홈   >   Special Report 이 기사의 입력시간 : 2013-02-03 (일) 12:12:18
PCB 및 ESDS의 잘못된 관리, 생산품질 감소 초래
SMT 생산라인에서의 정전하-ESD 발생 원인
2013-02  자료출처 : B.E.STAT
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정전기 방전(ESD)에 의해 발생된 불량의 수는 현재에도 점차 늘어나고 있다. 그래서 정전기에 민감한 디바이스(ESDS)를 취급하는 모든 사람들에게 이러한 불량의 원인을 알게 할 필요하다. 본고에서는 SMT 생산 라인 내의 ESD에 있어서 발생 가능한 원인에 관한 개요를 제공한다.

서문                    

특히 자동화 생산 라인에서는 일반적으로 정전하가 점점 더 발생하는 일부 프로세싱 단계가 있다. 지금까지는 그 중 하나로 작업장에 초점이 맞춰져 왔는데, 이는 컨트롤이 가능하다. 생산 라인 내에서의 측정한 결과, 솔더링 페이스트 적용(스크린프린터), 어셈블링(자동 및 수동 픽앤플레이스), 라벨링, 전기테스트(ICT) 등의 프로세싱 단계에서 정전하를 보여주고 있다. 전자부품들은 PCB 위에 어떠한 차폐 없이 항상 직접적으로 어셈블리된다. 그래서 와이어본딩 프로세스는 전자부품의 피해를 유발한다. 이 프로세스 단계는 생산 라인에서 매우 중요한 부분이다. 전기 디바이스들은 금속 니들로 직접적으로 접촉될 것이다.
PCB가 인클로저로 덮어지는 프로세스 단계들 또한 역시 검사되어야 한다. 이러한 인클로저가 대부분 플라스틱처럼 절연재질로 만들어지기 때문이다. 그래서 어셈블리 동안 이들은 정전하가 높아질 수 있다. 비용 효율성이 강조된 설비에 최적화된 ESD 컨트롤 시스템이 등장할 것이다.
모든 전자부품 및 어셈블리는 정전기 방전의 위험에 노출되었다. 생산자, 공급자, 디스트리뷰터 그리고 사용자들은 전체 제조 프로세스 동안 ESD 컨트롤 시스템을 인식해야만 할 뿐만 아니라 적용 및 측정하는 동안에도 인지해야만 한다. 단순한 다이오드에서부터 트랜지스터 혹은 복잡한 내부 회로들의 모든 능동 전자부품들까지 모두들 외부 ESD 컨트롤 시스템이 필요하다. 다음 단계로는 SMD 레지스터 및 콘덴서들, 향후 시장 주류로 기대되는 NEMS 및 MEMS들을 이러한 위험군에 포함될 것이다. 여러 테스트에서는 이들 수동소자가 정전기 방전을 통해 어떠한 피해를 입을 수 있음을 보여주고 있다.
전자부품의 구조는 소형화되고 있다. 5V의 정전하만으로도 소형 전자부품 내의 구조를 바꾸기에 충분하다. 소형화 구조로 발전하는 만큼 정전하는 지속적인 피해를 유발할 것이다. 2022년 경 전자부품의 사이즈는 10㎚보다 적을 것으로 예상되고 있다. 이 사이즈 부품은 0.1nC의 정전하 및 10V/㎝의 정전기 장으로도 반영구적인 ESDS 피해를 주기에 충분하다.

SMT 생산라인에서의 프로세스 단계들       

매번 PCB들이 취급될 때마다 정전하가 발생한다. SMT 생산라인은 이러한 전하가 발생할 수도 있는 서로 다른 프로세스 단계들로 구성되어 있다. 원칙적으로 PCB는 어떠한 이동에서든 전하가 항상 발생한다. 기본 재질로 적용되는 절연 플라스틱이 필요한 가장 중요한 이유이다. 대부분 전도성 재질로 제작되었다고 하더라도 재료들은 컨베이어 벨트에 의한 마찰에 의해 정전하가 발생한다.

솔더링 프린팅                 
이들 프로세스 중 하나는 솔더링 페이스트가 도포되는 소위 PCB 솔더링 프린팅이라고 불린다. 프린팅 공정과 그 뒤에 바로 뒤따른 PCB 슬리팅 프로세스 - 프린팅 여과 공정에서 높은 전하를 유발한다. PCB 위에 ESDS가 존재하지 않다면, 이는 중요하지 않을 것이다. 보통 PCB들은 양면에 어셈블리된다. 이는 두 번째 프린트 혹은 백사이드-프린트 동안 전자부품이 이미 존재함을 의미한다. PCB로부터 프린팅 여과기가 분리될 때 매우 높은 정전하가 나타날 수도 있다. 이러한 슬리팅 프로세스는 정전하 발생의 일반적인 예이다. 만약 여과기가 금속 혹은 플라스틱으로 제작되었다면 이는 문제가 되지 않을 것이다. 
 
AOI                              
소위 AOI라고 불리는 광학/비전 검사기가 솔더 프린팅 공정 이후에 놓인다. 검사 프로세스는 정전하 자체가 발생하지는 않으나 전하를 이동시킨다. 광학 테스트 공정은 아마도 어떠한 정전하도 유발시키지 않는 유일한 프로세스일 것이다. 

픽-앤-플레이스 장비들                               
PCB가 표면에 정전하를 지닌 상태로 픽-앤-플레이스 머신에 도착한다. 이제 전하 교환이 머신 내부에서 발생한다. 전자부품들은 정전하를 지닌 채 PCB에 어셈블리된다. PCB도 역시 대전되어 있다. PCB 위에 ESDS가 놓이지는 동안 전하 교환이 이뤄진다. 이 방전 전류가 ESDS에 피해를 입힌다.
전자부품/ESDS는 ‘트레이 혹은 블리스터로부터 그들을 제거하는’ 프로세스를 통해서 대전된다. 정전하는 이 슬리팅 프로세스 동안에 발생한다. ESDS는 플레이스먼트 헤드에 의해 픽업되고, 여러 장의 PCB에 놓여진다. 과거에는 경험적으로 이러한 플레이스먼트 헤드의 재질을 변경하는 것이 하나의 방편으로 적용되기도 했다. 그럼에도 불구하고 정전하를 피할 수 없었거나 혹은 이러한 방법으로 인해 심지어 방전되었다. 통상적으로 플라스틱(절연) 재질로 제작된 ESDS 인클로저가 등장하게 된 이유이다.

ICT               
두 개의 프로세스 단계 사이를 이송하는 동안 PCB는 전기정전이 대전될 수도 있다. 그 이후의 ICT(integrated circuit test machine)에서는 PCB 혹은 싱글 전자부품에 존재한 정전하의 갑작스런 방전을 이끈다. 그 이유는 부품의 핀들에 금속 니들(측정 프로브)의 직접적인 접촉 때문이다. 직렬저항(series resistor)은 어떠한 해결책이 될 수 없는데, 그 이유는 니들과 핀 사이의 접촉 지점에서 방전이 직접적으로 발생하기 때문이다.

어셈블리 프로세스들                  
서로 다른 어셈블리 프로세스들은 정전기 제어에 민감한 부품들과 절연 인클로저 부분의 접촉하는 원인이 된다. 그래서 ESDS의 유도(influence)는 절연 플라스틱 부분의 정전기 장에 의해 발생한다. 생산 프로세스 동안 혹은 커스터머에게서 아마도 방전을 초래할 수도 있는 ESDS 영향으로 전하가 이송한다. 

와이어 본딩 프로세스                     
전체 와이어 본딩 프로세스 과정뿐만 아니라 ESDS(naked chips) 취급 과정에서도 매우 중요한 프로세스가 와이어 본딩 프로세스이다. 통상적으로, PCB는 인클로저에 의하거나 혹은 프로세스 이송을 통해서 정전기가 대전된다. 금속 니들과 ESDS 간의 직접적으로 접촉하는 와이어 본딩 프로세스 동안 다시 발생한다. 그래서 돌발적인 방전이 유발되고 ESDS는 피해를 입는다.

다른 프로세스들          
라벨링 프로세스, 이송 장비 및 시스템, 컷팅 시스템 혹은 다른 공정들은 정전위 차이를 나타낼 수 있다. 이러한 차이가 전자부품에 피해를 입힌다:
▶ 절연 부품 : 플라스틱 글래스, 플라스틱 커버류
▶ 공압밸브 라인 및 케이블 : 고무 전송 시스템, 플라스틱 롤류
▶ 양극산화 표면 : 알루미늄
▶ 픽업 메커니즘 : 노즐들
▶ 진공 컵류  ▶ 그리퍼류

불량 모델들(CDM, CBM, FICBM)                         

서로 다른 불량 모델들은 작업자 및 장비들의 분석을 위해 이용되었다. HBM(Human Body Model)은 사람의 정전하에 항상 이용되었다. 반면, CDM(Charged Device Model)은 장비들 혹은 생산라인의 전하 분석을 위해 적용되었다. 그럼에도 불구하고 두 가지 방식 모두 향후에는 충분하지 않을 것이라는 점이다. CBM(Charged Board Model) 혹은 FICBM(Field Induce Charged Board Model)과 같은 새로운 불량 모델이 필요하게 되었다. CDM이 싱글 전자부품을 위해서만 단지 고려되었다면, CBM은 전체 PCB 분석을 위해 적용되었다. 
다음의 고려사항을 반영함으로써 단순 불량 모델이 나타난다;
▶ 사람들이 전자부품을 만지면서, 축적된 정전하가 사람에서 전자부품으로 이송한다. 이들 전하는 전자부품과 대지 전위 사이에서의 접합을 통해 그라운드된다.
▶ 전자부품 혹은 전자 디바이스는 커패시터 플레이트 역할을 하고,  정전하를 저장한다. 대지 전위와 접촉하는 동안 방전 전파에 의한  피해의 원인이 된다.
▶ 전하 발생 대상은 전기장 내에 있다. 전위는 산화막 혹은 전자부품의 P-N 접합을 통해서 발생한다. 정전하가 발생되고, 방전이 피해를 유발한다(break down).

잘 알려진 불량모드는 다음과 같다:
▶ HBM (Human Body Model)
▶ MM (Machine Model)
▶ CDM (Charged Device Model)
▶ FIM (Field Induced Model)

첫 번째 불량 모델은 대전된 사람만을 단지 고려해야만 한다. 두 번째의 것은 HBM(Human Body Model)의 분야이다. 세 번째 불량 모델은 전자부품이 자체적으로 정전기가 대전되고, 접촉 금속에 의해 급작스럽게 자체적으로 방전한다는 점을 가정하였다. 그러나 세 번째에서 사람들이 대전과 방전 프로세스에 더 이상 직접적으로 영향을 주지 않았다.
근래에는 매번 싱글 전자부품을 고려하는 것으로는 충분하지 않다. 완벽한 전자 어셈블리를 분석하는 것도 그 중 하나이다. 그러나 적당한 불량 모델이 여전히 빠져있다. 준비한 두 개의 모델은 CBM(Charged Board Model)와 FICBM(Field Induce Charged Board Model)이다. PCB에 정전하가 대전되었음을 양쪽 모두에서 가정하였다. 보드는 더 높은 용량을 가지고 있어서 더 많은 정전하가 축척될 수 있다. 또한 정전하는 싱글 전자부품에 의해 또한 그라운드될 수 있다. 높은 에너지는 전체 전자부품의 초기 피해를 유발한다.

CDM(Charged Device Model)                          
전자부품은 콘덴서로서 동작한다. 매거진을 통해 슬라이딩되거나 혹은 또 다른 대전된 대상체와 접촉하면서 전하가 모인다. 게다가 정전하는 전도성 트레이 혹은 벨트에서 전자부품을 떼어낼 때에도 발생된다. 정전하는 일반적으로 전도성 재료로 전자부품을 감싸게 하는 원인인데, 전도성 인클로저가 설치되지 않았기 때문이다. 그래서 픽-앤-플레이스 장비 내의 독자적인 자체 움직임 혹은 또 다른 생산 라인 등과 같은 모든 기계적인 프로세스 이후에 전자부품은 정전기가 항상 대전되어 있다. 그런데 오직 방전만이 전자부품에 피해를 입힌다. 방전이 직간접적으로 다른 프로세스를 경유하여 나타날 것이다. 방전 가능한 지점 혹은 대상물의 근처로 전자부품을 이끌기에 충분하다.
그래서 전기적 혹은 정전기 장이 방전과 같은 것을 자극할 수도 있다. PN-접합, 유전체 및 다른 부품들의 피해는 방전 임펄스와 인클로저를 경유한 그라운딩 혹은 칩에 의존하는 자체 방전 전류에 의해 기인된다.  

전자부품들은 에너지를 거의 100μJ까지 저장할 수 있다. 그러나 매우 낮은 접촉 저항(<㏁)과 전하 양에 의존하는 에너지와 같은 10nH의 전도성 유도전도는 직간접적인 대지 전위와의 접촉으로 실현될 수 있다. 수 백 W~ 수 천 W의 임펄스 당 아웃풋은 수 ns의 방전 전류 임펄스 증가에 의해 도달한다. 그러한 아웃풋은 부품 파라미터를 상당히 변화하거나 혹은 최종적으로 전자부품을 파괴하기에 충분하다.

CBM(Charged Board Model)                
이전의 HBM 및 CDM 모델들은 ESD 불량을 설명하기에 충분하지 않다. 인간에 의한 고장이 거의 주를 이루겠지만, 대부분의 ESDS는 자동화 핸들링 설비 내에서 이동된다. 인간에 의한 직접적인 영향은 없다. 전자부품 및 어셈블리는 정전기 자체를 발생한다. PCB의 전기용량 조건은 인간과 비교해 절대적인 차이가 있다. 최근 새로운 모델을 찾게 된 이유 중 하나는 새로운 조건이 등장했기 때문이다. 하나의 솔루션이 CBM(Charged Board Model)이다. 여기에서 전기용량 비중이 매우 어렵다. 전기용량의 값이 인간의 몸에 비해 매우 높다. 그 결과가 보드 상의 더 큰 정전하이다. 우리도 방전에 더 큰 에너지를 가지고 있다. 이는 ESDS의 유도를 이끌고, 이것이 ESDS에 피해를 입힌다. 

FICBM(Field Induce Charged Board Model)                       
다른 모델들과 차별된 것이 FICBM이다. 현재까지 PCB 상 전기장의 유도는 간과되어 왔거나 혹은 별로 중요하지 않다고 인식되어져 왔다. 전기장은 언급 한 바와 같이 PCB 상에서 정전하를 생성할 수 있다. 이들 정전하는 PCB의 더 큰 전기용량에 의해서나 혹은 PCB 상의 전자부품에 의해 쌓이게 될 것이다.

머신 그라운딩을 위한 단계들       
                
첫 번째로 요청하는 사항은 정전하와 정전기 장이 발생할 수 있는 플라스틱 재질 적용의 회피요구만큼 모든 금속 부분의 그라운딩 요구이다. 자동화 머신 및 시스템 내에서 ESDS 보호가 충분하지 않음을 실험을 통해 보여주었다. ESDS는 작업자에 의해서가 아닌 머신을 통해서 피해를 입는다. 머신 내에서 ESDS의 이송 작동은 다음과 같은 상황이 발생할 수 있다;

1. 패키징에서 ESDS의 제거. 이것이 첫 번째 파티션 동작이다. ESDS는 절연 케이스로 되어 있어서, 릴 혹은 트레이의 제거 동안 정전하가 나타날 것이다.
2. 정전하가 대전된 ESDS가 PCB에 이송될 것이다. 그 때문에 정전하가 자주 발생할 것이다. 고속 픽-앤-플레이스 시스템에서의 움직임은 정전하를 발생하기에 충분하다.
3. PCB 위에 놓임으로써, ESDS와 PCB 간의 서로 다른 전위가 존재한다. 그래서 전위 차이는 ESDS에 피해를 끼칠 수 있는 방전을  유도한다.

이러한 예들을 통해서 ESDS가 분리되거나 혹은 제거될 때 정전하가 항상 나타남을 알 수 있었다. 정전하는 PCB 뿐만 아니라 부품들이 절연 재질로 제작된 까닭에 항상 나타날 것이다. 또 다른 행동 및 생산 단계들은 생산 프로세스 내에서 정전하의 발생 가능성이 없음을 보여주고 있다. 주요 단계들을 예로 들면 PCB의 프린팅, PCB 라벨링 및 어셈블리뿐만 아니라 테스트 장치 등이 있다.
각각 다른 부품의 수동 취급은 더 이상 일반적인 것이 아니다. PCB 어셈블리는 장비들로 인해 주로 실행되고, 기계적인 어셈블리의 최종 단계는 사람과 로봇 둘 모두에 의해 실현된다. HBM(Human Body Model)의 결과는 이전 ESD 시뮬레이션 모델만큼 효과적이지 않다. 자동 제조 공정 동안의 주된 정전기 위험은 정전기 방전의 CDM(Charged Device Model) 타입으로 이뤄진다. 추가 모델로, 아직 표준화되지 않은 CBM(Charged Board Model)이 있다.
ESD의 CBM 타입 내에서 어셈블리된 PCB 혹은 일부 설비들이 운용되는 동안 대전될 수 있으며, 지면이나 혹은 대상물 사이에서 방전이 나타날 수 있다. PCB 어셈블리 혹은 설비들의 높은 전기용량과 많이 축적된 전하 때문에 방전 CBM 타입은 전통적으로 부품과 관련된 다른 모델들보다 좀 더 엄격하다. 자동 프로세스 설비 내에서 만큼 EPA(ESD Protected Area) 내에서도 중요한 일부 주요한 ESD 컨트롤 원리가 있다;
1. 모든 전도성 및 소산 아이템들이 그라운드되었다.
2. ESDS와 접합된 재료 혹은 부품들은 정전기 소산 재질로 만들어졌다.
3. 필수적이지 않은 절연 재료들은 제외되었다.
4. 절연 재료 혹은 부품들이 필요한 곳은 이온화, 쉘딩 혹은 코팅 등과  같은 특별한 관리에 의해 가능한 전하가 최소화되어야만 있어야만 한다.

설비들의 인클로저는 보통 전도성 재질로 제작되어 있다. 전도성 인클로저는 일직선, 지면과의 신뢰할 수 있는 접촉이 되어야만 하고, ESDS에 근접해서 높은 정전기 장이 생성되지 않도록 절연 부분의 거리가 충분히 길어야만 한다. 특이한 주의사항은 인클로저로부터 분리되었거나 혹은 조절 컨베이어와 같이 이동이 가능한 부분의 그라운딩을 위해 보상되어야만 한다.
ESDS 아이템들과 결합할 수 있는 많은 재질들이 있다. 실장 부품들은 플라스틱 재질의 테이프로 뒤덮인 릴에 저장되고, 노즐은 릴로부터 부품을 들어올린다. 부품들이 PCB 상에 놓이고, PCB는 지지가 가능한 핀, 그리퍼, 클램프 등을 이용해 컨베이어 벨트와 맞닿는다. 모든 이들 재질들은 적어도 맞닿는 부분이 정전기 분산 재질로 만들어져야만 하고, 대지면 접지 저항 값은 106~109Ω 사이이어만 한다.
부품들과 PCB 재질들은 절연재질인 플라스틱이고, 이들은 마찰대전(예를 들면 컨베이어 벨트에 맞닿는 마찰, 다른 제품의 터치 혹은 회전 프로세스 내)에 의해 전하가 나타날 수 있다. 대전된 ESDS 아이템은 CDM 혹은 CBM 리스크의 대상이 될 수 있다. 모든 회전과 슬라이딩 전극은 ESD 위험 리스크를 형성하고 있다. 자동화 제조 공정 중 마찰대전은 최소화되어야만 하고, ESDS에 맞닿는 금속이 보호되어야만 한다. 그러나 일반적으로 이것만으로 충분하지 않아서, 이오나이저(제전장치)가 회전하는 재료의 부분 내에 설치될 수도 있다.
이오나이저는 설비에서 정전하를 제거하기 위해 때때로 적용되고 있다. 전자부품과 PCB는 그라운드될 수 없다. 그래서 제전화가 순간적으로 정전하를 최소화시키는 유일한 방법이다. 제전화는 정전하를 감소시키는 단 하나의 기회이다. 인텔리전트 이오나이저는 머신 내의 정전하를 감지하고, 이들을 감소시키는 목적으로 대응 전하를 발생할 수 있다. 표 1에서는 한계 수치를 보여주고 있다. ESD 컨트롤 단계에서 주의 사항은 최근 일반적으로 널리 알려져 있다.



측정 방법 및 결과들                     

측정 방법들                      
자동화 설비의 성능을 측정하기 위해 다음의 측정 방법들이 권장되고 있다.
1. 대접지 저항
2. 포인트-투-포인트 저항
3. 정전기 전위
4. 정전기 장
5. 감가 전하
6. EMI

대접지 저항 측정은 자동화 설비에서 가장 중요한 측정 중 하나이다. 장비 몸체, 컨베이어 릴, 그리퍼, 노즐, 지그, 지지 테이블/핀 등과 같은 각각 개발적인 부분을 측정했다. 게다가 이 포인트-투-포인트 혹은 표면 저항은 ESDS 항목에서 맞닿은 모든 표면에서 측정되어야만 한다.
자동화 프로세스에서 실제 ESD 리스크 평가를 위해서 취급된 ESDS 디바이스 혹은 제품들이 생산라인에서 진행될 때 분석되어야만 한다. 디바이스의 전위 및 전하를 측정하기 위한 방법들이 있다. 전하는 각각의 다른 전하 미터기 혹은 대전된 디바이스로부터 방전 곡선을 측정함으로써 분석될 수 있다. 방전 곡선에서 방전 전류, 에너지 및 전하가 계산될 수 있다. 그러나 용인 가능한 레벨이 정확하지 않아서 이러한 경우에 이들은 디바이스의 ESD 민감성 따라 분석되어야만 한다. 일부 요구사항은 표 1에 나타냈다.
소위 명명된 접지전위계(CVM, contact voltmeters)는 정전하를 감지하는 또 다른 기회를 제공한다. 이들 CVM은 고입력 임피던스(> 1 * 1014 Ω, better 1015 Ω)와 저입력 커패시터를 지닌 정전기 전위계이다. 그래서 정전하가 어떠한 피해 없이 PCB의 ESDS 상에서 직접적으로 측정될 수 있다.

분석 결과     
주요 초점은 정전하 측정 혹은 전자부품 혹은 PCB 상의 전압에 두었다. 그림 3은 픽-앤-플레이스 머신의 앞단에서 직접적으로 기록된 일부 측정 결과를 보여주고 있다. 아울러 측정은 솔더링 프린트 머신, AOI 및 ICT 후단에서 실행되었다. 모든 측정에서 정전하 혹은 정전류가 대부분 100V 한계를 초과하는 것으로 나타났다.




표 2에서는 서로 다른 설비 위치에서의 다른 정전하 값을 보여주고 있다. 정전하는 PCB 위 대략 20㎜에서 항상 측정되었다. 실제 측정에서는 정전하가 PCB 이동 중에 발생됨을 증명하였다. 실제로 매우 높은 정전하는 솔더링 프린팅 프로세스 이후에 측정되었다. 대전된 ESDS가 픽-앤-플레이스 머신으로 이동할 때 심각한 문제가 발생했다. 전하 교환이 내부에서 발생하고, 매우 높은 수치의 정전기 방전을 유발한다.
뒤따른 프로세스 단계로는 ICT가 있다. 직접적인 금속 접촉이 이 단계에서 발생하고, ESDS에 피해를 끼칠 수 있는 매우 빠른 정전기 방전의 원인이 된다. 어셈블리 프로세스에서 와이어 본딩은 매우 중요한 프로세스 단계이다. PCB는 이전 단계로 인해 높게 대전되었다. 와이어 본딩은 ‘금속 와이어’와 직접적으로 접촉하여 연결하기에 빠른 방전 프로세스가 나타난다. ESDS 피해 가능성이 높다.

SMT 라인 내에서 전하발생 근원을 발견하기 위해 서로 다른 재질(릴/블리스터)과 관련한 추가적인 측정법을 실시하였다. 릴/블리스터와 같은 것은 이전 ESDS에 이용되었다. 이러한 측정법은 매우 흥미롭다. 왜냐하면 이들 공급자들은 이들의 ESD 유형을 항상 정의하기 때문이다.
마지막으로, 측정 결과에서는 지금까지 허용된 범위를 초과했다. 이들 패키징 재질들은 EPA의 외부이송에 이용되고 있다. 그래서 차폐특성의 측정이 필수적이다. 이러한 측정에 근거한 입증된 측정정렬법이 현존하지 않지만, 향후에는 인식되어야만 한다.
실제 프로세스와 근접한 조건의 성능은 측정 동안 항상 고려되어야 한다. 고속으로 움직이는 머신의 내부를 측정하기가 불가능하다. 그림 4에서는 테이프-앤-릴 머신에서 측정 가능한 정렬을 보여주고 있다.

솔루션                
최근 테크놀로지의 실제 관점에서 보면, 이오나이저는 PCB 및 ESDS 위의 정전하 감소를 위해 SMT 라인에서 사용되고 있다. 정전하는 직접적으로 발생하고 새로운 것을 감소하기 위해 컨트롤된다. 발생된 정전하의 완벽한 컨트롤이 필수적이다. 새로운 테크놀로지가 필요하다. 그럼에도 불구하고 100% ESD 유형의 패키징 재료들(릴/트레이/메거진)은 사용되어야만 한다. 이들 ESD 요구사항을 단지 일부만 충족시키면 된다.

결론                   

결론적으로, 언급한 바와 같이 SMT 생산라인 내에서는 정전하 발생 원인이 많다. 서로 다른 단계에서는 높거나 혹은 낮은 정전하를 발생한다. 첫 번째 측정은 실제 전하를 결정하는데 사용되었다. 큰 문제가 발생했을 때는 모든 머신들이 측정을 위해 멈춰야만 한다. 향후에는 장비가 운용하는 동안 일반 머신 내에서 자체적으로 측정할 수 있는 능력이 매우 중요할 것이다.
현재 단지 가능한 것은 이온화하는 것뿐이다. 모든 부문의 대지접지로는 충분하지 않다. 이는 기본적인 요구사항일 뿐이다. 이동하는 PCB 및 ESDS 부분이 대접지 될 수 없다. 그러므로 이러한 사항이 정전기가 발생하고 피해를 유발하는 부분들이다. PCB 및 ESDS의 잘못된 관리는 생산품질의 감소를 초래할 것이다. 

 

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