홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2019-05-08 (수)
솔더 보이드 회피하기 
솔더 접합 내의 솔더 보이드는 SMT 어셈블리 공정에서 일반적으로 발생하는 현상이다. 그들의 기원은 잘 알려지지 않았지만, 리플로우 프로세스 동안 플럭스 잔사물을 완벽하게 배출하는 솔더 필렛의 불량에 의한 오류라고 일반적으로 인식되고 있다.
 
03015 부품과 AOI 성능 2019년 05월호
빛 반사로 인해 3D 기능 적용 배제 수용가능한 수준의 2D 기능들 
고도의 자동화와 효과적인 테스트 방법은 오늘날의 산업계에서 점점 더 중요한 주제가 되고 있다. 현대 제조 기술의 진화는 공장을 보다 지능적이고 안전하며 또한 환경친화적으로 만들어 가고 있다.
 
스텐실 프린팅 기반 저온 플립칩 패키징 
ICA(Isotropic Conductive Adhesive)의 성공적인 프린트는 90㎛ 피치에서 일관된 인쇄가 이뤄졌고, 이를 가지고 50㎛ 피치까지 인쇄되었다.
 
인쇄회로구조와 3D 프린트 
3D 프린팅은 단순히 빠른 프로토타입 도구, 소형 플라스틱 장난감을 프린팅하는 그 이상으로 진화하기 시작했다.
 
6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어 
 
소형 어셈블리용 정밀 스텐실 프린팅 프로세스 수립 요건 
스텐실 프린팅 공정을 특징짓기 위한 가장 중요한 접근법 중 하나는 전사 효율의 변화 수준을 측정하는 것이다. 소량의 솔더 페이스트의 침전으로도 솔더 조인트를 형성할 수 있다.
 
SMT 스텐실 프린팅 - Review 
스텐실 및 SMT 접착제 제조업체들 각각은 접착물질 프린팅용 새로운 스텐실 테크놀로지를 개발하고, 또한 스텐실 프린팅에 적합한 특성의 프린터 가능한 접착물질을 개발하면서 이러한 요구에 대응해 오고 있다.
 
무연 플립칩 어셈블리의 플럭스/리플로우 파라미터 
본고에서는 유기 서브스트레이트 상으로 무연 솔더 범프를 지닌 플립칩의 어셈블리에서 리플로우 프로파일, pad metallurgy 그리고 플럭스의 양에 관한 영향에 대해 설명한다.
 
열계면 보이드 생성 어셈블리 프로세스 
열전도성 접착제는 스텐실 프린팅과 디스펜싱이라는 두 개의 매우 다른 기술을 적용해 침전될 수 있다. 전자동 제조 관점에서 보면 서로 다른 애플리케이션에서 명백한 이점을 제공한다.
 
정확한 부품 인식, IC & 이형부품 실장의 첫 걸음 
정확한 부품 실장은 모든 픽앤플레이스 머신의 기본 요구 사항이다. 정확한 실장을 향한 첫 번째 단계는 정확한 센터링 또는 실장 헤드에서의 부품 위치 측정이다.
 
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