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이 분야의 최종 입력시간 : 2026-08-29 (토)

첨단 패키징 애플리케이션 向 스텐실 프린팅 솔루션 전자제품의 소형화와 고집적화가 가속되면서 반도체 및 첨단 패키징 공정에서 스텐실 프린팅 기술의 역할이 확대되고 있다.   고황 환경서 무연 PCB 크리프 부식 ‘주의보’ RoHS 규제에 따라 전자제품의 무연화가 빠르게 진행되면서 PCB 표면 마감도 기존 SnPb HASL에서 ImAg(침전 은) 등으로 전환됐다.   무연 리플로우, PCB 분해 및 수분 흡수의 영향 본 연구는 피크 리플로우 온도와 수분 흡수 조건이 PCB의 정전용량 열화에 미치는 영향을 분석하였다.   강력한 솔더 조인트 위한 무전해 니켈 침지 금(ENIG) 표면 처리 기존의 무전해 금도금(ENIG)은 솔더 조인트의 취성 결함이 발생시키기 쉽다.   다이내믹 ‘실시간’ 듀얼 헤드 디스펜싱 구조를 통한 공정 수율 향상 자동화된 고속 유체 디스펜싱 시스템은 높은 정확도와 반복정밀도로 기판의 복잡한 패턴을 디스펜싱하는 데 사용된다.   PCB의 온습도 관리하기 PCB는 부품을 연결하는 플랫폼으로 사용된 이후로 먼 길을 걸어왔다.   고열량 어셈블리의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링 실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.   인쇄회로기판의 크리프 부식 원인과 예방 Ⅱ 인쇄회로기판의 크리프 부식은 표면의 화학적 특성에 매우 민감하다.   인쇄회로기판의 크리프 부식 원인과 예방 Ⅰ 인쇄회로기판의 크리프 부식은 표면의 화학적 특성에 매우 민감하다. 깨끗한 FR-4도 깨끗한 솔더 마스크 표면도 크리프 부식이 보이지 않는다.   금속간화합물(IMC) 층의 형성과 그에 관련된 PCB의 품질 및 신뢰성 문제들 금속간화합물(IMC)은 양면성이 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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