최첨단 패키징 기술의 현실화와 극소형 부품의 확산은 스크린프린터의 고성능화에 기폭제가 되고 있다. 이러한 현상은 최근에 더욱 두드러지고 있다. 지난해에 이어 올해도 국내 스크린프린터 시장은 하이엔드 업종 중심의 형성이 예상된다. 이러한 분위기 속에서 고성능의 대표 브랜드인 MPM 스크린프린터에 쏠리는 눈이 많아지고 있다. MPM 스크린프린터 한국정식대리점인 탑솔루션㈜은 “반도체 후공정, 미소칩 장착 공정의 업체들의 기술적인 문의가 요즘 부쩍 늘어났다”면서, “한 단계 높은 설비의 성능과 이 회사의 기술대응력을 내세워 고객들이 힘들어하는 프린팅 공정의 안정화 구축에 최선을 다할 계획”이라고 밝혔다.
 

반도체 후공정, 극소형 공정 업체들이 믿고 찾아    
‘정밀도’ & ‘생산성’ 높은 ‘MPMⓇ Edison’ 본격개시 

탑솔루션(주) / 이도형 대표 올해는 지난해보다 조금 더 나은 한 해가 될 것 같다. 스마트폰 최신형 모델 출시에 따른 고사양의 SMT 설비요구가 나오고 있고, 적층 패키지, 극소형 부품 대응 하이엔드 스크린프린터를 요청하고 있어서 매출성장을 예상한다.

 2017년 스크린프린터 시장은 어떠할 것 같은가?

A
전반적으로 보면, 순수 국내 SMT 설비시장은 크게 좋아질 기미가 안 보인다. 지난해와 비슷하거나 약간 나은 수준을 예상한다.
일반 SMT 업종의 국내 임가공 업체들은 해외공장 중심의 라인증설 혹은 교체투자를 실시하려는 확실한 의중을 내비치고 있다. 더불어, 기존 장비를 최대한 활용하는 모양세로 신규 라인투자가 많지 않다. 다양한 생산물종을 소화할 수 있는 라인 다각화 목적으로 소량의 투자가 진행될 분위기이다. 대형 보드의 디스플레이 물종을 벗어나 휴대전화, 전장 관련 물종을 확보하기 위한 목적의 수요가 점차 강해질 것 같다. 국내에서는 샘플물량 혹은 공정관리향상 목적의 소규모 투자만 예상된다.
OLED 패널의 스마트폰 적용이 기정사실화되어서 이와 관련해 스크린프린터의 수요가 올해는 꾸준히 이어질 것 같다. 원청업체에서 요구하는 솔더 프린팅 스펙이 까다로워서 관련 업체들은 하이엔드 급의 스크린프린터를 주목하고 있다.
반도체, 자동차 전장 관련 스크린프린터 시장은 예년과 비슷한 규모로 형성될 것으로 보인다. 자동차 전장 업종에서는 3차 벤더들의 교체 문의가 조금씩 이어지고 있어서 일정 수준에서 돌아갈 것 같다. 반도체 업종에서는 반도체 후공정의 생산 Capa. 증설 목적, 반도체 패키지 업체의 초소형 부품용, SiP/PoP 등의 적층, 3D 패키지 등을 위한 연구 & 시운전용 투자가 올해도 여전히 나타날 것으로 예상된다.
당사 입장에서 보면, 올해는 지난해보다 조금 더 나은 한 해가 될 것 같다. 스마트폰 최신형 모델 출시에 따른 고사양의 SMT 설비요구가 나오고 있고, 반도체 후공정에서도 적층 패키지, 극소형 부품 대응 하이엔드 성능의 스크린프린터를 요청하고 있어서 매출성장을 예상한다.

하이엔드급 사양요구가 많다고 언급했다. 0402 부품 대응설비 요구를 말하는 건가?

A
일반 SMT 업종에서는 레이저절단 스텐실이 주로 사용되고 있다. 일반 PCB 상의 0402 부품 장착 공정은 안정화 단계에 접어들었다. 현재 극소형 부품이 적용된 물종에 스크린프린터가 활용되고 있다. 최근 이슈되고 있는 대응력은 아주 까다로운 환경 하에서 안정되고 우수한 품질의 0402 프린팅 성능이다. 그래서 납빠짐성이 아주 우수한 설비를 찾고 있다. 요구 충족을 위해 여러 스크린프린터 업체들은 E-Form 스텐실 장착, Type 6 솔더 사용으로 대응하고 있다. 그런데 이 같은 조건을 맞추다 보면 임가공 업체에서는 금전적으로 부담이 될 수밖에 없다. E-Form 스텐실은 레이저절단에 비해 최소 10배 이상의 가격이고, 타입 6 솔더의 가격이 많이 하락했다고 해도 기존 솔더보다 금액이 월등히 높다. 선택은 고객의 몫이다.
한편, MPM 스크린프린터 이용 고객들은 남들보다 빠르게 0402 공정에 대비하고 있다. 사용 모델을 약간의 튜닝만으로도 월등한 납빠짐성을 구현하였기 때문이다. MPM 스크린프린터는 월등한 프린팅 성능을 이미 검증받았다. 프린팅 성능을 우선시 하는 반도체 후공정에서 이미 검증이 끝난 상태로, 추가 물량이 이어진다는 점이 이를 잘 설명해 준다.

SpeedLine社에서는 발표한 최근 신규 모델에 대해 설명해 달라.

A
MPMⓇ Edison은 ‘생산성’과 ‘품질’이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡은 모델이다. 슬림한 외형으로 배면배치가 가능한 최신 모델은 ‘업계 최상의 생산성’과 ‘한층 높아진 반복정밀도’를 자랑한다. 프린팅 택타임은 클리닝 시간 포함 15초 이내이고, 반복정밀도는 ±8미크론이다.
프린팅 택타임 단축은 높은 효율의 병렬 프로세싱 스텐실 셔틀 시스템, 세척, 비전 겐트리 그리고 로스타임 단축 단축 등으로 실현되었다. 보드 로딩/언로딩을 한꺼번에 이송되게끔 하여 이송시간의 손실을 잡았고, 더 나아가 스텐실 세척 시 보드 이송작업을 동시에 하도록 설계하여 높은 생산택타임을 구현한다.
또한, EnclosedFlow™ Print Head가 장착되어 01005, 0.3mm 피치 CSP와 같은 파인피치 인쇄에 더 우수한 체적을 제공한다. 파인피치 디바이스에 최적의 개구 충진을 보장한다. 와이핑 성능 또한 월등하다. 솔더 바 구조의 세척 페이퍼를 한꺼번에 적셔서 클리닝하는 메커니즘으로, 스텐실 내부까지 충분히 스며들게 하여 클리닝 상태가 우수하다. 여러 장점들로 인해 최고 성능의 MPMⓇ Edison 모델은 현재 글로벌 대형 전장 업체들과 휴대전화 업체들을 대상으로 확산세를 보이고 있다.

愚問일수도 있지만 ±8미크론의 반복정밀도를 구현한 이유가 궁금하다.

A
반복정밀도 향상을 통해 크게 2가지 이점을 누리기 위해서다. 월등한 프린팅 성능 확보와 스텐실 클리닝 공정 감소 효과가 바로 그것이다. 높은 수준의 반복정밀도는 03015, 0.3mm 피치 CSP 등의 파인피치 패드에 월등한 프린팅 성능을 지원하는 사실은 이미 잘 알려져 있다. 반면, 높은 반복정밀도와 클리닝 공정의 관계에 있어서는 크게 부각되어 있지 않다. 스텐실 개구부와 PCB의 패드가 1:1로 정확하게 매칭 될 경우, 이들 간의 벌어진 틈이 없어서 그 사이로 삐져 나가는 솔더의 양이 매우 적어진다. 솔더에 의한 오염정도가 낮아진 만큼 스크린프린터 내의 클리닝 작업의 간격을 늘릴 수 있고, 이는 결국 생산성 증대라는 결과로 이어질 수 있다.

올해 마스터플랜을 밝혀 달라.

A
경박단소화, 적층 패키지화된 부품의 적용이 본격적인 확산세를 보이면서 하이엔드 성능의 스크린프린터가 주목을 받고 있다. 결국 고성능 요구에 부응하는 설비와 제조업체들이 더욱 부각될 것이다. 명실상부 스크린프린터 최강자인 MPM에게는 훈풍으로 작용하고 있다.
최첨단 패키징, 극소형 부품 대응력에 고민을 안고 있는 고객들에게 MPM 스크린프린터는 큰 힘이 될 것이라고 자부한다. 차원 높은 스크린프린팅 기술력에 당사의 영업력을 더해서 남들이 접근하기 어려워하는 공정 및 시장에서 좋은 결과를 이끌어 내는 한해를 보내려고 한다.