‘X-선 소스, Optic, 디텍터’의 독특한 구조             
 입자가속급의 High Resolution으로 3D 구현    

Xradia / 윤혁진  영업총괄 국내 반도체 업체에 이미 Xradia社의 3D X-Ray Microscopes를 판매했지만 더 많은 잠재고객들이 한국 내에 존재한다고 판단하고, ㈜우원테크놀러지와 함께 공격적인 마케팅을 실시할 계획이다.

3D X-Ray/CT 업체들 사이에서 Xradia社가 관심의 대상이 되었다. 국내 반도체 업체에 Xradia社의 3D 분석기가 납품계약을 따 냈기 때문이다. Xradia 윤혁진 아시아 마케팅총괄은 “Xradia社 3D X-Ray Microscope는 일반 X-Ray/CT 검사기와 구조적으로 다르고, 엄청난 성능 차이를 보인다. 기존 구조에 Optic이 추가되었고, 이에 적합한 첨단 디텍터가 적용되었다. 그런데 이 차이가 3D 구현과 최종적인 분석성능에 어마어마한 결과를 초래하고 있다”면서, “글로벌 반도체 업체들, R&D센터 그리고 대학연구소 등에서 널리 애용하고 있는 만큼 한국에서도 입소문을 탈 것”이라고 밝혔다.

Q Xradia社가 한국에서는 생소하다. 간단한 회사소개를 부탁한다.
A  2000년도에 설립된 Xradia社는 일반 X-Ray 업체들과 다른 관점에서 사업을 시작하였다. 입자가속기 기술을 적용한 것이 바로 그것이다. 즉, 입자가속기의 High Resolution을 Lab-based에서도 이용할 수 있도록 콤팩트하게 제작 및 상업화하는데 중점을 두었고, 그 결과물이 바로 ‘3D X-Ray Microscope’이다. 이 설비는 입자가속기 기술에 기반했기 때문에 X-Ray 성능면에서는 입자가속기 다음으로 가장 좋은 Resolution을 제공한다. 2008년 신규 제품을 출시하면서 최근 4년 동안 400% 급성장하였고, 연평균 25~30% 성장세를 기록하였다.
Xradia社에는 Semiconductor, Material Science, Bio, Geo Material의 총 4개의 사업군이 있으며, 애플리케이션에 따라 최적화된 3D X-Ray Microscope를 공급하고 있다. Xradia社의 제품군은 크게 ‘MicroXCT’, ‘VersaXRM’, ‘UltraXRM’으로 나뉘어져 있다.

Q 3D X-Ray Microscopes라는 개념이 낯설다. 간단하게 설명해 달라.
A 일반 X-Ray 및 마이크로CT 검사기와 개념이 전혀 다르다. 일반적으로 X-Ray 및 CT 검사기는 내부가 크게 X-선 소스, 디텍터로 구성되어 있지만, 3D X-Ray Microscopes에는 ‘X-선 소스’, ‘디텍터’이외에 ‘Optic’가 중간에 추가되어 있다. 이로 인해 Xradia社 3D X-Ray Microscopes는 High Resolution, High Contrast, large working distance와 non-Destructive 3D imaging을 통해 Whole Package Development and Failure analysis에 새로운 3D 비파괴 분석 기법을 제공한다.
Xradia社 장비의 가장 큰 장점은 타사에는 없는 X-Ray Microscopy, 즉 Optic 기술을 적용하고 있다는 것이다.
일반적인 X-Ray 혹은 CT 장비는 Geo Magnification의 원리(X-ray Source와 Sample 사이의 거리가 가까워질수록 Resolution이 향상되는 원리)를 이용하여 Resolution이 확보하고 있다. 때문에 Spot Size와 Sample Size가 최대한 작아야 하며 거리도 최대한 가까워야만 High Resolution을 구현할 수 있다는 단점을 안고 있다. 또한, Resolution 감소를 극복하기 위해 X-ray Source와 Detector 사이의 거리를 늘려야 하며, 전체 장비 크기와 Detector 크기가 커져야만 하는 구조적 제약도 가지고 있다.
하지만 Xradia社는 앞에 언급해드린 X-ray Microscopy 배율에 따라 High Resolution을 구현할 수 있으므로 Spot Size와 Sample Size에 전혀 영향을 받지 않으며, X-ray Source와 Sample의 거리의 제약 없이 High Resolution과 High Contrast 유지가 가능하다. 

Q Xradia社에서 한국 시장에 주력으로 판매하는 모델의 간단한 특장점을 설명해 달라.
A Xradia社의 Versa XRM-500 장비는 범용으로 사용되는 대표 Model로서 Spatial Resolution 700nm(Contrast가 명확히 구분되는 Resolution, 일반적으로 통용되는 Detectability 혹은 Pixel Size와 상대비교 불가)이다.
X-ray Source와 Detector의 이동이 가능하여 Sample을 위한 충분한 공간 확보가 가능하여 in-Suit & 4D로 Compression, Thermal Deformation Tension, Humidity, Biasing 등의 외부 환경에 의한 Sample 변화를 in-situ로 확인할 수도 있다는 것이 부가적인 특징이라고 할 수 있다. Xradia社가 자체 개발한 Software는 탁월한 3D Image를 고객에게 제공하고 있으며 사용자의 입장에서 모든 Function이 구성되어 쉽게 배우고 활용 할 수 있다.
Xradia社는 X-Ray Microscopy라는 독보적인 기술력과 성능 그리고 전 세계 유수의 대학과 기업 연구소에서 다양한 분야의 연구와 신기술 개발에 활용되고 있으며 특히 Failure Analysis에서 X-ray 3D 비파괴 시장을 리딩하고 있다.

Q 한국에서는 언제부터 Xradia 3D X-Ray Microscope를 판매하기 시작했는가?
A 그 동안 한국대리점을 통해 공급해 왔지만, 한국 시장에서 적극적으로 판매한 것은 그리 오래되지 않다. 지난해 하반기에 ㈜우원테크놀러지와 한국정식 대리점 계약을 맺으면서 공격적으로 움직이고 있으며, 최근 한국 글로벌 반도체 업체에 장비를 납품하는 실적을 올리기도 했다.

Q 최근 국내 반도체 대기업에 ‘VersaXRM’을 납품했다고 이미 접했었다. 어떠한 부분에서 고객의 마음을 사로잡았다고 생각하는가?
A 아무래도 파워풀한 ‘VersaXRM’ 성능에 매료되어 고객이 선택했다고 생각한다.
‘VersaXRM’은 기존의 X-Ray 혹은 CT 장비에서는 확인할 수 없는 미세한 Solder Joint Crack, Ball Crack과 non-Wet, Gold Wire 접촉불량을 검사할 수 있다. 뿐만 아니라 최근 가장 이슈가 되고 있는 TSV 내의 Void와 Unfilled 상태, TSV 계면의 미세한 Crack 그리고 각종 Packaging 불량을 비파괴 분석이 가능하다.

Q 올해 마스터플랜을 밝혀 달라.
A 국내 반도체 업체에 이미 Xradia社의 3D X-Ray Microscopes를 판매했지만 더 많은 잠재고객들이 한국 내에 존재한다고 판단하고, ㈜우원테크놀러지와 함께 공격적인 마케팅을 실시할 계획이다. 또한, 3D X-Ray Microscopes 기술 소개에도 집중할 방침이다. Xradia의 3D X-Ray Microscopes와 일반 마이크로CT 검사기와 차이를 모르는 고객들이 대부분이다. 진정한 3D를 구현하는 3D X-Ray Microscopes에 대한 기술과 개념들을 널리 알릴 생각이다.
글로벌 반도체, 전자산업계에서 한국 업체 및 연구소, 대학연구소 등의 위상은 이미 톱클래스이다. 현재의 위상을 이어가기 위해서는 보다 강력하고 파워풀한 분석용 검사기의 필요성이 증대되고 있는데, 그 해답을 Xradia社의 3D X-Ray Microscopes가 제시해 준다고 자부한다.