홈 > Cover Story 이 분야의 최종 입력시간 : 2021-04-01 (목)
BTC 부품 보이드 최소화 방안
보이드가 발생한 경우, 엔드유저의 요구 사항 및 시간 제약으로 인해 솔더페이스트 또는 PCB 디자인을 변경할 수 없는 경우가 많다.
 
대량생산성을 구축하기 위한 캐비티 PCB의 도전과제
부품 높이를 줄이거나 부품 간격을 늘리기 위한 방법으로써 PCB의 캐비티 적용은 실행 가능한 기술이다.
 
대량 생산에서의 셀렉티브 솔더링 신뢰성 높이기
셀렉티브 솔더링을 통해 우수한 솔더 조인트를 형성하려면, 3개의 요소(솔더, 접합부의 비-산화된 금속표면, 열)가 필요하다.
 
(주)YK코퍼레이션 2021년 03월호
YAMAHA의 새로운 야심작, 고속 ‘웨이퍼 레벨 실장기’
YAMAHA 공식 한국대리점인 (주)YK코퍼레이션은 지난해 나쁘지 않은 판매실적을 기록했다고 말했다. 강력한 사회적 거리두기 정책이 시행되던 중반기를 제외하고는 납품을 위한 발걸음이 멈추지 않았다.
 
ASM Assembly Systems 2021년 03월호
‘ASM’의 자동화 솔루션, 생산라인 탄력성도 ‘제고’
지난해 ASM Assembly Systems(이하, ASM AS)는 코로나19 팬데믹를 비교적 순탄하게 극복했다. 위기 상황에서 크게 빛났던 것은 ‘안정적인 자재 및 부품 공급망’이었다.
 
한화정밀기계(주) 2021년 03월호
한화의 명확한 비전, ‘Pick & Place 솔루션 프로바이더’
‘픽앤플레이스 토털솔루션 프로바이더로의 도약’이라는 비전을 밝힌 한화정밀기계(주)가 목표 달성을 위해 역량을 집중하고 있다.
 
(주)인터켐코리아 2021년 03월호
OSAT의 최종 선택은 역시, 고속/고정도의 ‘FUJI 마운터’
코로나19 팬데믹으로 시끄러운 지난해 (주)인터켐코리아는 고객을 향해 눈과 귀를 항상 열어두었다. 고객사의 출입이 이전보다 자유롭지 못해진 상황이었지만, 고객의 목소리를 하나라도 놓치지 않기 위해 더욱 집중하고 있다.
 
2021年 칩마운터 시장동향 2021년 03월호
마운터 수요 회복 ‘조짐’, ‘패키징, 전장’이 이끌고 ‘모바일 액세서리’가 밀고
지난해 국내 칩마운터 관련 업체들은 나쁘지 않은 한 해를 보냈다. 지난 2019년에 비할 수준은 아니지만 코로나19 팬데믹이라는 특수사항을 고려하면 선방한 한해였다.
 
렘서멀시스템즈코리아(유) 2021년 02월호
디스펜싱/코팅이 하나에, 올인원의 ‘Protecto’
렘서멀시스템즈코리아(유)에 따르면, 코로나19에 의한 어려움 속에서도 Rehm社의 Dispensing & Coating Solutions 사업부는 소폭 매출성장을 이뤄냈다.
 
휴먼텍 2021년 02월호
반도체 후공정 업체의 선택은 역시 ‘ASYMTEK’
Nordson ASYMTEK 디스펜싱 시스템의 한국공식협력업체인 휴먼텍은 올해 디스펜싱 시장을 낙관적으로 보지 않고 있다. 지난해 반도체 후공정 업체들의 디스펜싱 시스템 투자가 꾸준했던 탓에 오히려 올해는 투자가 줄어들 가능성이 크다고 보고 있다.
 
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