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이 분야의 최종 입력시간 : 2018-09-08 (토)

고신뢰성 업종의 LF-BTC 가용하게 하는 웨터블 플랭크(Wettable Flanks)  솔더 조인트에 대한 AOI의 성능에 있어서 웨터블 플랭크를 지닌 LF-BTC(lead-frame based bottom-termination component)의 젖음 높이의 영향을 조사하였다.   무연 웨이브 솔더링에서의 SAC vs SnCuNi, Review  본고에서는 웨이브 솔더링에 SAC 및 SnCuNi 솔더 합금의 적용을 비교했다. SnCuNi는 비용 문제 때문에 웨이브 솔더링에서 SAC 솔더를 대체 할 수 있는 흥미로운 솔더이다. SnCuNi는 또한 웨이브 솔더링을 고려할 때 다른 장점이 있다.   다양한 크기의 혼재부품 보드 프린팅 - 패러다임  1206 부품에서부터 최근의 01005 부품까지 수동소자의 크기 감소는 이어져 오고 있다. 산업계의 요구 급증에 따라 다양한 이종의 대형 부품을 포함하고 있는 회로 보드에 소형 수동소자를 수용해야 할 필요성이 대두되었다.   헤드인필로우(HIP) X-Ray 검사 비교   전자기기 및 기능의 복잡성이 늘어남에 따라 더 많은 BGA와 에어리어 어레이 구조의 디바이스가 PCBA에 등장했다.   와이어본드 및 플립칩 패키지에서의 오류 Review  와이어 본드 및 플립칩 범프 인터커넥트는 본드 파라미터, 리플로우 공정, 몰드 재료 세트, 서브스트레이트 패드 및 솔더 마스크가 최적화된 경우에만 신뢰성 있는 형태의 인터커넥트라고 할 수 있다.   소형 스텐실 솔더프린팅 개선을 위한 나노-코팅 스텐실  본고는 01005 Imperial(0402 metric), 소형 03015(metric) / 0201(metric) 칩 부품, 0.3mm / 0.4mm 피치 마이크로BGA를 포함한 부품 설계에 있어서 소형 면적 프린팅과 관련한 데이터를 제공하는데 목적을 두었다.   파인피치 CSP의 솔더 접합부 신뢰성 향상  모바일 제품군이 더욱 소형화, 경량화, 고속화되고 있는 상황에서, 최근에는 다기능화가 다른 무엇보다 가장 중요한 사항이 되었다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 모바일 제품군들에 점점 더 미세한 피치(피치<0.4mm 또는 16mils)의 CSP가 사용되고 있다.   01005 수동부품의 최적의 스텐실 디자인  본 연구의 첫 번째 단계에서는 01005 부품에 대한 높은 수율의 어셈블리 솔루션을 얻는 것을 목표로 두었으며, 이를 위해 다양한 스텐실 유형, 개구 디자인, 패드 레이아웃 및 프로세스 파라미터 설정 등을 평가하였다.   초미세 파인피치 범핑을 위한 첨단 스텐실의 진화  플립칩 웨이퍼 범핑에 있어서 솔더 페이스트 스텐실 프린팅 방법은 다른 무엇보다도 비용 효율성과 SMT 어셈블리 라인 내에 이미 존재해 있는 프린팅 설비와의 호환성이라는 이점을 제공한다.   TSV 기반 3D IC 설계상의 문제들과 요구사항  TSV를 이용한 3D IC는 반도체 업계에서 새로운 트렌드로 자리 잡았다. 이 제품은 많은 애플리케이션에서 강력한 파워, 성능 및 폼 팩터 장점을 제공하며, 급격히 증가하는 SoC 개발 비용을 낮출 수 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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