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이 분야의 최종 입력시간 : 2021-08-01 (일)

모바일 폼팩터 변화에 따른 패키지 발열 문제 모바일 플랫폼이 소개된 이래로 주요 성장동력 중 하나는 폼팩터의 소형화였다. 확실히, 디바이스의 휴대성은 크기와 무게와 직접적인 관련이 있다.   솔더페이스트 성능과 솔더 파우더 크기의 관계 솔더 파우더의 크기는 다른 측면에서 솔더페이스트의 성능에 영향을 끼친다. 보관 수명, 스텐실 수명, 리플로우 성능, 보이드 발생 거동 및 반응성/안정성은 모두 솔더 파우더 크기와 관계가 깊다.   PCB 어셈블리 신뢰성에 미치는 먼지의 영향 먼지는 항상 공기 중에 존재한다. 온도와 상대습도 외에 전자 제품의 작동 조건을 설명하는 새로운 요인으로 여겨지고 있다.   Rework 가능한 언더필 재질 대체품의 평가 방법론 가까운 미래에 중단될 수도 있는 생산에 사용 중인 언더필 재료를 대체할 수 있는 rework이 가능한 언더필 물질의 조사, 식별, 선택, 평가, 테스트 및 품질을 검증하기 위해 수행되었던 접근법 및 프로세스 개선 활동을 요약하였다.   2차 리플로우와 BGA 솔더 조인트의 일시적 솔더 분리 한 단계 높은 라우팅 밀도와 전송 속도에 대한 요구가 높아짐에 따라 VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)는 하이엔드 통신 제품군에서 더 일반적이 되어 가고 있다.   전장 및 고신뢰성의 애플리케이션용 무연 솔더 솔더 합금의 경우, 많은 발전이 이뤄져 왔으며 현재도 개발이 진행 중에 있다. 솔더페이스트 플럭스의 경우, 자동차 및 다른 높은 신뢰성 애플리케이션용 플럭스는 고온 및 고습의 분위기에서도 신뢰할 수 있는 절연 저항을 가지고 있어야 한다.   초저손실 절연체의 PCB 패드 분화구 검증을 위한 인장강도시험 인장강도시험을 통해 PCB 작업장은 자체적인 프로세스 제어에 따라 패드 분화구를 견뎌내는 절연체 재료의 성능을 비교할 수 있으며, PCB 어셈블리와 서비스 수명에서 패드 분화구에 의한 반품을 줄일 수 있다.   저온 SMT용 무연솔더 평가 Ⅱ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다.   저온 SMT용 무연솔더 평가Ⅰ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다. 제한된 외부 테스트 데이터와 결합된 현재까지 제한된 내부 테스트는 이러한 새롭게 추가된 저온 솔더가 Sn3Ag0.5Cu(SAC305)보다 성능이 동등하거나 우수하다는 것을 나타냈다.   Lean 식스시그마 활용한 솔더 프린팅 최적화 본고에서는 솔더페이스트 프린팅 프로세스를 최적화하기 위해 Lean 식스시그마 기술이 어떻게 활용하는지를 설명한다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] 다음

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