홈 > SMT Around 이 기사의 입력시간 : 2016-10-01 (토) 10:46:00
휴대 전화 가치사슬의 시장경쟁 평가
BCG 시장조사 보고자료 - 스마트폰 시장 집중분석 Ⅱ
2016-10  글 : BCG(The Boston Consulting Group), 데이비드 C. 마이클, 안토니오 배라스, 프랑수아 쇼스
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2015년 전세계의 4G 네트워크 보급률은 14%를 기록했다. 이 중 5% 미만이 신흥시장이었던 것을 감안하면, 현존하는 모바일 혁명의 거대한 영향력은 앞으로도 여전히 방대한 가능성을 안고 있다. 더불어, 이동통신 기술은 사물인터넷(IoT)의 근간이다. 기술산업에서의 혁신과 차세대 물결은 2020년 까지 연간 2천500억 달러 이상의 수익을 창출할 것으로 기대된다. 본 고에서는 여러 데이터 분석을 기반으로 휴대전화 시장의 가치사슬 경쟁에 대한 기반정보를 제공하고 상호 비교적인 관점을 제시하여 2회에 걸쳐 연재한다.


경쟁을 장려하는 네 가지 핵심변화 
과거의 휴대전화와 오늘날의 스마트폰은 극명한 차이가 있다. 지난 15년 동안 휴대전화 브랜드의 하드웨어 및 소프트웨어 생산과 보급은 큰 변화 과정을 거쳐 왔다. 과거에는 휴대전화 제조사에서 자체 상품에 최적화된 하드웨어와 소프트웨어를 생산하던 체제였다.
하지만 오늘날에는 수많은 첨단 실리콘 부품을 설계하고 조달하는 전문 업체가 등장했다. 별개로 장착되던 칩들도 통합 ‘시스템온칩(SoC)’으로 교체되었다. 또한, 기존의 제조사 소유의 운영체제 또한 많은 독립 OS와 애플리케이션 개발 생태계로 대체되었다.
결과적으로, 휴대전화 제조사의 역할이 크게 변화했다고 할 수 있다. 이제 휴대전화 제조사들은 기능 선택과 최적화, 산업디자인, 마케팅과 같은 전문분야에 더 집중하면서 시장에서 자신의 상품을 부각시킬 차별화 전략에 노력을 기울일 수 있게 되었다. 이는 휴대전화 시장 가치사슬에서 다른 여러 분야 기업들이 많은 연구와 노력을 필요로 하는 핵심 부품의 설계와 보급을 책임져주고 있기에 가능한 것이다. 자체적으로 모든 것을 생산하던 수직통합모델에서 전문화된 기술업체를 수반하는 수평모델로 산업구도가 전환됨에 따라 오늘날의 휴대전화 시장의 높은 경쟁구도가 생겨났다고 할 수 있다.

1) 다양하고 경쟁적인 부품 시장의 부상    
2000년까지만 해도, 이동통신단말기 시장을 선도하던 제조사들은 휴대전화에 사용되는 셀룰러 베이스밴드 모뎀, 라디오 주파수 송수신기와 같은 실리콘 하드웨어, 셀룰러 통신과 애플리케이션 프로세서와 같은 기타 칩 구성요소들을 수직적 통합 모델로 자체 생산했다. 지금은 크게 달라졌다. 대부분의 이동통신단말기 제조사들이 자체적으로 부품을 설계하고 생산하는 일에서 손을 뗐다. 대신 3~4개의 실리콘 부품 생산업체의 제품 중에서 필요한 부품을 취사선택하고 있다. 그림 1에서와 같이, 비 실리콘 부품의 경우 5~6개의 생산업체 제품에서 선택할 수 있게 되었다.

 

새로운 제조사들이 휴대전화 시장에 진입할 수 있었던 것은 이처럼 폭 넓은 부품 생산업체들이 있었기에 가능했다 해도 과언이 아니다. IDC 산업 데이터에 따르면 지난 몇 년 사이 가장 빠른 속도로 성장한 신생 휴대전화 제조업체들은 모뎀과 애플리케이션 프로세서에 7개의 다른 부품 생산업체를 이용한 것으로 확인되었다.
가장 큰 성능향상을 보인 모뎀과 애플리케이션 프로세서 같은 실리콘 부품 분야는 더 상세히 살펴볼 가치가 있다. 실리콘 시장은 기술 혁신 측면에서 갈수록 도전적인 자본환경이 조성되면서 비실리콘 시장보다 더 높은 집중구조를 보유하게 되었다.
그림 2에서 확인할 수 있는 것처럼, 칩의 설계 비용은 지난 8년 사이 6배 폭증했다. 이는 무어의 법칙으로 예상되는 비율로, 업체들이 제곱인치 직접회로 당 트랜지스터 숫자를 향상시키고자 각고의 노력을 기울였기 때문이다. 이러한 노력의 결과로 실리콘 부품 생산업체들은 새로운 단말기 세대가 도래할 때 마다 디지털처리능력에서 획기적인 성능향상을 선보일 수 있었다.

  

개발비용이 증가하고 있지만, 실리콘 부품 시장은 역동성과 경쟁성을 유지하고 있다. 휴대전화 산업이 2G, 3G를 거쳐 4G로 전환되고 칩 설계가 날로 복잡해지면서 여러 휴대전화 칩셋 생산업체가 시장에서 사라졌지만, 새로운 주자들 또한 속속 등장하고 있다. 신흥주자들 중에는 프리미엄 세그먼트의 애플이나 삼성, 그리고 중하위 세그먼트의 Huawei, HiSilicon 그리고 Xiaomi처럼 차별화 전략의 일환으로 자체 설계력을 갖춘 대규모의 단말기 제조사뿐만 아니라 MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum, Leadcore처럼 중국에서 빠르게 성장하는 휴대전화 제조사들을 보조하는 데 집중하는 업체들도 있다.
모바일 애플리케이션 프로세서 시장 내의 신생기업 중 대부분은 독립 반도체 설계 기업인 ARM과의 라이선스 계약을 통해 즉시 제조 가능한 칩 설계를 사용한다. ARM아키텍쳐는 모바일 애플리케이션 프로세서 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. ARM의 경우 성능 단계별로 차별화된 코어 설계(CPUs)를 선보이고 있다. 또 ARM뿐만 아니라 Imagination Technologies와 같은 전문화된 기업들이 그래픽 프로세서(GPUs) 설계나 시스템 IP 라이선스를 제공한다. 일부 기업들은 특정 분야에서 ARM의 기존 설계 이상으로 성능을 끌어올리거나 최적화하는데 막대한 비용을 투자하기도 하지만, 나머지 기업들은 큰 변화 없이 기존 설계를 따름으로써 연구개발 비용을 절감하고 시장출시를 앞당기는 효과를 기대한다.
그림 3에서 HHI로 확인할 수 있는 것과 같이, 휴대전화 애플리케이션 프로세서 시장은 PC나 서버와 같은 여타 유사한 프로세서 시장과 비교할 때 현저하게 낮은 시장집중도를 보인다.

  

베이스밴드 모뎀 시장에서는 경쟁 강도가 급격히 증가한 것을 볼 수 있다. 이는 각 휴대전화 세대가 성숙하면서 더 많은 생산업체들이 기술을 추격하고, 이를 통해 초기 선두주자들의 시장출시 이점을 잠식하고 있기 때문이다. 선도적인 3G 베이스밴드 벤더의 시장 점유율은 2012년 56%에서 2015년 28%로 감소하며 28%포인트가 줄어들었다. 이 같은 추세는 4G에서 가속화되는 것으로 보인다. 선도적 벤더(최초 시장 진입 기업)의 점유율이 같은 기간 동안 90%에서 약 60%로 이미 크게 감소했다. 이는 초기 혁신의 이점이 축소되고 있음을 시사한다. 처음 4G가 출시되었을 당시, 4G-3G-2G 통합 솔루션이 시장에 출시된 후 10개월이 지나고서야 다른 경쟁상대가 출시되었다. 하지만, 제2차 4G 혁신(통신사 결합으로 광대역 폭의 효과적인 사용 지원)으로 이번에는 시장출시 격차를 6개월로 단축 시켰다. 이후 거듭된 기술혁신(LTE 6단계로 다운로드 속도가 300Mbps로 배가되었고 이어서 9~10단계에 이르러서 450Mbps까지 속도가 향상됨)으로 인해 시장출시 격차가 대략 3~5개월로 재차 대폭 단축되었다.

2) 시스템온칩(SoC)으로 전환
휴대전화 부품 생산기업들은 휴대전화 제조사들의 자체 프로세서를 제작하는 데 들여야 하는 노력을 크게 덜어주었다. 이 외에도 여러 개의 개별 부품들을 SoC로 통합함으로써 휴대전화 설계를 한 단계 더 단순화 시켰다.
하나의 SoC는 2~8개의 중앙 처리장치(CPU)와 게임콘솔 그래픽에 버금가는 최첨단 그래픽 처리장치(GPU), 그리고 전반적 시스템 성능에 주요한 역할을 하는 15개 이상의 소형 특수목적 보조처리장치 등 하부 부품들이 통합된 고성능 복합 마이크로 칩이다. 예를 들어, 이미지 처리장치는 사진이 적절하고 빠르게 처리될 수 있도록 하며, 비디오 인코딩/디코딩 하드웨어는 비디오 녹화기능을 담당 하고, 오디오 프로세서는 CPU대신에 오디오 신호를 처리한다.
시스템온칩(SoC)의 가장 큰 장점은 바로 그 크기에 있다. SoC를 사용함으로써, 이동통신단말기 제조사들은 스마트폰과 태블릿을 완벽한 컴퓨터로 탈바꿈 시킬 수 있다. 이뿐만 아니라, 배터리 장착을 위한 충분한 공간까지 확보할 수 있게 되었다. 또한, 고도의 통합기술과 훨씬 짧아진 배선 덕분에 탁월한 절전능력까지 확보했다. 이는 휴대형 컴퓨팅에 큰 이점으로 작용하고 있다. 실제 장착되는 칩의 숫자를 축소한 것은, SoC설계가 멀티칩 시스템 보다 비용절감 측면에서나 신뢰도 측면에서 우수하다는 것을 나타낸다. 또한, 적은 수의 부속으로 조립 비용까지 절감할 수 있다. 프로세서 생산업체들은 한 걸음 더 나아가, 장치 드라이버 및 호환 가능한 일련의 하드웨어까지 포함된 완성품의 ‘참고 설계도’까지 제공하고 있다.
SoC와 참고 설계도로 인해 진입장벽이 현저히 낮아지면서 전자기기 설계와 조립기술이 부족한 신생 이동통신단말기 제조사들까지도 휴대전화 제조시장에 뛰어들 수 있게 되었다. 또한, SoC의 도입으로 휴대전화 제조사들은 기존의 3분의 1의 시간 내에, 10분의 1에 불과한 엔지니어 인력과 3%만의 비용으로 새로운 기기를 시장에 출시할 수 있게 되었다.

3) 독립 스마트폰 운영체제 이용
10년 전만 해도 휴대전화의 경우 HP나 RIM 또는 Nokia가 주도하는 휴대전화 제조사의 컨소시엄인 Symbian과 같은 제조사에서 만들어낸 각각의 폐쇄적 운영체제가 경쟁했었다. 하지만 최근에는 구글과 마이크로소프트에서 무료 또는 최소 비용의 라이선스계약으로 스마트폰 운영체제를 제공하고 있다. 결과적으로, 휴대전화 제조사들은 자본을 투자하여 자체적인 운영체제를 개발하거나 새로운 애플리케이션 개발자 생태계를 조성하지 않고도 휴대전화 제조시장에 진입할 수 있게 되었다.
2015년 전 세계적으로 판매된 스마트폰의 84%가 구글의 안드로이드 운영체제를 탑재했다. 이미 만들어져 있어 저비용일 뿐만 아니라, 180만개에 달하는 애플리케이션 생태계와 대량의 사용자 설치 기반을 보유하고 있는 맞춤형 운영체제를 갖출 수 있게 되었다는 의미다. 스마트폰 제조사는 안드로이드 운영체제를 구글에서 제공하는 그대로 사용할 수도 있지만, 필요에 따라 변형하여 적용할 수도 있다. 몇몇 휴대전화 제조사는 안드로이드의 디자인과 레이아웃을 변형시키기도 한다. Xiaomi나 Amazon 같은 제조사는 조금 더 근본적인 변화를 시도했다. 최적화된 사용자 경험을 제공하고, 자체적인 애플리케이션 생태계를 만들기 위해서다. 최근에는 Cyanogen과 같은 새로운 독립업체에서 안드로이드 플랫폼을 기반으로 대체 가능한 오픈소스 운영체제를 제공하면서 선택의 폭이 더 넓어졌다. 2015년에는 대략 30 %의 안드로이드 기기가 구글에서 직접 통제하지 않는, 변형된 버전의 안드로이드 운영체제를 사용한 것으로 추산된다.

4) 통합된 세계 이동통신 표준
2000년대 초반에는 지역별로 다른 여러 개의 무선통신 표준이 존재했다. 1G 때에는 7개의 표준이 있었고, 2G시대에는 5개의 표준이 존재했다. GSM이 유럽과 아프리카를 장악했던 반면, 아메리카 대륙에서는 아날로그 표준인 AMPS와 디지털 표준인 CDMA, TDMA/D-AMPS, GSM이 공존했다. 또한, 아시아 태평양 지역에는 딱히 우세하다고 할 만한 표준이 없었다. 네트워크 장비업체와 휴대전화 제조사들은 어쩔 수 없이 동일한 제품으로 여러 가지 다른 버전을 생산해야만 했다. 초기의 네트워크와 장비들은 세계화 및 상호 운영성과는 거리가 멀었다고 할 수 있다.
각 세대별 무선통신 셀룰러 기술은 국제표준설정기관에서 논의되는 것만 5~15년 정도가 걸린다. 이것은 각 세대마다 기능이 복잡해지고 상호운영성의 필요가 증대되기 때문이다. 3G 기술이 개발되던 시기에는 이동통신 분야의 개발자들이 오늘날 널리 통용되는 3G 표준을 만드는데 마음을 모았다. 전반적으로 UMTS가 가장 보편적으로 사용되었지만, 북미와 한국에서는 CDMA2000를, 중국에서는 TD-SCDMA가 유일하게 사용되었다. 상호운용성 이외에도 3G는 2G나 2.5G와 비교했을 때 속도 면에서 눈에 띄는 성능개선을 선보였다. 3G 이동 시 384 kbps, 정지 시 2 Mbps의 다운로드 속도를 기록해 2G나 2.5G보다 3배에서 17배 빠른 속도를 뽐냈다. 메가바이트(MB)당 데이터 전송비용 면에서도 95%의 비용절감 효과를 보였다.

 

오늘날 널리 사용되는 LTE와 그 발전형인 LTE Advanced와 같은 4G 표준은 또 다시 커다란 성능 개선을 이뤄냈다. 향상된 음질(HD 음성)을 시작으로 LTE 9/10단계는 450/50Mbp를 기록하여, 3G나 3.5G보다 5~150배 더 빠른 전송속도를 자랑한다. 반면 MB당 데이터 전송비용은 67%의 절감효과를 가져왔다. Cisco는 4G 네트워크를 구축하면서, 전세계 네트워크 연결속도가 매년 복합적으로 50% 가량 성장할 것이며 이를 통해 2012년의 평균 속도인 512kbps가 2017년에는 3.9Mbps에 달할 것이라고 추정하였다.
LTE는 GSM/UMTS네트워크와 CDMA2000네트워크의 병립과 상호운용성을 지원한다. 이 때문에 세계 공통의 4G 표준으로 자리 잡고 있다. 국제표준 LTE 휴대전화 데이터 전송기술이 LTE-TDD와 LTE-FDD로 나뉘기는 하지만, 90% 정도의 핵심 기술을 공유하고 있다.
휴대전화 산업은 일관된 세계기술표준 구축을 통해 투자위험을 감소시키고 휴대전화 가치사슬에 신생기업들이 쉽게 진입할 수 있도록 하는 길을 마련했다. 또한, 핵심적인 세계기술표준의 특허권을 보유한 기업들은 표준을 준수하는 제조사들과 공정하고 합리적인 라이선스계약을 체결해 휴대전화 제조사들이 세계 어디서든 호환될 수 있는 단말기를 개발하는 기반을 마련해 주었다. IDC 데이터에 따르면, LTE 네트워크가 세계 전역에 처음 보급된 지 약 5년이 지난 2015년에는 4G 호환 휴대전화 제조사가 106개나 존재했으며, 이는 2007년 3G 휴대전화 제조사 수의 거의 두 배에 달한다.

결론

현재 휴대전화 시장에는 건강한 수준의 경쟁과 역동성이 관찰되고 있다. 이동통신단말기 제조사 사이의 시장집중도는 보스턴컨설팅그룹이 평가한 10대 첨단기술 산업분야 중 단연 최저 수준을 기록했다. 또한, 이동통신단말기 제조시장은 2007년 이래로 가장 큰 시장집중도 하락폭을 보이고 있다. 이와 함께 많은 수의 신생기업과 시장점유율 변동, 판매가 하락, 그리고 기술혁신의 속도가 어우러져 매우 경쟁적인 시장구도를 만들어내고 있다. 오늘날 이동통신 서비스가 전 세계에 이처럼 신속히 보급될 수 있었던 주된 요인은 바로 이동통신단말기 시장의 높은 경쟁구도에 있다. 이전 보고서에서 설명된 것처럼, 이처럼 빠르고 광범위한 이동통신단말기 보급은 유례없는 경제적 효과와 최종사용자 가치창출로 이어졌다.
휴대전화 제조사 간 경쟁은 이동통신단말기 산업의 가치사슬에 구조적인 변화가 일면서 촉진되었다. 오늘날 핵심 부품이 여러 생산업체로부터 제공되고 있고, SoC 아키텍쳐와 프로세서 공급업체에서 제공하는 참고 설계도 덕분에 이동통신단말기 제조사는 그 어느 때보다도 손쉽게 단말기를 생산할 수 있게 되었다.
2015년 전세계의 4G 네트워크 보급률은 14%를 기록했다. 이 중 5% 미만이 신흥시장이었던 것을 감안하면, 현존하는 모바일 혁명의 거대한 영향력은 앞으로도 여전히 방대한 가능성을 안고 있다. 더불어, 이동통신 기술은 사물인터넷(IoT)의 근간이다. 기술산업에서의 혁신과 차세대 물결은 2020년 까지 연간 2천500억 달러 이상의 수익을 창출할 것으로 기대된다. 새롭게 부상하고 있는 웨어러블 기기와 드론, 스마트 시티, 자가운전 차량에 등에서 사용되는 장치 및 애플리케이션은 이동통신단말기에 사용되는 것과 동일한 부품들이다. 전 세계 정책 입안자들은 차세대 혁신의 흐름이 경제적 성장과 소비자 가치 창출을 이루어낼 수 있도록 중단기적 관점에서 고민해야 한다. 이동통신서비스 이용자 확대 촉진만을 중시할 게 아니라, 이동통신단말기 시장 가치사슬에서 시장주도의 혁신과 경쟁이 장기적으로 지속되고 장려될 수 있도록 해야 할 것이다.
 

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