점성이 높은 플럭스를 기판에 형성된 전극 상에 도포하는 경우에 점도를 저하시켜 도포할 필요가 있다. 이를 위하여 플럭스를 저류하여, 잉크젯 헤드에 공급하는 저류 탱크와, 잉크젯 헤드 및 양자를 접속하는 배관부에 가열기구를 설치하고, 온도를 올려 플럭스의 점도를 저하시켜 기판에 토출하고, 기판 상에 토출된 플럭스가 흘러나오지 않도록, 테이블에 기판을 급격하게 냉각하는 냉각기구를 설치하였다.

● 발명의 상세한 설명 

본 발명은 땜납볼을 기판면 상의 전극에 인쇄하여, 납땜을 행하는 경우에 전처리로서 플럭스를 형성하기 위한 장치에 관한 것이다.

● 배경 기술          

종래, 프린트 기판에 땜납볼을 형성하기 위하여, 전처리로서 스크린 인쇄기술을 사용하여, 프린트 기판과 땜납볼과의 태킹력을 향상시키는 플럭스의 인쇄를 행하여 왔으나, 반도체의 고집적화에 따라, 기판의 배선 패턴도 미세화하여, 작성하는 땜납볼의 피치가 좁고 또한 작은 땜납 범프의 작성이 요구되고 있다. 이 때문에, 인쇄의 고속화 또한 고정밀도화의 요구에 대하여, 스크린 인쇄법을 대신하는 저렴한 플럭스의 작성 방법으로서, 특허문헌 1(일본국 특개 2001-168509호 공보) 또는 특허문헌 2(일본국 특개 2001-053099호 공보)에 기재된 바와 같이 잉크젯 노즐을 사용한 방식이 제안되어 있다.

● 해결 하고자하는 과제                

상기 종래기술은, 단지 플럭스를 전극에 도포하기 위하여, 잉크젯 헤드를 사용한다는 개시가 있을 뿐으로, 구체적인 구성·동작 등에 관해서는 아무런 개시가 없다. 그런데, 플럭스는 그것 자체가 점성이 높은 액체이기 때문에, 일반의 잉크젯 헤드를 사용하면, 노즐에 플럭스가 부착되어, 노즐이 막혀 토출할 수 없게 되거나, 시간이 지나면 토출량에 불균일이 생기는 등의 문제가 있다. 또, 유동성을 향상시켜 도포하면 전극 밖으로 플럭스가 흘러나오거나, 인접하여 도포된 플럭스끼리가 결합되기도 하고, 플럭스 상에 먼지가 부착됨으로써, 절연성을 잃는 등의 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 잉크젯 헤드를 사용하여 플럭스를 토출하는 경우에, 노즐 막힘 등의 문제가 생기지 않는 장치를 실현하는 것에 있다.

● 과제 해결수단                

잉크젯 헤드를 사용하여, 테이블 상에 탑재된 기판에 형성된 전극부에, 플럭스를 도포하는 플럭스 형성장치에 있어서, 잉크젯 헤드에 플럭스를 공급하는 저류 탱크에, 플럭스를 따뜻하게 하기 위한 가열기구를 설치함과 동시에 잉크젯 헤드에도 가열기구를 설치하고, 플럭스를 소정 온도로 유지하여 전극에 토출하고, 토출된 기판 상의 플럭스를 냉각하는 냉각기구를 테이블에 설치한 구성으로 하였다.

효 과                  
플럭스를 따뜻하게 하여 점도를 저하시켜, 잉크젯 헤드로부터 원활하게 토출시킴과 동시에, 토출 후의 플럭스의 온도를 내림으로써 점도를 증가시켜 유동성을 나쁘게 함으로써, 원하는 영역 내에 정밀도 좋게 플럭스를 도포할 수 있게 하였다.

발명의 실시를 위한 구체적인 내용             
그림 1에 땜납 범프 형성 시스템의 전체 구성의 개략도를 나타낸다. 땜납 범프를 형성하는 경우, 먼저 전극이 형성된 기판 상에 플럭스를 형성하는 플럭스 형성장치(100)가 설치되어 있다. 여기서는, 기판 상에 형성되어 있는 전극 상에, 전극형상에 맞추어 플럭스가 도포된다. 기판 상의 전극에 플럭스가 도포된 기판은, 땜납볼을 공급하는 땜납볼 공급장치(200)에 반송된다. 본 실시 예의 땜납볼 공급장치(200)는, 상기 플럭스 상에 땜납볼이, 전극형상으로 개구부를 구비한 스크린 판 상으로부터 공급하는 방식(스크린 프린터)으로 구성되어 있다. 땜납볼 공급장치(200)로 땜납볼이 공급된 기판은, 다음에 검사·수정장치(300)에 보내져, 결함의 검사를 행함과 동시에, 수리 가능한 결함은 그곳에서 수리되고, 수리 불가능한 기판은 라인으로부터 배제된다. 검사를 종료한 기판은, 리플로우장치(400)에 반송되고, 여기서 가열 용융되어, 땜납 범프 형성 기판이 된다.



플럭스 형성장치(100)에는 잉크젯 헤드와, 기판을 탑재하여 테이블면에 일시 고정하는 상하 이동 가능한 테이블을 구비하고 있다. 잉크젯 헤드는 화살표의 수평방향(XY 방향)으로 이동 가능하고, 기판은 테이블위치까지 벨트에 의해 반송되어 오는 구성으로 되어 있다. 또, 땜납볼 공급장치(200)에도, 땜납볼을 공급하기 위한 땜납볼 공급용 헤드와, 공급용 마스크 및 상하 이동 가능한 기판 유지용 테이블, 테이블과 기판의 위치 맞춤을 위한 카메라 등을 구비하고 있다. 또한, 검사·수정장치(300)에는, 땜납볼이 공급된 기판면을 촬상하여, 결함부분이 있는지의 여부를 판정하기 위한 카메라와, 결함부분의 땜납볼을 제거하기 위한 땜납볼 흡인 제거용 노즐과, 신규의 땜납볼을 공급하기 위한 보수용 디스펜서 노즐을 구비한 보수용 헤드를 구비하고 있다. 또 이 장치에는 도시 생략하였으나, 결함부분에서 제거한 땜납볼을 폐기하는 폐기박스나, 신규의 땜납볼을 수납한 땜납볼 박스, 및 플럭스를 수납한 플럭스박스 등을 구비하고 있다. 리플로우장치(400)에는, 반송 벨트의 상측에, 히터가 설치되어 있고, 소정 온도로 가열하여 땜납볼을 용융하여 전극 상에 땜납 범프를 형성한다. 이 때문에, 이 부분의 반송 벨트는 내열성의 재료로 형성되어 있다.
본 실시 예에서는, 플럭스의 도포에 잉크젯 헤드를 구비한 플럭스 형성장치를 사용하고 있다. 이것은, 전극의 미세화에 따라, 스크린 마스크의 슬릿제작에서, 단지 인쇄 패턴의 다운사이징에 의한 가공은 어렵고, 가령 제작을 실시할 수 있었다 하여도, 마스크와 기판의 위치 맞춤 정밀도의 향상이 필요하게 되어, 땜납 범프 형성의 준비에 시간이 필요하기 때문이다. 또, 일반적으로 플럭스는 고점도(약 15내지 30 Pa·s)이기 때문에, 마스크에 형성된 미세한 슬릿(유로)에 대하여, 인쇄시에 유동성이 나쁘고, 가령 마스크의 슬릿에 대한 공기 고임이나 먼지 막힘 등에 의한 인쇄 빠짐이나 인쇄량 부족의 회피를 위해, 강한 인쇄압에 의하여 전극 상에 플럭스를 형성하였다 하여도, 인접하는 전극 패턴 상의 플럭스와 가교하여, 인쇄불량을 일으키기 쉽기 때문이다. 또한 큰 인쇄압으로 마스크를 기판 측에 가압하게 되어, 마스크의 수명이 짧다는 문제도 있다.

그림 2에서는 플럭스 형성장치의 개략 구성을 나타낸다. 그림 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 예의 플럭스 형성장치는, 도시 생략한 가대 상에 기판 탑재용 테이블(1)이 설치되어 있고, 그 테이블(1)의 양측에는 Y축 방향으로 리니어 레일(2)이 설치되어 있다. 리니어 레일(2) 상에는, 이동 스테이지(3)가 설치되어 있다. 이동 스테이지(3)에는, 설치다리(4)가 설치되어 있고, 그 위에 테이블(1)을 걸쳐 위쪽에 이동 프레임(5)이 설치되어 있다. 이 이동 프레임(5)에는, 도포 헤드(6)를 X축 방향으로 이동시키기 위한 헤드 이동기구(리니어 레일)(7)가 설치되어 있다.
도포 헤드(6)는, Z축 테이블(8), 잉크젯 헤드(10)와 그 설치 브래킷(11), 카메라(12) 등으로 구성하고 있고, Z축 테이블(8)은, 헤드 이동기구(7)에 설치되어 있다. 즉, Z축 테이블(8)이 X축 방향으로 이동하도록 구성하고 있다. 또, Z축 테이블(8)에는, Z축 모터(9)가 설치되어 있고, 잉크젯 헤드(10) 등을 설치한 설치 브래킷(11)이, Z축 방향으로 이동하도록 구성하고 있다. 또한, Z축 테이블(8)에는, 잉크젯 헤드(10)를 회전시키기 위한 R축 모터(17)가 설치되어 있다. 또한, 설치 브래킷(11)에는, 위치 맞춤용 카메라(12)나, 도시 생략한 잉크젯 헤드(10)와 기판(15)과의 거리를 계측하기 위한 거리 계측용 센서가 설치되어 있다. 이 거리 계측용 센서의 검출결과에 의거하여, 도포 헤드(6)를 상하로 구동하여 도포시의 기판과 노즐의 간격을 일정하게 유지하도록 하고 있다. 또, 가대의 리니어 레일(2)에 끼워진 테이블(1)의 한 쪽측의 끝부분에는, 노즐 검사용 카메라(13)와 비적 검사 카메라(14)가 이동하기 위한 카메라 이동용 리니어 레일(16)이 설치되어 있다. 이 테이블(1)과 카메라 이동용 리니어 레일(16)은, 상하로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이것은, 도시 생략한 기판반송 벨트로부터 기판(15)을 수취하여, 테이블(1) 상에 탑재하기 위함이다.



또, 도시 생략하였으나, 테이블(1)에는 기판(15)을 수취하여, 위치 결정하기 위한 상하 이동 가능한 스토퍼 등이 설치되어 있다. 또한, 노즐 검사용 카메라(13)는, 플럭스를 기판(15)에 도포하기 전에, 미리 노즐 구멍(32)(그림 3 참조)에 막임이 없는지를 확인함과 동시에 노즐 구멍의 도포 배치 위치를 확인하고, 비적 검사 카메라(14)는, 노즐 구멍(32)으로부터 사출되는 플럭스의 비적의 상태를 확인하여, 사출량 등에 문제가 없는지를 확인한다. 노즐 구멍(32)의 막힘상태, 도포 배치 위치 및 플럭스의 비적의 사출상태 양부(良否) 판정에 대해서는, 미리 제어부(35)(그림 3 참조)에 그 판정기준이 되는 조건을 설정하여 두고, 그 조건을 만족함으로써, 플럭스를 도포 형성하도록 프로그래밍되어 있다. 노즐 구멍의 도포위치에 불량이 있으면, 주로 도포 헤드(6)의 R축 모터(17)를 회전시켜 재조정을 행한다. 또, 노즐 구멍의 막힘 및 플럭스의 사출량 상태에 부족이 있으면, 도시 생략한 잉크젯 헤드 충전기구에 의하여 노즐 구멍측에서 토출부(31)(그림 3 참조)를 진공 흡인(이후, 충전이라 함)하여 노즐 막힘을 해소시키고, 또한 천 등의 흡수소재로 이루어지는 노즐 청소기구에 의하여 충전 후의 노즐 구멍 주위의 청소를 실시한다. 이 동작은, 노즐 막힘이 없어질 때까지 노즐 막힘 해소작업을 실시한다. 또, 플럭스의 사출량 상태에 과부족이 있으면, 사출의 제어에 사용하고 있는 구동전압을 변경함에 의해서도 조정 가능하다.
또한, 본 실시 예에서는, 노즐 막힘 해소를 위한 충전 실시회수를, 미리 제어부(35)에 설정하여 두고, 충전 실시 회수에 도달하여도, 노즐 막힘이 해소되지 않은 경우는, 노즐 구멍(32)의 막힘 구멍수나 플럭스를 도포 형성하기 위한 패턴에 의하여 별도의 노즐 구멍(32)을 사용하여 도포를 실시하거나, 또는 제어부(35)로부터 알람을 내어, 잉크젯 헤드(10)를 교환시키도록 하고 있다. 또, 정기적으로 노즐 구멍의 막힘과 플럭스의 비적 사출의 확인을 실시하여, 그 때마다 확인되는 플럭스도포 불량 요인에 대해서는, 노즐 막힘 해소(충전)작업이나, 사용 노즐의 변경 등을 제어부(35)에서 처리시키고 있다.
그림 3에는, 플럭스 도포용 잉크젯 도포 헤드(6)에, 플럭스를 공급하는 공급계통을 나타내고 있다. 그런데, 플럭스의 형성에서, 잉크젯 헤드(10)를 사용하는 경우, 사용하는 플럭스재의 점도가 높기 때문에, 휘발성이 높은 용제로 녹이거나, 고온에서 점성이 저하하는 플럭스재를 사용할 필요가 있다. 휘발성이 높은 용제를 사용하면, 작업환경 등에서 문제가 발생하기 때문에, 장치를 기밀성이 높은 챔버에서 사용하고, 또한 배기를 충분히 고려 할 필요가 있는 등, 장치 전체에서 보면 대형이고 또한 고비용이 되며, 작업성도 나빠질 가능성이 크다. 또, 사용하는 잉크젯 헤드(10)도, 용제에 강한 재료 및 구조를 선택할 필요가 있어, 헤드 자체도 복잡하고 고가가 된다. 그래서 본 발명에서는 플럭스재로서, 고온에서 점성이 저하하는 재료를 사용하는 방법으로 하였다. 그 때문에, 그림 3(a)에 나타내는 바와 같이, 도포재를 소정량 저류하는 플럭스저류탱크(재료 탱크)(20)에 가열기구(히터)(21)와 온도를 계측하기 위한 온도계(도시 생략)를 설치하고 있다.
또한, 잉크젯 헤드(10)에도 가열기구(22)가 설치되어 있다. 또한, 플럭스 저류탱크(20)로부터는, 잉크젯 헤드(10)에 플럭스를 공급하는 공급배관(23)과, 잉크젯 헤드(10)로부터 플럭스 저류탱크(20)에, 잉여 플럭스를 되돌리기 위한 리턴 배관(26)과, 그 리턴 배관(26) 도중에, 플럭스를 저류탱크(20)로 되돌리기 위한 순환펌프(25)가 설치되어 있다. 아울러, 공급배관(23) 및 리턴 배관(26)에는, 그림 3(b)에 나타내는 바와 같이, 플럭스의 온도를 일정하게 유지하기 위한 가열기구(24)가 감겨져 있다.
또, 순환펌프(25)는, 가열기구(21, 22, 24)에 의해 따뜻해진 공급계통 내에서 변질(저점도화 : 예를 들면 10mmPa·s 이하)된 플럭스재의 재료 특성을 균질하게 하기 위하여, 제어부(35)에서 설정한 타이머에 의하여 순환을 행하도록 구성되어 있다. 본 실시 예에서는, 플럭스를 미도포시에, 플럭스재가 가장 외기에 노출되는 노즐 구멍부에서, 플럭스의 잔사가 고화됨에 의한 노즐 막힘이 발생하지 않도록, 제어부(35)에서 설정한 타이머에 의하여 순환을 행하도록 구성하고 있다. 또한, 가열기구(21, 22, 24)에 의하여 플럭스의 온도를 상승시키고 있으나, 헤드의 특성으로부터 도포시에 플럭스의 온도는, 60℃ 이하로 하면 된다. 따라서 플럭스의 점성이 저하하는 온도 40℃ 내지 60℃의 범위가 되도록 온도제어를 행한다. 온도제어 등은, 제어부(35)에서 행하도록 구성되어 있다. 상기한 바와 같이, 플럭스를 따뜻하게 하여 점도를 낮게 하여, 기판(15)에 공급하면, 플럭스가 액상이 되어, 전극 상부뿐만 아니라, 전극 밖으로 퍼질 가능성이 높다. 그 때문에, 기판(15)을 유지하는 테이블(1)에는, 기판을 냉각하는 냉각기구(28)가 설치되어 있고, 플럭스 도포시에는, 이 냉각기구(28)를 동작시켜, 플럭스가 기판 상의 전극부에 접촉하면, 온도를 급격하게 저하시켜 플럭스의 점성을 증가시키도록 하고 있다. 냉각기구로서는, 테이블 내에 냉각수를 순환시키는 수냉방식이나, 펠체소자를 배치하여 전기적으로 냉각하는 방식 등이 있고, 본 실시 예는 어느 쪽의 방식을 사용하여도 된다. 또, 플럭스 저류탱크(20)의 상부에 부압(검정 화살표 30)을 공급함으로써, 도포시 이외에는 잉크젯 헤드(10)로부터 플럭스가 자연스럽게 새어 나가지 않도록 하고 있다.
또한, 잉크젯 헤드(10)에는, 그림 3(b)에 나타내는 바와 같이, 토출부(31)에 복수의 노즐 구멍(32)이 설치되어 있고, 도시 생략하나, 노즐 구멍마다 토출 제어할 수 있게 노즐 구멍마다 구동부가 설치되어 있다. 또한, 본 실시 예에서는, 노즐 구멍(32)은 일렬로 배열하고 있으나, 이것에 한정하지 않고 복수열의 배치나 지그재그 배열로 하여도 된다. 또, 테이블(1)에는, 도포시에 기판(15)이 이동하지 않도록, 부압에 의해 기판(15)을 유지하기 위한 기판 흡착기구(27)가 설치되어 있다. 또, 그림 2에 나타내는 바와 같이, 도포 헤드(6)에는, 위치 맞춤용 촬상장치(카메라)(12)가 설치되어 있고, 이 카메라(12)로 기판(15)에 설치되어 있는 위치 맞춤 마크를 촬상하여, 기판(15)의 위치와 잉크젯 헤드(10)의 위치 어긋남 등을 보정할 수 있게 되어 있다. 또한, 본 실시 예에서는, 도포 헤드(6)를 구비한 이동 프레임(5)을 Y 방향으로, 이동 프레임(5)에 구비한 도포 헤드(6)를 X 방향으로 이동할 수 있도록 구성하고 있으나, 이 위치 어긋남을 보정하기 위하여, 테이블(1)측에 X축, Y축, 및 R축 방향의 이동기구를 설치하여도 된다.



또한, 이 카메라(12)는, 도포한 플럭스의 상태, 즉 도포재료의 도포위치와 액적량을 촬상하여, 전극 상에 플럭스가 정상으로 도포되었는지의 여부를 판별하고, 전극을 타고 넘어 플럭스가 결합되어 있지 않은지의 여부 등을 검사하기 위한 촬상장치(카메라)를 겸할 수 있다. 플럭스의 도포 불량은, 이 플럭스 도포장치로 보수할 수 있는 것은 수정을 행한다. 미리, 제어부(35)에 설정된 원하는 조건을 만족하지 않은 경우는, 각각의 발생사상에 대하여, 그림 4에 나타내는 제어부(35)에 프로그래밍된 프로세스를 실시한다.

그림 4는, 플럭스 도포장치에서, 플럭스 도포 불량을 확인하기 위한 플로우차트를 나타낸다. 플럭스 도포 불량의 확인순서로서는, 먼저, (1) 플럭스가 도포된 기판(15) 상으로 카메라(12)를 이동하고, (2) 도포 불량의 유무를, 카메라(12)로 확인한다. 도포 불량이 없으면, 그대로 (6) 땜납볼 형성공정으로 기판(15)을 이동하고, 도포 불량이 있으면, 먼저 (3) 도포 빠짐의 유무로부터 판단을 행하여, 도포 빠짐이 있는 경우는, 카메라의 촬상결과와, 제어부(35)에 미리 기억되어 있는 도포 패턴으로부터, 플럭스 도포에 사용하는 노즐 구멍(32)을 선정하고, (4) 다시 도포를 실시한다. 또한, 수정 도포 실시 전에, 노즐 검사용 카메라(13)에 의한 수정에 사용하는 노즐 구멍(32)의 막힘·도포위치상태 확인과, 그 노즐 구멍(32)으로부터 사출되는 플럭스의 사출량을, 액적 검사용 카메라(14)에 의해 확인하고, 만약에 사용하는 노즐 구멍에 막힘 등의 불량이 있어, 상기한 충전동작으로도 해소되지 않는 경우는, 다른 사용 가능한 노즐 구멍을 선출하여, 수정을 행한다. 다음에, 인접한 플럭스의 도포 패턴끼리가 결합하도록 도포되어 있는 경우는, (5) 도시 생략하나, 잉크젯 헤드에 병설하여 설치되어있는 플럭스 제거기구에 의하여 결합부분의 플럭스를 제거하고, 노즐 구멍(32)의 도포 배치위치와 비적의 사출 방향·상태를 확인 후, 재도포를 실시한다. 또한, 이 플럭스 제거기구의 실시 예로서는, 흡인용 노즐 또는 미소한 튜브에 의한 흡인이나, 스펀지나 천 등에 의한 흡수 및 닦아냄을 실시하나, 제거를 실현할 수 있는 운용이면, 이것들에 한정하지 않아도 된다.
또, 이 수정작업을 실시함에 있어서는, 검사촬상장치(카메라)(12)를, 도포 헤드 이외에도, 복수대 설치하여 실시하여도 된다. 또, 불량 노즐 구멍의 수가 많아지면, 노즐 교환 또는 노즐 청소의 지시도 행하는 것이 가능하다. 노즐 청소에 관해서는, 도시 생략한 노즐 청소부를 테이블의 끝부분에 설치하여 두고, 노즐부를 가열하면서 흡인함으로써, 노즐부 및 그 주변부에 부착되어 있는 플럭스를 제거하는 것이 가능하다.
이하에서는 본 장치의 동작을 설명한다.
플럭스를 형성하는 경우, 미리 도포할 위치(기판에 형성된 전극 패턴과 위치)를 제어부(35)에 기록하여 두고, 기판(15)을 플럭스 형성장치(100)로 반입한다. 본 실시 예에서는, 그림 1에 나타내는 바와 같이 기판(15)을 벨트 컨베이어에 탑재하여 반입하는 방식을 사용하고 있다. 벨트 컨베이어를 사용하지 않고, 로봇 핸드 등을 사용하는 방식도 있다.
벨트 컨베이어로 반입된 기판(15)은, 테이블(1)을 상승시킴으로써 컨베이어로부터 테이블(1) 상으로 수수된다. 테이블(1)에 기판(15)이 탑재되면, 기판 흡착기구(27)를 동작시켜 기판(15)을 테이블(1)에 고정한다. 다음에 도포 헤드(6)를, XY 방향으로 이동하여 도포 헤드부에 설치하고 있는 위치 결정용 카메라(12)로, 기판(15)에 설치되어 있는 위치 결정 마크를 촬상하여, 기판위치(테이블(1)에 대한 어긋남 양)를 구한다. 기판(15)에 대한 도포 헤드(6)의 초기위치를 결정하여, 도포 헤드(6)를 초기위치로 이동시킨다. 다음에, 기판(15)에 설치되어 있는 전극 패턴에 대한, 노즐 구멍(32)의 위치 어긋남량을 구하여, 그 어긋남을 보정하도록 잉크젯 헤드(10)의 XY 방향의 이동 및 회전을 행한다.
다음에, 가열기구(21)를 ON으로 하여, 플럭스의 온도를 확인한다. 플럭스가 소정 온도가 되면, 순환펌프(25)를 구동함과 동시에, 전자밸브(29)를 개방하여 잉크젯 헤드(10)에 플럭스를 공급한다. 처음에 플럭스는 자유 낙하로 잉크젯 헤드(10)에 공급된다. 제어부(35)는, 미리 등록되어 있는 전극 패턴과 위치에 의거하여, 토출해야 할 노즐 구멍(32)을 선택하여, 토출지령을 토출 구동부에 송신한다. 제어부(35)는, 동시에 XY 방향으로 이동하기 위한 이동지령을 각 구동부에도 송신한다. 또한, 도포시에는, 기판(15)과 노즐 구멍(32)의 높이 위치를 일정하게 유지하기 위한 제어도 행하고 있다. 플럭스가, 잉크젯 헤드(10)에 공급된 후, 노즐 구멍(32)의 도포 배치위치와 플럭스의 사출상태를 확인 후, 기판(15)에 도포를 실시한다.
도포 종료 후, 도포 헤드(6)에 설치한 카메라(12)로, 도포상태를 검사하여, 이상이 있으면 도포를 중단하고, 각종 이상 사상에 대응한 처리(앞서 설명한 플럭스의 보수 등의 처리)를 기판(15)에 실시한다. 이상이 없으면, 도포를 속행한다. 도포가 종료하면, 전자밸브(29)를 폐쇄한다. 그 후, 잉크젯 헤드(10) 내의 플럭스가 없어지면 순환펌프(25)를 정지한다.
도포한 기판(15)의 검사·수정작업이 종료하면, 기판(15)은, 다음 공정인 땜납볼 형성장치(200)에 보내진다. 여기서는, 상기한 공정에서 형성된 플럭스 상에, 땜납볼을 공급한다. 본 실시 예에서는, 땜납볼의 공급은 스크린 마스크를 거쳐 플럭스 상에 공급하는 방식을 사용하고 있다. 땜납볼이 형성된 기판은 검사·수정장치(300)에 반송되고, 그곳에서 땜납볼의 공급 상태를 검사하여, 2중 부착이나 결함을 검사하고, 수정 가능한 결함은 그곳에서 보수를 행한다. 검사의 결과, 정상적인 기판 및 보수가 완료된 기판은 리플로우장치(400)에 보내지고, 가열되어 땜납 범프가 형성된다.
이상과 같이, 본 실시 예의 플럭스 형성장치에서는, 플럭스의 점도를 내려 도포하고, 도포된 플럭스가 흘러 퍼지지 않도록, 급냉함으로써 점도를 증가시키고 있다. 이에 의하여, 정밀도 좋게 플럭스를 도포하는 것이 가능해진다. 이상 설명한 플럭스 형성장치에서는, 도포 헤드를 하나의 구성으로 설명하였으나, 기판 사이즈 등에 따라 도포 헤드의 수를 늘릴 수 있는 것은 물론이다.