中 중속기 No.1 유지와 고속기 확판으로 매출증대 이어나갈 터  
 

한화테크윈㈜은 2016 NEPCON South CHINA 전시회에 SMT 라인의 ‘미래와 현재’의 해답을 제시하는 솔루션들을 진열하였다. 미래지향적인 부문에서는, 공장 자동화 개념의 스마트팩토리 구축을 향한 한화테크윈㈜만의 독특하고 차별화된 ‘SMART SMT Solution’들을 집중 소개하였다. 불량예방방지모니터링 시스템인 ‘T-PnP’에 기반을 둔 스마트한 SMT 라인 통합시스템에 대한 참관객들의 이해도를 높이기 위해 부스의 정중앙에 배치하였다.
현실 부문에서는, 현 고객들의 요구에 부응하는 신규설비들을 대거 출품하여 소개했다. 고속기 라인업 강화 목적으로 탄생한 ‘EXCEN PROM, ‘EXCEN PROD’, 동급최강인 중속기 SM400 시리즈의 성능을 한 단계 끌어 올린 ‘SM471 PLUS’, ‘SM481 PLUS’, ‘SM482 PLUS’ 모델을 선보였다. 신규 모델들은 모두 생산정도/생산성, 고객 편의성 그리고 장비의 신뢰성이 강화되었는데, CPH는 이전모델 대비 10% 정도 빨라졌고, 장착정도는 15% 정도 더욱 정밀해졌다.
이형부품, 수삽/자삽부품의 높은 대응력을 뽐내는 ‘SCM1-J’, ‘SM451’도 언급하지 않을 수 없는 핵심설비들이다. 대형 전장부품, 삽입부품 실장에 최적의 솔루션을 제공하는 SCM1-J는 3N~40N의 Z축 force control 기능을 적용하여 일반 SMD 부품은 물론 다양한 삽입부품에 대응한다. 최대 42mm 높이의 대형 이형부품까지 장착 가능하다. 중국 내에서 수삽/자삽부품 자동화설비요구가 커지고 있는데, 고객들을 매료시키기에 충분한 탁월한 실장능력을 보유하고 있어 향후 시장확판이 크게 기대되는 설비이다.
고정밀 Force Control 헤드를 장착한 고정밀 다기능기인 SM451은 이미 대량 이형부품 실장에 있어서 그 우수성을 인정받고 있다. 0402 미소칩에서부터 □57mm×42mm IC 부품 및 Long 컨넥터류, Bare Chip, PIP 삽입부품 등과 같은 다양한 이형 부품에 대응한다. 또한, 최대 28mm 부품 높이 대응 및 Gripper 노즐, POP 대응, 리드 들뜸 체크, 후면반사 인식 등을 지원하여 특수 부품 실장도 가능하다.
중국 경기가 지난해에 비해 위축되고 있지만, ‘마케팅 강화&만족도 높은 AS지원’을 통해 2016년 상반기 중국 시장에서 기분 좋은 판매실적을 기록하였다. 中 중속기 시장에서의 강세를 이어가는 동시에 中 고속기 시장에서의 눈부신 약진이 결합된 결과이다. 고속기 부문에서는 中 대형 휴대전화 업체들을 주요 고객군으로 추가하면서 전년도 대비 200% 이상이라는 매출을 달성하였다. 빠르게 변하고 있는 고객들의 요구에 발 빠르게 대응하여 中 중속기 시장 40%대를 유지하는 동시에 대형사 위주의 고속기 직판영업체제를 강화하여 매출상승 곡선을 이어나갈 생각이다.

소형 기판의 초대량 생산시스템용 고속 ‘EXCEN Pro’ 생산라인

▶ EXCEN PROM
- 120,000CPH(Optimum)   - 4 Gantry × 16 Spindles/Head
- Part Size : 03015 ~ □8/~□32/~□54㎜(H3/8/28㎜)

▶ EXCEN PROD
- 60,000CPH(Optimum)   - 2 Gantry × 16 Spindles/Head
- Part Size : 03015 ~ □8/~□32/~□54㎜(H3/8/28㎜)

Standard of Mid-Class ‘SM PLUS’ Series

▶ SM471 PLUS
- Fast Chip Shooter   
- 장착속도 : Chip 78,000CPH
- 부품대응 : 0402 ~ Max. □14㎜(H12㎜)
- 장착정도 : ±40㎛@±3δ/Chip
                ±50㎛@±3δ/QFP

▶ SM481 PLUS
- Flexible Placer     
- 장착속도 : Chip 40,000CPH
- 부품대응 : 0402 ~ Max. □42㎜(H15㎜)
- 장착정도 : ±40㎛@±3δ/Chip
                ±30㎛@±3δ/QFP

▶ SM482 PLUS
- Multi-Functional Placer 
- 장착속도 : Chip 30,000CPH
- 부품대응 : 0402 ~ □22㎜(H12㎜)(Flying)
                ~ □55㎜(H15㎜)(Stage)
- 장착정도 : ±40㎛@±3δ/Chip
                ±30㎛@±3δ/QFP