휨 없고, 인접 소자 피해 없는 본딩 구현
SMT 向 면레이저 기반 설비 출시도 재차 ‘확인’
면레이저 솔더링 시장을 개척한 레이저쎌(주)은 대중적인 SMT 시장과 고부가의 반도체 시장을 동시에 공략하는 이른바 ‘투-트랙(Two-Track) 전략’을 구사하고 있다. SMT를 통한 규모의 경제로 가격경쟁력을 확보하고 반도체 고부가가치 시장을 통한 기술적 우위를 지속적으로 유지해 시장을 선도해 나가려고 의지를 재차 표명했다. 그에 일환으로 다년간 준비해 온 SMT 向 면레이저 설비 출시를 예정대로 진행하고 있다. 레이저쎌(주)의 김병록 전무는 “당사는 mass 리플로우의 대체품 개발에 초점을 두고 오랫동안 기술 개선에 힘을 모았다. 기존 리플로우 오븐을 넘어서는 성능 확보를 위해 면레이저, 옵틱 등 원천 기술연구에 다년간 집중하였다. 그 결과물을 올해 내 시장에 선보일 계획이다”면서, “대중성이 짙은 일반 리플로우 시장에 면레이저를 이용한 접합 기술로 mass 리플로우 시장의 ‘게임체인저’가 되고자 한다”고 포부를 밝혔다.
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레이저쎌(주) / 김병록 전무
SMT를 통한 규모의 경제로 가격경쟁력을 확보하고 반도체 고부가가치 시장을 통한 기술적 우위를 지속적으로 유지해 시장을 선도해 나가는 ‘투-트랙(Two-Track) 전략’을 유지하고 있다. |
면레이저(Area Laser, 이하동일) 기술에 대한 시장 니즈는 여전히 높은가?
A
최근 급증하고 있는 최첨단 고성능 반도체의 수요증가에 따라 면레이저 기술에 관한 관심이 높아지고 있다. 자율주행, IoT, IDC(Internet Data Center) 산업의 급성장으로 고성능 AI칩, 그래픽처리장치(GPU) 등 첨단 반도체의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 최첨단 반도체 제조를 위해 시장에서는 대면적 이종접합 반도체와 30um 수준의 극슬림화된 칩 본딩을 휨 없이 구현해 내는 기술을 원하고 있다.
레이저쎌은 LSR(Laser Selective Reflow)과 대면적 BSOM 기술을 활용해 휨 없는 대면적 이종 반도체 접합을 성공적으로 구현하였고, 현재 양산용으로 납품하고 있다. 아울러, 30um의 메모리 칩을 Substrate에 휨 없이 본딩하는 것과 thin Die를 4단 혹은 8단으로 적층하여 한 번의 레이저 조사로 Stacked Die를 본딩하는 것을 구현하였다.
LSR은 본딩하는 다이 위치에만 수초 간의 짧은 시간 동안 면레이저로 선택적으로 열을 가하기 때문에 인접 소자에 피해를 주지 않고, 휨 없이 본딩한다.
그렇다면 어떠한 업종 및 업체들로부터 러브콜을 받고 있는가?
A
반도체 분야, 전기자동차 분야 및 디스플레이 분야의 많은 업체에서 꾸준히 신제품 공정과 관련하여 테스트를 진행하고 있고, 현재 당사에 수많은 글로벌 업체들의 공정 테스트 문의가 끊이지 않고 있으며, 수주로 이어질 수 많은 프로젝트들이 각 분야별로 테스트 및 공정 확인 중에 있다. 또한, 이미 리플로우 되어 접합된 소자에 열적 피해 없이 또 다른 소자를 접합하기 위한 셀렉티브 솔더링 또는 ESG(환경·사회·지배구조) 강화에 따른 웨이브 솔더링 등의 대체 기술로 당사의 면레이저 솔더링이 적용 검토되고 있다. 더불어, AR/VR글래스/웨어러블 등 Flexible 소재의 기판, 열에 취약한 생체 Sensor류, PET/PI/PPI 등의 폴리머 계열의 소자 접합 등의 영역에서도 고객의 요구가 많다.
면레이저 설비의 핵심 요소가 궁금하다. 그리고 이와 관련한 귀사만의 차별화된 부문을 말해 달라.
A
면레이저는 레이저쎌이 최초로 고안/양산화한 제품으로 대부분의 레이저 기반 모듈 제조사들이 활용하는 일반적인 Spot Laser의 광 경로에 당사에서 개발한 렌즈 등 옵티컬 모듈을 장착, 면레이저 형태로 변환하여 각종 반도체, LED소자, 기타 전자 부품을 솔더링 및 접합하는 기술이다. 당사는 특별히 디자인된 옵티컬 시스템을 통해 면광원 레이저를 구현하고 있으며, 빔 크기 및 빔 균일도는 업계 최고 수준이다. 현재 구현 가능한 빔의 종류를 최소 수백마이크로미터에서 수백미리미터까지의 빔 크기 구현이 가능하며, 95% 이상의 빔 균일도를 구현할 수 있다.
귀사의 면레이저 기반 모델들에 대해 설명해 달라.
A
레이저쎌의 라인업은 크게 LSR(Laser Selective Reflow), LCB(Laser Compression Bonder), rLSR(Laser Rework) 등으로 구성되어 있으며, 기존 여러 고객사의 생산장비에 모듈 형태로 부착 가능한 레이저/옵틱 모듈로 NBOL(iNnovation)/BSOM(Beam Shaping Optic Module)을 공급하고 있다.
LSR은 모든 레이저 솔더링 장비의 기본이 되는 모델로, 당사가 자체 설계/제작한 BSOM을 통해 Spot Laser를 면레이저로 변환, 다양한 형태/칩 크기/소자의 리플로우 공정을 고객의 요구에 맞춰 대응한다. LCB는 기본 모델인 LSR에 초정밀 가압모듈을 장착하여 반도체를 가압한 상태에서 가압모듈을 통해 레이저를 조사하여 대면적 혹은 극 슬림한 반도체를 휨 없이 본딩하는 장비이다. rLSR은 각종 사이즈의 반도체 혹은 초소형 크기의 미니/마이크로LED용 리웍 설비이다.
NBOL/BSOM은 고객사의 기존 장비에 모듈 형태로 탑재하여 면레이저를 구현할 수 있는 레이저쎌의 디바이스 제품이다.
올해 초 SMT 向 설비 출시를 언급했었다. 해당 설비를 언제쯤 만나볼 수 있는가?
A
당사는 mass 리플로우와 경쟁이 가능한 혁신적이고 획기적인 SMT 向 면레이저 솔더링 머신을 올해 내에 출시할 계획이다. 높은 수준의 솔더링 품질과 고객친화적인 가격대가 매력적인 설비이다. 신규 설비는 단위면적당 UPH, 전기소모량, 유지보수 등의 측면에서 mass 리플로우를 월등히 앞선다고 자부한다. 더불어, 보이드 생성 등의 생산품질과 관련된 민감한 이슈도 해소할 수 있는 솔루션이다.
면레이저 시장선도 업체로써, 후발업체와의 격차를 벌리기 위한 귀사의 계획 혹은 전략을 말해 달라.
A
당사는 대중적인 SMT 시장과 고부가의 반도체 시장을 동시에 공략하는 이른바 ‘투-트랙(Two-Track) 전략’을 유지하고 있다.
대중성 강화는 SMT 向 면레이저 솔더링 머신의 시장 연착륙을 통해서 이뤄내려고 한다. 일반 리플로우 시장에 면레이저를 이용한 접합 기술로 Mass 리플로우 시장의 ‘게임체인저’가 되고자 한다.
또한, 기술집약도가 높은 반도체 분야에서는 칩의 초소형화·초경량화·초박막화를 구현해 낼 수 있는 기술개발을 집중함으로써 고객가치창출에 도움을 주면서 성장하려고 한다.
투-트랙 전략을 통해, SMT를 통한 규모의 경제로 가격경쟁력을 확보하고 반도체 고부가가치 시장을 통한 기술적 우위를 지속적으로 유지해 시장을 선도해 나가려고 한다.
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