홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2016-07-31 (일) 12:08:27
헬러코리아(주)
‘Void’ 제거 솔루션, 헬러가 ‘확실히 보여준다’
2016-08  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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국내 리플로우 시장을 양분하고 있는 헬러코리아(주)도 지난해 경기악화를 비껴나가지 못했다. 그래도 다행인 점은 생산물량 중 해외비중이 많아서 다른 동종 업체들에 비해 입었던 타격은 약했다. 이 회사는 앞선 시장을 겨냥해 Void 제거용도인 ‘진공리플로우’, 경화기 ‘PCO’를 출시하고 적극적인 행보를 보이고 있다. 특히, 진공리플로우의 경우, 최대의 약점으로 지적되고 있는 cycle time을 생산라인의 요청에 맞게 개선한다는 목표를 설정하고 개발에 집중하고 있다. 
 

진공리플로우, PCO 공급 본격화    
사이클 타임 단축한 모델 출시 로드맵  
   

헬러코리아(주) / 정영철 이사
지속적인 기술력 향상과 생산성 향상 그리고 원가절감 노력에 집중해 어려운 시기를 넘기려고 한다.

현재 전반적인 SMT 경기와 리플로우 시장 상황은 어떠한가?

현재 국내 SMT 경기만 본다면 깊은 침체기가고 할 수 있으며, 이 침체가 장기화되어 가고 있는 상황이다. SMT 관련 종사자로서 조만간 다시 현재의 침체기를 벗어나서 다시 예전의 영광을 찾기를 기대하지만, 긴 침체의 터널을 언제 벗어날 수 있을지는 의문이다. 현재는 자동차 전장 관련된 사업부분만 계속해서 시장이 활발하게 살아 있으며, 반도체 부문은 SiP나 FlipChip 관련 부분만 여전히 투자가 검토되어 매력이 살아있다. 휴대전화 업종은 국내 선두기업들의 매출저조와 신제품 출시의 타이밍이 맞지 않는 등의 이유로 불황이 장기화되고 있다.

리플로우 설비에 있어서 고객들이 요구하는 성능은 무엇인가? SMT, 반도체, 전장 업종별로 구분해서 이야기 해 달라.

최근에는 Paris Agreement 이후에 에너지소비 관련 문의가 높다. 통칭 친환경 리플로우라고 말하며, 질소와 전력의 소비량이 적은 장비를 SMT 전반적으로 찾고 있는 추세이며, 2017년 이후에는 요구가 더 높아질 것으로 보인다. 반도체의 경우, 추가적으로 warpage 관련 솔루션이 요구되고 있으며, 이는 휴대전화 시장에서 요구하는 warpage 관련 솔루션과 크게 다르지 않다. 자동차 전장의 경우, 갈수록 품질 관련 기준이 높아지고 또한 Audit가 잦아지고 까다로워지면서 리플로우의 컨디션을 모니터링 할 수 있는 장치 및 기능이 요구되고 있다.

귀사에서는 친환경 SMT용 리플로우 성능을 해마다 업그레이드시켜왔다. 올해 향상된 성능 및 기능들을 말해 달라.

당사는 반도체 고객向으로 산소농도 10PPM을 유지하는데 700SCFH의 질소를 소모하는 저 질소 소모량 장비를 개발하여 납품하였으며, 경쟁 대비 절대 우위의 장비이다. 최근 SMT 용으로는 500PPM을 유지하는데 300SCFH의 소모량 장비도 개발하여 시판하였다. 전력소비량 관련해서도 ‘상시 소모전력 8KW’를 목표로 하는 장비를 개발 중에 있다.  

차세대 시장을 겨냥해 헬러코리아에서 집중하고 있는 기술/성능들을 말해 달라.

연구소 내에 신제품 개발팀을 만들어서 Void 제거용 인라인 진공리플로우 장비를 시판 중이며, 이 장비는 진공공정을 사용하지 않을 경우 일반 리플로우 장비로 바로 전향해서 사용할 수 있는 장점을 가지고 있다.
에폭시나 수지류 등의 열경화 공정과정에서 발생되는 Void 제거에 사용되는 PCO 장비도 개발과 동시에 해외 굴지의 CPU 제조사에 연속으로 납품하는 쾌거를 이뤘다.
Warpage 관련 절대적인 솔루션인 Vacuum Chuck 장비도 개발을 완료하고 현재 고객사와 테스트를 진행 중에 있다. 또한 최근에는 Vacuum과 Formic Acid 장비를 결합한 리플로우도 개발하여 고객사로 가기 위한 테스트를 진행하고 있다. 

진공리플로우에 대한 고객들의 반응과 귀사의 대응 솔루션을 말해 달라.

현재 진공리플로우에 대한 관심은 정말 뜨겁다. 현재 국내외 도합 30여개社의 테스트가 진행되었거나 진행 중이며, 그 관심은 바로 구매로 연결되기도 한다. 진공공정에 대하여 표준화된 기준이 없기 때문에 생산 중인 제품마다 다양한 테스트를 실시하고 바로 바로 결과를 봐야 하므로, 당사에서는 스크린프린터와 X-Ray 장비를 구매해서 현재 보유하고 가동 중에 있다. 절대적으로 Void를 제거하는데 필요한 진공프로파일(진공형성 시간/온도/진공유지시간의 조합)의 형성이 cycle time을 결정하는 요소이며 또한 진공 챔버 내부로 기판을 반입?반출하는 시간까지 포함하여 20초 대의 cycle time을 만족하기 위해 노력 중이다. 이미 2018년까지 진공장비의 로드맵을 작성하였으며, 당사 연구소에서는 생산성을 획기적으로 개선한 인라인 진공 리플로우 장비를 개발 중에 있다. 

올해 전시회에 출품한 PCO 설비를 설명해 달라.

Pressure Cure Oven으로 Void를 제거하기 위해서 고압(~10kgf/㎠)의 압축공기를 원형 vessel 내로 밀어 넣어서 vessel 내부에 적재된 제품의 void를 제거하는 장비이다. 현재 해외 굴지의 CPU 제조사에 3대가 납품되었으며, 추가적으로 오더가 계속 들어오고 있다. 해당 장비는 공정의 초반에 진공공정도 추가하여서 void 제거 능력을 더욱 강화할 수 있는 옵션도 마련되어 있다. 일반적인 경화공정, Die Attach 경화, 언더필 경화, 필름 및 테이프 본딩, 웨이퍼 라미네이팅 공정에 적용이 가능하다.

향후 마스터플랜에 대해 말씀해 달라.

지금 같은 침체기에는 지속적인 기술력 향상과 생산성 향상 그리고 원가절감의 노력이 마스터플랜이라고 말해도 무색하지가 않다. 당사는 현재 활황인 자동차 전장, 특히 스마트 카 부품의 일종인 IVI 생산제품용 twin chamber 장비의 표준화를 선도해갈 생각이다. 개별적으로 운용이 가능한 Gull Wing 장비의 기능향상과 원가절감, 이후 개별 chamber에 진공모듈을 장착하는 계획까지 수립해서 자동차 전장 제품의 생산성 향상과 void 제거의 표준을 선도해 갈 계획이다. 아울러 일반 리플로우 장비에서는 지속적인 친환경 리플로우의 개발 및 개선을 변함없이 지속하는 노력도 마스터플랜의 하나로 삼고 있다.


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