

´Ù¾çÇÑ °í°´¿¡ ¸Â´Â Æ¯ÈµÈ ¼Ö´õ¸µ ¸Ó½Å °ø±Þ ÁÖ·Â
Rehm Thermal Systems´Â Áö³ÇغÎÅÍ ‘Industry 4.0’ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ÃÊÁ¡À» µÎ°í ´Ù¾çÇÑ ÇØ¿ÜÀü½Ãȸ¿¡ Âü°¡ÇØ ¿Ô´Ù. ¿ÃÇØ ½ÉõÀü½Ãȸ ¿ª½Ã ÀÌ ¿¬Àå¼±À̾ú´Ù. À̹ø Àü½Ãȸ¿¡´Â ‘VisionXP+ Vac’, ‘CondensoXC’¸¦ Àü½ÃÇÏ¿´°í, ´ç»çÀÇ ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¼Ö·ç¼ÇÀÎ ‘ViCON’¸¦ ÁýÁß ¼Ò°³Çß´Ù.
Áø°ø¸®Ç÷οìÀÎ VisionXP+ Vac ¸ðµ¨Àº Convection ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µÀ» À§ÇÑ 2-in-1 ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. ÃÖ´ë 2mbarÀÇ Áø°ø ¾Ð·ÂÀ¸·Î 2% ¹Ì¸¸ÀÇ Void ¼öÄ¡¸¦ ´Þ¼ºÇϱ⠶§¹®¿¡ Void¿¡ ¹Î°¨ÇÑ ÀüÀå, ¹ÝµµÃ¼ ¾÷Á¾¿¡ ÃÖÀûÇÕÇÑ ¼³ºñÀÌ´Ù.
CondensoXC´Â ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦ÀÛ ¹× ´ÙǰÁ¾ ¼Ò·® »ý»ê¿¡ Æ¯ÈµÈ ¼³ºñÀÌ´Ù. Condensation Soldering ¼³ºñÀÎ ÀÌ ¸ðµ¨Àº GaldenⓇÀ» ¸Å°³Ã¼·Î ÇÏ´Â °í¿ÂÀÇ Áõ±â¸¦ °ø±ÞÇØ ¼Ö´õ¸µÇÑ´Ù. ´ëÇü º¸µå, ÀιöÅÍ, ÆÄ¿ö ȤÀº ¿ ¿ë·®ÀÌ Å« ºÎǰÀÌ ¸¹Àº PCBÀÇ ¼Ö´õ¸µ¿¡ ÀûÇÕÇϸç, GaldenⓇ¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒȽÃ۱⠶§¹®¿¡ À¯Áöºñ¿ë ¸é¿¡¼ ¼º´ÉÀÌ ¸Å¿ì Ź¿ùÇÏ´Ù. ¶ÇÇÑ, CondensoXC ½Ã¸®ÁîÀÇ Vacuum ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÒ °æ¿ì, Void ¼öÄ¡¸¦ 2% ÀÌÇÏ·Î À¯ÁöÇÏ¿©¼ °íǰÁú °íÈ¿À² »ý»ê ¶óÀÎÀ» º¸ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
RehmÀº ‘Industry 4.0 ±¸Çö’À» ÇâÇÑ ¹ß°ÉÀ½À» ¸ØÃßÁö ¾Ê°í ÀÖ´Ù. Áö³ÇغÎÅÍ ¸ðµç ¼Ö´õ¸µ ¸Ó½Å¿¡ ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ±¸ÇöÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î·Î ¾÷±×·¹À̵å½ÃÄ×´Ù. ÃÖ±Ù¿¡ ¹ßÇ¥ÇÑ ‘ViCON’Àº ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ±¸Çö¿¡ ÇÑ ¹ß ´õ ´Ù°¡°¡°Ô ÇÏ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. ½Å±Ô ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ¸ðµç Á¶ÀÛÀÌ È¸é ÅÍÄ¡·Î °¡´ÉÇÏ´Ù´Â Á¡ÀÌ Å« Ư¡ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ ModuleÇü Smart Ç÷§Æû ±¸Á¶·Î °í°´ÀÌ ¿øÇÏ´Â MES ¿¬°á, »ý»êÀ̷°ü¸® ¹× ½ÉÁö¾î´Â ¿ø°ÝÁ¦¾î¸¦ ÅëÇÑ ¿ø°Ý À¯Áöº¸¼ö±îÁöµµ ½±°Ô ¿¬°áÀÌ °¡´ÉÇÏ°Ô µÇ¾î ÀÖ´Ù. ViCON ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ÅëÇÏ¿© ¸Á ¿Ü¿¡¼µµ PC ¾øÀÌ °£´ÜÈ÷ ½Ã½ºÅÛ¿¡ Á¢¼ÓÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, Á÷°üÀûÀÎ UI°¡ ä¿ëµÇ¾î »ç¿ëÀÇ ÆíÀǼº¸¦ ³ô¿´´Ù. ½º¸¶Æ®Æù°ú °°Àº ¹æ½ÄÀ¸·Î ¼Õ°¡¶ôÀÇ ÅÍÄ¡·Î ÇÁ·Î±×·¥À» ¿î¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¾ç»êÇü ¸®Ç÷οì ÅõÀÚ°¡ ¸¹Áö ¾ÊÀº ÇöÀçÀÇ Çѱ¹ ½ÃÀå¿¡¼ ´ç»ç´Â R&D, ½ÃÁ¦Ç° »ý»ê µî¿¡¼ ¼ö¿ä°¡ Á¶±Ý¾¿ ³ª¿À°í ÀÖ´Ù. RehmÀº Å©°Ô ‘VisionXP+ Vac’, ‘CondensoXC’ ±×¸®°í IGBTó·³ °í¿Â ¼Ö´õ¸µ¿¡ ÀûÇÕÇÑ Contact Soldering ¼³ºñÀÎ ‘Nexus’ µî°ú °°ÀÌ ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ ¿Ü¿¡µµ °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ »ý»ê¹°Á¾¿¡ ÃÖÀûÀÇ ¼Ö´õ¸µ ¸Ó½ÅÀ» Á¦°øÇÏ¿© °í°´µé°ú ‘À©-À©’ÇÏ´Â ¼Ö´õ¸µ ¾÷ü·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇÏ·Á°í ÇÑ´Ù.