홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2016-07-30 (토) 9:56:01
(주)다원넥스뷰
Probe Card/전장/카메라모듈, 점차 강해지는 ‘Laser Soldering’
2016-08  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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(주)다원넥스뷰가 레이저 솔더링 머신의 영역을 서서히 넓혀나가고 있다. 국내 최초로 자동차 전장업체의 양산 라인에 자동화 개념의 설비를 공급하여 양산성 및 납땜 품질 등을 검증 받은 이 회사는, 최근 글로벌 웨이퍼 테스트용 Probe Card 제조업체에 Laser Soldering 설비를 납품해 높은 기술력을 다시 한 번 확인했다. 여기서 멈추지 않고 AF/OIS 탑재 카메라모듈용 Laser Jetting System도 계획하고 있다. (주)다원넥스뷰의 이동건 이사는 “레이저 솔더링만이 가능한 영역이 점차 도드라지고 있다. 타깃 애플리케이션에서의 고개만족도를 높여 시장 범용화를 주도할 계획”이라고 말했다.


Probe Card 제조용 설비 납품
Camera모듈용 Laser Jetting 머신 출시 계획

(주)다원넥스뷰 / 이동건 이사
당사는 레이저 원천기술을 무기로 특정 애플리케이션에 적합한 대응 설비와 기술력을 제공하면서 서서히 해당 영역을 넓혀나갈 계획이다. 레이저 솔더링만의 고유 영역을 키워 시장 범용화를 리딩하는 업체가 되고자 한다.

지난해 마이크로 레이저 솔더링 기술을 응용하는 애플리케이션으로 반도체 업종을 언급했었다. 성공적으로 진입하였는가?

솔더링 전체 시장 규모만 따지고 보면 PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 시장이 가장 크지만 레이저 솔더링 시장은 초정밀 마이크로 솔더링이 필요한 첨단 고부가가치 제품을 중심으로 적용 분야가 확대되고 있다. 그래서 당사는 레이저 솔더링의 또 다른 응용처로 반도체 업종을 오랫동안 주시하여 왔다. 특히, D램 및 Nand Flash용 Probe Card 제조 시장을 주목하였고, 메모리용 웨이퍼 Probe card 어셈블리에 사용되는 ‘Laser Micro Bonding System’을 개발하고, Probe Card 제조 글로벌 No.1 업체에 해당 설비를 납품하여 시장 확대의 기틀을 마련하였다.
웨이퍼 Probe Card 제조시장은 향후 장밋빛이 예상된다. 2017년부터 10∼12나노 공정으로 생산된 평면형 Nand Flash와 20나노 미만 공정 D램이 시장의 주류가 될 것으로 예상되기 때문이다. 이와 관련한 Probe Card 제조 캐파 증설이 필연적이다. 특히, 생산성 측면에서 유리한 웨이퍼와 Probe Card를 1:1로 매치하여 테스트하는 방식이 선호될 것으로 예상되는 바, Probe Card 제조용 레이저 시스템의 수요도 급증할 것으로 전망된다.

최근 카메라 모듈과 관련된 설비 투자건이 많이 들리고 있다. 레이저 솔더링 입장에서는 시장성이 어떠한가?

스마트폰 카메라 성능이 향상되고 있다. 최근 스마트폰 카메라 모듈에 급속히 채택되고 있는 기능이 AF(Auto Focus)와 OIS(Optical Image Stabilizer, 손떨림 보정)이다.
카메라 모듈에 AF와 OIS기능이 추가됨에 따라 레이저 기반 솔더링 설비 요구가 높아질 것으로 예상한다. AF와 OIS에 삽입되는 고속고정밀 솔더링이 필요한 VCM(Voice Coil Motor) 어셈블리가 삽입되어 있고, 최종 완성품인 카메라 모듈에 납땜 포인트가 존재한다. 따라서 생산성이 높은 정밀 솔더링 머신의 수요가 커질 것이고, 그 해답으로 레이저 솔더링이 부각될 것이라고 여기고 있다. 
당사는 솔더링 포인트가 많아진 OIS가 탑재된 카메라 모듈에 적합한 모델을 출시하려고 한다. 일반 레이저 솔더링과 전혀 다른 구조로 제작하려고 한다. 젯트 밸브를 통해서 솔더 볼을 젯팅하는 동시에 레이저를 조사해서 솔더링되는 방식으로 설계하여 생산성과 품질을 모두 잡는 솔더링 설비를 구상하고 있다. 젯팅 구조 레이저 설비의 장점 중 하나는 솔더링 작업 중 플럭스가 필요없기 때문에 플럭스 튐에 의한 불량이 전혀 없다는 점이다. 픽셀 하나 하나의 품질이 중요한 카메라 모듈에서는 상당히 매력적인 장점이라고 생각한다. 당사의 카메라 경통 관련 레이저 솔더링 설비 공급의 경험을 활용하면 어렵지 않게 해당 시장에 안착할 것으로 기대하고 있다.

SiP 패키징 업종에서의 레이저 솔더링 요구도 나올 것 같은데, 실제로 어떠한가?

SiP 패키징 공정과 관련한 레이저 솔더링 기술 요구가 특별하게 나오지 않고 있다. 하지만 국부 히팅이 필요한 영역이 존재하고 있어서 향후 진입 가능성이 있는 애플리케이션이라고 판단하고, 해당 업체들의 기술적인 트렌드를 주시하고 있다. 부품의 소형화 및 패키징화가 커질수록 레이저 활용 솔더링 기술의 요구가 강해질 것으로 본다. 
사실, SiP 패키징과 비슷한 D램의 SoC 공정에서는 레이저 솔더링/본딩 시스템을 사용하고 있다. 요구되는 스펙이 훨씬 정밀한 곳으로 대응 솔루션을 구축한 당사로서는 SiP 공정의 기술적인 요구도 큰 어려움 없이 대응 가능할 것이라고 생각한다.

자동차 전장업체에 자동화 개념의 레이저 솔더링 머신을 공급했었다. 구체적으로 적용한 공정을 말해 달라.

당사는 자동차 전장 업체에 인라인 레이저 솔더링 머신을 공급했다. 국내 최초로 양산라인에 적용하여 관련 업계의 비상한 관심을 받고 있다. 그 동안 자동차 전장업종에서는 레이저 솔더링 머신을 Stand-Alone 타입으로 주로 활용하고 있었는데, 당사에서 인라인 개념으로 처음 적용하였고, 신뢰성 및 생산성 등에서 검증을 받았다.
전장용 후방센서용 생산라인에서 자동화 레이저 솔더링 머신을 납품했다. 일반적으로 센서류는 하우징 처리된 후에, 최종적으로 몇 점의 포인트만 납땜하는 후속 공정이 존재한다. 그런데 근접 거리에 패턴이 있고, 하우징 및 패키지에 피해를 입히지 않아야 하기 때문에 고정밀 비전 얼라인 기능이 장착된 비접촉 솔더링이 절실했다. 기존에는 인두팁 로봇 솔더링이 여러 단점이 있음에도 불구하고 대체 솔루션이 없어서 선택되어 왔는데 인라인 자동 레이저 솔더링 머신이 대안으로 인정받았다.

앞으로의 마스터플랜을 말해 달라.

성장 가능성이 큰 타깃 애플리케이션을 설정하고 점진적으로 고유영역 및 고객처를 늘려나가는데 집중하고 있다.
레이저 응용기술이 각광을 받는 이유는 부품의 소형화 및 패키징화 추세 그리고 3D 구조물에 대응하는 유일한 솔루션으로 여겨지고 있기 때문이다. 당사는 레이저 원천기술을 무기로 특정 애플리케이션에 적합한 대응 설비와 기술력을 제공하면서 서서히 해당 영역을 넓혀나갈 계획이다. 글로벌 No.1 Probe Card 제조업체에 납품한 ‘Laser Micro Bonding System’을 유사 공정의 업체들에게 적극 소개할 것이고, 신규 OIS 납땜에 최적화된 퍼포먼스를 제공하는 전용 ‘Laser Jet Soldering System’을 출시할 방침이다. 아울러, 신뢰성을 인정받은 전장용 자동화 Laser 설비의 영업력도 키워나갈 생각이다. 고객들의 요구를 충족시키는 기술력과 대응 설비를 제공하면서 레이저 솔더링만의 고유 영역을 키워 시장 범용화를 리딩하는 업체가 되고자 한다. 


 

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