한 복수개의 발광 다이오드 다이스를 갖고, 각 발광 다이오드 다이스에는 양극과 음극이 있으며, 각 발광 다이오드 다이스의 양극은 적어도 2개의 양극 땜납 패드에 대응하고, 각 발광 다이오드 다이스의 음극은 적어도 2개의 음극 땜납 패드에 대응한다. 상기 도선 유니트는 복수개의 도선을 갖고, 각 2개의 도선은 각각 각 발광 다이오드 다이스의 양극과 상기 적어도 2개의 양극 땜납 패드내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속하고, 또한, 각 발광 다이오드 다이스의 음극과 상기 적어도 2개의 음극 땜납 패드내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속한다. 상기 설치 유니트는 상기 기판본체의 상부 표면에 형성되어 상기 발광 다이오드 다이스를 덮는 투광 실장 콜로이드를 갖는다.

발명의 효과         

본 발명이 소정의 목적을 달하기 위해서 채용한 기술, 방법 및 효과를 좀 더 용이하게 이해할 수 있도록, 이하의 본 발명에 대한 상세한 설명과 첨부 도면을 참조함으로써, 본 발명의 목적, 특징이 이것에 의해 보다 구체적으로 이해될 것이다. 그러나 첨부 도면은 단지 참고 및 설명용으로 제공한 것에 불과하고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

발명을 실시하기 위한 구체적인 내용                   
실시예 1        


  
그림 2A 및 그림 2B에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예 1은 기판 유니트(1a), 발광 유니트(2a), 도선 유니트(Wa) 및 실장 유니트(4a)를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조를 제공한다.
상기 기판 유니트(1a)는 기판본체(10a)와 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 설치한 복수개의 양극 땜납 패드(Pa), 음극 땜납 패드(Na)를 갖는다. 보다 상세히 설명하면, 상기 기판본체(10a)는 방열 기판(100a), 상기 방열기판(100a)의 바닥 단부에 설치한 방열 장치(101a)(상기 방열 장치(101a)는 복수개의 방열 핀을 갖는다), 상기 방열 기판(100a)의 정상 단부에 설치한 제1절연층(102a), 서로 분리되어 상기 제1절연층(102a) 위에 설치되는 적어도 2개의 상기 도전층(103a), 및 복수개가 땜납 패드의 개구(1040a)와 복수개의 다이스의 개구(1041a)를 가지며, 상기 적어도 2개의 상기 도전층(103a)을 덮는 제2절연층(104a)을 구비하고, 그 중에서 상기 제2절연층(104a)의 상기 땜납 패드의 개구(1040a)는, 그 중에서 1개의 상기 도전층(103a) 위에 설치한 상기 양극 땜납 패드(Pa)와 또 하나의 상기 도전층(103a) 위에 설치한 상기 음극 땜납 패드(Na)를 노출시킨다.
또한, 상기 발광 유니트(2a)는 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 설치한 복수개의 발광 다이오드 다이스(20a)를 갖고, 각 발광 다이오드 다이스(20a)는 양극(P)과 음극(N)을 가지며, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 양극(P)은 적어도 2개의 양극 땜납 패드(Pa)에 대응하고, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 음극(N)은 적어도 2개의 음극 땜납 패드(Na)에 대응한다(그림 2B의 점선 내에 도시함). 바꾸어 말하면, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 양극(P)은 적어도 2개의 양극 땜납 패드(Pa) 중의 1개에 선택적으로 전기적으로 접속되고(그림 2B의 첫 번째와 두 번째 점선내에 도시함), 또한, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 음극(N)은 적어도 2개의 음극 땜납 패드(Na) 중의 1개에 선택적으로 전기적으로 접속된다(그림 2B의 세 번째 점선 내에 도시함). 이 외에, 각 발광 다이오드 다이스(20a)는 각 다이스의 개구(1041a) 내 또는 상부에 위치하여 점착층(H)에 의해 상기 제1절연층(102a) 위에 설치된다.
또한, 상기 도선 유니트(Wa)는 복수개의 도선(W1a)을 갖고, 각2개의 도선(W1a)은 각각 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 양극(P)과 상기 적어도 2개의 양극 땜납 패드(Pa)의 내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속하고(와이어본딩되지 않은 다른 하나의 양극 땜납 패드(Pa)는 예비양극 땜납 패드라 한다) 또한, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 음극(N)과 상기 적어도 2개의 음극 땜납 패드(Na)의 내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속한다(와이어본딩되지 않은 다른 하나의 음극 땜납 패드(Na)는 예비음극 땜납 패드라 한다). 바꾸어 말하면, 각 도선(W1a) 중의 1개의 말단은 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 양극(P) 또는 음극(N)에 전기적으로 접속되고, 각 도선(W1a)의 다른 하나의 말단은 상기 적어도 2개의 양극 땜납 패드(Pa)의 내의 1개 또는 상기 적어도 2개의 음극 땜납 패드(Na) 중의 1개에 선택적으로 전기적으로 접속된다. 따라서 도선(W1a)의 말단이 그 중의 1개의 양극 땜납 패드(Pa) 또는 음극 땜납 패드(Na) 위로 와이어 본딩(땜납 부착)하여 잘못되면(땜납 들뜸을 일으키고, 즉, 상기 도선(W1a)과 ‘상기 양극 땜납 패드(Pa)와 상기 음극 땜납패드(Na)’와의 사이는 전기적으로 접속되지 않는다). 제조자는 와이어 본딩이 실패한 양극 땜납 패드(Pa)의 표면에 있는 땜납 찌꺼기(또는 음극 땜납 패드(Na)의 표면이 땜납 찌꺼기)을 제거하고, 상기 도선(W1a)의 말단은 다른 양극 땜납 패드(Pa)(또는 다른 음극 땜납 패드(Na)) 위로 와이어 본딩하고, 와이어 본딩의 시간을 절감(와이어 본딩의 효율의 향상)하는 동시에, 와이어 본딩의 생산성을 높일 수 있다. 또한, 상기 설치 유니트(4a)는 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 형성되어서 상기 발광 다이오드 다이스(20a)를 덮는 투광 실장 콜로이드(40a)를 갖고, 상기 투광 실장 콜로이드(40a)는 투명한 콜로이드 또는 형광체 분말이 혼입된 콜로이드도 좋다.

실시예 2     


     
  
그림 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 2은 기판 유니트(1b), 발광 유니트(2b), 도선 유니트(Wb) 및 설치 유니트(4b)를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조로 제공한다. 상기 기판본체(10b)는 방열 기판(100b), 상기 방열 기판(100b)의 바닥 단부에 설치한 방열 장치(10lb), 상기 방열 기판(100b)의 정상 단부에 설치한 제1절연층(102b), 서로 분리되어 상기 제1절연층(102b) 위에 설치되는 적어도 2개의 상기 도전층(103b) 및 복수개가 땜납 패드의 개구(1040b)와 복수개의 다이스의 개구(104lb)를 갖고, 상기 적어도 2개의 상기 도전층(103b)을 덮는 제2절연층(104b)을 구비하며, 그 중에서 상기 제2절연층(104b)의 상기 땜납 패드의 개구(1040b)는, 그 중의 1개의 상기 도전층(103b) 위에 설치한 상기 양극 땜납 패드(Pb)와 또 하나의 상기 도전층(103b) 위에 설치한 상기 음극 땜납 패드(Nb)를 노출시키고, 각 발광 다이오드 다이스(20b)는 각 다이스의 개구(104lb) 내 또는 상부에 위치시키고 점착층(H)에 의해 상기 도전층(103b) 위에 설치된다. 따라서, 본 발명의 실시예 2과 실시예 1의 가장 큰 차이점은, 실시예 2에 있어서 각 발광 다이오드 다이스(20b)가 점착층(H)에 의해 상기 도전층(103b) 위에 설치되는 것에 있다.

실시예 3     



그림 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 3은 기판 유니트(1c), 발광 유니트(2c), 도선 유니트(Wc) 및 설치 유니트(4c)를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조를 제공한다. 상기 기판본체(10c)는 방열 기판(100c), 상기 방열 기판(100c)의 바닥 단부에 설치한 방열 장치(101c), 상기 방열 기판(100c)의 상부 단부에 설치한 제1절연층(102c), 서로 분리되어 상기 제1절연층(102c) 위에 설치되는 적어도 2개의 상기 도전층(103c), 및 복수개가 땜납 패드의 개구(1040c)와 복수개의 다이스의 개구(1041c)를 갖고, 상기 적어도 2개의 상기 도전층(103c)을 덮는 제2절연층(104c)을 구비하며, 그 중에서 상기 제2절연층(104c)의 상기 땜납 패드의 개구(1040c)는, 그 중의 1개의 상기 도전층(103c) 위에 설치한 상기 양극 땜납 패드(Pc)와 또 하나의 상기 도전층(103c) 위에 설치한 상기 음극 땜납 패드(Nc)를 노출시키며, 각 발광 다이오드 다이스(20c)는 각 다이스의 개구(1041c) 내 또는 윗쪽에 위치시켜, 땜납 볼(B)(또는 땜납 페이스트)에 의해 그 중의 1개의 상기 도전층(103c) 위에 설치된다. 따라서 본 발명의 실시예 3과 실시예 2의 가장 큰 차이점은, 실시예 3에서는, 각 발광 다이오드 다이스(20c)는 땜납 볼(B)(또는 땜납 페이스트)에 의해 그 중의 1개의 상기 도전층(103b) 위에 설치되는 것에 있다.

실시예 4     


  
그림 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 4는 기판 유니트(1d), 발광 유니트(2d), 도선 유니트(Wd) 및 설치 유니트(4d)를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조로 제공한다. 상기 기판본체(10d)는 방열 기판(100d), 상기 방열 기판(100d)의 바닥 단부에 설치한 방열 장치(101d), 복수개의 개구(1020d)를 갖고, 상기 방열 기판(100d)의 정상 단부에 설치한 제1절연층(102d), 상기 개구(1020d) 내에 각각 충진하여 상기 방열 기판(100d)에 접촉한 복수개의 열전도 블록(105d), 서로 분리되어 상기 제1절연층(102d) 위에 설치되는 적어도 2개의 상기 도전층(103d) 및 복수개의 땜납 패드의 개구(1040d)와 복수개의 다이스의 개구(1041d)를 갖고, 상기 적어도 2개의 상기 도전층(103d)을 덮는 제2절연층(104d)을 구비하며, 그 중 상기 제2절연층(104d)의 상기 땜납 패드의 개구(1040d)는, 그 중의 1개의 상기 도전층(103d) 위에 설치한 상기 양극 땜납 패드(Pd)와 또 하나의 상기 도전층(103d) 위에 설치한 상기 음극 땜납 패드(Nd)를 노출시키며, 각 발광 다이오드 다이스(20d)는 각 다이스의 개구(1041d) 내 또는 윗쪽에 위치시키고 점착층(H)에 의해 각 열전도 블록(105d) 위에 설치된다.
따라서 본 발명의 실시예 4와 상기 기타의 실시예의 가장 큰 차이점은, 실시예 4에 있어서 상기 개구(1020d)를 갖는 제1절연층(102d)이 상기 방열 기판(100d)의 정상 단부에 설치되고, 상기 열전도 블록(105d)이 상기 개구(1020d) 내에 각각 충진되어 상기 방열 기판(100d)에 접촉하며, 각 발광 다이오드 다이스(20d)가 점착층(H)에 의해 각 열전도 블록(105d) 위에 설치되는 것에 있다.

실시예 5      


         
그림 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 5는 기판 유니트(1e), 발광 유니트(2e), 도선 유니트(We) 및 설치 유니트(4e)를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비함으로써, 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조를 제공한다. 상기 기판본체(10e)는 방열 기판(100e), 상기 방열 기판(100e)의 바닥 단부에 설치한 방열 장치(101e), 복수개의 개구(1020e)를 갖고, 상기 방열 기판(100e)의 정상 단부에 설치한 제1절연층(102e), 상기 개구(1020e) 내에 각각 충진하여 상기 방열 기판(100e)에 접촉하는 복수개의 열전도 블록(105e), 서로 분리되어 상기 제1절연층(102e)위에 설치되는 적어도 2개의 상기 도전층(103e) 및 복수개가 땜납 패드의 개구(1040e)와 복수개의 다이스의 개구(1041e)를 갖고, 상기 적어도 2개의 상기 도전층(103e)을 덮는 제2절연층(104e)을 갖추며, 그 중 상기 제2절연층(104e)의 상기 땜납 패드의 개구(1040e)는, 그 중의 1개의 상기 도전층(103e) 위에 설치한 상기 양극 땜납 패드(Pe)와 또 하나의 상기 도전층(103e) 위에 설치한 상기 음극 땜납 패드(Ne)를 노출시키고, 각 발광 다이오드 다이스(20e)는 각 다이스의 개구(1041e) 내 또는 위쪽에 위치시키며, 땜납 볼(B)(또는 땜납 페이스트)에 의해 각 열전도 블록(105e) 위에 설치된다.
따라서 본 발명의 실시예 5와 실시예 4의 가장 큰 차이점은, 실시예 5에 있어서 각 발광 다이오드 다이스(20e)가 땜납 볼(B)(또는 땜납 페이스트)에 의해 각 열전도 블록(105e) 위에 설치되는 것에 있다.

실시예 6           


 
그림 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 6은 기판 유니트(1f), 발광 유니트(2f), 도선 유니트(Wf) 및 설치 유니트(4f)를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조를 제공한다.
상기 기판 유니트(1f)는 기판본체(10f)와 상기 기판본체(10f)의 상부 표면에 설치한 복수개의 양극 땜납 패드(Pf)와 음극 땜납 패드(Nf)를 갖는다. 상기 발광 유니트(2f)는 상기 기판본체(10f)의 상부 표면에 설치한 복수 개의 발광 다이오드 다이스(20f)를 갖고, 각 발광 다이오드 다이스(20f)는 2개의 전극(P, N)을 가지며, 각 발광 다이오드 다이스(20f)) 내의 1개의 전극(P)이 상기 제1땜납 패드(Pf))내의 적어도 2개에 대응하고, 각 발광 다이오드 다이스(20f)의 또 하나의 음극(N)이 제각기 제2땜납 패드(Nf)에 전기적으로 접속된다. 또한, 상기 도선 유니트(Wf)는 복수개의 도선(W1f)을 가지며, 각 도선(W1f)은 각각 각 발광 다이오드 다이스(20f) 중의 1개의 전극(P)과 상기 적어도 2개의 제1땜납 패드(Pf) 내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속한다. 상기 설치 유니트(4f)는 상기 기판본체(10f)의 상부 표면에 형성되며 상기 발광 다이오드 다이스(20f)를 덮는 투광 실장 콜로이드(40f)를 갖는다.
더욱, 상기 기판본체(10f)는 방열 기판(100f), 상기 방열 기판(100f)의 바닥 단부에 설치한 방열 장치(101f), 상기 방열 기판(100f)의 정상 단부에 설치한 제1절연층(102f), 서로 분리되어 상기 제1절연층(102f) 위에 설치되는 적어도 2개의 상기 도전층(103f) 및 복수개가 땜납 패드의 개구(1040f)와 복수개의 다이스의 개구(1041f)를 갖고, 상기 적어도(2개의 상기 도전층(103f)을 덮는 제2절연층(104f)을 갖추며, 그 중 상기 제2절연층(104f)의 상기 땜납 패드의 개구(1040f)는, 그 중의 1개의 상기 도전층(103f) 위에 설치한 상기 제1땜납 패드(Pf)와 또 하나의 상기 도전층(103f) 위에 설치한 상기 제2땜납 패드(Nf)를 노출시키고, 각 발광 다이오드 다이스(20f)는 각 다이스의 개구(1041f)내 또는 위쪽에 위치시키며, 땜납 볼(B)(또는 땜납 페이스트)에 의해 상기 제2땜납 패드(Nf)를 갖는 상기 도전층(103f) 위에 전기적으로 설치된다.

실시예 7   


   
   
그림 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 7은 기판 유니트(1g), 발광 유니트(2g), 도선 유니트(Wg), 반사 유니트(3g) 및 설치 유니트(4g)를 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드의 실장 구조를 제공한다.
반사 유니트(3g)는 도포하는 방법에 의해, 둘러싸도록 상기 기판본체(10g)의 상부 표면에 형성한 외곽 반사 콜로이드(30g)를 갖고, 상기 외곽 반사 콜로이드(30g)는 상기 발광 다이오드 다이스(20g)를 둘러싸고, 상기 기판 본체(10g)의 윗쪽에 있는 콜로이드 위치 한정 스페이스(300g)를 형성한다. 상기 기판 유니트(1g)는 상기 기판본체(10g)의 상부 표면에 설치된 칩 탑재 영역(11g)을 갖고, 상기 복수개의 발광 다이오드 다이스(20g)는 상기 기판 유니트(1g)의 칩 탑재 영역(11g)에 전기적으로 설치되며, 투광 실장 콜로이드(40g)는 상기 콜로이드 위치 한정 스페이스(300g) 내에 한정된다.
상기 외곽 반사 콜로이드(30g)의 상부 표면은 원호형상으로서, 상기 기판본체(10g)의 상부 표면의 원호형상의 절단선(T)에 대향하는 각도(θ)가 40~50˚ 사이이고, 상기 외곽 반사 콜로이드(30g)의 정상면의 상기 기판본체(10g)의 상부 표면에 대향하는 높이(H)가 0.3~0.7mm 사이이며, 상기 외곽 반사 콜로이드(30g)의 저면의 폭은 1.5로부터 3mm 사이이고, 상기 외곽 반사 콜로이드(30g)의 요변성 지수(thixotropic index)는 4~6 사이이며, 상기 외곽 반사 콜로이드(30g)는 무기첨가물을 혼입한 백색의 열경화 반사 콜로이드이다.

그림 9에 도시된 바와 같이, 실시예 1을 예로서, 본 발명은 하기의 공정을 포함하는 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 높이는 발광 다이오드의 실장 구조의 제조 방법을 제공한다. 우선, 기판 유니트(1a)를 제공하는 공정으로서, 상기 기판 유니트(1a)는 기판본체(10a)와 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 설치한 복수개의 양극 땜납 패드(Pa)와 음극 땜납 패드(Na)를 갖는다(S100). 계속해서, 복수개의 발광 다이오드 다이스(20a)를 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 설치되는 공정인 바, 각 발광 다이오드 다이스(20a)는 양극(P)과 음극(N)을 가지며, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 양극(P)은 적어도 2개의 양극 땜납 패드(Pa)에 대응하고, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 음극(N)은 적어도 2개의 음극 땜납 패드(Na)에 대응한다(S102). 그리고 복수개의 도선(W1a)에 의해 각 발광 다이오드 다이스(20a)를 각 양극 땜납 패드(Pa)와 각 음극 땜납 패드(Na)와의 사이를 전기적으로 접속하는 공정인 바, 각 2개의 도선(W1a)은 각각 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 양극(P)과 상기 적어도 2개의 양극 땜납 패드(Pa)내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속하며, 또한, 각 발광 다이오드 다이스(20a)의 음극(N)과 상기 적어도 2개의 음극 땜납 패드(Na)내의 1개와의 사이를 전기적으로 접속하고, 이 중 어느 1개의 도선(W1a)의 말단이 그 중의 1개의 양극 땜납 패드(Pa) 또는 그 중의 1개의 음극 땜납 패드(Na)에 정확하게 전기적으로 접속되지 않으면, 이 도선(W1a)의 말단은 또 하나의 양극 땜납 패드(Pa) 또는 또 하나의 음극 땜납 패드(Na)에 전기적으로 접속된다(S104). 마지막으로 투광 실장 콜로이드(40a)를 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 형성해서 상기 발광 다이오드 다이스(20a)를 덮는 공정(S106)이다.
이 외에, 상기의 상기 투광 실장 콜로이드(40a)를 형성하는 공정 앞에, 본 발명의 제조 방법은 더욱, 도포하는 방법에 의해, 외곽반사 콜로이드(그림 8에 도시하는 외곽 반사 콜로이드(30g))를 둘러싸도록 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 형성하는 공정을 포함한다. 바꾸어 말하면, 우선, 액상소재(도시하지 않음)를 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 둘러싸도록 도포하고, 상기 액상소재는 임의로 미리 결정한 형상(원형, 사각형, 직사각형)으로 둘러쌀 수 있고, 상기 액상소재의 요변성(搖變性) 지수는 4~6 사이이고, 상기 액상소재를 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 도포하는 압력은 350~450kpa 사이이며, 상기 액상소재를 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 도포하는 속도는 5~15mm/s 사이이고, 상기 액상소재를 상기 기판본체(10a)의 상부 표면에 둘러싸도록 도포하는 기점과 종점은 같은 위치이다.
그리고 상기 액상소재를 다시 고체화하고, 외곽 반사 콜로이드(그림 8에 도시하는 외곽 반사 콜로이드(30g))을 형성하고, 상기 외곽 반사 콜로이드가 상기 칩 탑재 영역(그림 8에 도시하는 칩 탑재 영역(11g)) 위에 설치된 발광 다이오드 다이스(20a)를 둘러싸고, 상기 기판본체(10a) 윗쪽에 있는 콜로이드 위치 한정 스페이스(그림 8에 도시하는 콜로이드 위치 한정 스페이스(300g))를 형성하며, 상기 액상소재는 소성하는 방법으로 경화시키며, 소성 온도는 120~140℃ 사이에서, 소성 시간은 20~40분의 사이이다.
이상 설명한 것을 정리하면, 본 발명의 각 발광 다이오드 다이스의 양극과 음극은 각각 적어도 2개의 양극 땜납 패드와 적어도 2개의 음극 땜납 패드에 대응하기 때문에, 각 발광 다이오드 다이스의 양극과 음극은 각각 적어도 1개의 예비양극 땜납 패드와 적어도 1개의 예비음극 땜납 패드를 갖는다.
각 발광 다이오드 다이스의 양극과 음극은 각각 적어도 1개의 예비양극 땜납 패드와 적어도 1개의 예비음극 땜납 패드를 갖기 때문에, 상기 도선의 말단이 그 중의 1개의 양극 땜납 패드 또는 음극 땜납 패드에 와이어 본딩(땜납 부착)하여 잘못되면(땜납 들뜸을 일으키고, 즉, 상기 도선과 ‘상기 양극 땜납 패드와 상기 음극 땜납 패드’라는 사이가 전기적으로 접속되지 않는다), 제조자는 와이어 본딩이 잘못된 양극 땜납 패드의 표면에 있는 땜납 찌꺼기(또는 음극 땜납 패드의 표면이 땜납 찌꺼기)를 제거하고, 상기 도선의 말단은 또 하나의 양극 땜납 패드(또는 또 하나의 음극 땜납 패드)에 와이어 본딩하고, 와이어 본딩에 걸리는 시간을 절감(와이어 본딩의 효율향상)하면서 와이어 본딩의 생산성을 향상시킬 수 있다.

[저작권자(c)SG미디어. 무단전재-재배포금지]
목록 크게 작게





100자평 쓰기
     
( Byte)
 
미디어정보 | 개인정보취급방침 | 이메일주소 무단수집 거부 | 온라인문의
SG미디어 | 대표이사 : 강희명 | 사업자등록번호 : 119-10-75482
(08639) 서울시 금천구 시흥대로 97 | 전화 : 02-808-7411 팩스 : 02-808-7412
Copyright ⓒ SG미디어 All rights reserved.