트렌드포스, DRAM 업체들 매출 급증
수요 증대로 계약 가격 인상
올해 2분기 글로벌 DRAM 업계는 확실한 훈풍을 맞이한 것으로 조사되었다. 트렌드포스(www.trendforce.com)는 올해 2분기 글로벌 DRAM 업계가 상당한 매출 증가를 보여 QoQ 24.8%에 달하는 229억달러($, USD)의 규모를 형성할 것으로 전망했다. 매출 증가의 주요 요인으로 출하량 확대를 꼽았다.
트렌드포스는 최신 보고서를 통해 주요 업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 2분기에 전 분기에 비해 출하량이 늘어났다고 보고했다. 평균판매가격(ASP)도 1분기 추세에 따라 계속 상승했다. 이러한 상승에 대해 트렌드포스는, 4월 초 대만을 강타한 지진과 HBM 제품에 대한 높은 수요를 주요 이유로 꼽았다. 결과적으로 2분기 계약 가격은 최종적으로 13%~18% 상향 조정되었다고 설명했다.
트렌드포스는 삼성이 ASP가 17%~19% 증가하여 이익을 얻었고, 비트 출하량도 약간 증가하여 DRAM 매출이 22% 늘어나 98억2,000만달러($)에 이르러 시장 선도적 지위를 유지했다고 강조했다. SK하이닉스는 HBM3e 제품의 인증 및 대량 출하로 인해 비트 출하량이 20% 이상 증가하여 매출이 38.7% 증가하여 79억1,000만달러($)에 이르렀다. 마이크론의 2분기 매출은 ASP가 약간 감소했음에도 불구하고 14.1% 증가하여 45억달러($)이었으며, 비트 출하량은 15%~16% 증가했다. 그러나 이 회사는 2분기에 저가 1-베타 nm DDR5 재고를 공격적으로 정리하여 주요 경쟁사보다 뒤처졌다.
수익성 측면에서는 DRAM 계약 가격 상승, 생산 캐파 풀 가동, 재고 손실 환입, DDR5 및 HBM과 같은 프리미엄 제품의 판매 증가로 제조업체는 2분기에 높은 수익성을 유지할 수 있었다. 삼성의 영업 이익률은 전 분기의 22%에서 37%로 증가했고, SK하이닉스는 33%에서 45%로 상승했으며, 마이크론의 영업 이익률은 HBM 제품의 기여도 감소로 6.9%에서 13.1%로 개선되었다.
대만 제조업체는 2분기에 다양한 성과를 보였다. 난야 테크놀로지(Nanya Technology)는 소비자용 DRAM 판매가 약해 출하량이 약간 감소했지만 ASP가 상승하면서 운영 마진이 -30.7%에서 -23.4%로 개선되었다. 윈본드(Winbond)는 고밀도 제품의 계약 가격을 인상하고 ASP를 24%~26% 올렸다. 이로 인해 저밀도 고가 제품의 판매 증가로 인해 QoQ 매출이 3.7% 증가하여 1억6,800만달러($)였다. PSMC는 소비자용 DRAM 매출이 13.5% 감소했지만 고객의 적극적인 재고 축적을 반영한 파운드리 서비스를 포함하면 총 매출이 2.2% 증가했다.
트렌드포스는 대부분 DRAM 제조업체가 `24년 7월 말에 PC OEM 및 클라우드서비스제공업체(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마쳤으며, 그 결과가 기대치를 넘어섰다고 전하면서, 기존 DRAM의 3분기 계약 가격 인상을 이전 예측보다 5% 높은 8%~13%로 수정했다.
또한 삼성은 HBM3e 제품 검증 후 적시 출하를 보장하기 위해 HBM3e 웨이퍼 생산을 시작했다. 이는 2024년 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 높다. 제조업체는 2025년 생산 계획을 마무리하고 있으며, SK하이닉스와 삼성은 DDR5보다 HBM 생산을 우선시하고 있어 DRAM 가격이 향후 분기에 하락할 가능성이 낮음을 시사한다.
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