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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-04-03 (수)

이미지스, 미국 Cirque에 터치IC 공급  이미지스테크놀로지는 미국 Cirque社와 노트북, VR Gaming, POS용 터치IC 공급계약을 체결했다고 밝혔다.   피앤텔 자회사 조이, 中 치팅와 스마트폰 제조 제휴 체결  피앤텔은 자회사 베트남 현지법인 조이(베트남 하노이 소재)가 휴대전화 부품 제조업체인 중국 치팅社와 인도 수출향 스마트폰 제조에 대한 전략적 제휴 합의 계약(SAA)을 체결했다고 밝혔다.   맥심, 차량용 고집적 4채널 전력 IC 발표  맥심 인터그레이티드 코리아가 전력 장치 4개를 작은 공간에 집적시킨 초소형 오토모티브 4채널 PMIC‘MAX20049’를 출시했다.   KEC, SiC 기반의 ‘SBD’ 시제품 출시  KEC가 실리콘카바이드(SiC) 기반의 쇼트키 배리어 다이오드(SBD) 시제품을 출시했다.   SEMI, 2022년까지 200mm 웨이퍼 생산 증가  SEMI(국제반도체장비재료협회)가 최근 발간한 ‘세계 200mm 팹 전망 보고서’에 따르면 모바일, IoT, 자동차 등의 분야에 대한 강력한 수요로 인해 2019년부터 2022년까지 200mm 웨이퍼 생산이 70만장 증가하여 14% 성장을 보일 것으로 전망된다.   삼성, 세계 최초 ‘512GB eUFS 3.0’ 양산  삼성전자가 역대 최고 속도의 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0’을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다고 밝혔다.   코그넥스, 고속 고성능 3D 카메라 ‘3D-A5000’   코그넥스는 빠른 속도로 정밀한 3D 측정 및 검사가 가능한 고성능 3D 카메라인 ‘코그넥스 3D-A5000’을 출시했다.   KEC, 中 CSMC와 IGBT 파운드리 계약 체결  KEC가 지난달 말 중국의 대표 파운드리 업체인 CSMC와 차세대 전력반도체 IGBT 파운드리 계약을 체결했다고 밝혔다.   SKT, 5G 스마트팩토리 솔루션 시연  SKT가 안산 반월국가산업단지에서 5G 스마트팩토리 솔루션을 공개했다.   KT, 국내 최초 차량사물통신기술 단말기 개발  KT는 국내 최초로 Cellular V2X (C-V2X) 상용화 기술 개발에 성공했다고 전했다. 이 회사는 국내 중소기업 아이티텔레콤(대표 최광주)과 협력해 C-V2X 차량단말기를 개발했다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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