FUJI 스마트팩토리 솔루션 대거 소개       

(주)인터켐코리아(www.intercem.co.kr, 대표이사 이주천)가 SMT/PCB & NEPCON KOREA와 메인 스폰서 협약을 체결했다. 

메인 스폰서 협약식은 지난 11월 30일 (주)인터켐코리아 본사 사무실에서 진행됐다. (주)인터켐코리아와 SMT/PCB & NEPCON KOREA 전시회는 이번 스폰서 협약을 통해 전시회 성공 개최를 위한 협력 관계를 구축하였으며, 나아가 국내 SMT/PCB 산업에 큰 활력을 불어넣을 것으로 기대하고 있다. 

(주)인터켐코리아 이주천 대표는 “COVID-19 팬데믹으로 인하여 시장이 위축되었음에도 불구하고 반도체 및 자동차 전장 등의 하이엔드 업종에서는 스마트팩토리 솔루션 니즈가 더욱 높아지고 있다. 당사의 주요 해외파트너社인 일본 FUJI社의 최첨단 설비들을 소개하는 자리를 마련했다. 스마트팩토리 시스템이 적용된 칩마운터 장비인 ‘NXTIII’, Wafer와 Reel 자재 장착이 가능한 ‘NXT-Hw’, 고성능/고정밀도의 스크린프린터 ‘GPX-CII’ 등을 고객에게 적극적으로 프로모션을 하고자 SMT/PCB & NEPCON KOREA 메인 스폰서로 참가하게 되었다”고 배경을 설명했으며, “칩마운터 파트너社인 일본의 FUJI CORPORATION과 함께 처음으로 메인 스폰서로 참가하는 만큼 만반의 준비를 다 해 전시회 분위기를 끌어 올리고 많은 참가기업과 동반 성장하는 계기를 만들 것”이라고 강조했다. 

한편, 리드케이훼어스(유)에서 주최하고 산업통상자원부, 중소벤처기업부에서 공식 후원하는 SMT/PCB & NEPCON KOREA 전시회는 2022년 4월 13일(수)부터 15일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다.