| ASMPT, 최첨단 백엔드 공정 솔루션 진수 ‘선보여’ |
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| 2023-09 |
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차세대 반도체 장비재료 산업전(ASPS) 참가
통합 스마트팩토리 관련 다양한 솔루션 ‘눈길’
AMSPT(smt.asmpt.com)가 8월30일부터 9월1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘차세대 반도체 장비재료 산업전(ASPS) 2023’ 전시회에서 다수의 최첨단 백엔드 공정 기술을 선보였다. 이 회사는 생산현장에서 가장 궁금해하는 통합 스마트팩토리 관련 하드웨어와 소프트웨어, 품질 최적화, 공정 최적화 및 인력 운용 솔루션을 출품했다.
ASMPT는 생산성 극대화와 공장 자동화 진일보를 실현하는 최첨단 스크린프린터, 뛰어난 장착정도와 극강의 유연성을 자랑하는 칩마운터를 진열했다.
‘DEK TQ’ 프린터 플랫폼은 양산성과 정밀도를 모두 잡은 설비로 인정을 받고 있다. 생산사이클 타임이 5~6.5초이며, Wet-printing accuracy는 ±17.0㎛@2Cpk이다. 프린터는 효과적으로 설계된 소모품과 다양한 자동화 옵션 덕분에 매우 적은 공간을 차지하며, 작업자의 개입이 거의 없이도 24시간 논스톱 작동이 가능한 뛰어난 효율성이 돋보인다.
‘SIPLACE CA2’ 하이브리드 플레이스먼트 장비는 실장 정도(최대 10㎛@±3σ)가 매우 높으면서 동시에 유연성이 뛰어난 설비이다. 전자 제품 제조업체에게 플립칩, 다이어태치와 같이 빠르게 성장하는 기술을 SMT 생산라인에 통합할 수 있게끔 지원해준다. SIPLACE CA2는 사전 분리된 웨이퍼에서 픽업한 베어 다이의 어셈블리와 기존 피더 기반 SMT 플레이스먼트를 유연하게 통합하는 플랫폼이다. 그래서 스마트폰과 태블릿 부문에서 사용되는 어드밴스드 SiP 칩 공정에 이상적인 솔루션으로 평가받고 있다. 최대 25개의 웨이퍼를 수용하며 교체 시간은 단 5.6초로 매우 짧다.
‘SIPLACE TX 마이크론’은 뛰어난 장착정밀도(특수 진공 툴링 사용 시 최대 15㎛@±3σ)와 높은 생산성(최대 96,000cph)를 구현해 내는 설비이다. 이 모델은 모듈, 서브모듈, SiP 모듈 및 요구 사항이 까다로운 기타 다양한 제품의 고정밀 어셈블리에 적합하다.
공장 자동화 구축에 있어서 하드웨어만큼 중요한 것이 강력한 소프트웨어 솔루션이다. ASMPT는 효율적인 생산 계획, 실시간 자재 흐름 최적화, 전체 라인에 걸친 품질 최적화, 효율적인 인력 운용 등 다수의 실무 중심의 애플리케이션이 포함된 ‘WORKS 스마트 현장 관리 스위트’를 자랑했다. 또한, AI 및 NLP 기반의 가상 지원 전문가 시스템과 공장 전반의 스마트 자산 및 유지보수 관리를 위한 ‘Factory Equipment Center’와 같은 지능형 솔루션도 강조하였다.
ASMPT의 한국 대표 겸 태국, 베트남 총괄 김대성 이사는 “ASMPT는 컴퓨터를 통해 가상으로 전체 SMT 생산 공정을 다룬다”면서, “무엇이 약점이며 어디에서 공정 최적화가 가장 타당한 지를 정확하게 파악하고 있다. 고객에게 통합 스마트팩토리 구축에 필요한 높은 성숙도의 하드웨어는 물론, 실무 중심의 멀티 라인 소프트웨어도 제공할 수 있다. 뿐만 아니라 IPC-CFX와 같은 국제 표준화된 인터페이스 덕분에 당사의 솔루션은 타사 설비에도 개방되어 있다”고 설명했다.
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