Cover Story

• 2022年 주요 산업전망
• 세계 경기 확장 흐름으로 IT부문 설비투자 ‘증가’
• 반도체, 이차전지, 카메라모듈 등 라인 확충 지속
• 미중 갈등 등의 대외 불확실 여건도 존재

Cover StoryⅡ

• 2022年 설비투자 시장 전망(휴대전화 編)
• 5G, 폴더블폰 중심으로 휴대전화 시장 ‘성장’
• 스마트폰의 다양화, ASP 하락 등이 시장 회복 견인
• 대규모 설비투자는 기대하기 어려울 듯

• 2022年 설비투자 시장 전망(EV배터리 編)
• 밝은 전기차 시장, EV배터리 투자 ‘멈춤 없다’
• 미국, 유럽 주요 지역의 생산캐파 증설 진행 중
• 완성차 업체도 동참한 라인투자 움직임 강해

• 2022年 설비투자 시장 전망(반도체 패키징 編)
• 후공정 ‘패키징’ 공정 기술 중요성 부상, 설비투자 ‘기대’
• 파운드리/IDM, PCB 업체들 라인증설에 동참
• 생산설비 수요 역시 늘어날 듯

• 2022年 설비투자 시장 전망(반도체 기판 編)
• 반도체 기판라인에 투자하는 ‘PCB 업체’, 고성능 생산설비 수요 증대
• 반도체 패키지 기판 생산증대 개선 목적의 투자
• 향후 2~3년 지속될 전망

Special Report

• 증기노출 후 ENIG와 EPIG 마감 기판의 솔더링 성능 비교
• ENIG와 EPIG 서로 상반된 반응 보여
• 증기에 의한 니켈층의 급격한 산화가 원인