국내 기업과의 협업을 통해 메모리 반도체용 

어플라이드 머티어리얼즈코리아(www.appliedmaterials.com)는 삼성전자, 피에스케이(PSK)와 손잡고, 차세대 낸드와 D램 디바이스 생산을 위한 새로운 패터닝 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 새로운 솔루션은 ‘어플라이드 프로듀서XP 프리시젼 CVD 시스템(Applied Producer® XP Precision™ CVD system)’에서 증착된 사피라 APF(advanced patterning film) 하드마스크(hardmask)와 피에스케이의 옴니스애셔 시스템을 지원하는 사피라 제거공정으로 구성되었다. 이 회사 측은, 신규 솔루션이 메모리 반도체를 위한 효율적이고 포괄적인 솔루션으로 수용될 것이라고 전했다.