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이 분야의 최종 입력시간 : 2022-04-30 (토)

PCB의 수분 관리 PCB는 부품을 연결하는 플랫폼으로 사용된 이후로 먼 길을 걸어왔다. 기능과 부품이 레이어에 내장되어 있기 때문에 보드는 이제 디자인의 일부가 되었다.   불량분석을 통해 본 한국 전자제품의 품질현황 ‘PCB산업혁신센터’는 한국전자기술연구원(전 한국전자부품연구원) ICT Device Center 소속으로 시화공업단지의 한국산업기술대학 내에 있다.   고열량 어셈블리의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링 실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.   랩 동도금에 어셈블리 사이클이 미치는 영향 차트 분석, 저항 플롯, IST 사이클 및 마이크로-섹셔닝 분석에 따르면 배럴 동도금 두께는 랩 동도금 두께, PTH 비아 크기 및 매립형 비아의 캡 도금보다 불량 사이클에 큰 영향을 미쳤다.   보이드 감소 방법들 알아보기 몇 가지 새로운 변수와 보이드에 미치는 영향을 조사하였다. 무세척 무연 솔더페이스트를 테스트해 수용성 무연 솔더페이스트와 결과를 비교하였다.   3D 프린팅 기술과 고주파수용 패키징 부품 집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다.   FO-WLP 애플리케이션의 대형 패널 Cu 도금 커넥티드 디바이스의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 디바이스는 훨씬 더 스마트해지고 있다. 즉, 동일한 공간을 차지하고 비용을 절감하면서도 더욱 복잡한 디바이스가 필요해질 것이다.   최적화된 질소 분위기 상의 셀렉티브 솔더링 공정 딥핑 솔더링 공정에서의 과제는 브리징 없이 홀을 충분히 충진하는 것이고, 솔더 볼 수를 최소화하는 것이다.   대기 리플로우 오븐에서의 공정 가스 오염 줄이기 무연 솔더페이스트에 여러 플럭스가 적용되고 있다. 고온 융점이라는 무연 합금의 특성에 맞는 내열성 로진 시스템과 활성제가 이용되고 있다.   전해구리도금의 마이크로비아 및 쓰루홀 충진 본 고에서는 전해 구리도금 공정에 의해 구현된 마이크로비아 충진 및 쓰루홀 충진의 실제 상태를 제시하였다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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