TSMC·삼성, 2nm·GAA 공정 경쟁 가속
고객 맞춤형 설계·패키징 통합 서비스 확산
AI 가속기와 프리미엄 스마트폰용 칩 수요가 지속되면서 글로벌 파운드리 산업이 새로운 국면에 진입하고 있다. TSMC·삼성전자·인텔 등 선두 기업들은 단순한 웨이퍼 제조를 넘어선 설계–제조–패키징이 유기적으로 결합된 수직 봉합 생태계, 즉 '파운드리 2.0' 체제로 전환하고 있다. 카운터포인트리서치(www.counterpointresearch.com)가 발표한 '2025년 3분기 전세계 파운드리 트래커'에 따르면, TSMC가 3분기 331억달러(대만 달러, TWD)의 매출을 기록하며 가이던스 상단을 초과, 파운드리 2.0시대의 리더십을 더욱 공고히 했다.
TSMC는 대만 달러 환율 기준으로 3분기 매출 331억달러를 달성, 전년 동기 대비 약 11% 성장했다. 이는 3나노 공정(N3)의 본격 확산과 4/5나노 노드의 높은 가동률 덕분이며, AI GPU와 고성능 컴퓨팅(HPC), 프리미엄 스마트폰용 플랫폼 주문이 주요 실적 동력으로 작용했다.
TSMC는 선단 공정 수요를 중심으로 전 공정 가동률을 최대 수준으로 유지하고 있다.
애플이 주도한 3nm 생산 확대에 더해, 엔비디아·AMD 등 하이퍼스케일 고객의 GPU·ASIC 수요가 더해지며 공급이 수요를 따라잡지 못하는 상황이 지속됐다. 이에 따라 회사는 고부가가치 공정인 N3 및 N5 노드에 생산 용량을 우선 배정, AI 중심의 병목 완화를 추진하고 있다.
반면, 6/7나노 공정은 소폭 하락세를 보였고, Wi-Fi 7 칩 전환으로 반등했던 12/16나노 및 22/28나노 공정은 3분기 들어 완화됐다. 비AI 영역의 수요 둔화와 계절적 요인으로 인해 성숙 공정(특히 8인치 라인)은 75~80% 수준의 가동률을 유지하는 데 그쳤다.
삼성전자는 `25년 2분기 이후 첨단 공정 가동률과 웨이퍼 소비량이 모두 증가세로 전환됐다. 2나노 기반 스마트폰 칩 출하량 확대가 실적 개선을 견인했으며, 하반기에도 이러한 흐름이 이어질 것으로 전망된다.
카운터포인트리서치에서는 “삼성의 향후 행보는 2나노 공정의 수율 안정성과 고객 확보 능력에 달려 있다”고 분석하면서, “자체 엑시노스 라인업을 넘어, 테슬라 등 신규 고객사와의 협업 결과가 첨단 공정 고객 유치 및 파운드리 사업 확장의 핵심 변수가 될 것”이라고 예측했다.
삼성은 EUV(극자외선) 노광 기반 2나노 공정 라인의 조기 상용화를 통해 TSMC와의 기술 격차를 줄이는 동시에, 패키징과의 통합 설계 역량을 강화해 파운드리 2.0 경쟁에 적극 대응하고 있다.
인텔은 18A 공정(1.8나노급)을 통해 파운드리 경쟁 재진입을 노리고 있다. 해당 공정은 차세대 제품 ‘펜서레이크(Panther Lake)’에 처음 적용되며, 생산은 미국 애리조나주 Fab 52에서 이뤄진다. 현재 수율 안정화 단계에 있으며, `26년부터 파운드리 고객 대상 웨이퍼 공급을 개시해 `27년 본격 대량 생산에 돌입할 계획이다.
인텔은 기존의 선제적 설비투자 방식에서 수요기반(capacity-on-demand) 전략으로 전환했다. 이로 인해 설비 확장은 고객 주문과 직접 연동된다. 다만 18A 공정의 완성도와 상업적 성공 여부에 따라, 일부 생산이 외부 파운드리에 위탁될 가능성도 존재한다.
AI 서버 및 가속기용 칩 생산이 급증하면서, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 수요가 전 세계 파운드리 산업을 재편하고 있다.
TSMC는 CoWoS-L 플랫폼을 중심으로 생산 능력을 빠르게 확장하고 있으며, `26년 말까지 월 10만 장 이상의 웨이퍼를 처리할 수 있는 수준으로 확대될 전망이다. 주요 수요처는 엔비디아의 GB200·GB300, 구글의 TPU, AWS의 Tranium, 메타의 MTIA 등 AI 전용 가속기 플랫폼이다.
TSMC는 CoWoS-R, InFO/SoIC 등 차세대 패키징 기술을 통해 고성능 클라이언트 및 네트워킹 시장까지 영역을 확장하고 있다. 반면, 공급 병목이 이어지면서 ASE 등 OSAT(외주 패키징·테스트) 업체들이 TSMC 초과 물량을 일부 소화하고 있다.
OSAT 시장에서는 ASE가 꾸준히 성장세를 이어가고 있다.
2025년 3분기 ASE 매출은 전년 동기 대비 9% 증가한 약 50억달러(약 6조8,000억원)로 추정된다. 이는 TSMC의 CoWoS-S 초과 물량 수요와 AI·모바일 부문의 첨단 패키징 확산이 맞물린 결과다.
AI 가속기와 네트워킹 ASIC, 차세대 스마트폰 SoC는 2.5D·3D 패키징 기술을 적극 도입하며 성능·대역폭·전력 효율 개선을 동시에 추구하고 있다. 브로드컴의 ‘제리코(Jericho)’·‘토마호크(Tomahawk)’ 시리즈, AMD의 ‘베니스(Venice)’ 서버 CPU는 웨이퍼 제조와 패키징 설계의 통합이 이뤄지는 대표적 사례로 꼽힌다.
2025년 3분기는 글로벌 파운드리 산업의 전환점을 의미한다. AI 및 HPC 중심의 첨단 노드 수요와 패키징 혁신이 결합하면서, 파운드리 기업들은 단순 제조업체를 넘어 시스템 수준의 통합 솔루션 제공자로 진화하고 있다.
TSMC는 첨단 공정과 패키징의 동시 확장을 통해 ‘파운드리 2.0’ 생태계를 주도하고 있으며, 삼성전자와 인텔은 각각 2나노 및 18A 공정의 상용화를 앞세워 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다.
OSAT 업체들도 AI 시대의 핵심 파트너로 자리 잡으며, 고성능 패키징 시장 내 영향력을 확대하고 있다. AI 수요의 지속적 확대는 첨단 노드와 패키징 성장을 밀접하게 연계시키며, 데이터센터, 네트워킹, 지능형 디바이스 전반에서 반도체 혁신의 다음 물결을 이끌 핵심 동력으로 작용할 전망이다.
카운터포인트리서치는 올해 3분기를 ‘파운드리 2.0’이 본격화된 시점이라고 정의했다. 보고서에서는 “AI와 첨단 패키징이 융합된 새로운 경쟁 구도 속에서 TSMC는 시장의 중심을 지키고, 삼성전자·인텔·ASE 등은 각자의 전략적 포지셔닝을 강화하며 글로벌 반도체 산업의 재편 흐름을 주도하고 있다”고 설명했다. |
