Cover Story Ⅰ

• 2019년 칩마운터 시장
• 손에 꼽히는 마운터 시장 ‘노후설비 교체, 전기자동차, 반도체 패키징’
• 전자산업계 설비투자 긴축정책 기조 이어져
• 비관적인 전망에도 투자예상되는 업종도 나와

Cover Story Ⅱ

• (주)YK코퍼레이션
• 팔방미인 ‘YAMAHA’, 월등한 실생산성으로 투자심리 ‘자극’
• ‘YSM40R’ + ‘YSM20R’ 배치가 단연 빛나
• IoT 기반 지원솔루션, 고객만족도 높아

• (주)인터켐코리아
• ‘FUJI’ 마운터, ‘인터켐’ 날개 달고 반도체 패키징에서 ‘승승장구’
• 차별화된 성능으로 리피트오더 이어져
• 압도적인 생산캐파로 강세 이어나갈 것

• 한주오토시스템즈(주)
• JUKI, 생산효율 증대 ‘노력의 결실’을 보여준다!!!
• 효율성 가미된 고속·고정도의 ‘RX-7R’ 발표
• 올-인-원 개념의 ‘RS-1’도 매력적

• 한화정밀기계(주)
• 최신 고속모듈러 ‘HM520’, 한화가 자신 있게 제안하다!!!
• 동급 최고의 ‘실생산성’, ‘高 품질’ 생산에 최적화
• 중속기 장악력 강화, 고속기 확대에 집중할 계획

• ASM Assembly Systems
• 전자산업계 No.1 파트너 ‘ASM’, 최적 솔루션 제안으로 입지 ‘강화’
• 생산품질 향상을 위한 혁신적인 마운팅 솔루션 제안
• 압도적인 스마트팩토리 솔루션도 강조

Special Report

• 스텐실 프린팅 기반 저온 플립칩 패키징
• 50㎛ 두께 스텐실의 원형 개구, 응력 20% 감소
• 전단 속도 높으면, 샘플 점도가 낮아져 양호한 개구 충진