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이 분야의 최종 입력시간 : 2018-12-30 (일)

SMT 스텐실 프린팅 - Review  스텐실 및 SMT 접착제 제조업체들 각각은 접착물질 프린팅용 새로운 스텐실 테크놀로지를 개발하고, 또한 스텐실 프린팅에 적합한 특성의 프린터 가능한 접착물질을 개발하면서 이러한 요구에 대응해 오고 있다.   무연 플립칩 어셈블리의 플럭스/리플로우 파라미터  본고에서는 유기 서브스트레이트 상으로 무연 솔더 범프를 지닌 플립칩의 어셈블리에서 리플로우 프로파일, pad metallurgy 그리고 플럭스의 양에 관한 영향에 대해 설명한다.   열계면 보이드 생성 어셈블리 프로세스  열전도성 접착제는 스텐실 프린팅과 디스펜싱이라는 두 개의 매우 다른 기술을 적용해 침전될 수 있다. 전자동 제조 관점에서 보면 서로 다른 애플리케이션에서 명백한 이점을 제공한다.   정확한 부품 인식, IC & 이형부품 실장의 첫 걸음  정확한 부품 실장은 모든 픽앤플레이스 머신의 기본 요구 사항이다. 정확한 실장을 향한 첫 번째 단계는 정확한 센터링 또는 실장 헤드에서의 부품 위치 측정이다.   셀렉티브 솔더링에 적합한 플럭스를 선정하는 방법  셀렉티브 솔더링 애플리케이션은 웨이브 솔더링 애플리케이션용으로 설계된 전통적인 액상 플럭스가 완충시킬 수 없는 성능 특성의 조합을 필요로 하고 있다.   고신뢰성 업종의 LF-BTC 가용하게 하는 웨터블 플랭크(Wettable Flanks)  솔더 조인트에 대한 AOI의 성능에 있어서 웨터블 플랭크를 지닌 LF-BTC(lead-frame based bottom-termination component)의 젖음 높이의 영향을 조사하였다.   무연 웨이브 솔더링에서의 SAC vs SnCuNi, Review  본고에서는 웨이브 솔더링에 SAC 및 SnCuNi 솔더 합금의 적용을 비교했다. SnCuNi는 비용 문제 때문에 웨이브 솔더링에서 SAC 솔더를 대체 할 수 있는 흥미로운 솔더이다. SnCuNi는 또한 웨이브 솔더링을 고려할 때 다른 장점이 있다.   다양한 크기의 혼재부품 보드 프린팅 - 패러다임  1206 부품에서부터 최근의 01005 부품까지 수동소자의 크기 감소는 이어져 오고 있다. 산업계의 요구 급증에 따라 다양한 이종의 대형 부품을 포함하고 있는 회로 보드에 소형 수동소자를 수용해야 할 필요성이 대두되었다.   헤드인필로우(HIP) X-Ray 검사 비교   전자기기 및 기능의 복잡성이 늘어남에 따라 더 많은 BGA와 에어리어 어레이 구조의 디바이스가 PCBA에 등장했다.   와이어본드 및 플립칩 패키지에서의 오류 Review  와이어 본드 및 플립칩 범프 인터커넥트는 본드 파라미터, 리플로우 공정, 몰드 재료 세트, 서브스트레이트 패드 및 솔더 마스크가 최적화된 경우에만 신뢰성 있는 형태의 인터커넥트라고 할 수 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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