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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-07-01 (월)

헤드인필로우 불량 피하는 최상의 방법   헤드-인-필로우 결함은 BGA 부품이 무연 합금으로 교체됨에 따라 더욱 널리 퍼졌다. 결함은 어셈블리가 리플로우 온도에 도달함으로써 시작되는 이벤트의 연쇄 반응의 결과라고 볼 수 있다.   Rework 가능한 언더필 재질 대체품의 평가 방법론  가까운 미래에 중단될 수도 있는 생산에 사용 중인 언더필 재료를 대체할 수 있는 rework이 가능한 언더필 물질의 조사, 식별, 선택, 평가, 테스트 및 품질을 검증하기 위해 수행되었던 접근법 및 프로세스 개선 활동을 요약하였다.   전장 및 고신뢰성의 애플리케이션용 무연 솔더  솔더 합금의 경우, 많은 발전이 이뤄져 왔으며 현재도 개발이 진행 중에 있다. 솔더페이스트 플럭스의 경우, 자동차 및 다른 높은 신뢰성 애플리케이션용 플럭스는 고온 및 고습의 분위기에서도 신뢰할 수 있는 절연 저항을 가지고 있어야 한다.   솔더 보이드 회피하기  솔더 접합 내의 솔더 보이드는 SMT 어셈블리 공정에서 일반적으로 발생하는 현상이다. 그들의 기원은 잘 알려지지 않았지만, 리플로우 프로세스 동안 플럭스 잔사물을 완벽하게 배출하는 솔더 필렛의 불량에 의한 오류라고 일반적으로 인식되고 있다.   03015 부품과 AOI 성능 2019년 05월호 빛 반사로 인해 3D 기능 적용 배제 수용가능한 수준의 2D 기능들  고도의 자동화와 효과적인 테스트 방법은 오늘날의 산업계에서 점점 더 중요한 주제가 되고 있다. 현대 제조 기술의 진화는 공장을 보다 지능적이고 안전하며 또한 환경친화적으로 만들어 가고 있다.   스텐실 프린팅 기반 저온 플립칩 패키징  ICA(Isotropic Conductive Adhesive)의 성공적인 프린트는 90㎛ 피치에서 일관된 인쇄가 이뤄졌고, 이를 가지고 50㎛ 피치까지 인쇄되었다.   인쇄회로구조와 3D 프린트  3D 프린팅은 단순히 빠른 프로토타입 도구, 소형 플라스틱 장난감을 프린팅하는 그 이상으로 진화하기 시작했다.   6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어    소형 어셈블리용 정밀 스텐실 프린팅 프로세스 수립 요건  스텐실 프린팅 공정을 특징짓기 위한 가장 중요한 접근법 중 하나는 전사 효율의 변화 수준을 측정하는 것이다. 소량의 솔더 페이스트의 침전으로도 솔더 조인트를 형성할 수 있다.   SMT 스텐실 프린팅 - Review  스텐실 및 SMT 접착제 제조업체들 각각은 접착물질 프린팅용 새로운 스텐실 테크놀로지를 개발하고, 또한 스텐실 프린팅에 적합한 특성의 프린터 가능한 접착물질을 개발하면서 이러한 요구에 대응해 오고 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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