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이 분야의 최종 입력시간 : 2023-06-03 (토)

블랙패드 再 고찰 블랙패드는 솔더링 불량의 일반적인 원인으로 여겨지고 있다. 그것은 솔더링 전과 솔더링 전후의 단면 이미징에서 인식할 수 있는 뚜렷한 형태를 가지고 있다.   6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어 열악한 환경에서 전자 제어 장치의 사용이 증가(특히 높은 신뢰성, 안전성이 중요한 업종에서 )함에 따라 전기 화학적 신뢰성에 대한 완전한 이해와 엄격한 제어가 요구되고 있다.   PCB 어셈블리 신뢰성에 미치는 먼지의 영향 먼지는 항상 공기 중에 존재한다. 온도와 상대습도 외에 전자 제품의 작동 조건을 설명하는 새로운 요인으로 여겨지고 있다.   범프형 부품의 솔더 보이드에서의 진공 리플로우 가스 보이드는 처음에는 존재하지 않고 있다가 용융 금속에서 형성될 수 있으며, 압력이 줄어듦에 따라 점점 더 많은 핵 생성 사이트에서 가스 거품을 생성 및 방출할 수 있게 된다.   PWB 최종 마감재의 크리프 부식 원인과 예방 인쇄회로기판의 크리프 부식은 표면의 화학적 특성에 매우 민감하다. 깨끗한 FR-4도 깨끗한 솔더 마스크 표면도 크리프 부식을 지원하지 않는다.   솔더 보이드 & 열 피로 신뢰성에서의 진공 프로세스 2개의 서로 다른 무연 에어리어 어레이 패키지 보드의 솔더 조인트 보이드 및 열 피로 신뢰성에 대한 진공 리플로우 처리의 효율성을 평가하기 위한 프로그램을 수행하였다.   임베디드에 의한 시스템 패키징 기술 기본적인 PCB 집적을 넘어서 동일한 기술이 싱글 부품 패키지와 패키지 모듈의 구현에 잠재적인 후보임을 보여줄 것이다.   무연 합금의 특성화 연구 프로젝트 보고서 본고에서는 온도 사이클링 테스트 매트릭스의 초기 결과를 발표한다. 초점은 가장 일반적으로 지정된 두 가지 온도 사이클인 0~100℃와 –40~125℃ 조건에서의 합금 성능을 비교하는 것이다.   새로운 구조의 프로파일 스퀴지 플레이드 미세 피치 디바이스와 무연 공정으로 인한 오늘날의 생산 문제는 페이스트 롤 제어 개선을 위한 혁신적인 솔루션에 대한 열망을 강하게 하고 있다.   경제적인 재료의 고속 프린팅 안정화 인쇄 공정 개선을 위한 근본적인 방법은 가능한 제조공정 혹은 프로세스 문제들을 고려하여 프린팅 방법을 발전시키는 것이다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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