ASM Assembly Systems SIPLACE팀(www.siplace.com)은 안정적인 03015 실장을 위해 최적화된 공정 변수 구축뿐 아니라, PCB와 패드 디자인, 솔더페이스트 선택과 실장, 그리고 리플로우 애플리케이션에 이르기까지 전체 공정에서의 균형을 찾아야 한다고 조언했다.
이 회사는 SIPLACE 애플리케이션 센터에서 03015 부품실장 테스트를 광범위하게 진행한 결과, 03015 실장을 위해서는 픽업 및 실장 공정의 수정과, 속도의 최적화 및 특수 노즐이 필요했으며, 아울러, 보드 레이아웃과 솔더 패드 디자인에서부터 특수 솔더페이스트와 실제 실장과정, 리플로우 오븐의 열 profile에 이르는 공정의 변수들이 완벽히 조화를 이룰 때 큰 차이를 만들어낸다고 전했다. 완벽한 변수를 조율하기 위해 SIPLACE 전문가들은 고객들이 03015 접목 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 수립하고, 업체들과도 긴밀한 협력관계를 구축할 것을 권고했다. ASM Assembly Systems의 CEO Gunter Lauber는 “SIPLACE의 최신 설비들은 별도의 변경 없이 03015공정을 완벽히 처리할 수 있다. 하지만 솔더페이스트 프린팅과 검사기기 분야에서의 적용이 쉽지 않다”면서, “03015공정을 완전히 이해하기 위해 스크린프린터와 검사기에 대한 독자적인 프로젝트를 시작했다. 우리 SMT 공정 전문가들은 이러한 노력으로 최상의 작업을 이루어낼 수 있었다고 말했다.