| 올해 웨이퍼 출하 5.8% 증가, AI가 견인한 반등의 변곡점 |
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| 2026-04 |
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SEMI, 3nm 공정 및 HBM 수요 폭증이 첨단 노드 양적 성장 주도
매출은 1.2% 감소, 레거시 재고 정상화 속 판가 회복이 관건
글로벌 전자 산업의 기초 소재인 실리콘 웨이퍼 시장이 지난해 뚜렷한 수요 회복세를 보이며 새로운 국면을 맞이하고 있다. SEMI(www.semi.org)의 최신 데이터에 따르면, `25년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억7,300만 제곱인치를 기록했다. 하지만 이러한 양적 팽창에도 불구하고 전체 매출액은 전년 대비 1.2% 감소한 114억 달러(약 15조1,620억 원)에 그치며, 시장 내 ‘출하량과 수익성의 괴리’라는 독특한 과도기적 현상이 나타나고 있다.
`25년은 글로벌 반도체 업계가 장기적인 침체와 재고 조정의 터널을 벗어나 출하량이 다시 우상향으로 꺾이는 중요한 ‘변곡점’의 해가 되었다. 이러한 반등의 가장 큰 동력은 단연 인공지능(AI) 애플리케이션의 폭발적인 확산이다. 생성형 AI 서비스가 기업용 시장을 넘어 소비자 시장으로 깊숙이 침투함에 따라, 이를 뒷받침하기 위한 고성능 컴퓨팅(HPC) 자원과 데이터센터 인프라 투자가 사상 최고치를 경신하며 웨이퍼 수요를 강력하게 견인했다. 특히 로직 반도체 분야에서는 3nm 이하의 초미세 선폭 공정이 대중화되면서 고도의 정밀도를 요구하는 첨단 에피택셜(Epitaxial) 웨이퍼의 비중이 급격히 늘어났다.
메모리 분야 역시 AI 연산 가속기의 필수 짝꿍인 고대역폭 메모리(HBM) 생산이 가속화됨에 따라, 적층 공정의 안정성을 담보하는 고품질 폴리시드(Polished) 웨이퍼의 출하량이 크게 증가했다. 즉, 첨단 제품의 단가는 높지만, 전체 시장에서 차지하는 레거시 제품의 가격 회복이 지연되면서 ‘박리다매’ 형국의 시장 구조가 형성된 것이다.
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO)의 영업·마케팅 부총괄인 긴지 야다(Ginji Yada)는 `25년 시장의 특징을 ‘기술 노드별 양극화’로 정의했다. 현재 시장은 첨단 기술이 지배하는 고부가가치 영역과 점진적 회복을 꾀하는 성숙 공정 영역이 서로 다른 속도로 움직이는 ‘투 트랙(Two-Track)’ 흐름을 보이고 있다.
우선 300mm(12인치) 웨이퍼 시장은 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 성장세를 유지 중이다. 특히 3nm 이하 공정의 확산은 반도체 제조사들이 웨이퍼의 물리적 특성과 순도에 대해 이전보다 훨씬 엄격한 기준을 요구하게 만들었다. 이는 단순히 원자재를 납품하는 단계를 넘어, 공정 최적화를 위한 ‘첨단 소재 솔루션’으로서 웨이퍼의 가치를 재정립하는 계기가 되고 있다. 데이터센터와 생성형 AI에 대한 빅테크 기업들의 투자가 지속되는 한, 이 분야의 수요는 `26년까지도 시장 전체의 버팀목 역할을 할 것으로 전망된다.
반면 자동차, 산업용 기기, 일반 소비자 가전 등에 주로 쓰이는 레거시(Legacy) 및 머츄어(Mature) 노드 분야는 상대적으로 느리고 신중한 회복세를 보이고 있다. 다행히 장기간 지속되었던 재고 조정이 마무리 단계에 접어들며 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상 범위 내로 진입했다는 점은 긍정적이다. 다만, 거시경제의 불확실성과 금리 상황에 민감한 전방 산업의 특성상 수급 환경 개선 속도는 완만한 수준에 그치고 있다. |
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