ASMPT(www.asmpt.com)는 지난 2월에 개최된 ‘세미콘 코리아 2023’에서 “디지털 세계 실현”이라는 슬로건을 내 걸고 지능적이며 효율성 높은 솔루션들을 선보였다. 다이싱 웨이퍼에서 SMD와 다이를 직접 실장하는 SiP용 하이브리드 ‘SIPLACE CA2’, 파워 모듈과 자동차 시장을 겨냥하여 ASMPT는 파워 모듈과 PIM(Power-integrated Module)을 위한 ‘Power Vector 부품 태킹 툴’과 이물질(FM) 클리너가 탑재된 세계 최초 서브마이크론 AOI 시스템인 ‘CamSpector Pro’을 진열했다. 

 

       

새로운 SIPLACE CA는 다이싱 웨이퍼의 SMD와 Die를 동일한 단계에서 처리하고, 최대 40,000개의 플립칩, 다이 어태치 모드에서는 최대 50,000개의 칩, 시간당 최대 75,000개 SMD의 공정 작업을 핸들링하며, 이 모든 작업을 최대 10μm@3σ의 정밀도로 수행한다. 웨이퍼 교환 시스템 덕분에 최대 50개의 웨이퍼를 사용할 수 있으며, 교환하는 데 6초 미만의 시간이 소요된다. 또한 이 반도체 분야 특수 머신은 각 다이가 어느 위치에서 추출되어 최종적으로 기판의 어디에 실장 되었는지 추적할 수 있다. 다이싱 웨이퍼에서 다이를 직접 픽업할 수 있기에 사전 테이핑 처리할 필요가 없어 비용이 크게 절감되고 대량의 낭비를 방지할 수 있다. 

 

 

파워 모듈 및 파워 통합 모듈(PIM)용 ‘POWER VECTOR 부품 태킹 툴’은 스마트 자동차, 파워 트레인, 파워 스테이션 애플리케이션용으로 고온 안정성을 갖춘 신뢰도 높은 고효율 멀티 칩 본딩 기능을 제공한다. 유연한 소재 대응력으로 0.5mm~16mm는 물론, 요청 시 이보다 더 큰 크기의 다이와 초박형 다이 공정도 대응한다. 이 툴은 필름 스탬핑 및 프리폼과 같은 다양한 Ag 소결 소재를 지원한다. 또한 특수 Ag 필름 품질 검사 시스템이 완벽한 열 전도도와 전기 전도도를 위한 최적의 Ag 커버리지를 보장한다. 

 

 

‘CamSpector Pro’ 모델은 특허를 받은 이물질(FM) 클리너가 결합된 서브마이크론 기능을 제공하는 세계 최초의 기계로, 자동차 및 가전제품에 모두에서 사용되는 CMOS 모듈 어셈블리에 사용이 가능하다. 해당 설비의 스마트 비전 시스템은 최대 0.5μm의 오염 물질을 감지할 수 있으며 완전히 자동화되고 인라인으로 확장이 가능해 다른 공정 장비와 인라인으로 구성할 수 있다.