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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-05-31 (토)

이종(異種) 부품의 프린팅 제고 위한 스텐실 옵션 동일한 PCB에 표준 또는 대형 부품과 함께 매우 작은 부품이 실장되는 이종 부품 실장의 과제를 해결하기 위해 세 가지 다른 스텐실 옵션이 논의한다.   QFN 어셈블리에서 바이 및 패드 설계의 영향 리플로우 공정 중에 솔더 마스크 링 없이도 PTH 비아로 솔더가 흐르는 것이 관찰되었으며, 비아 크기에 상관없이 그러했다.   비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 ‘S-WAVE’ Ⅱ 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induction Heating) 자동 납땜 설비인 ‘S-WAVE 시리즈’를 2021년에 발표했다.   셀렉티브 솔더링 사용한 수직 홀 충진 ‘향상’ 조건 열적으로 까다로운 어셈블리에서 월등한 수직 홀 충진을 이뤄내기 위해 고려해야 할 많은 요소가 있다는 데이터를 도출하였다.   다이내믹 ‘실시간’ 듀얼 헤드 디스펜싱 구조를 통한 공정 수율 향상 자동화된 고속 유체 디스펜싱 시스템은 높은 정확도와 반복정밀도로 기판의 복잡한 패턴을 디스펜싱하는 데 사용된다.   소형 0402 및 0201 부품과 ‘튬스톤’ 결함 제조 관점에서 볼 때, 초소형 부품의 크기는 제조 장비의 성능과 다양한 공정 파라미터 제어에 심각한 문제를 제기한다.   솔더페이스트 성능과 파우더 크기의 관계 Ⅰ 솔더 파우더의 크기는 다른 측면에서 솔더페이스트의 성능에 영향을 끼친다. 보관 수명, 스텐실 수명, 리플로우 성능, 보이드 발생 거동 및 반응성/안정성은 모두 솔더 파우더 크기와 관계가 깊다.   모바일 폼팩터 변화에 따른 패키지 발열 문제   X-ray 검사 소프트웨어를 활용한 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축하기 본 기고에서는 X-ray 검사 소프트웨어를 활용하여 신규 뿐만 아니라 기존 사용 중인 범용 X-ray 검사장비에도 적용할 수 있는 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축 방법에 대해 소개하고자 한다.   블랙패드 再 고찰 블랙패드는 솔더링 불량의 일반적인 원인으로 여겨지고 있다. 그것은 솔더링 전과 솔더링 전후의 단면 이미징에서 인식할 수 있는 뚜렷한 형태를 가지고 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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