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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-02-03 (일)

코그넥스, 고속 고성능 3D 카메라 ‘3D-A5000’   코그넥스는 빠른 속도로 정밀한 3D 측정 및 검사가 가능한 고성능 3D 카메라인 ‘코그넥스 3D-A5000’을 출시했다.   KEC, 中 CSMC와 IGBT 파운드리 계약 체결  KEC가 지난달 말 중국의 대표 파운드리 업체인 CSMC와 차세대 전력반도체 IGBT 파운드리 계약을 체결했다고 밝혔다.   SKT, 5G 스마트팩토리 솔루션 시연  SKT가 안산 반월국가산업단지에서 5G 스마트팩토리 솔루션을 공개했다.   KT, 국내 최초 차량사물통신기술 단말기 개발  KT는 국내 최초로 Cellular V2X (C-V2X) 상용화 기술 개발에 성공했다고 전했다. 이 회사는 국내 중소기업 아이티텔레콤(대표 최광주)과 협력해 C-V2X 차량단말기를 개발했다.   ‘2018 시큐리티 어워드 코리아’ 시상식 성황리 개최  물리·정보 보안 분야 산·학·연 전문가들로 구성된 시큐리티어워드코리아위원회(위원장 최정식)가 주최하고, 보안뉴스·시큐리티월드가 주관한 ‘2018 시큐리티 어워드 코리아’ 시상식이 성황리에 개최됐다.   맥심, 소형의 IoT 디바이스용 SIMO PMIC 출시  맥심 인터그레이티드 코리아는 배터리 수명을 늘려주는 초소형 저전력 전력관리반도체(PMIC) 6종을 출시했다.   국제로봇연맹, 2021년까지 꾸준한 증가  국제로봇연맹(IFR)이 매년 발간하는 세계로봇기술보고서(The World Robotics Report)에서는 전세계 산업용 로봇에 대한 투자가 계속 증가하고 있다고 밝혔다.   Hermes Standard, IPC-HERMES-9852로 등록되다  ASM AS(www.asm-smt.com)는 “IPC가 Hermes Standard를 IPC-SMEMA-9851 ‘SMEMA 표준’의 차세대 솔루션으로 인증하였고, Hermes Standard에 IPC naming 코드를 지정하였다”고 밝혔다. 이어 “Hermes Standard는 공식적으로 IPC-HERMES-9852로 불리게 된다”고 덧붙였다.   SEMI, 올해 전세계 반도체 후공정 장비 매출 43억 달러 전망  올해 반도체 어셈블리 및 패키징 장비 부문 전세계 매출이 42억 달러에 이를 것으로 전망된다.   EOS, 산업용 폴리머 3D프린팅 시스템 발표  3D프린팅 전문업체인 EOS가 자사의 ‘포미가 P110 벨로시스(FORMIGA P 110 Velocis)’ 프린터의 성능을 더욱 향상시켜 출시했다고 밝혔다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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