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이 분야의 최종 입력시간 : 2021-12-04 (토)

스텝 스텐실 테크놀로지와 SMT 프린팅 공정 본고의 목적은 3개의 스텝 스텐실 테크놀로지를 평가하는 것이고, 프린팅 공정 동안 동일한 보드에서 서로 다른 체적의 페이스트를 적용할 때의 효율성을 측정하는 것이다.   보이드 충진하기 : 인터-비아 보이드 제거법 보이드는 전자 기기의 질병이므로 반드시 제거되어야만 한다. 지난 몇 년 동안 우리는 솔더 조인트의 보이드를 연구하고 ‘보이드 충진’ 방법에 관한 세 가지 기술 논문을 발표했었다.   솔더페이스트에 영향을 끼치는 표면 마감재 다양한 솔더페이스트와 표면 마감재를 조합하여 프린팅, 리플로우 및 보이드 성능을 테스트하였다.   임베디드 기술 활용한 전력 디바이스 칩 임베디드 기술은 높은 소형화 가능성과 우수한 전기적 성능으로 인해 자동차 애플리케이션에 대한 유망한 가능성을 보여주고 있다.   리플로우 프로세스에서의 보이드 메커니즘 솔더 조인트 내 보이드는 솔더가 굳어지기 전에 빠져 나가지 못한 가스 기포의 결과물이다.   6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어 열악한 환경에서 전자 제어 장치의 사용이 증가(특히 높은 신뢰성, 안전성이 중요한 업종에서 )함에 따라 전기 화학적 신뢰성에 대한 완전한 이해와 엄격한 제어가 요구되고 있다.   모바일 폼팩터 변화에 따른 패키지 발열 문제 모바일 플랫폼이 소개된 이래로 주요 성장동력 중 하나는 폼팩터의 소형화였다. 확실히, 디바이스의 휴대성은 크기와 무게와 직접적인 관련이 있다.   솔더페이스트 성능과 솔더 파우더 크기의 관계 솔더 파우더의 크기는 다른 측면에서 솔더페이스트의 성능에 영향을 끼친다. 보관 수명, 스텐실 수명, 리플로우 성능, 보이드 발생 거동 및 반응성/안정성은 모두 솔더 파우더 크기와 관계가 깊다.   PCB 어셈블리 신뢰성에 미치는 먼지의 영향 먼지는 항상 공기 중에 존재한다. 온도와 상대습도 외에 전자 제품의 작동 조건을 설명하는 새로운 요인으로 여겨지고 있다.   Rework 가능한 언더필 재질 대체품의 평가 방법론 가까운 미래에 중단될 수도 있는 생산에 사용 중인 언더필 재료를 대체할 수 있는 rework이 가능한 언더필 물질의 조사, 식별, 선택, 평가, 테스트 및 품질을 검증하기 위해 수행되었던 접근법 및 프로세스 개선 활동을 요약하였다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] 다음

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