| Test Research, Inc. |
| 전장·반도체가 선택한 ‘TRI’, 고속·고검출력이 ‘이유’ |
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| 2023-07 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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라인스캔방식, 특화된 검출력 인정
장점 부각시켜 고객군 늘려나가
지난해 Test Research, Inc.(이하, TRI)는 한국 시장에서 역대급의 3D AXI 납품실적을 기록했다. 여러 자동차 전장, 반도체 고객과 연이어 납품계약서를 작성했다. 이들 업체는 TRI 3D AXI의 고속이면서 고검출력을 제공하는 성능에 큰 점수를 주고 선택했다. TRI코리아의 시등흥 한국영업부장은 “자동차 전장과 반도체 주요 고객사들은 모두 동일한 고민을 안고 있었다. 샘플링 검사에서 전수검사로의 공정 전환에 따른 고속 고검출력의 3D AXI를 원했다”면서, “여러 설비 중 TRI 설비에서 그 해답을 찾았다. 고객들의 만족도를 극대화하여 동종 업계로의 횡전개 기반을 확실하게 다질 계획”이라고 말했다.
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Test Research, Inc., / 시등흥 한국영업부장
TRI는 전기차 전장과 반도체 업종에서 좋은 성과를 거두고 있다. 이들 시장은 현재 성장을 거듭하는 곳으로, 변화무쌍한 모습을 보인다. 글로벌 불황에도 이곳에서는 설비 수요가 나오고 있다. |
TRI 본사에서 느끼는 글로벌 X-Ray 경기는 어떠한가?
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미중 무역 갈등이 이어지고 있으며, 전세계가 인플레이션 늪에서 벗어나지 못하고 있다. 글로벌 전자산업계는 위축되어 있고, 산업용 X-Ray 시장 성장 둔화를 보이고 있다. 그래서 TRI社의 X-Ray 매출은 지난해에 비해 줄었다. 하지만 다행히 2개의 시장이 활발하게 움직이고 있어서 예상보다는 매출실적인 나쁘지 않다.
TRI는 전기차 전장과 반도체 업종에서 좋은 성과를 거두고 있다. 이들 시장은 현재 성장을 거듭하는 곳으로, 변화무쌍한 모습을 보인다. 글로벌 불황에도 이곳에서는 설비 수요가 나오고 있다.
전장과 반도체 업종은 어떠한 목적으로 TRI 설비를 선택했는가?
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전기차에는 일반 내연기관에 비해 PCB보드가 많이 들어간다. 화석연료를 사용하던 내연기관차와 달리 전기차는 전기를 주요 구동원으로 사용하기 때문에 전장 부품의 비중이 커졌기 때문이다. 전기차 전체 부품 수는 내연기관차 절반이지만 전장 부품 수는 두 배 이상 많다. 자동차 전장에서의 X-Ray 검사 공정 강화를 통한 생산품질 제고를 내세우고 있다. 그 중 하나가 바로 샘플링 검사방식을 탈피한 전수검사 전환이다. 그래서 검사속도가 빠르고, 검출력이 뛰어난 TRI의 3D AXI인 ‘TR7600 SIII 시리즈’를 선택했다.
반도체 업종도 비슷한 이유에서 당사의 설비를 골랐다. 원청업체의 전수검사를 충족시키면서 생산성을 높일 수 있다는 점을 선정의 이유로 들었다.
전장에서 요청하는 주요 검사항목은 무엇인가? 그리고 PTH 검출력 이야기가 많이 나오고 있다.
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전장 업종에서는 접합 조인트 내의 보이드 측정, 오픈, 쇼트, HiP 등의 진행성 불량에 대한 이슈가 많은 편이다. 진행성 불량 최소화를 위한 요구가 많아지고 있다. 특히, 전장 업종에서는 생산라인 상에서 양면 실장보드에서 보고자 하는 영역만 축출해서 검사하는 알고리즘을 강하게 요구하고 있는데, TRI의 3D AXI에서 해답을 찾은 고객들이 상당히 많다. 최근에는 PTH(Plated Through Hole)의 납 충진량과 커넥터 핀의 삽입 상태를 확인하려는 요구가 많이 늘어나고 있다. 커넥터 핀의 상태는 일반적인 Top-view 구조의 2D 방식으로는 제대로 검사할 수 없다. 이미지 중첩현상이 나오기 때문이다. 3D 구조의 슬라이스 빔 기술을 활용해야만 가능하다. 아울러, 신뢰성 높은 PTH 검사 전용 알고리즘이 준비되어 있어야 한다. 이와 관련해 TRI는 구동 시스템 관련 특허권도 보유할 정도로 앞서 있다.
TRI의 3D AXI인 ‘TR7600 SIII 시리즈’를 자세하게 설명해 달라.
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TR7600 SIII 시리즈는 진일보한 인라인형 PCBA 검사 솔루션이다. 초고속 Line-Scan CCD 카메라가 장착되어 있으며, CT 기술이 가미된 설비이다. ▶ 초고속 3D CT X-Ray 검사 ▶ 뛰어난 이미지 품질 ▶ True 3D 솔더 조인트 뷰어 ▶ 01005 칩의 고해상도 구현 등이 특징이다. 최대 1200mm × 660mm의 대형 보드 검사까지 대응한다.
TR7600 SIII는 초고속 자동 검사기이다. 초고속 3D 이미징 기술이 탑재되어 초고속 자동 검사를 구현한다. 고속 3D 슬라이스 기술과 선명한 3D CT 이미지 분석 기능이 적용되었다. 다양한 불량 유형의 검출이 가능하다.
TR7600 SIII 시리즈는 검출력 극대화를 위해 고해상도로 설계되었다. Planar CT 방식의 3D 알고리즘이 각 솔더 조인트의 완벽한 3D 모델을 재현해 내기에 형상 불규칙성, HiP 및 보이드 등을 명확하게 분석할 수 있다. 수직 단면층의 CT 이미지는 경계선과 매립된 솔더 조인트를 시각적인 검토에 도움을 준다.
검사항목에 따라 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT 방식으로 변경할 수 있고, Press-fit 및 PTH 타입의 부품, 솔더볼/쇼트, 보이드, HiP, shift, 미싱 등 BGA의 접촉성 불량을 검출한다.
TR7600 SIII는 높은 검출력 구축을 혁신적인 하드웨어 구조로 설계되었다. 독립적이고, 유연한 6-축 제어방식으로 제작되었고, 레이저를 이용한 보드 휨을 해결하였고, PCB 데미지 방지를 위해 이동검사가 없는 초안정 검사 구조로 설계되었다.
TR7600 SIII 시리즈에는 사용자 친화적인 프로그램이 내장되어 있다. 직관적인 3D AXI의 소프트웨어는 CAD 데이터 기반의 검사 프로그램 설정 작업을 용이하게 한다. 또한, TRI의 광범위하고 스마트한 부품 라이브러리 프로그램이 내장되어 엔지니어 작업량을 줄이고 생산 중단 시간을 최소화한다.
신규 모델 출시 계획이 있으면 말해 달라.
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TRI는 반도체 업종에 맞춘 고해상도의 3D AXI인 ‘TR7600 SⅢ Plus’ 출시를 계획하고 있다. 신규 모델은 오프라인의 분석용 설비와 비슷한 최대 2미크론의 레졸루션으로 검사할 수 있다. TR7600 SⅢ Plus는 초소형 칩 혹은 초소형 범프 사이즈 검사가 필요한 반도체 업종에 적합하면, AI 기반 보이드 검출, 3D CT BGA 검사, 3D CT DIP 검사, 와이어본딩 검사, 프레스핏, SIP, QFN 등으로 활용할 수 있다.
한국 시장에서의 마스터플랜을 말해 달라.
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전자산업계 전반에 걸쳐 경기가 위축되어 있다. 한국 전자산업계를 이끌고 있는 주요 산업군의 침체 여파가 생산설비투자까지 미치고 있다. 어려운 시기이기는 하지만 당사의 주요 고객군은 다행히 현재의 경기에 둔감한 곳에 있다. TRI社 3D AXI 검사기의 확실한 장점을 부각시켜 지속성장을 이뤄나갈 계획이다.
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