YAMAHA의 한국공식대리점인 (주)YK코퍼레이션은 올해 시장을 긍정적으로 바라보고 있다. 전반적인 국내 SMT 경기 위축과 상관없이 타깃 애플리케이션 다양화로 매출이 늘어날 것으로 예상하고 있다. 실제로 최근 국내 대기업 반도체 업체와 전장 업체에 YAMAHA 설비를 납품하면서 실현 가능성을 키우고 있다. 김현식 대표는 “다년간의 타깃 애플리케이션 다양화 노력의 열매가 점차 커지고 있다”면서, “All-In-One의 범용성이 강화된 신규 모델이 여러 업종에서 좋은 호응을 타기 시작했다. 올해 시장에 내세우는 전략 모델”이라고 강조했다.

경기 상관없이 매출증대 전망
고효율의 최신 모듈러 YSM20, 반응 좋아
                    
 

(주)YK코퍼레이션 / 김현식 대표 최신의 YAMAHA 모델이 다양한 애플리케이션에 적용이 가능한 범용성, 효율성이 강조된 모델이기에 국내 업체들로부터 큰 사랑을 받을 것으로 기대하고 있다. 국내 실정에 맞은 최신 설비들을 적시적소에 공급하면서 고객들과 함께 성장하는 업체로 발돋움할 생각이다.

Q YK에서 보는 올해 칩마운터 경기는 어떠한가?

A 국내 휴대전화 업체들의 설비투자가  많지 않을 것 같다. 반면 휴대전화, 태블릿PC용의 소형 칩을 생산하는 업체의 투자가 서서히 늘어날 것으로 생각한다. 생산 Capa. 확보를 위한 투자와 더불어 픽앤플레이스 기술을 활용한 신개념의 틈새시장이 예상된다.
자동차 전장 업종의 시장도 꾸준할 것 같다. 관련 업체들은 현재 라인증설에 큰 관심을 보이고 있다. 자동차 시장의 성장과 관계없이 운전자의 안전과 쾌적함을 목적으로 하는 다양한 기능성 보드들의 생산물량 증대가 예상됨에 따라 생산 Capa. 확보용 설비들이 각광을 받을 것 같다. 이러한 용도의 라인에서는 고속기보다는 모델변경이 수월한 중속기가 선호되고 있다.
반도체 업종의 시장도 다소 긍정적이다. 반도체 업체들의 설비투자는 최근 꾸준히 늘어나고 있다. 전자기기의 소형화, 다기능화 트렌드가 더욱 가속화되고 있어 이를 충족시키는 반도체 디바이스의 수요가 꾸준히 늘고 있어서 설비투자 시장은 형성될 것으로 본다.
한편, 당사는 전체 경기와 상관없이 매출이 올라갈 것으로 기대하고 있다. 하나의 업종에 치중하지 않고 자동차 전장, 휴대전화, 반도체 등의 애플리케이션을 다양화 한 결과, 구체적인 성과가 나오고 있다.

Q 전장 업체의 설비 납품을 이야기 했다. YAMAHA 설비의 어떠한 기능/성능이 인정을 받은 것인가?

A 전장 업체들은 특히 생산품질을 가장 우선시 한다. 반복정밀도가 좋으면서 전장 공정에서의 설비의 신뢰성을 따진다. 이로 인해 신규 브랜드 및 설비들이 진입하기 어려운 분야 중 하나이다. 원청, 1차 벤더의 경우에는 대량 생산물량에 적합한 고속기 전용시장이다. 반면, 2차 벤더 이하의 업체들은 다품종의 제품들을 소화해야 하기 때문에 모델체인지가 편리한 설비들이 유리하다.
우수한 반복정밀도, 고속생산 등의 기본적인 성능이 이외에도 YAMAHA의 편리한 모델체인지 장점을 인정받아 당사는 최고 전장 업체에 납품했다.
더불어 다양한 부품들이 즐비한 전장 공정에 적합한 특화된 설비 ‘YC8’도 준비되어 있어서 관련 업체들의 입맛을 충족시키고 있어 서서히 고객군을 넓혀가고 있다.

Q 최근 발표한 Z:LEX(YSM20)의 특장점을 간단히 설명해 달라.

A 810㎜ 보드까지 대응하는 YSM20은 진정한 올인원 마운터로 범용성, 효율성이 아주 뛰어난 설비이다. Z:LEX는 가장 인기 있는 4개의 YAMAHA 칩마운터의 특장점들만 뽑아서 결합해서 탄생된 설비이다. 2-beam, 2-head의 콤팩트 초고속 모듈러 ‘YS24’, 범용성이 강조된 ‘YS24X’, 1-head, 1-beam 모듈러 ‘YS100’ 그리고 다기능의 폭넓은 부품 대응력을 지닌 모듈러 ‘YS88’의 장점들만 집약되어 탄생되었다.
YSM20은 고속 헤드와 이형 헤드를 생산모델의 부품 점수 혹은 외형에 따라 90,000CPH의 칩슈터용 헤드와 강화된 이형부품용 헤드를 가변적으로 사용할 수 있다.
고속 헤드는 다기능화되어 부품 대응범위가 넓은 고속실장을 실현한다. 03015에서부터 45×45㎜까지 대응하고, 특히 15㎜ 높이까지 실장한다. 부품 높이 제약을 많이 받는 칩 슈터 문제를 극복했다고 평가 받고 있다.
이형 헤드도 더욱 강화되었다. 부품대응 범위는 03015~55×55㎜이며, 동시에 높이 28㎜ 미만까지 대응한다. 이러한 사양은 전장 공정에 사용되고 있는 25㎜ 대형 커넥터에도 충분히 컨트롤할 수 있다.
신규 모델은 대량생산뿐만 아니라 다양한 형태의 부품과의 호환성을 가지고 있기 때문에 월등한 수준의 생산효율성을 제공한다. 강화된 범용성뿐만 아니라 더불어 가격적인 면에서도 경제적으로 형성되어 있다.
다양한 장점으로 인해 지난해 하반기에 출시되었음에도 불구하고, 당사는 국내 휴대전화 관련 업체에 납품했다. 고객들의 반응이 점차 좋아질 것으로 예상한다.

Q YAMAHA에서는 칩마운터 설비의 어떠한 기능에 초점을 두고 향상시키고 있는가?

A YAMAHA에서는 범용성, 효율성에 초점을 맞춰 설비를 버전업 시키고 있다. 물론 속도 향상에도 주력하고 있지만, 예전보다 우선 순위가 밀리고 있다고 생각한다.
YAMAHA 본사의 다양한 업그레이드 노력등 중 개인적으로는 비전 기능향상을 가장 반긴다. 부품인식능력 향상을 위해 LED 조명을 촘촘하게 구성했으며, 더불어 자체 개발한 인식 프로그램도 강화하고 있다. 이러한 노력으로 YAMAHA 마운터들의 부품인식성능이 해마다 좋아지고 있다. 마운터의 장착속도, 범용성도 중요하지만 이제는 부품을 인식하는 비전처리능력이 중요해진 시대라고 개인적으로 생각한다. 워낙 다양한 부품들이 여러 애플리케이션에서 실장되고 있기 때문에 이 기능이 최고의 경쟁력이라고 생각한다.

Q 올해 마스터플랜을 말해 달라.

A 전반적인 전자산업계 경기와 상관없이 올해 당사는 지난해 보다 더 높은 매출달성을 목표로 뛰고 있다. 다년간의 노력으로 자동차 전장, BLU, 디스플레이, 휴대전화 등 다양하고 폭 넓은 고객군을 확보했기에 충분히 가능하다고 생각한다. 기존 고객들에게는 신속한 대응력으로 높은 고객만족도를 유지하면서, 신규 시장 창출을 위해 노력할 계획이다.
최신의 YAMAHA 모델이 다양한 애플리케이션에 적용이 가능한 범용성, 효율성이 강조된 모델이기에 국내 업체들로부터 큰 사랑을 받을 것으로 기대하고 있다. 국내 실정에 맞은 최신 설비들을 적시적소에 공급하면서 고객들과 함께 성장하는 업체로 발돋움할 생각이다.