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이 분야의 최종 입력시간 : 2023-09-28 (목)

솔더페이스트 성능과 파우더 크기의 관계 Ⅰ 솔더 파우더의 크기는 다른 측면에서 솔더페이스트의 성능에 영향을 끼친다. 보관 수명, 스텐실 수명, 리플로우 성능, 보이드 발생 거동 및 반응성/안정성은 모두 솔더 파우더 크기와 관계가 깊다.   모바일 폼팩터 변화에 따른 패키지 발열 문제   X-ray 검사 소프트웨어를 활용한 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축하기 본 기고에서는 X-ray 검사 소프트웨어를 활용하여 신규 뿐만 아니라 기존 사용 중인 범용 X-ray 검사장비에도 적용할 수 있는 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축 방법에 대해 소개하고자 한다.   블랙패드 再 고찰 블랙패드는 솔더링 불량의 일반적인 원인으로 여겨지고 있다. 그것은 솔더링 전과 솔더링 전후의 단면 이미징에서 인식할 수 있는 뚜렷한 형태를 가지고 있다.   6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어 열악한 환경에서 전자 제어 장치의 사용이 증가(특히 높은 신뢰성, 안전성이 중요한 업종에서 )함에 따라 전기 화학적 신뢰성에 대한 완전한 이해와 엄격한 제어가 요구되고 있다.   PCB 어셈블리 신뢰성에 미치는 먼지의 영향 먼지는 항상 공기 중에 존재한다. 온도와 상대습도 외에 전자 제품의 작동 조건을 설명하는 새로운 요인으로 여겨지고 있다.   범프형 부품의 솔더 보이드에서의 진공 리플로우 가스 보이드는 처음에는 존재하지 않고 있다가 용융 금속에서 형성될 수 있으며, 압력이 줄어듦에 따라 점점 더 많은 핵 생성 사이트에서 가스 거품을 생성 및 방출할 수 있게 된다.   PWB 최종 마감재의 크리프 부식 원인과 예방 인쇄회로기판의 크리프 부식은 표면의 화학적 특성에 매우 민감하다. 깨끗한 FR-4도 깨끗한 솔더 마스크 표면도 크리프 부식을 지원하지 않는다.   솔더 보이드 & 열 피로 신뢰성에서의 진공 프로세스 2개의 서로 다른 무연 에어리어 어레이 패키지 보드의 솔더 조인트 보이드 및 열 피로 신뢰성에 대한 진공 리플로우 처리의 효율성을 평가하기 위한 프로그램을 수행하였다.   임베디드에 의한 시스템 패키징 기술 기본적인 PCB 집적을 넘어서 동일한 기술이 싱글 부품 패키지와 패키지 모듈의 구현에 잠재적인 후보임을 보여줄 것이다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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