홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2016-07-31 (일) 12:03:58
TSM
정성들인 진공리플로우, 드디어 ‘빛을 보다’
2016-08  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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TSM은 힘든 시기를 극복하는 주요 무기로 ‘ECO 리플로우’와 ‘진공리플로우’을 꼽았다. 여기에 획기적인 구조로 개선한 반도체용 첨단 설비까지 추가하여 경기침체 정면돌파를 시도하고 있다. 또한 고객들의 다양한 통신시스템 지원능력이라는 보이지 않는 무기까지 장착하였다. 이 회사의 박규봉 대표는 “고객들이 요구하는 여러 기능들을 대응하는 솔루션들을 준비 완료했다. 고객들과의 협업을 통한 제조공정개선 솔루션 확보에 기여하는 것이 고객들에 큰 도움이 된다고 생각한다”면서, “당사의 솔더링 관련 기술력과 공정 노하우를 토대로 고객과 ‘윈-윈’할 수 있는 공정개선 솔루션으로 경기침체 파고를 뛰어 넘을 계획”이라고 말했다.
 

전장 및 군수 업체에 납품, 테스트 문의 빗발쳐   
반도체용 획기적인 모델로, 신규시장 열 계획    

TSM / 박규봉 대표
당사는 작업능률 효율화 극대화를 통한 한 단계 성장을 위해 지난해 11월 시흥시 엠티브이로에 새로운 둥지를 틀었다. 초심으로 돌아가 고객向 리플로우 제작, 철저한 AS 지원시스템으로 어려운 시기를 뚫고 나갈 계획이다.

2016년 현재 리플로우 시장 상황은 어떠한가?

리플로우 시장 자체가 크게 위축되었다. 2014년 대비 2015년도 리플로우 전체 시장규모는 크게 줄었고, 올해는 지난해보다 더 낮아질 것으로 예상한다. 모바일 업종의 설비투자가 전면 연기되면서 리플로우 시장도 찬바람만 불고 있다.
반도체, 전장 업종에서의 리플로우 시장이 형성되어 있지만, 판매 수량 기준으로만 본다면 크지 않는 영역이다. 반도체 및 전장 업체들의 라인가동율도 높은 편이지만, 설비투자에 있어서는 매우 보수적으로 진행하고 있다. 라인증설은 일부 해외공장 중심으로 진행되고, 국내에서는 노후 장비교체 혹은 최첨단 공정용 설비 수요만 나오고 있다. 전장 업종의 무연공정 전환 이슈가 있지만, 해당 업종의 특수한 상황으로 인해 그 수요를 크게 기대하기 어렵다.

진공리플로우 납품이야기가 조금씩 들리기 시작했다. 고객처의 반응은 어떠한가?

진공리플로우에 대한 관심도가 지난해에 비해 상당히 높아졌음을 피부로 느끼고 있다. 고객들의 샘플 테스트 요청이 끊이지 않고 있으며, 일부 업체에서는 진공리플로우를 실제 양산라인에 투입하기도 했다. 보이드 제거 솔루션이라는 인식이 커지면서 특히 전장 업종에서 큰 관심을 보이고 있고, 방산업체에서도 수요가 나오기 시작했다.
전장과 방산 업종에 비해 일반 전자산업 업종에서는 관심도가 비교적 낮은 편이다. 높은 장비 가격과 일련의 진공 프로세스로 인한 느린 생산택타임이라는 확연한 단점이 존재하고, 여기에 결정적으로 일반 IT 업종에서는 전장 업종만큼 엄격하게 보이드 불량을 관리하지 않고 있어서다.

진공리플로우의 양산성은 항상 큰 단점으로 지적되고 있다.

진공리플로우의 생산사이클 타임을 해소하려는 노력을 기울이고 있는데, 기술적으로 극복하기 쉽지 않다. 구조상으로 보면, 리플로우 오븐에 진공챔버를 추가한 설비가 진공리플로우이다. 진공챔버 내의 진공화하는 시간이 곧 생산택타임이 된다. 그런데 문제는 진공화 시간을 빠르게 하면 솔더링 품질에 치명적인 문제가 발생한다는 점이다. 무조건 진공시간을 단축할 수 없다. 최상의 솔더링 품질을 확보하기 위한 적절한 진공화 시간이 지켜져야만 한다. 결국 진공챔버 내의 진공화 시간을 유지하면서 사이클 타임을 앞 당겨야 하는데, 만만치가 않다. 최근 양산성 증대 목적의 듀얼레인 진공리플로우 이야기가 나오고 있는데, 검증단계가 남아 있다.
한편, 당사는 현 수준보다 훨씬 빠른 생산택타임의 진공리플로우 신모델 출시를 계획하고 있다.

진공리플로우 시장규모는 어느 정도일 것이라고 예상하는가?

진공리플로우는 한정된 업종에서만 활성화될 것으로 보인다. 전장 업체와 일부 반도체, 군수 업체들이 주요 고객처라고 생각한다. 외국계 진공리플로우 업체들의 전장 업종용 판매실적이 해마다 증가하고 있는데, 국내의 경우 수요가 얼마나 될 지는 예측하기가 어렵다. 하지만 글로벌 전장 업체들의 脫-보이드 불량을 외치면서, 진공리플로우를 채택하는 비중이 높아진 만큼 국내 관련 업체들도 이러한 흐름에 동참할 것이라고 본다. 

침체된 경기 돌파구로 신규 시장개척에 매진할 것으로 예상한다. 현재 눈여겨보는 곳은 어디인가?

신규 시장개척이라고 말하기에는 좀 그렇지만 획기적인 구조개선을 통해 솔더링 불량을 해소하는 최첨단 리플로우를 준비 중에 있다. 반도체 공정의 특정 애플리케이션에서는 기판 휨에 따른 솔더링 불량이 자주 발생해 수율성 악화의 주요 요인으로 지적되어 왔다. 당사는 이러한 문제를 해결할 수 있는 획기적인 구조의 특화된 리플로우 오븐을 개발하여 실제 라인에서 테스트하고 있다. 현재까지 상당히 긍정적인 평가를 받고 있어서 이르면 올해 하반기부터 본격 판매될 것으로 기대하고 있다.

생산현장에서 요구하는 주요 기능들은 무엇들이 있는가?

생산품질 향상과 더불어 솔더링 불량 발생시의 원인 분석을 신속하고 정확하게 이룰 수 있는 기능들의 요구가 여전히 강하다. 존별 O2 PPM 수치를 모니터링할 수 있는 ‘실시간 산소농도측정시스템(Rppm)’, 존별 온도의 상태를 보여주는 ‘실시간 온도프로파일 시스템(RTPM)’은 이제 기본 사양이 되었다. 이들과 더불어 최근에는 전기소모량을 측정하는 적산전력계 기능, N2 소모량 사용 분석기능, Blower motor 동작 상태 감지 기능 등도 요구하고 있다.
또한, 다양한 통신시스템 구축도 강력하게 요청하고 있다. 당사는 원격 모니터링 및 제어/관리에 필요한 모든 통신시스템들을 이미 오래전부터 지원하고 있다. 현재는 이 수준을 뛰어넘어 서버와 스마트폰을 연동하는 시스템을 개발해 선보였다.

향후 마스터플랜을 말해 달라.

전자산업용 리플로우 시장은 성숙기에 접어들었다고 본다. 스마트폰과 같은 신제품이 등장하지 않는 이상 현재의 분위기가 이어질 것으로 예상한다. 대외적인 환경조건이 설비 제조업체들을 힘들지만, 슬기롭게 헤쳐 나가려고 한다. 다방면으로 고객군을 확대하는 한편, 제조공정 기술지원을 강화하고 있다. 진공리플로우 시장확대와 더불어 높은 솔더링 기술력이 필요한 반도체, 패키징용 설비로 시장을 열어갈 생각이다.
당사는 작업능률 효율화 극대화를 통한 한 단계 성장을 위해 지난해 11월 시흥시 엠티브이로에 새로운 둥지를 틀었다. 초심으로 돌아가 고객向 리플로우 제작, 철저한 AS 지원시스템으로 어려운 시기를 뚫고 나갈 계획이다.

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