홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2016-12-01 (목) 11:27:46
2016年 솔더링 머신 시장동향
크게 위축된 솔더링 시장, 특화된 차세대 영역 ‘개척 中
2016-12  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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진공리플로우, 서서히 분위기 달궈져  
올해는 반도체, 패키징, 전장 시장만 보여

솔더링 머신 시장에서는 지난해의 침체된 분위기가 여전히 이어지고 있다. 관련 업체들은 대외적인 환경조건을 탓하면서도 새로운 특수시장 개척을 통해 험난한 위기를 넘어서려고 노력하고 있다. 리플로우 업체들은 전장, 반도체 패키징 그리고 진공리플로우에 초점을 두고 움직이고 있다. 현재 수요가 나타나는 곳이기도 하지만 향후 시장확산이 예상되고 있기 때문에 유리한 위치를 선점하고자 노력하고 있다. 웨이브 머신 시장은 여전히 감소되고 있다. 설상가상으로 경기마저 악화되었다. 현재 솔더링 머신 업체들은 전장과 관련한 시장에 기대하고 있지만, 볼륨 규모가 작아서 쉽지만은 않은 상황이다.
 

솔더링 머신 시장의 위축이 지난해에 이어 올해도 이어지고 있다. 특히, 순수 국내용 수요는 매우 낮다. A 업체 관계자는 “국내 SMT 경기만 본다면 깊은 침체기라고 할 수 있으며, 이 침체가 장기화되어 가고 있는 상황인 것 같다. SMT 관련 종사자로서 조만간 다시 현재의 침체기를 벗어나서 다시 예전의 영광을 찾기를 기대하지만, 긴 침체의 터널을 언제 벗어날 수 있을지는 의문이다”면서, “자동차 전장 관련된 사업부분만 계속해서 시장이 활발하게 살아 있으며, 반도체 부문은 SiP나 Flip Chip 관련 부분만 여전히 투자가 검토되어 매력이 살아있다. 휴대전화 업종은 국내 선두기업들의 매출저조와 신제품 출시의 타이밍이 맞지 않는 등의 이유로 불황이 장기화되고 있다”고 말했다.
지난 2015년도 리플로우 업체들은 휴대전화 업종의 설비투자 전면 중단이라는 직격탄을 맞았다. 리플로우 업계의 이야기를 종합해 보면, 2015년 전체 리플로우 판매대수는 약 300대에 못 미친 것으로 유추된다. 2014년도 대비 30~40% 정도 줄어든 수치이다. 문제는 2016년도가 지난해보다 더욱 적을 것으로 보인다는 점이다. A 업체 관계자는 “경기침체가 단기간에 멈출 것 같지 않다. 올해는 일반 전자업종의 리플로우 수요를 기대하기 어렵다. 반도체, 전장의 한정된 업종에서만 시장이 형성될 것”이라고 말했다. B 업체 관계자도 힘든 시기임을 말하고 있다. 그는 “모바일, 일반 가전 업종의 증설 투자가 완전 없어졌다고 해도 과언이 아니다”면서 “국내 시장은 완전히 죽었다. 일반 가전 업종의 리플로우 시장이 성숙기로 접어든 상태로 향후 몇 년간은 요즘과 비슷한 분위기가 이어질 것 같다”고 말했다.
가전 업종에 비하면 반도체, 전장 업종의 솔더링 머신 수요는 그나마 꾸준한 편이다. 판매 수량 기준으로 보면, 규모가 크지 않지만 극심한 불경기 탓에 이들 업종의 시장은 솔더링 머신 업체들의 숨통을 띠워주는 중요한 곳이 여겨지고 있다. 
리플로우 업체들은 전장용 수요를 조심스럽게 기대했지만, 활성화되지 않고 있다. 2016년 유해물질사용 금지 법안이 시행되었지만, 관련 수요는 많지 않은 편이다. C 업체 관계자는 “무연용 설비는 신규 모델에 한해서 적용되기 때문에 차세대 모델 위주로 구성되는데 전장의 라인증설도 많지가 않다”고 말했다. B 업체 관계자는 “전장 메인 업체들은 설비는 상당히 보수적으로 선택한다. 기존 사용하고 있는 설비들을 기준으로 구매하고 있다”면서, “무연 설비 관련 수요가 높지도 않지만, 있더라도 외산 설비들이 혜택을 볼 것”이라고 예상했다.
한편, 전장 업종의 생산물량이 꾸준한 편이라는 이점 때문에 가전 임가공 업체들의 라인용도 변경을 이뤄 적극 뛰어들고 있다. 자체 브랜드 및 일부의 휴대전화 협력업체들을 제외하고는 대부분의 임가공 업체들은 물동량이 없어서 허덕이고 있다. 이를 타개하기 위해 전장 업종으로 눈을 돌리고 있다. 자동차 본사의 영업이익이 떨어져 있지만 그래도 전장 업종에서는 그나마 물동량은 꾸준히 나오고 있는 편이고, 임가공 단가 또한 비교적 높아서 자연스럽게 변경하려고 노력하고 있다. 그런데 새로 진입한 임가공 업체들의 공격적인 생산단가 견적으로 인해 기존 전장 업체들이 힘들어 하고 있다. A 업체 관계자는 “자동차 전장 관련 생산물량이 나오고 있지만, 협력업체들의 체질이 약해지고 있다”면서, “예년에 비해 생산단가가 10~20% 정도 하락해서 전장 관련 임가공 업체들이 힘들어하고 있다”고 전했다. 



반도체 업종의 분위기도 예년과 달리 차분해진 상황이다. 국내에서 소화하는 반도체 전체 생산물량이 줄어든 탓이다. 그러나 태블릿PC, 스마트폰과 같은 휴대기기용 수요가 이어지고 있는 탓에 시장 낙폭이 다른 업종에 비해 낮다. 세계 1, 2위를 다투는 스마트폰 업체들의 최신모델 출시가 임박해짐에 따라 AP 프로세스 관련한 생산물량이 나오고 있다. 동일한 이유로 패키징 업종에서는 플립칩, SiP 공정라인이 돌아가고 있다. A 업체 관계자는 “SiP, 플립칩 관련 시장의 성장이 예상되고 있어서 이와 관련된 리플로우의 수요도 이어질 것”이라면서 “특히, SiP 공정라인의 증설이야기가 많이 나오고 있다. 지금의 분위기로 보면, 올해보다는 내년에 대대적으로 투자가 이뤄질 것 같다”고 전했다. 이어 그는 “SiP 공정용 리플로우에서 중요시 되는 기능들이 몇 개 있는데, 가장 중요한 기능은, 균일한 uniformity이다. 이와 더불어 낮은 질소소모량, 질소분위기 관리성능도 좋아야 한다”고 강조했다.
리플로우 설비의 ‘친환경’은 올해도 강조되고 있다. A 업체 관계자는 “파리기후협정 이후에 에너지소비 관련 문의가 높다. 통칭 친환경 리플로우라고 말하며, 질소와 전력의 소비량이 적은 장비를 SMT 전반적으로 찾고 있는 추세이며, 2017년 이후에는 요구가 더 높아질 것”이라고 말했다. 이어 그는 “반도체의 경우, 추가적으로 warpage 관련 솔루션이 요구되고 있으며, 이는 휴대전화 시장에서 요구하는 warpage 관련 솔루션과 크게 다르지 않다. 자동차 전장의 경우, 갈수록 품질 관련 기준이 높아지고 또한 Audit가 잦아지고 까다로워지면서 리플로우의 컨디션을 모니터링 할 수 있는 장치 및 기능이 요구되고 있다”고 덧붙였다.

진공리플로우, 시장확대 ‘원년’ 기대

진공리플로우 시장을 대비하는 리플로우 업체들의 행보가 적극적이다. 국내 대표 리플로우 업체들은 진공리플로우를 출시하고 본격적인 영업을 실시하고 있다. A 업체 관계자는 “객관적으로 봤을 때 올해가 원년이고, 내년부터 조금씩 커지고, 내후년부터 전장 업종에 전방위적으로 확대될 것으로 본다. 늦어도 2020년에는 확대될 것”이라고 예상했다. B 업체 관계자는 “몇 년 이내에는 붐이 일어날 것 같다. 진공리플로우에 대한 관심도가 해마다 높아지고 있다. 특히, 전장 원청 업체에서 구체적으로 움직이지 않고 있지만, 협력 업체들은 조금씩 준비하고 있는 상황이다”고 말했다. 이어 그는 “진공리플로우 시장이 먼저 개화된 일본의 분위기를 따라가는 모습을 보일 것”이라고 덧붙였다. B 업체 관계자의 입을 빌리면, 일본 전장업종에서는 모든 전장용 보드에 진공리플로우를 적용하려는 움직임이 나오고 있다. 이전에는 차량 내부 인테리어용 보드에서는 솔더링 품질을 약간 등한시 한 경향이 있었는데, 최근에는 이들 제품에서도 솔더링 품질 강화운동이 벌어지고 있다. 특히, 일본 및 독일계 자동차 회사들은 높은 솔더링 품질을 기반으로 둔 ‘자동차의 Safety’를 경쟁포인트로 삼고 있어서 진공리플로우의 적용이 더 증가될 것으로 보인다.
현재, 국내 전장 업종에서는 아직 생산에 적용한 곳이 없는 것으로 알려져 있다. 해당 설비로 생산한 제품의 품질승인을 기다리고 있는 단계이다. 반면, 패키징, 파워모듈 업종에서는 양산용으로 사용되고 있다. 핫플레이트 구조의 진공리플로우를 주로 사용하고 있다. 핫플레이트 위에 부품을 여러 개 올려놓은 트레이를 통째로 진공챔버에 넣고 보이드 제거한 후 다시 빼낸다. Stand-Alone 구조로 이용되고 있다. 이 시장에서는 인라인 설비가 아님에도 불구하고 고가의 외산설비들이 장악하고 있다. 대신에 3개의 진공 챔버가 부착되어 있고, 각 존마다 진공이 가능하다는 특징이 있다. 국내 진공리플로우 업체들은 이 시장도 공략 대상으로 삼고 적극적인 행보를 보이고 있다.
리플로우 업체들은 진공리플로우 확산의 가장 큰 걸림돌인 생산택타임 향상에 집중하고 있다. 구조상으로 보면, 진공리플로우는 일반 리플로우에 진공챔버를 부착한 설비이다. 따라서 진공챔버의 진공화시키고 진공을 없애는 시간이 곧 생산사이클이 된다. 주요 사용처로 여겨지는 전장 업종은 통상 25초 이내의 생산사이클을 요구하고 있다. 지금 출시된 진공리플로우는 약 30~40초 시간이 걸린다. 아직 생산라인의 요구에 약간 못 미친다.
단순하게 생산사이클을 단축하기 위해 진공화 시간을 빠르게 하면 될 것 같지만, 그러지 못하는 이유가 있다. 솔더볼 튐 현상과 같은 솔더링 품질 문제가 발생한다. 솔더링 문제를 최소화하는 진공화시간이 현재의 수준이다. 어찌보면 진공화시간은 건드릴 수 없는 절대적인 부문이다. 그래서 리플로우 업체들은 듀얼레인 구조를 접목하는 노력을 기울이고 있다. 일반 듀얼레인 구조와 비슷하게 1개의 진공 챔버 내의 듀얼레인 혹은 2개의 진공 챔버 내의 싱글레인 구조를 염두에 두고 있다. 진공리플로우 업체들은 듀얼레인 구조의 진공리플로우 출시를 계획을 잡고 연구에 매진하고 있다.



전장 제품 업체들이 진공리플로우에 흥미를 보이고 있는 반면, 일반 전자산업 업체들은 비교적 관심도가 낮은 편이다. 높은 초기투자비용 대비 낮은 생산성을 큰 이유로 꼽고 있다. 그리고 무엇보다 생성된 보이드에 대해 일반 가전업종은 비교적 너그럽다는 점이 크다.

레이저 솔더링, 카메라모듈 ‘눈독’

레이저 솔더링 업체는 특화된 시장에 초점을 두고 접근하고 있다. 최근 솔더링 관련 틈새시장으로 레이저 솔더링 공정이 조금씩 부상하고 있어 관심을 끌고 있다. 현재 자동차 전장 업체에서 큰 관심을 있는 상황으로, 양산라인에 적용하여 최종 검증받았다.
전장 시장과 더불어 최근 레이저 솔더링 업체에서는 카메라 모듈 시장을 눈여겨보고 있다. 스마트폰 카메라 성능이 급속하게 개선되고 있다. 최근 스마트폰 카메라 모듈에 급속히 채택되고 있는 기능이 AF(Auto Focus)와 OIS(Optical Image Stabilizer, 손떨림 보정)이다. AF actuator는 렌즈를 초점이 잘 맞는 위치로 이동시키는 역할을 한다. OIS는 사용자의 손떨림을 감지하여 렌즈를 떨림의 반대 방향으로 이동시켜 이미지가 흔들려 번지게 되는 것을 방지한다. 증권사인 미래에셋대우의 자료에 따르면, 스마트폰 업체 중 하이엔드 스마트폰 카메라에 OIS 기능 채택 비중이 높아지고 있으며, OIS가 채택된 스마트폰 카메라 모듈은 2015년 10.9%에서 2019년 32.8%까지 비중이 늘어날 것으로 보인다.
카메라 모듈과 관련해서 레이저 기반의 솔더링 설비의 수요가 많아질 것으로 해당 업계에서는 관측하고 있다. 카메라 모듈에 AF와 OIS에 삽입되는 고속 고정밀 솔더링이 필요한 VCM(Voice Coil Motor) 어셈블리가 삽입되어 있고, 최종 완성품인 카메라 모듈에 납땜 포인트가 존재한다. 따라서 생산성이 높은 정밀 솔더링 머신의 수요가 커질 것이고, 그 해답으로 레이저 솔더링이 부각될 것이라고 여기고 있다. D 업체 관계자는 “특히, OIS 탑재 카메라 모듈의 경우에는 납땜 포인트가 대량으로 존재하기 때문에 생산성과 솔더링 품질을 모두 답보할 수 있는 레이저 솔더링 시스템이 유리하다”면서 “플럭스 튐에 의한 불량이 전혀 없는 Laser Jetting Soldering System이 큰 관심을 받을 것”이라고 전망했다.

웨이브 솔더링도 동반 침체 

웨이브 솔더링의 일반 SMD 업종의 수요가 거의 없다고 관련 업체들은 말하고 있다. 가전 업종에서는 질소 웨이브 설비 요구가 낮은 상황이라고 덧붙혀 이야기 하고 있다. 높은 가격대로 인해 꺼리는 부문도 있지만, 굳이 질소용 설비를 구비하지 않아도 될 정도로 웨이브 공정이 안정화되었기 때문으로 분석된다. 일반 웨이브로도 충분히 문제 없이 품질을 만족시키고 있어서 질소 웨이브로의 전환을 고려하지 않고 있다. 노후된 교체용의 수요만 나타나고 있다. 신규로 굳이 투자할 이유가 없다. 생산물량이 없어서이다. E 업체 관계자는 “웨이브 솔더링 시장도 큰 변화 없이 흘러가고 있다. 가전 업종의 수요는 리플로우 시장과 동일한 분위기이다”면서, “솔더링 머신 시장은 이미 고점을 찍고 하향곡선을 그리고 있어서 충격여파가 크지 않는데, 리플로우의 경우에는 활성화되다가 급락한 경우라서 충격이 더 클 것 같다”고 말했다. C 업체 관계자는 “과거 대규모 생산물량에 따른 임가공 업체들의 동시 다발적인 투자를 기대하기 어려운 시대에 접어들었다”면서 “일반 가전용 웨이브 솔더링 머신 시장은 앞으로도 성장을 내다보기 힘든 시장”이라고 진단했다. 
 

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