홈 > Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2018-09-08 (토) 12:58:37
Rehm Thermal Systems
특화된 성능으로 중무장한 ‘Industry 4.0’ & ‘Void-Free’ 솔루션 집중 부각
2018-09  
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다양한 고객에 맞는 특화된 솔더링 머신 공급 주력 

Rehm Thermal Systems는 지난해부터 ‘Industry 4.0’ 솔루션에 초점을 두고 다양한 해외전시회에 참가해 왔다. 올해 심천전시회 역시 이 연장선이었다. 이번 전시회에는 ‘VisionXP+ Vac’, ‘CondensoXC’를 전시하였고, 당사의 스마트팩토리 솔루션인 ‘ViCON’를 집중 소개했다.
진공리플로우인 VisionXP+ Vac 모델은 Convection 리플로우 솔더링을 위한 2-in-1 솔루션이다. 최대 2mbar의 진공 압력으로 2% 미만의 Void 수치를 달성하기 때문에 Void에 민감한 전장, 반도체 업종에 최적합한 설비이다.
CondensoXC는 프로토타입 제작 및 다품종 소량 생산에 특화된 설비이다. Condensation Soldering 설비인 이 모델은 GaldenⓇ을 매개체로 하는 고온의 증기를 공급해 솔더링한다. 대형 보드, 인버터, 파워 혹은 열 용량이 큰 부품이 많은 PCB의 솔더링에 적합하며, GaldenⓇ손실을 최소화시키기 때문에 유지비용 면에서 성능이 매우 탁월하다. 또한, CondensoXC 시리즈의 Vacuum 기능을 사용할 경우, Void 수치를 2% 이하로 유지하여서 고품질 고효율 생산 라인을 보장할 수 있다.
Rehm은 ‘Industry 4.0 구현’을 향한 발걸음을 멈추지 않고 있다. 지난해부터 모든 솔더링 머신에 스마트팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어로 업그레이드시켰다. 최근에 발표한 ‘ViCON’은 스마트팩토리 구현에 한 발 더 다가가게 하는 솔루션이다. 신규 소프트웨어는 모든 조작이 화면 터치로 가능하다는 점이 큰 특징이다. 또한 Module형 Smart 플랫폼 구조로 고객이 원하는 MES 연결, 생산이력관리 및 심지어는 원격제어를 통한 원격 유지보수까지도 쉽게 연결이 가능하게 되어 있다. ViCON 모바일 애플리케이션을 통하여 망 외에서도 PC 없이 간단히 시스템에 접속할 수 있다. 또한, 직관적인 UI가 채용되어 사용의 편의성를 높였다. 스마트폰과 같은 방식으로 손가락의 터치로 프로그램을 운용할 수 있다.
양산형 리플로우 투자가 많지 않은 현재의 한국 시장에서 당사는 R&D, 시제품 생산 등에서 수요가 조금씩 나오고 있다. Rehm은 크게 ‘VisionXP+ Vac’, ‘CondensoXC’ 그리고 IGBT처럼 고온 솔더링에 적합한 Contact Soldering 설비인 ‘Nexus’ 등과 같이 리플로우 솔더링 외에도 고객의 다양한 생산물종에 최적의 솔더링 머신을 제공하여 고객들과 ‘윈-윈’하는 솔더링 업체로 자리매김하려고 한다.
 

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