검사성능 및 검사속도 향상시켜 눈높이 맞춰
신규 업체 등장으로 경쟁 더 치열해져

SMT & PCB 관련 전문전시회인 NEPCON KOREA 2015 전시회가 3일간의 일정을 마무리하며 성대하게 막을 내렸다. 전시회 규모, 참관객 수 등과 관련해 서로 다양한 의견이 나오고 있지만 전시회에 출품된 장비들 관점에서 보면, 볼거리가 많았던 전시회였다고 평가를 내릴 수 있다. 기존에 볼 수 없었던 3D AOI 업체들과 최신 버전의 모델들을 한 자리에서 접한다는데 쉽지 않기 때문이다.
 

SMT & PCB 관련 전문전시회인 NEPCON KOREA 2015 전시회가 3일간의 일정을 마무리하며 성대하게 막을 내렸다. 전문 전시회는 시장의 트렌드를 그대로 투영함으로써, 관련 업계 종사자에게 기술적 진보사항과 고객들의 요구사항을 분석 및 파악할 수 있는 단서를 준다는 점에서 긍정적인 평가를 받는다. NEPCON KOREA 전시회를 통해서 업계 종사자들은 이러한 흐름을 자연스럽게 읽을 수 있었다고 본다. 10여년 전 친환경 문제가 대두되었을 시에는 무연 솔더페이스트와 무연 리플로우 오븐들을 전시회에서 쉽게 접할 수 있었다. 비단 10여년 전까지 거슬러 갈 필요가 없다. 생산공정 안정화에 기여하는 ‘3D SPI’, 대형 기판 대응력이 중요했던 ‘스크린프린터’, 생산성 증대를 실현하는 ‘고속 마운터’, 생산품질과 생산성을 동시에 충족시키는 ‘In-Line 2D AOI’ 등 해마다 전시회의 주인공이 바뀌었다.
2015 NEPCON KOREA의 주인공은 단연 ‘3D AOI’이었다. 전세계의 거의 모든 3D AOI 브랜드가 모였다고 해도 과언이 아닐 정도로 많은 업체들이 참가했다. 미르기술, SAKI, VISCOM(한국대리점, 렉스시스템즈) 등의 기존 3D AOI 업체들 이외에도 파미, CyberOptics(한국대리점, 휴먼텍)가 최초로 신규 제품을 출시했다. 3D AOI 제조업체들의 높은 참여율은 결국 관련시장이 본격화되고 있음을 간접적으로 시사하고 있다. 올해 관련 업계에서도 3D AOI 납품과 관련한 이야기를 심심치 않게 나오고 있어서 급성장 가능성을 기대하고 있다.
미르기술(www.mirtec.com)은 3D AOI인 ‘MV-9’의 검사 속도와 검사 성능을 끌어올렸다. 이 회사 관계자는 “기존 버전 대비 검사속도 및 검출력이 최소 30% 이상 향상되었다”면서, “시장을 리딩하는 업체에 걸맞게 기술적인 진보사항을 적극 알렸다”고 말했다.



MV-9는 25M 픽셀의 고해상도 카메라와 4Way Moire 프로젝션, 10M 픽셀 측면 카메라, 8단 컬러조명이 적용된 3D AOI이다. 대용량의 이미지 데이터들을 빠르고 안정적으로 전송할 수 있도록 초고속 CoaXPress 전송방식을 채용하였다. 특히, 미르기술은 검사의 정밀성, 반복성 향상을 실현하기 위해 새롭게 QHD Projection 기술을 가미했다. QHD Projection 기술은 Fringe Pattern 폭을 더욱 세밀하게 조사하는 방식으로, 보다 정확한 높이 측정을 가능하게 한다.
SAKI(www.sakicorp.com)도 역시 검사속도와 성능 버전업시킨 3D AOI ‘BF-3Di’를 내세웠다. 이 회사 관계자는 “하드웨어 개선과 소프트웨어 강화를 통해 한층 빨라진 검사속도와 높아진 검사성능을 확보했다”면서, “특히, 이번 전시회에는 앞선 시장을 내다보고 검사기 내부를 디지털화하여 유연성이 높아진 버전을 선보였다”고 말했다.



생산 효율성이 높은 BF-3Di는 소프트웨어 개선에 따른 검사데이터 작성 및 디버깅 시간을 획기적인 단축한다. 높이계측을 통한 압도적 검사능력을 제공하여 Fillet 형상을 계측하고, 20㎜까지의 부품 높이 검사한다. SAKI는 소프트웨어 개선, 최상의 3D 그래픽 처리보드 그리고 한 단계 높은 조명기술을 활용하여 깨끗한 촬영화상 이미지 확보했고, 이를 통해 검사성능을 높였다. 검사속도 단축을 위해 소프트웨어 및 하드웨어를 개선하였다. 고해상도의 카메라를 장착했고, 4개의 사이드 카메라를 부착했다. 강력한 검사 소프트웨어를 적용하여 내부의 X, Y축 겐트리의 움직임을 최소화 및 최적화시켜 검사시간 단축을 구현했다.

VISCOM 한국공식대리점인 렉스시스템즈(www.rex-systems.com)은 ‘S3088 ultra’를 진열했다. 이 회사의 관계자는 “VISCOM와 새롭게 손을 잡은 렉스시스템즈와 VISCOM 3D AOI를 한국 고객들에게 알리기 위해 전시회에 참가했다”면서, “VISCOM 3D AOI는 현재 유럽계 자동차 전장업체들에게 지속적으로 납품하고 있는 높은 신뢰성을 구축했다. 하이엔드 시장에서의 실적을 기반으로 열심히 뛰어다닐 계획”이라고 전했다.



초당 1.8기가픽셀의 속도로 이미지 데이터를 처리하는 S3088 ultra은 유연성이 강화되었다. 고성능의 3D 카메라 모듈인 ‘XM-3D’이 장착되어 3088 모델 계열 중에서도 가장 넓은 유연성을 제공한다. XM-3D 모듈은 8개의 앵글러 카메라와 중앙의 센터 카메라 그리고 프로젝션으로 구성되어 있다. 또한 XM-3D 센서 헤드 내에 3D 측정 기술이 모두 내재되어 있어서 칩 혹은 IC 들뜸불량을 검출한다.

CyberOptics 한국공식대리점인 휴먼텍(www.humantek.co.kr)은 올해 처음으로 출시한 3D AOI 검사기인 ‘SQ3000’을 출품하고, 영업력을 집중하고 있다. 이 회사의 관계자는 “최고의 검사속도, 강력한 검출력, 편리한 사용성으로 중무장되어 있다”고 자랑했다.



SQ3000은 최대 40㎠/sec의 검사 속도를 제공한다. 4 Multi-View 3D 센서와 수직 프로젝터를 결합한 CyberOptics만의 MRS 센서를 통해 양산 속도에 대응한다. 3D MRS 아키텍처는 여러 방향의 3D 이미지를 동시에 촬영하고, 이를 3D 융합 알고리즘을 통해 병렬로 병합하고 전송 처리하여 고품질의 3차원 이미지와 초고속 3D 검사를 동시에 실현한다. MRS 테크놀로지는 세밀한 3차원 이미지 생성뿐만 아니라 반짝이는 부품과 솔더 조인트의 난반사에 따른 이미지 오류를 제거한다.

파미(www.parmi.com)는 3D AOI ‘Xceed’를 발표하고 해당 시장에 강력한 출사표를 던졌다. 이 회사 관계자는 “기존 설비들에서 대두되었던 불만사항을 해소할 수 있는 고객만족도가 매우 장비”라고 소개하면서, “출시 초기임에도 고객들의 반응이 매우 뜨겁다. 검사속도, 성능, 작업성 등에서 높은 유연성을 보유하고 있기 때문에 짧은 시간 내에 확산될 것”이라고 전망했다.



3D AOI ‘Xceed’에는 파미의 자체 기술로 제작한 초경량, 콤팩트한 디자인의 3D AOI Sensor Head를 장착되었다. 듀얼레이저 기술을 탑재한 4 Mega Pixel의 고속 CMOS 카메라를 채용하였고, 라인스캔 방식을 적용하여 65㎠/sec의 검사속도를 보유하고 있다. 실제 3D 측정 데이터를 확보하고, 이를 기반으로 검사하기 때문에 정확한 검사가 가능해서 가성불량을 최소화한다.
3D AOI ‘Xceed’는 부품의 높이를 측정하기 때문에 사용자에게 실제 측정 데이터를 구현해 줌으로써 직관적이며, 기존 2D AOI 장비에서 검출이 어려웠던 들뜸 검사에 최적화되어 있다. 또한 부품의 크기, 미삽, 틀어짐, 모로섬, 맨하탄, 뒤집힘, 역삽, 오삽, 솔더 조인트, 리드 미싱, 리드 휨, 브릿지, 문자검사(OCR, OCV), 컬러밴드, 핀 등 모든 불량을 검출한다. 더불어, 40㎜ 높이의 부품까지 검사가 가능하다.