Cover Story

• 무연 01005 부품 어셈블리 공정 최적화
• 전해주조의 3mil 두께 스텐실 제안
• 패드 간격 6mil 이상, 솔더링 불량 낮아져

• BTC 보이드 감소와 I/O 스텐실 개구부 수정
• 더 나은 가스배출 경로 구축이 핵심
• 오버프린트 방법도 검토할 가치 높아

• SMD 신뢰성 향상을 위한 FPC 제조
• 용매재 흡수를 통한 층간박리 억제 프로세스
• 증기 세정 이용한 FPC 신뢰성 실험

Special Report

• 열계면 보이드 생성 어셈블리 프로세스
• 스텐실 프린팅 vs 디스펜싱 방법 비교
• 공정별 최상의 방법 선정이 중요

• 무연 플립칩 어셈블리의 플럭스/리플로우 파라미터
• 여러 조성의 무연 솔더 비교연구
• 저융점 솔더의 영향 확인

• SMT 스텐실 프린팅 - Review
• 솔더 이외의 물질과 프린팅 관계
• 스텐실 전반 기술 되짚어