TSMC 점유율 70% 돌파 독주, 삼성 2나노·HBM4로 반등 성공
실리콘 포토닉스 열풍에 판도 변화… 타워세미컨덕터 7위 점프
글로벌 반도체 파운드리 산업이 인공지능(AI) 인프라 확충과 차세대 모바일 기기 출시에 힘입어 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 시장조사기관 트렌드포스(www.trendforce.com)에 따르면, `25년 글로벌 10대 파운드리 총 매출은 전년 대비 26.3% 증가한 약 1,695억 달러(약 228조8,250억 원)를 기록하며 사상 최고치를 경신했다.
지난해 4분기 파운드리 시장은 AI 서버용 GPU와 구글 TPU(텐서 프로세서 유닛)의 공급 부족 사태가 지속되면서 첨단 공정(Advanced Node)에 대한 수요가 실적을 견인했다. 특히 애플의 ‘아이폰 17’ 시리즈에 탑재된 신형 AP가 TSMC의 3nm(나노미터) 공정 가동률을 끌어올리며 전체 시장 매출은 전분기 대비 2.6% 증가한 463억 달러(약 62조5,050억 원)에 달했다.
업계 1위 TSMC는 웨이퍼 출하량이 소폭 감소했음에도 불구하고, 3nm 공정의 높은 평균판매단가(ASP) 효과에 힘입어 매출 337억 달러(약 45조 4,950억 원)를 기록했다. 시장 점유율은 무려 70.4%에 달했다.
삼성전자 파운드리 사업부는 의미 있는 반등에 성공했다. 삼성은 4분기 매출이 전분기 대비 6.7% 성장한 34억 달러(약 4조 5,900억 원)를 기록, 시장 점유율을 6.8%에서 7.1%로 끌어올리며 2위 자리를 지켰다. 삼성의 성장은 차세대 2nm 공정 제품의 본격적인 출하와 더불어, AI 메모리의 핵심인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 생산에 필요한 ‘로직 다이(Logic Die)’ 제조 물량이 반영된 결과다. 이를 통해 삼성 파운드리는 흑자 전환에 성공하며 선단 공정 경쟁력을 입증했다.
이번 조사에서 가장 눈에 띄는 변화는 이스라엘의 ‘타워세미컨덕터(Tower)’의 약진이다. 타워는 전분기 대비 11.1%라는 압도적인 성장률을 기록하며 뱅가드(VIS)와 넥스칩을 제치고 단숨에 7위로 올라섰다. 이러한 성장은 AI 데이터센터 내 데이터 전송 속도를 혁신적으로 높여주는 실리콘 포토닉스(SiPho) 및 실리콘-게르마늄(SiGe) 기반 광통신 부품 수요가 폭발했기 때문이다. 이는 AI 열풍이 단순 연산용 칩을 넘어 네트워크 장비와 광통신 소자 등 인프라 전반으로 확산되고 있음을 시사한다.
올해 초반은 소비자 가전 제품의 초기 재고 비축 수요로 인해 팹 가동률이 안정적일 것으로 예상된다. 그러나 트렌드포스는 “상반기까지는 긍정적이나, 메모리 가격 상승이 스마트폰 및 PC 등 주요 완제품의 수요를 억제할 수 있다”며 “이로 인해 하반기 파운드리 주문량과 가동률에 불확실성이 커질 것”이라고 경고했다. 결국 금년 파운드리 시장의 핵심은 AI 서버 시장의 지속적인 확장세가 가전 시장의 위축을 어느 정도 상쇄할 수 있느냐에 달려 있을 것으로 전망된다.
|
