홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2020-04-02 (목)
보이드 충진 Ⅱ : 보이드 감소 방법들 알아보기
몇 가지 새로운 변수와 보이드에 미치는 영향을 조사하였다. 무세척 무연 솔더페이스트를 테스트해 수용성 무연 솔더페이스트와 결과를 비교하였다.
 
패키지 휨에서의 온도 불균등 영향
초기 패키지 평탄도는 부품 제조공정과 설계의 여러 측면에 의해 영향을 받을 수 있다. 그러나 온도에 따른 평탄도의 변화는 패키지에 사용된 상이한 재료 간의 CTE 불일치에 의해 주로 발생한다.
 
보이드 충진하기 : 인터-비아 보이드 제거법
보이드는 전자 기기의 질병이므로 반드시 제거되어야만 한다. 지난 몇 년 동안 우리는 솔더 조인트의 보이드를 연구하고 ‘보이드 충진’ 방법에 관한 세 가지 기술 논문을 발표했었다. 본 고는 그 시리즈 중 하나이다. 본 고에서는 비아-인-패드 PCB 디자인에 맞춰 보이드를 완화하는 방법에 초점을 두었다.
 
전장 업종용 개선된 SAC의 보이드 특성
본 연구는 보이드에 관한 여러 가지 요인, 즉 테스트 보드 표면 마감, 보드 산화, 솔더 합금 선택, 페이스트 플럭스, 페이스트 에이징 및 부품 설계/스텐실 패턴의 영향을 조사하기 위해 시작되었다.
 
열 사이클 중 캡슐 봉지재의 인장응력 영향 Ⅰ
열악한 사용자 환경에서의 보호를 목적으로 전자기기 어셈블리 공정에서는 서로 다른 기계적 및 열적 특성을 가진 다양한 고분자 재료를 사용하고 있다.
 
세라믹 기반 패키지의 언더필 레이어 SAT 검사
열악한 환경에서 디바이스를 구동시키기 위해 전자 산업에서는 세라믹 패키지를 사용해 오고 있다. 본 고에서는 2개의 세라믹 서브스트레이트 사이에 끼워진 유기 인터포저를 연결하는 언더필 레이어를 비파괴적으로 검사하기 위한 초음파 영상 기술(acoustic imaging technology)에 관한 연구를 보고한다.
 
2차 리플로우와 BGA 솔더 조인트의 일시적 솔더 분리
한 단계 높은 라우팅 밀도와 전송 속도에 대한 요구가 높아짐에 따라 VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)는 하이엔드 통신 제품군에서 더 일반적이 되어 가고 있다.
 
초저손실 절연체의 PCB 패드 분화구 검증 위한 인장강도시험
인장강도시험을 통해 PCB 작업장은 자체적인 프로세스 제어에 따라 패드 분화구를 견뎌내는 절연체 재료의 성능을 비교할 수 있으며, PCB 어셈블리와 서비스 수명에서 패드 분화구에 의한 반품을 줄일 수 있다.
 
PCB 서플라이체인 개선 최선책, ‘공정별 정확한 심사’
PCB 공급업체의 현장 심사에 관한 필요성이 중요시되고 있다. IPC-6010 시리즈 내에 로트 기반 PCB 테스트 및 승인에 필요한 표준안이 존재하지만, 근본적으로는 ‘공급자와 사용자 간의 합의사항으로 간주한다(AABUS)’는 접근법에 따르고 있다.
 
헤드인필로우 불량 피하는 최상의 방법
헤드-인-필로우 결함은 BGA 부품이 무연 합금으로 교체됨에 따라 더욱 널리 퍼졌다. 결함은 어셈블리가 리플로우 온도에 도달함으로써 시작되는 이벤트의 연쇄 반응의 결과라고 볼 수 있다.
 
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