홈   >   Special Report 이 기사의 입력시간 : 2010-10-26 (화) 1:46:48
SMT 부품관련 사항들
PCB설계 기본 지침서Ⅱ
2010-08  자료제공 : 투런시스템, 전근배 대표
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TOMB-STONE 현상 방지를 감안해 PAD를 설계해야 한다. PAD SIZE가 틀려 열전도 차이가 있는 경우 REFLOW SOLDERING 시 납의
표면장력으로 인해 부품의 한쪽 LEAD가 들려 묘비 형상으로 되는 현상(TOMB-STONE)을 방지해야 한다.
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