Cover Story
QFN/BTC 패키지 수율 및 신뢰성 향상을 위한 스텐실 설계
페이스트 볼륨 조절만으로도 신뢰성 높여
중앙 패드 크기, 열 사이클 & 수율 & 일관성에 영향 미쳐
증기노출 후 ENIG와 EPIG 마감 기판의 솔더링 성능 비교
ENIG와 EPIG 서로 상반된 반응 보여
증기에 의한 니켈층의 급격한 산화가 원인
솔더 보이드 & 열 피로 신뢰성에서의 진공 프로세스
진공 처리 후 특성 수명 및 Weibull 기울기, 명확하게 개선
열 피로 신뢰성도 높여
Focus On Company
레이저쎌(주)
‘AI’·‘HBM’ 시장 확산세, ‘레이저 본딩’ 관심도 ‘상승’
최첨단 패키징 공정에서 양산성 인정 받아
패키징, SMT, 배터리 등 시장다각화 ‘집중’
파워오토메이션(주)
‘수삽/이형부품 자동화’에 진심을 담은 ‘파워’
누구보다 빠르게 AI·DX 솔루션 적용
생산현장 중심의 신규 ‘i-6.0A’ 발표
SMT Around
빠른 성장이 기대되는 차세대 DRAM
생성형 AI와 HBM…, DRAM 시장의 성장 ‘촉매제’
3D DRAM 구현 위한 하이브리드 본딩 기술 관심 ‘업’
글로벌 폴더블폰 인기, 2024년 ‘주춤’
성장률 지난해 25%에서 11%로 둔화
절대강자 삼성, 뒤쫓는 중국 업체들
2024년 글로벌 반도체 제조업 ‘Recovery’
SEMI, 전자 및 IC 매출 증대로 경기회복 ‘전망’
1분기 설비투자액, 전년동기대비 10% 늘어날 듯
`23년 글로벌 TV 및 프리미엄 TV 모두 ‘역성장’
카운터포인트리서치, 코로나19 특수 이후 판매부진 계속
교체수요와 경제 여건 개선으로 올해는 성장이 기대
생성형 AI 광풍…,온디바이스 AI PC·스마트폰 매출 ‘급성장’
가트너, 올해 AI PC 및 AI 스마트폰 출하량 총 2억9,500만대 전망
사용자의 기대치에 부응하는 성능 구현이 중요
한국 2月 수출, 반도체만 늘어나
전년동기대비 7.8% 감소, 무역수지 12억달러 적자
관세청, `24년 2월1일 ~ 20일 수출입 현황 발표
업체 인터뷰
레이저쎌(주)
‘AI’·‘HBM’ 시장 확산세, ‘레이저 본딩’ 관심도 ‘상승’
파워오토메이션(주)
‘수삽/이형부품 자동화’에 진심을 담은 ‘파워’
Mycronic(주)
디스펜싱 시스템 시장 둔화, ‘전장’ 업종 확대로 ‘극복’
(주)민트테크놀로지
Nordson과 손잡은 ‘민트’, ‘고객만족 최우선’ 앞세워
(주)이지에스
제트 프린터 ‘국산화’한 ‘EGS’, 정밀토출 시장에 ‘출사표’
탑솔루션(주)
카메라모듈의 고정밀 토출, ‘Camalotⓡ’이 ‘책임지다’
(주)나노젯 코리아
나노젯이 정조준한 곳, 반도체 후공정의 ‘언더필’
(주)미르기술
3D AOI의 혁신을 담다… 초고사양의 ‘ART’ 발표!!!
SAKI코리아
SMT후공정의 검사 자동화, 진심을 담아 ‘개척’해 가다
Test Research, Inc.
3D AOI의 ‘초고해상도 + 양산형’, TRI가 풀어내다!!
(주)펨트론
AI 기술 개발에 ‘역점’, 매출성장의 ‘비결’
휴먼텍
한국 向 3D AOI의 목적, ‘고객가치창출’이 최우선
(주)유아이시스
高신뢰성 솔더링 공정 구축의 숨은 조력자 ‘유아이시스’
(주)에머릭스
초도 PCB의 L/C/R 측정, 이제는 ‘자동’으로 검사한다!!!
에스티에스(주)
SMT 업종 FA 자동화 솔루션, ‘에스티에스’가 해답 제시!!!
LS일렉-LG엔솔, 배터리 공정 자동화 솔루션 국산화 ‘맞손’
TSMC, 日 구마모토 공장 오픈
SEMI, 올해 전세계 반도체 생산능력 월 3천만장 돌파 전망
가트너, 2024년 글로벌 IT 지출 6.8% 증가
보쉬, ‘인포테인먼트 + ADAS 기능’ SoC 발표
이케우치, 드라이 포그 적용한 습도 제어 시스템 소개
삼성전기, 카메라모듈 전장 사업 확대 나서
파워오토메이션, ‘2023 중소기업 혁신유공 포상’ 국무총리상 수상
LAB 기반 전자실장기술로 세계 최초 국제표준 제안
SEMI, 올해 3분기 IC 판매 감소세 완만
삼성전기, ‘파워인덕터’ 전장용 첫 양산
전기차의 폐 배터리, 2040년 큰 먹거리 된다
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