日 시장 첫 걸음, 본사를 집중 공략할 방침   

ESE는 일본 고객들에게 한국산 스크린프린터의 우수성을 널리 알리려는 목적으로 NEPCON JAPAN 2018 전시회에 처음으로 참가하였다.
높은 수준의 스크린프린터를 제작, 지원하고 있는 ESE의 기술력을 돋보이기 위해 4대의 최첨단 설비들을 출품하였다. 메탈마스크 full auto change 성능의 ‘US-2000XF8’, 반도체 패키지용 ‘US-2000BP’, 고속 프린터 ‘US-2000XH’, 대형 기판용 ‘US-LX3’을 내보였다.
올해 전시회의 핵심 설비로 ‘US-2000XF8’을 꼽을 수 있다. Full auto Screen Printer인 이 모델은 내부에 생산물종이 각기 다른 8장의 메탈마스크를 적재할 수 있고, 물종 전환에 따라 자동으로 적재된 메탈마스크를 변경하는 진화형 설비이다. 메탈마스크 변경과 동반하여 하부의 PCB 대응 서포트 핀&플레이트도 자동으로 전환한다. 또한 Paperless cleaner, Auto solder paste dispenser, Solder grabber squeegee 등 다양하고 혁신적인 성능들이 포함되어 있다. 생산물종 변경이 잦은 전장 업종에 적합한 설비라고 할 수 있다.
‘US-2000BP’는 반도체 패키지 업종에 적합한 설비이다. Flip Chip, Strip type board의 프린팅에 최적화된 설비이다. 한 번의 얼라인먼트만으로도 많이 인쇄하는 특수 설계된 구조로, 대량 생산에 특화된 모델이다. 현재 패키징 실제 생산라인에서 현재 구동되고 있으며, 중국 업체에서도 큰 관심을 표하고 있다. 고속·고정도의 ‘US-2000XH’는 대량 생산이 필요한 IT, 반도체 업종에서 좋은 반응을 이끌어 내고 있다. 프린팅 택타임은 클리닝 포함 10초 이내이며, Alignment accuracy는 ±12.5um @ 6sigma, Printing repeatability는 ±25um @ 6sigma을 사양으로 설계되었다. ‘US-LX3’는 각종 LED 제품 공정에 적합한 설비로 1300mm의 대형 기판까지 대응한다.
지난해 글로벌 마케팅 원년을 선포한 당사는 해외시장 판매증대를 목적으로 다양한 지역에서 개최되는 전시회에 참여해 왔다. 일본 시장 역시 당사에서 중요시 여기고 있는 최우선 공략 지역의 하나로, 이번 전시회를 통해 공격적인 마케팅을 펼칠 수 있도록 자리를 다지는 계기로 삼을 방침이다. 글로벌 기업이 많은 곳이 일본이다. 일본 현지보다는 해외공장용 수요가 훨씬 높은 비중을 차지하고 있다. 가장 먼저 본사를 공략하는 전략이 맞다고 생각한다. 일본 대리점 및 일본 시장에 정통한 협력업체와 함께 힘을 합쳐 장기적인 관점에서 한발씩 전진하면서 일본 스크린프린터 시장을 열어나갈 계획이다.

8단 메탈마스크 자동 변경 ‘US-2000XF8’
▶ Mask stencil automatic change (4pcs and 8pcs)
▶ PCB size : 70mm × 70mm ~ 350mm × 250mm
▶ Stencil size : 650mm × 550mm
▶ Alignment accuracy : ±12.5 um @ 6 sigma
▶ Printing repeatability : ±25 um @ 6 sigma

고속 고정도의 ‘US-2000XH’
▶ Printing Time : 10초 이내(클리닝 타임 포함)
▶ PCB size : 50mm × 50mm ~ 350mm × 250mm
▶ Alignment accuracy : ±12.5 um @ 6 sigma
▶ Printing repeatability : ±25 um @ 6 sigma