홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2018-02-02 (금) 4:54:00
(주)파미
3D AOI의 고분해능 & 넓은 애플리케이션 대응성 강조, 참관객이 찾아오다
2018-02  
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유수의 日 업체 고객군 확보, 만족도 높은 서비스로 인지도 키울 터     

당사는 NEPCON JAPAN 2018 전시회에 초소형 부품실장에 필요한 고분해능 검사기들을 출품하였고, 더불어 다양한 애플리케이션에 대응하는 전용 모델들을 소개하면서 참관객들의 발길을 멈추게 하였다.
당사는 고분해능의 3D SPI ‘SIGMA X’ 1대, 3D AOI ‘Xceed STD’를 분해능별로 구분하여 표준형, 고속형 그리고 7㎛의 고분해능 버전을 전시하였다. 또한 이번 전시회를 통해 당사가 폭 넓은 애플리케이션 대응 솔루션을 보유하고 있다는 점도 강조하였다. 웨이퍼 기판 이물질 검사의 ‘Xceed WI(Wafer Inspection)’, 반도체 후공정에 특화된 ‘Xceed Micron’ 그리고 보드 밑면 검사용 ‘Xceed BSI(Bottom Side Inspection)’에 대한 성능과 기술력을 자랑하였다. 고객 납품과 전시회 일정이 겹치면서 전시하지 못했지만, 동영상 홍보를 통해 아쉬운 마음을 조금이나마 달랬다.
Xceed WI는 파미 고유의 라인스캔 기술이 접목되어 있어서 웨이퍼 상의 이물, 오염물 검사에 압도적인 퍼포먼스를 제공한다. Xceed BSI는 메인 헤드가 하부에 장착된 구조로, 웨이브 솔더링 이후 솔더링 상태를 검사하는 설비이다. 필렛 검사, 홀 검사, 핀 검사, 솔더링 검사, 이물 검사 등에 적합하다. 해당 검사작업은 현재 목시검사가 주를 이루고 있어서 향후 시장성이 매우 밝다.
Xceed Micron은 0201, 0402 등의 극소형 칩 전용검사 설비이다. 초소형 칩을 장착하는 반도체 후공정 및 패키징 업체들의 입맛을 충족시키는 퍼포먼스가 매력적이다. 특히, 이 모델의 또 하나의 매력 포인트는 타의 추정을 불허하는 극강의 ‘설비 유연성(Flexibility)’이다. 설비의 하드웨어적인 변경 없이 소프트웨어적인 선택만으로 3D SPI와 3D AOI로 사용할 수 있다. 검사기 업계 최초의 시스템으로, 설비에 내장된 ‘SPI 버전’/AOI 버전’ 프로그램에 로그온하면 해당 설비로 활용할 수 있다. 스탠드얼론 구조로 검사기를 주로 이용하는 반도체 업체들에게 큰 도움이 될 것이라고 자부한다.
파미는 지난해 일본 시장에서 만족할만한 성과를 올렸다. 이름만 대면 누구나 알 수 있는 업체들을 고객군으로 확보하였고 추가물량 이야기가 진행 중에 있다. 더욱 긍정적인 점은 일본 고객들의 해외 공장을 공략할 수 있는 발판을 마련하게 되었다는 것이다. 글로벌 다른 지역과 마찬가지로 고객만족도 높은 검사기 성능과 신속한 AS시스템을 제공하여 일본에서의 인지도를 더욱 높여나갈 방침이다.


Bottom side Inspector ‘Xceed BSI’

▶ Sensor Head : TRSC-I(17㎛ × 17㎛ resolution)
▶ Height Resolution : 0.4㎛ / 0.8㎛


Wafer Inspection ‘Xceed WI’ 
▶ Sensor Head : TRSC-I(7㎛ × 7㎛ resolution)
▶ Height Resolution : 0.4㎛


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