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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-07-05 (토)

금속간화합물(IMC) 층의 형성과 그에 관련된 PCB의 품질 및 신뢰성 문제들 금속간화합물(IMC)은 양면성이 있다.   X-SOL 프로그램을 활용한 X-ray 비전 자동 검사 가이드: 2025년 07월호 자동 검사 준비부터 적용까지 최근 국내외 범용 X-ray 검사 장비에서 레이디소프트(주)의 X-ray 비전 검사 프로그램(X-SOL)을 도입하는 기업이 점점 증가함에 따라 기존 X-ray 검사 장비를 활용하거나 신규 범용 X-ray 검사 장비를 도입하여 자동 검사 적용 가능 여부를 문의하는 업체가 늘어나고 있다.   이종(異種) 부품의 프린팅 제고 위한 스텐실 옵션 동일한 PCB에 표준 또는 대형 부품과 함께 매우 작은 부품이 실장되는 이종 부품 실장의 과제를 해결하기 위해 세 가지 다른 스텐실 옵션이 논의한다.   QFN 어셈블리에서 바이 및 패드 설계의 영향 리플로우 공정 중에 솔더 마스크 링 없이도 PTH 비아로 솔더가 흐르는 것이 관찰되었으며, 비아 크기에 상관없이 그러했다.   비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 ‘S-WAVE’ Ⅱ 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induction Heating) 자동 납땜 설비인 ‘S-WAVE 시리즈’를 2021년에 발표했다.   셀렉티브 솔더링 사용한 수직 홀 충진 ‘향상’ 조건 열적으로 까다로운 어셈블리에서 월등한 수직 홀 충진을 이뤄내기 위해 고려해야 할 많은 요소가 있다는 데이터를 도출하였다.   다이내믹 ‘실시간’ 듀얼 헤드 디스펜싱 구조를 통한 공정 수율 향상 자동화된 고속 유체 디스펜싱 시스템은 높은 정확도와 반복정밀도로 기판의 복잡한 패턴을 디스펜싱하는 데 사용된다.   소형 0402 및 0201 부품과 ‘튬스톤’ 결함 제조 관점에서 볼 때, 초소형 부품의 크기는 제조 장비의 성능과 다양한 공정 파라미터 제어에 심각한 문제를 제기한다.   솔더페이스트 성능과 파우더 크기의 관계 Ⅰ 솔더 파우더의 크기는 다른 측면에서 솔더페이스트의 성능에 영향을 끼친다. 보관 수명, 스텐실 수명, 리플로우 성능, 보이드 발생 거동 및 반응성/안정성은 모두 솔더 파우더 크기와 관계가 깊다.   모바일 폼팩터 변화에 따른 패키지 발열 문제   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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