웨어러블 LED디스플레이용 납품, 전장용 승인 테스트 예정
국내 뿐만 아니라 해외 시장 공략도 적극

Epoxy 기반 저온용 및 고온용 솔더 페이스트를 공급하고 있는 (주)호전에이블이 국내외 시장을 동시에 공략하고 있다. 국내에서는 LED, 자동차 전장 등 고신뢰성의 솔더링이 필요한 다양한 업체들과의 테스트를 실시해 시장확대이 기반을 다지고 있다. 해외 시장은 日, 中 전시회에 참가하여 해외 바이어들의 관심을 이끌어 내고, 동시에 진출 교두보 마련하려는 노력을 기울이고 있다. 지난해와 또 다른 저온 및 고온 에폭시 솔더시장 분위기를 (주)호전에이블을 통해 간접적으로 접할 수 있었다.
 

(주)호전에이블 / 문종태 대표 국내외 시장을 동시에 공략하고 있다. 단기적으로는 에폭시 솔더 매출 확보 및 적용 제품 다양화를 위해 노력 중이며, 장기적으로는 대만, 중국 시장 진출시 현지 생산을 위한 파트너를 발굴하고 있다.

Q 최근 다기능 솔더 시장 분위기를 말해 달라.

A 국내외 솔더페이스트 업체들은 솔더페이스트 시장의 가격 경쟁력이 워낙 극심해서 기존 솔더페이스트 소재 대비 높은 가격을 받을 것으로 예상하는 다기능 소재 개발에 많은 관심을 가지고 있는 것으로 알고 있고, 선진 외국 회사 및 국내 회사에서도 개발 완료 또는 개발준비 중인 걸로 알고 있다. 그러나 아직까지 다기능 솔더가 적용되는 제품이 미미해서 시장 분위기를 논하기에는 무리라고 생각한다.

Q 귀사의 저온 및 고온 에폭시 솔더의 장점에 대해 간략하게 설명해 달라.

A 저온 및 고온 에폭시 솔더는 주재료인 솔더 합금의 녹는 온도 139℃, 210℃에 따라 구분되고 있으며, 기본적으로 에폭시+솔더 분말이 혼합된 융합 소재로서 솔더페이스트 대비 에폭시 첨가로 인한 여러 장점(절연성, 접합강도 상승, 내굴곡성 향상, 환경 개선)을 가지고 있다. 특히, 플렉시블 제품에 적용시 기존 소재 대비 높은 내굴곡성을 나타낸다. 예를 들어 기존 소재는 내굴곡성 시험시 1,000회를 넘기지 못하고 접합 부위 크랙에 의하여 패키지 단락이 발생하지만, 에폭시 솔더의 경우에는 10,000회 이상을 진행하여도 접합 부위가 손상되지 않는다. 이러한 높은 에폭시 신뢰성은 자동차 전장 제품에서 요구하는 열사이클 시험을 진행한 후에도 전단강도 값이 테스트 전후와 동일하게 측정된다. 

Q 현재 귀사에서 납품 혹은 테스트를 진행하고 있는 업종은 어디이며, 에폭시 솔더적용 용도 및 이유는 무엇인가?

A 당사의 소재는 칩을 L/F 또는 PCB에 접합하는 first level bonding 접합 소재와 패키지를 PCB에 접합하는 SMT(second level bonding)용으로 구분할 수 있다.
초기 시장 진입한 제품은 SMT용 저온 솔더 에폭시로, 기존 소재 대비 우수한 접합 특성을 이용하여 일본向 플렉시블 웨어러블 LED디스플레이 제품에 납품되고 있다. SMT용 에폭시 솔더에서도 저온용은 PET 기판을 적용하는 플렉시블 제품 평가가 진행되고 있고, 올 9월부터는 고온용 에폭시 솔더가 자동차 전장용 제품에 평가가 진행될 예정이다.
First level bonding용 에폭시 솔더는 flip chip LED 접합 소재로 납품 중이며, LED CSP 제품군으로 확대 적용하고 있다. 동 소재는 금년 6월 일본 JPCA 전시회 출품이후 대만, 일본, 중국의 LED 패키지 업체를 대상으로 시장 진출을 준비하고 있다.
특히 고온용 에폭시 솔더가 플립칩 LED 접합재로서 적용되는 이유는 일반적으로 조명제품을 만들 경우, LED 패키지를 metal PCB에 놓은 후 SMT 공정을 진행하는데 이때 적용하는 리플로우 온도가 LED 칩 접합재의 녹는 온도 이상으로 가열함에 따라 접합재가 remetling 되어 LED 칩이 움직이거나, 잔류 플럭스의 활성화에 의하여 연색지수, 색좌표 등이 변하게 된다. 이에 반하여 플립칩에 적용한 에폭시 솔더는 에폭시가 칩과 L/F 접합 계면을 감싸고 있어서, SMT 공정시 remelting에 의한 칩 변형을 해결해 준다.

Q 저온 및 고온 에폭시 솔더의 적용 애플리케이션을 말해주고, 누릴 수 있는 이점 및 효과에 대해서 설명해 달라.

A 저온 에폭시 솔더의 경우에는 고가의 폴리이미드 대신에 저가 PET 소재를 기판으로 사용한 제품에 적용 가능하며 실제로 조명용 SMT LED 제품에 적용하여 신뢰성 평가도 완료한 상태이다. 저온 에폭시 솔더의 경우 리플로우 최대 온도를 180℃ 이하에서 솔더링이 진행됨으로 에너지 손실을 최소화할 수 있고, 기존 고온용 페이스트에서 필요한 높은 온도 가열에 의한 기판의 뒤틀림을 예방할 수 있는 장점이 있다.
고온용 에폭시 솔더는 고진동, 높은 온도 및 습도 변화 등 외부 환경이 매우 열악한 자동차 전장제품에 적용하는 것을 목표로 하고 있으며 일차적으로 외부 전문 기관의 평가는 완료하였으며, 올해말쯤 고객사로부터 소재 평가가 진행될 것으로 예상하고 있다. 또한 nano silver 소재에 비하여 열전달 특성은 떨어지지만, 가격 경쟁력이 높기 때문에 high power 칩 접착제로 적용하기 위한 평가도 진행하고 있다.

Q 에폭시 솔더 관련 귀사만의 경쟁력을 이야기해 달라. 더불어 새롭게 연구개발 중인 제품에 대해서 간단하게 설명해 달라.

A 역설적으로 그 동안의 수많은 실패와 시행착오를 통하여 제품을 완성하였기에 고객이 요구하는 세세한 물성에 소재를 변경할 수 있는 기술을 확보하였고, 국내에서 개발한 소재로 빠른 고객 대응력이 강점이라고 생각한다. 최근 일부 고객사가 100℃ 이하에서 솔더링 할 수 있는 에폭시 솔더를 요청하고 있어서 개발 중이다.

Q 향후 마스트 플랜을 밝혀 달라.

A 단기 계획으로는 에폭시 솔더 매출 확보 및 적용 제품 다양화를 위해 노력 중이다. 해외 시장 개척을 위하여 9월에 상해에서 개최되는 LED China 2015 전시회에 제품을 출시할 예정이다. 장기 계획으로는 대만, 중국 시장 진출시 현지 생산을 위한 파트너 발굴을 추진할 생각이다.