Cover Story

• 2026年 스크린프린터 시장동향
• 스크린프린터 시장의 대격변, ‘자율 프린팅’와 ‘가성비’ 공세
• 반도체 패키징 급성장, 초미세 피치 한계 넘는 장비 진화
• 사람 손길 필요 없는 자동화·무인화 가속페달

Cover StoryⅡ

• (주)ESE
• ‘원천 기술’과 ‘선제적 무인화’로 OSAT 영역 ‘승승장구’
• 고정밀 인쇄 성능으로 글로벌 기술 장벽 넘다
• `27년 무인화 공정 완성 향한 토종 기술의 저력

• (주)엔와이에스
• ‘YAMAHA·GDK’ 앞세워 프린터 사업부 키운다!!!
• 고성능 하이엔드부터 가성비까지 동시 공략
• 1년간 다듬은 한국형 중저가 라인업 전격 출격

• (주)엠에스아이코퍼레이션
• FUJI 스크린프린터 진면목, 자동화·무인화 솔루션의 집합체!
• 초정밀도 기술과 지능형 S/W로 인쇄 공정 혁신
• 셋업 제로화로 사람 없는 무인 공장 구현 구현

• 탑솔루션(주)
• ITW EAE ‘MPM’ 스크린프린터, 반도체 후공정 무인화 ‘리드하다’
• 패키징 미세화 한계 극복, 토털 공정 생태계로 조준
• ‘Edison II ACT’로 실현한 무인화와 초고수율 가치

• GKG KOREA
• 독보적 ‘가성비’와 고정밀 ‘기술’, 한국 SMT 시장 영토 ‘넓힌다’
• ‘단납기’, 확실한 ‘CS’ 전략, 현장 신뢰 키워
• 초대형 보드 대응력과 우수한 정밀도로 영역 확장

• ASMPT SMT Singapore Pte. Ltd
• 한계에 도달한 인쇄 기술, ‘시스템 지능화’로 답을 찾다
• DX·AX 시대, 자율 최적화로 공정 안정성 구현
• 미세 공정 한계 극복하는 지능형 시스템 혁신 선도

• HIT KOREA
• 국내 생산 돛 단 ‘HIT’, 가성비와 정밀도 ‘강화’
• 묵직한 주물 구조로 초정밀 내구성 실현
• 매뉴얼 툴링 기본화로 초기투자비용 절감

SMT Around

• 삼성 가전 ‘수익성’ 선언, SMT 업계는 ‘투자 절벽’ 우려
• 글로벌 거점 재편 가속, 보급형은 외주 전환
• 반도체 쏠림 현상에 고사 위기 처한 제조 생태계

• 기판 부족에 발목 잡힌 AI 반도체 성장
• TechSearch, 대형화·고층화가 부른 기판 쇼티지
• IT 공급망 전반으로 번진 부품 亂

• 韓 제조업, 영토 확장 끝났다… 이제는 ‘질적 성장’ 집중할 때
• 범용 가고 첨단·친환경 부상…美·베트남 축 수출 지도 재편
• '수출입 동반 상승' 첨단 품목 딜레마…기술 국산화가 해법

• AI칩 대형화에 3나노·패키징 품귀 장기화
• 공급망 선점한 엔비디아와 추격하는 빅테크
• 트렌드포스, TSMC 독주 속 후공정 업계 낙수효과 본격화

• 올해 1분기 스마트폰 시장, ‘공급 쇼크’ & ‘프리미엄’
• 부품 원가 폭등과 유통 재고 과부하의 늪
• 1,000달러 초프리미엄 시장의 격전

• HBM 발열 난제 푼 SK하이닉스, 일체형 냉각 소자의 ‘iHBM’ 공개
• 간접 냉각 한계 깨고 ‘직접 열 경로’ 개통
• MR-MUF 공정 계승해 양산성 확보