홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2016-10-01 (토) 10:13:21
SAKI Corp.,
中 모바일 업체들이 먼저 ‘인정’한 더욱 강력해진 3D AOI‘눈길 끌어’
2016-10  
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中 3D AOI 모바일 업종에서 전장 업종으로 활동 영역 넓혀   
 

SMT 검사기 토털솔루션 지원을 지향하고 있는 SAKI Corp,.는 NEPCON South CHINA 2016 전시회에 현재 중국 시장에서 크게 인기를 끌고 있는 모델들을 출품하였다. 3세대 3D AOI인 ‘BF-3Di-L1’을 전면에 배치하였고, 생산효율 향상에 공헌하는 In-Line 양면 검사기인 ‘BF-TristarII’를 진열하였다. 특히, 중국 모바일 업체들의 관심을 한 몸에 받고 있는 ‘BF-3Di-L1’은 듀얼레인 버전과 싱글레인 버전으로 나눠서 전시하여 실제 외형 혹은 구동모습을 직접 눈으로 확인 가능하게 하였다.
AOI 검사기들 출품과 더불어 Industry 4.0을 향한 준비된 당사의 솔루션들도 부각시켰다. 연초에 SAKI는 고속기 업체인 FUJI와 SMART Factory 솔루션 관련 파트너 계약을 맺었다. FUJI의 SMART Factory 시스템 속에서 SAKI의 3D AOI는 장착 불량발생전 예지, 장착오류 보정과 관련한 핵심적인 역할을 수행한다.
510㎜ 기판 대응력으로 범용성을 키운 동시에 ‘더 빠른 검사속도’, ‘더 정확한 검사성능’ 실현을 지향하고 있는 ‘BF-3Di’ 시리즈는 하드웨어와 소프트웨어 부문 모두에 혁신기술들이 투입되어 제작된 검사기이다.
정확한 이미지 촬상을 위해 획기적인 광학계 및 조명계 구조를 적용하였다. FOV 카메라 방식임에도 불구하고 라인스캔과 동일한 90° 정방향의 동축낙사조명 구조가 되도록 설계하여 그림자 효과를 해결하였다. 실제 기판 상의 부품들을 촬상할 수 있게 Ring-Lighting 구조도 최적화하였다. 더불어 옵션으로 제공하는 사이드카메라의 역할비중을 높였다. 사이드카메라에서 획득한 이미지들을 3D 검사 목적으로도 활용하도록 획기적인 기술을 활용하였다. 이를 통해 top-camera만으로 검출하기 어려운 J형-리드, QFN 패키지 그리고 커넥터 부품들의 자동검사가 가능하다.
3세대 3D AOI는 사용의 편의성이 더욱 강화되었다. 쉬운 검사설정을 위해 Auto Programming 프로그램 레벨을 올렸으며, 간편한 불량검사프로그램 작성 목적을 위해 다양한 부품의 크기, 모양 그리고 주로 발생하는 불량 등의 정보가 축적된 부품데이터 라이브러리도 확장하였다. ‘BF-3Di’ 시리즈의 자동 ECD(Extra Component Detection) 기능도 SAKI가 자랑하는 핵심성능이다. 검사 데이터에 없는 이물 혹은 칩날림 등을 자동으로 검사하는 ECD 기능은 여러 업체들로부터 호평을 받고 있다.
현재 중국 전체 3D AOI 시장에서 높은 비중을 차지하고 있는 모바일 업종에서 SAKI는 유리한 고지를 선점했다. 화웨이를 포함한 中 대형 스마트폰 업체들을 고객군으로 끌어들였다. ‘Key Customer 공략’ 전략과 ‘향상된 3D AOI 출시’가 적시에 맞물리면서 좋은 성과를 거둘 수 있었다고 생각한다. 향후에는 모바일 업종에서의 높은 위상을 유지하는 동시에 전장, 의료기기, 통신 등으로 고객군을 확대할 계획이다. 더불어 X-Ray 검사기 영업도 강화할 방침이다.

 

범용성이 높은 ‘BF-3Di-L1’



▶ Resolution : 18㎛(Horizontal) / 1㎛(Height)
▶ PCB Size : 50 × 60㎜ ~ 460 × 510㎜
▶ Repeatability : 2㎛(3σ) or less
▶ FOV Size : 36 × 36㎜
▶ Image capture time : 390 ms / FOV
▶ 사용의 편의성 향상 (Auto Programming 적용)
 - 부품의 형상을 자동으로 인식, 검사데이터 자동 작성
▶ ECD(Extra Component Detection) 기능 적용
 - 생산공정 중의 이물 혹은 칩날림 등의 불량 검출
 

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