| 향후 3년 동안 300mm 팹 장비 투자액 ‘4,000억달러 |
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| 2024-10 |
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SEMI, 역대급의 투자액 전망
팹의 지역화, AI 칩 수요 증가가 주요 동력
SEMI(www.semi.org)는 ‘`27년 분기별 300mm 팹 전망 보고서’를 통해 300mm 팹 장비에 대한 글로벌 지출이 `25년부터 `27년까지 기록적인 4,000억달러($, USD, 이하생략)에 도달할 것이라고 전망했다. 반도체 팹의 지역화와 데이터 센터 및 엣지 디바이스에 사용되는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요 증가로 인해 지출이 커질 것이라고 설명했다.
보고서에서는, 올해 글로벌 300mm 팹 장비 지출이 4% 늘어난 993억달러에 이르고, 내년에는 이보다 24% 증가한 1,232억달러가 예상된다. 1,000억달러 지출은 역대 최초 금액이다. 장비 지출액은 꾸준하게 상승하여 `26년에 11% 성장하여 1,362억달러, `27년에 3% 증가하여 1,408억달러에 이를 것으로 내다봤다.
SEMI 사장 겸 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “전 세계적으로 칩에 대한 보편적인 수요는 AI 애플리케이션을 다루는 최첨단 기술과 자동차 및 IoT 애플리케이션이 주도하는 성숙한 기술 모두에 대한 장비 지출을 늘리게 하고 있다”고 말했다.
지역별 투자지출 전망
중국은 `27년까지 전 세계적으로 300mm 장비에 대한 최고 지출 지역으로서의 지위를 유지할 것으로 보인다. 국가적 자립 정책에 따라 향후 3년 동안 1,000억달러 이상의 투자가 예상된다. 하지만, 지출액 측면에서는 올해 450억달러에서 `27년까지 310억달러로의 점진적인 감소가 예측된다.
한국은 2위를 차지할 것으로 예상되며, 향후 3년 동안 DRAM, 고대역폭 메모리(HBM), 3D NAND 플래시를 포함한 메모리 부문에서 경쟁 우위 강화를 위한 810억달러 규모의 투자가 전망된다. 대만은 향후 3년 동안 300mm 장비에 750억달러를 투자할 것으로 예상되며, 이 지역의 칩 제조업체가 해외에 새로운 팹을 건설하고 있다는 특이점이 있다. 하지만 3nm 이하의 최첨단 로직은 대만 팹 투자의 주요 원동력으로 작용하고 있다.
아메리카 지역은 `25년부터 `27년까지 630억달러 투자가 전망되고, 일본, 유럽 및 중동, 동남아시아는 3년 동안 각각 320억달러, 270억달러, 130억달러의 지출이 예상된다. 특히, 이 지역들은 필수 반도체의 안정적인 공급망 구축 정책을 실시하고 있어서 `24년 대비 `27년의 장비 투자액은 두 배 이상 늘어날 것으로 점쳐진다.
세그먼트별 투자 지출
파운드리 장비 지출은 `25년~`27년 약 2,300억달러에 도달할 것이며, 이는 3nm 이하 최첨단 노드 투자와 성숙한 노드의 지속적인 지출에 기인한다. 2nm 로직 프로세스에 대한 투자와 GAA 트랜지스터 구조 및 후면 전력 공급 기술과 같은 2nm의 핵심 기술 개발은 특히 AI 애플리케이션에 대한 미래의 고성능 및 에너지 효율적인 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 데 중요하다.
로직 및 마이크로 부문은 향후 3년 동안 장비 지출 확대를 선도할 것으로 예상되며, 총 투자액은 1,730억달러가 점쳐진다. 메모리는 2위를 차지하며, 같은 기간 동안 1,200억달러 이상의 지출이 전망된다. 메모리 내에서 DRAM 관련 장비에 대한 투자는 750억달러를 넘어서고, 3D NAND 투자는 450억달러가 예측된다.
전력 관련 세그먼트가 3위를 차지했으며, 향후 3년 동안 300억달러 이상의 투자가 예상된다. 아날로그 및 혼합 신호 세그먼트는 같은 기간 동안 230억달러에 이르며, 그 다음으로 광/센서가 128억달러에 도달할 것으로 보인다. |
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