| 웨이퍼 파운드리 시장, `25년 20% 커진다!! |
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| 2024-10 |
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트렌드포스, 인공지능 및 클라우드용 AI 수요 확대 기인
2.5D 패키징 수요도 120% 커져
웨이퍼 파운드리 시장이 회복세를 보이면서 올해 16%, 내년 20%의 연간 성장률을 기록할 것으로 예상했다. 트렌드포스(www.trendforce.com) 따르면, 현재 웨이퍼 파운드리 시장은 녹록치 않다. 글로벌 전자가전기기 최종 시장의 수요가 약해져 부품 제조업체가 재고 전략을 보수적으로 가져갔고, 그 결과 웨이퍼 파운드리의 평균 생산량이 `24년에 80% 미만으로 떨어졌다. HPC 제품 및 플래그십 스마트폰에 사용되는 5/4/3nm 노드와 같은 첨단 공정만이 전체 용량을 유지하는 데 성공했으며, 이러한 상황은 `25년까지 지속될 것으로 트렌드포스는 예상했다. 아울러, 자동차 및 산업용 제어 공급망은 올해 하반기부터 재고 조정을 거쳐 회복되기 시작하여 내년에는 점진적인 재입고가 재개될 것이라고 예견했다. 이 회사 측은 “엣지 AI가 주도하는 단위당 웨이퍼 소비 증가와 클라우드 AI 인프라의 지속적인 확장과 더불어 이러한 요소들이 2025년 웨이퍼 파운드리 시장 가치를 연간 20% 성장할 것”이라고 전망했다
트렌드포스는 첨단 공정 및 패키징으로 인해 `25년 TSMC의 매출 성장률이 업계 평균을 넘어설 것이라고 봤다. TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체의 성장 모멘텀은 여전히 ??고객사의 수요에 의해 제한되지만, TSMC는 이와 다른 구조이라는 분석이다. 이 회사는 “`25년 TSMC의 매출 성장률은 전년보다 12% 높은 수치 기록이 예상된다. 다양한 부문의 IDM 및 팹리스 고객의 양호한 부품 재고, 클라우드/엣지 AI가 주도하는 전력 수요, 올해의 낮은 기저 효과 등 때문”이라고 이유를 들었다.
2.5D 패키징 수익, `25년 120% 이상 증가
트렌드포스는 웨이퍼 파운드리의 2.5D 패키징 솔루션 수익이 `25년에 120% 이상 증가하는데, 이는 전체 웨이퍼 파운드리 수익에서 차지하는 비중은 5% 미만이지만 그 중요성은 계속 커지고 있다고 분석했다. 또한 TSMC, 삼성, 인텔 등이 2.5D 고급 패키징 공정 가동률 확대에 적극적인 자세를 취하고 있다.
트렌드포스는 “지난 2년 동안 3nm 공정 가동율이 확장 단계에 진입했고, `25년까지 첨단 스마트폰 칩, AI GPU, ASIC이 5/4nm 노드에 남아 있기 때문에 이들 공정율이 높게 유지될 가능성이 크다. 플래그십 PC용 CPU 및 모바일 AP에서 주류가 될 것으로 예상된다. 또한 지난 2년 동안 7/6nm 공정에 대한 수요는 적었지만, 스마트폰용 RF/WiFi 공정의 전환 계획에 따라 `25년 하반기와 `26년 사이에 새로운 수요가 발생할 소지가 높다”면서, “내년에 7/6nm, 5/4nm, 3nm 공정이 웨이퍼 파운드리의 글로벌 수익의 45%를 차지할 것”이라고 설명했다.
한편, 트렌드포스는, `25년 전자기기 최종 시장의 수요가 여전히 낮다고 보고 공급망 참여업체는 재고 구축에 보수적인 접근 방식을 유지할 가능성이 커서 이와 관련한 `25년 웨이퍼 파운드리 주문은 `24년과 유사할 것이라고 예상했다. 그러나 자동차, 산업용 제어 및 범용 서버용 부품 재고가 올해 하반기부터 점진적으로 건강한 수준으로 회복됨에 따라 내년에 재고 보충을 겪고 성숙한 공정의 활용률이 10%포인트 증가하고 70%를 돌파할 것이라고 덧붙였다.
트렌드포스는 “내년 웨이퍼 파운드리 수익이 20% 성장이 예상된다. 다만, 지속적인 AI 개발과 애플리케이션용 부품 재고가 바닥을 찍음에 따라 파운드리는 여전히 여러 가지 어려움에 직면할 것”이라면서 “거시경제적 요인으로 인한 최종 시장 수요에 대한 불확실성, AI 배포 강도에 대한 높은 비용의 잠재적 영향, 용량 확장 계획으로 인한 자본 지출 증가 등의 위험요소가 존재한다”고 말을 마쳤다. |
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