홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2016-07-02 (토) 8:24:32
(주)렉스 시스템즈
USI 코팅기, EMI 실딩용 스퍼터 대체 주자로 ‘각광’
2016-07  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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USI社 컨포멀 코팅기에 대한 시선이 달라지고 있다. EMI 실드처리 방식이 바뀌고 있는 상황에서 기존 스퍼터링 공정을 대체할 수 있는 후보군으로 여겨지고 있기 때문이다. 저마다의 방식과 솔루션을 내세우고 있는 디스펜서 업체들과의 경쟁이 불가피하지만, 특화된 구조 및 성능으로 우위를 자신하고 있다. 이 회사의 최용낙 이사는 “패키징 기술이 바뀌면서 고정밀도이면서 균일도 높은 스프레이 혹은 코팅 방식의 설비요구가 높아지고 있다. 시대적인 흐름이 USI 컨포멀 코팅기에 유리하게 흘러가고 있다”면서, “미세한 두께 코팅을 구현하는 USI 솔루션들로 신규 시장을 창출해 나갈 계획”이라고 말했다.
 


생산성 향상, 생산단가 절감 효과로 큰 관심 받아
미세한 두께의 코팅 실현, 내년 시장 형성 예상  

(주)렉스 시스템즈 / 최용낙 이사
(주)렉스 시스템즈는 현재 국내 시장에서 관심을 받고 있는 공정에 집중할 방침이다. 구체적으로 패키징, 와이파이 모듈용의 EMI 실딩 대체 공정이다. USI 시스템들이 이들 공정에서 기존 스토퍼 공정을 대체할 수 있는 수준으로 업그레이드 된 만큼 성장가능성을 높게 보고 있다.

USI社에서 공략하고 있는 컨포멀 코팅 공정은 어디인가?

USI社는 컨포멀 코팅 솔루션을 공급하고 있는 업체이다. 현재 컨포멀 코팅 국내시장은 전장 업종 중심으로 형성되어 있다. 다양한 제품군 및 공정에서 컨포멀 코팅 작업이 실시되고 있다. 전장 업종에서 요구되는 컨포멀 코팅 공정 스펙이 비교적 까다롭지 않다. 그래서 진입장벽이 비교적 낮다. 가격경쟁이 매우 심한 레드오션이 된 지 오래되었다. 
USI社는 사업초기부터 일반 컨포멀 코팅 업체와 달리 하이엔드 테크놀로지 시장을 타깃으로 삼았다. 반도체, 터치패널, 태양광, 연료전지와 같은 고도의 컨포멀 코팅 기술력이 요구되는 특수한 애플리케이션에 초점을 맞추고 대응 솔루션을 제공하면서 성장을 거듭하고 있다.

그렇다면, (주)렉스 시스템즈에서 바라보고 있는 업종은 어디인가?

반도체 패키징과 와이파이 모듈 시장에 집중하고 있다. 최근 반도체 업종에서는 이전과 다른 구조의 EMI 실드 공정에 큰 관심을 보이고 있다. 금속재질의 실드캔 구조를 벗어나 패키지 자체에 용액을 분사 혹은 코팅하여 기존과 동일한 차폐효과를 얻을 수 있는 공정에 집중하고 있다. 원청업체의 최첨단 패키지 적용요구가 높아지고 있는 상황에서, 공정단순화 및 생산단가 등의 관점에서 보면, EMI/RFI 차폐공정을 패키징 단계에서 실시하는 게 유리하기 때문이다. 패키징 업체들은 스퍼터 설비를 이용해 EMI/RFI 실딩 작업을 실시해 왔었다. 그런데 납품물량이 늘어나면서 생산성과 고가의 스퍼터 장비가격 등이 부각되기 시작했고, 단점을 극복할 수 있는 스프레이 혹은 코팅 방식의 설비로 눈을 돌리고 있다. 당사는 USI 컨포멀 코팅설비가 패키징 업체들에게 최적의 솔루션이라고 판단하고 역량을 집중하고 있다.
와이파이 모듈 업종에서도 패키징 업종과 동일한 이유로, 스퍼터 대체 요구가 나오고 있다. 이 업종에서는 USI 컨포멀 코팅 시스템이 한 발 앞서 있다고 자부한다. USI社에서는 이미 와이파이 모듈용 코팅기를 공급한 실적을 보유하고 있기 때문이다. 대만 패키징 업체들은 실제 와이파이 모듈 생산라인에 USI社 컨포몰 코팅기를 적용하여 생산하고 있다. 대형 고객사의 납품실적과 적용 기술노하우를 제안해서 국내 고객들의 마음을 사로잡을 생각이다.
스퍼터링 대체 시장과 더불어 터치패드 공정도 염두에 두고 있다. 휴대형 전자기기의 확산으로 글래스 혹은 필름에 지문이 안 남게 하는 Anti-smudge, 빛의 반사율을 적게 하는 Anti-reflective 목적의 코팅 작업이 점차 확대되고 있다. 아주 얇은 두께의 코팅 성능이 필요한 공정으로, USI 컨포멀 코팅 시스템들이 빛을 발할 수 있는 영역중 하나로 꼽고 있다. 

USI에서 강조하는 ‘nozzle-less ultrasonic spray head technology’를 설명해 달라.

USI社의 컨포멀 코팅 시스템의 가장 큰 핵심이 바로 ‘nozzle-less ultrasonic spray head technology’이다. 초음파 에너지에 의한 분사 방식인 ‘노즐 없는 초음파 코팅 기술’은 낮은 공기압에서도 직사각형 분사 모양을 유지하여 균등한 코팅 작업을 실현한다. 초음파 에너지를 이용해서 코팅 용액을 분무 형태로 만들고, 아주 낮은 에어 압력을 가해서 초음파 헤드 액체 도포기의 팁을 통해 직사각형 형태의 coating-form을 생성하고, 초음파 에너지에 의해 분무된다. 이 때 평평한 스프레이 패턴을 유지하면서 분사된다. 특화된 분사 시스템 구조로 인해 아주 균등하게 코팅한다. Nozzle-less 헤드의 가장 큰 장점은 용액의 균일한 용액 분무와 매우 낮은 material 손실이다. 용액의 Uniformity은 5% 수준이며, transfer efficiency이 97%~99%에 달한다.

USI 코팅 설비들이 사용되고 있는 애플리케이션들을 소개해 달라.

USI 코팅 시스템들은 매우 다양한 업종에 사용되고 있다. 연료전지 분야에서는 Anode & Cathode 코팅, 태양광 분야에서는 실리콘 웨이퍼의 도핑제 코팅/유리, 얇은 필름 코팅, 전자제품 조립 분야에서는 PCB 컨포멀코팅/PCB 스프레이 플럭싱에 적합하다. 디스플레이 분야에서는 터치패널의 포토레지스트 코팅, Anti-reflective/Anti-smudge/Conductive layers 코팅 등에 이상적이다.
반도체 패키징 분야에서는 웨이퍼 포토레지스트 코팅/폴리이미드 코팅/전자파 차폐를 위한 IC 표면에 실버(silver) 또는 메탈(metal) 코팅, LED 제조 분야에서는 웨이퍼에 실리콘 함유된 인 분말(phosphorous powder mixed) 코팅, 배터리(Batteries) 분야에서는 알류미늄(aluminum)과 구리 포일(copper foils)의 촉매코팅, 기타 특수 전문 분야에서는 렌즈나 다른 기판(other substrates)에 특허 기술 사용한 코팅 등에 주로 적용되고 있다. 

향후 마스터플랜을 말해 달라.

USI社는 일반 컨포멀 코팅 시장보다는 패키징, 와이파이 모듈용의 EMI 실딩 공정, 연료전지, 터치패드 디스플레이 공정에 많이 집중하고 있다. 사업초기부터 특화된 애플리케이션을 타깃으로 삼고 최적합한 솔루션들을 제안하고 있다.
(주)렉스 시스템즈는 현재 국내 시장에서 관심을 받고 있는 공정에 집중할 방침이다. 구체적으로 패키징, 와이파이 모듈용의 EMI 실딩 대체 공정이다. USI 시스템들이 이들 공정에서 기존 스토퍼 공정을 대체할 수 있는 수준으로 업그레이드 된 만큼 성장가능성을 높게 보고 있다. USI 코팅 설비만의 특화된 성능을 제공하여 고객들이 가려워하는 부문들을 해결함으로써 USI만의 고유의 영역을 창출해 나갈 계획이다.

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