| 미르기술, ‘첨단 3D 검사 솔루션’ 출품으로 productronica 2025의 ‘볼거리’ 더하다!! |
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| 2025-11 |
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첨단 3D AOI, SPI 등 전 라인업 출품
진일보한 플랫폼과 강력해진 AI 기반 솔루션으로 ‘볼거리’ 제공
‘검사 기술의 글로벌 리더’ 미르기술(MIRTEC, www.mirtec.com)은 ‘productronica 2025 전시회’에 참가한다고 발표했다. 전자 제조 산업을 대표하는 이 행사는 2025년 11월18일부터 21일까지 독일 뮌헨의 Messe Mnchen GmbH에서 개최된다. 미르기술은 부스 번호 #461에서 자사의 첨단 3D AOI(자동 광학 검사기) 및 SPI(납땜 검사기) 전 라인업을 선보일 예정이다.
미르기술의 주력 장비인 ART(Anti-Reflection Technology) 3D AOI 시스템은 세계 최초의 95MP 멀티 카메라 / Full HD 프로젝션 검사 플랫폼이다. 이 시스템에는 다섯 대의 고해상도 카메라와 네 대의 Full HD 디지털 프로젝터가 탑재되어 기존 AOI 시스템이 오랫동안 어려움을 겪어온 고반사 영역(예: 솔더 조인트)을 전례 없는 정밀도로 검사할 수 있다.
ART의 혁신은 독창적인 광학 구조에 있다. 기존 AOI 솔루션은 반사광이나 부품 구조로 인해 발생하는 맹점으로 손실된 데이터를 알고리즘으로 보정하는 방식에 의존하지만, ART는 여러 방향에서 3D 데이터를 수집하여 실제 측정 데이터에 기반한 완전한 검사를 가능하게 한다. 반사나 맹점으로 인해 상부 카메라가 정확한 결과를 얻지 못하더라도, 측면 카메라가 그 부분을 보완하여 어떠한 타협도 없는 완벽한 검사를 수행한다.
미르기술의 컨포멀 코팅 검사 AOI인 GENESYS-CC는 고해상도 카메라, 렌즈, 그리고 3단 UV 조명을 포함한 10단계 동축 컬러 조명 시스템으로 구성되어 있어, 동급 최강급의 빠르고 정확한 검사를 제공한다.
GENESYS-CC는 세 가지 독창적인 광학 특성이 차별화 포인트이다. 우선, 고해상도 4㎛ 렌즈를 선택하면 최대 30㎛ 크기의 미세 기포까지 정밀하게 검출할 수 있어 버블 검출의 어려움을 극복할 수 있다. 이 고급 광학 옵션은 완벽한 버블 검출을 구현하며, 뛰어난 검사 정밀도를 보장한다. 또한 시스템은 세 단계의 UV 조명 단계를 갖추고 있어 아크릴, 실리콘 등 다양한 코팅 재질과의 호환성을 제공한다. 마지막으로, 측면 코팅 검사를 위한 사이드 카메라가 장착되어 있어 PCB 측면 영역까지 검사할 수 있으며, 전체 검사 능력을 향상시킨다. 이외에도 GENESYS-CC는 대부분의 아크릴 및 실리콘 코팅 재질의 두께를 측정할 수 있으며, 내부에 옵션으로 적용 가능한 반전기 컨베이어를 통해 외부 반전기 없이 양면 PCB 검사가 가능하다.
미르기술은 수상 경력이 있는 MV-6 OMNI 3D AOI 시스템을 전시할 예정이다. 이 장비는 15MP 고해상도 CoaXPress 메인 카메라와 18MP 사이드 카메라를 결합하고, 미르기술의 독자적인 3D 디지털 블루 모아레 프로젝션 기술이 탑재되었다. Z축 이동을 통해 최대 45㎜ 높이의 부품까지 정밀하게 3D 검사가 가능하며, 내부 반전기 컨베이어를 적용해 외부 장치 없이 양면 PCB 검사를 지원한다.
MV-6 OMNI에는 ‘TAL 3D SCAN’이라 불리는 특수 3D 레이저 스캐너 장비가 전단 검사 시스템으로 구성된다. TAL 3D SCAN은 시장에서 가장 넓은 높이 측정 범위인 70㎜ 높이의 부품까지 3D 검사할 수 있으며, 다른 3D AOI와 달리 Z축 이동이 필요하지 않아 검사 속도가 저하되지 않는다. 미르기술의 내부 테스트 및 계산 결과에 따르면, 이 혁신적인 시스템은 THT-SMT 혼합 PCB 검사에서 약 30%의 생산성 향상을 보이며, PCB 내 부품 높이 비율이 높을수록 그 수치는 더 커질 수 있다.
향상된 MV-3 OMNI 탁상형 3D AOI 시스템은 미르기술의 인라인 OMNI-VISION? 3D 검사 시스템과 동일한 하드웨어 및 소프트웨어로 구성되어 있어, 미르기술의 전체 3D AOI 제품군 간 100% 호환성을 제공한다. 이 시스템은 15MP CoaXPress 카메라 기술과 미르기술의 혁신적인 디지털 삼중 주파수 모아레 3D 기술을 결합하여 정밀한 높이 데이터를 제공하며, 납땜 리플로우 후 들뜬 부품, 리드, 납량 등을 정확하게 검출한다.
업그레이드된 MV-3 OMNI는 상부 클리어런스를 70㎜, 하부 클리어런스를 100㎜로 확장해 높낮이가 다른 부품이 혼합된 PCB 검사도 가능하게 했다. 하부 클리어런스의 향상으로 인해 높은 부품 검사도 가능하며, 이는 자동차 전장 산업과 방산 산업 모두에서 고객 만족도를 높일 것으로 기대된다. 또한 사용자 편의성과 안전성을 고려한 보안 기능이 강화되어, 더욱 안전한 사용 환경을 제공한다.
MS-11 3D SPI 시스템은 15MP 또는 25MP CoaXPress 카메라 기술을 적용해 향상된 영상 품질, 높은 정밀도, 그리고 빠른 검사 속도를 구현한다. 또한 4MP Camera Link 옵션도 선택할 수 있다. 듀얼 프로젝션 방식의 그림자 없는 모아레 위상 이동 기술을 사용하여 스크린 인쇄 후 PCB 상의 납땜 도포 상태를 검사하며, 부족 또는 과다 납땜, 형상 변형, 도포 위치 이탈, 브리징 등의 결함을 감지한다.
모든 미르기술의 3D SPI 시스템은 IPC CFX 표준을 준수하며, 상·하위 라인 간 Closed-loop 피드백 기능을 지원한다. 또한 미르기술의 3D SPI와 3D AOI를 연동하면 ‘Quick Tracker’ 기능을 통해 AOI GUI 상에서 SPI 검사 결과를 3D 이미지로 직접 확인할 수 있다.
수상 경력이 있는 MV-9SIP 하이브리드 3D 검사 시스템은 미르기술의 독자적인 Hybrid SiP(System in Package) 검사 기술을 기반으로 하며, 3D 디지털 블루 모아레 프로젝션 기술과 고해상도 블루 레이저 스캐너를 결합했다. 이 시스템은 반도체 후공정의 정밀 검사를 위해 미르기술이 직접 설계 및 제조한 25MP CoaXPress 비전 시스템을 탑재하고 있으며, 7.7㎛ 초고해상도 카메라와 블루 조명 모아레 프로젝터를 통해 01005 사이즈 칩 배열과 같은 초소형, 고밀도 부품 결함을 정확히 검출한다. MV-9SIP에 적용된 블루 레이저 스캐너는 고반사 또는 저반사 표면 등 극단적인 광학 특성을 가진 대상의 측정을 가능하게 한다. 이 시스템의 핵심 개념은 서로 다른 특성을 가진 부품을 단일 플랫폼 내에서 각각의 최적 검사 방식으로 처리하는 것이다. 최근에는 SiP 부품뿐 아니라 솔더볼 및 범프 검사에도 사용되고 있으며, 이는 반도체 패키징 산업의 성장과 함께 더욱 중요해지고 있다.
미르기술의 스마트팩토리 자동화 솔루션 ‘INTELLI-PRO AI’는 AOI 장비의 성능과 사용 편의성을 높이기 위해 설계된 AI 기반 소프트웨어 제품군이다. 이 시스템은 딥러닝 기반의 부품 자동 검색 및 티칭 기능, AI 기반 파라미터 자동 최적화, 문자 인식(OCR), 이물 검출(FOD), 부품 위치 검사 알고리즘, 결함 유형 자동 분류 기능을 포함한다. 검사 후 단계에서는 AOI가 검출한 불량을 재검토하여 실제 불량인지 가성불량(false call)인지 판별하는 과정이 이루어진다. 그러나 딥러닝 기반 자동 결함 분류 도구를 사용하면, 소프트웨어가 NG 보드 상의 결함이 실제 불량인지 여부를 사용자에게 ‘제안’한다. 시간이 지나며 데이터가 누적되면, 소프트웨어는 실제 결함과 가성 불량을 스스로 구분할 수 있게 되며, 약 6개월의 학습 기간 이후에는 사용자의 판단 없이도 자체적으로 결함을 판정할 수 있다.
미르기술은 지속적인 혁신을 통해 전자 제조 산업을 위한 첨단 검사 솔루션 공급업체로서 신뢰를 구축해 왔으며, 자동차, 항공우주, 방위 산업 등 첨단 기술 분야를 중심으로 검사 기술의 새로운 기준을 제시하고 있다. ‘productronica’ 2025의 부스 #461에서 미르기술의 혁신적인 검사 기술을 직접 경험할 수 있다. |
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