Cover Story

• 숨겨진 HiP(헤드-인-필로우) 솔더링
• 솔더 페이스트 변경, 온도 프로파일 조건 개선이 필요
• 패키지 건조, 휨 및 헤드-인-필로우의 발생 위험도 낮춰

• 범프형 부품 솔더 접합부 보이드에서의 진공 리플로우 효과
• 완전한 제거는 어려워… 보이드 소형화는 가능
• 파인 피치의 경우, 솔더 브릿지 현상 경계해야

SMT AROUND

• ASMPT, 최첨단 백엔드 공정 솔루션 진수 ‘선보여’
• 차세대 반도체 장비재료 산업전(ASPS) 참가
• 통합 스마트팩토리 관련 다양한 솔루션 ‘눈길’

• 글로벌 상위 10개 파운드리, `23 1분기 힘든 시간을 보냈다!!!
• TrendForce, 전분기 대비 매출 약 20% 감소 밝혀
• 2분기에도 지속적인 ‘하락’ 예상

• 글로벌 전기차 판매대수 성장세 ‘지속’
• `23년 1~6월 전기차 인도량 616.1만대, 전년 대비 41.7% 성장
• 동 기간 非 중국 시장은 전년 대비 40.4% 증가

• 글로벌 폴더블 스마트폰 출하량, `27년 1억대 돌파
• 중국 시장 및 글로벌 구매 욕구 증가가 동력
• 삼성과 애플이 시장 주도

• 전기차 확대에 힘입어 자동차용 PCB 시장 ‘성장 가도’
• TrendForce, 2026년 145억 달러 시장규모 전망
• 자율주행 기술의 성장과 채택률 증가로 HDI 수요 급증할 듯