홈 > Special Report

이 분야의 최종 입력시간 : 2020-01-01 (수)

열 사이클 중 캡슐 봉지재의 인장응력 영향 Ⅰ  열악한 사용자 환경에서의 보호를 목적으로 전자기기 어셈블리 공정에서는 서로 다른 기계적 및 열적 특성을 가진 다양한 고분자 재료를 사용하고 있다.   세라믹 기반 패키지의 언더필 레이어 SAT 검사  열악한 환경에서 디바이스를 구동시키기 위해 전자 산업에서는 세라믹 패키지를 사용해 오고 있다. 본 고에서는 2개의 세라믹 서브스트레이트 사이에 끼워진 유기 인터포저를 연결하는 언더필 레이어를 비파괴적으로 검사하기 위한 초음파 영상 기술(acoustic imaging technology)에 관한 연구를 보고한다.   2차 리플로우와 BGA 솔더 조인트의 일시적 솔더 분리  한 단계 높은 라우팅 밀도와 전송 속도에 대한 요구가 높아짐에 따라 VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)는 하이엔드 통신 제품군에서 더 일반적이 되어 가고 있다.   초저손실 절연체의 PCB 패드 분화구 검증 위한 인장강도시험  인장강도시험을 통해 PCB 작업장은 자체적인 프로세스 제어에 따라 패드 분화구를 견뎌내는 절연체 재료의 성능을 비교할 수 있으며, PCB 어셈블리와 서비스 수명에서 패드 분화구에 의한 반품을 줄일 수 있다.   PCB 서플라이체인 개선 최선책, ‘공정별 정확한 심사’  PCB 공급업체의 현장 심사에 관한 필요성이 중요시되고 있다. IPC-6010 시리즈 내에 로트 기반 PCB 테스트 및 승인에 필요한 표준안이 존재하지만, 근본적으로는 ‘공급자와 사용자 간의 합의사항으로 간주한다(AABUS)’는 접근법에 따르고 있다.   헤드인필로우 불량 피하는 최상의 방법   헤드-인-필로우 결함은 BGA 부품이 무연 합금으로 교체됨에 따라 더욱 널리 퍼졌다. 결함은 어셈블리가 리플로우 온도에 도달함으로써 시작되는 이벤트의 연쇄 반응의 결과라고 볼 수 있다.   Rework 가능한 언더필 재질 대체품의 평가 방법론  가까운 미래에 중단될 수도 있는 생산에 사용 중인 언더필 재료를 대체할 수 있는 rework이 가능한 언더필 물질의 조사, 식별, 선택, 평가, 테스트 및 품질을 검증하기 위해 수행되었던 접근법 및 프로세스 개선 활동을 요약하였다.   전장 및 고신뢰성의 애플리케이션용 무연 솔더  솔더 합금의 경우, 많은 발전이 이뤄져 왔으며 현재도 개발이 진행 중에 있다. 솔더페이스트 플럭스의 경우, 자동차 및 다른 높은 신뢰성 애플리케이션용 플럭스는 고온 및 고습의 분위기에서도 신뢰할 수 있는 절연 저항을 가지고 있어야 한다.   솔더 보이드 회피하기  솔더 접합 내의 솔더 보이드는 SMT 어셈블리 공정에서 일반적으로 발생하는 현상이다. 그들의 기원은 잘 알려지지 않았지만, 리플로우 프로세스 동안 플럭스 잔사물을 완벽하게 배출하는 솔더 필렛의 불량에 의한 오류라고 일반적으로 인식되고 있다.   03015 부품과 AOI 성능 2019년 05월호 빛 반사로 인해 3D 기능 적용 배제 수용가능한 수준의 2D 기능들  고도의 자동화와 효과적인 테스트 방법은 오늘날의 산업계에서 점점 더 중요한 주제가 되고 있다. 현대 제조 기술의 진화는 공장을 보다 지능적이고 안전하며 또한 환경친화적으로 만들어 가고 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

	미디어정보 | 개인정보취급방침 | 이메일주소 무단수집 거부 | 온라인문의
	SG미디어 | 대표이사 : 강희명 | 사업자등록번호 : 119-10-75482 (08639) 서울시 금천구 시흥대로 97 | 전화 : 02-808-7411 팩스 : 02-808-7412 Copyright ⓒ SG미디어 All rights reserved.