SMT 부품관련 사항들 PCB설계 기본 지침서Ⅱ   자료제공 : 투런시스템, 전근배 대표   TOMB-STONE 현상 방지를 감안해 PAD를 설계해야 한다. PAD SIZE가 틀려 열전도 차이가 있는 경우 REFLOW SOLDERING 시 납의 표면장력으로 인해 부품의 한쪽 LEAD가 들려 묘비 형상으로 되는 현상(TOMB-STONE)을 방지해야 한다. TOMB-STONE 현상 방지를 감안해 PAD를 설계해야 한다. PAD SIZE가 틀려 열전도 차이가 있는 경우 REFLOW SOLDERING 시 납의 표면장력으로 인해 부품의 한쪽 LEAD가 들려 묘비 형상으로 되는 현상(TOMB-STONE)을 방지해야 한다. <저작권자(c)SG미디어. 무단전재-재배포금지>