트렌드포스, TSMC ‘독보’ & 중국 업체 ‘약진’ 두드러져
‘고급 공정 용량 확대+중국 發 레거시 공정 수요 증가’가 시장을 이끌어
글로벌 상위 10대 파운드리 업체의 지난해 3분기 매출이 사상 최고치인 약 349억달러(USD)를 기록했다. 첨단 고급 공정의 용량 확대와 중국의 소비재 제품 지원 보조금 정책에 의한 레거시(성숙) 공정 용량의 소비가 늘었기 때문이었다. `24년 3분기 전체 경제 상황은 크게 개선되지 않았으나 하반기에 새로운 스마트폰과 PC/노트북 출시로 인한 공급망 재고와 AI 서버 관련 HPC에 대한 지속적인 강력한 수요가 결합되어 2분기에 비해 전반적인 웨이퍼 파운드리 생산 캐파가 늘었다.
트렌드포스(www.trendforce.com)의 최신 보고서에 따르면, “3분기에 세계 상위 10대 웨이퍼 파운드리의 총 매출은 전분기대비 9.1% 증가한 349억달러(USD)에 도달했다. 이러한 성장의 일부는 고가의 3nm 공정이 상당히 기여하였으며, 팬데믹 기간의 기록을 깨뜨렸다”고 전했다. 이어 “`24년 4분기에는 첨단 고급 공정이 상위 10대 파운드리의 매출을 계속 견인할 것으로 예측하지만, 3분기 대비 성장률은 약간 좁아질 것으로 예상한다. AI와 플래그십 스마트폰/PC 메인 칩은 연말까지 5/4nm 및 3nm 공정에 대한 수요를 유지할 것이며, CoWoS 고급 패키징은 계속해서 공급 부족에 직면할 것”이라고 예상했다.
보고서에서는, 4분기의 레거시(성숙) 공정 캐파는 이전 분기와 비교해 유지되거나 소폭 늘어날 것으로 전망했다. 28nm 이상 레거시 공정의 경우, 전통적으로 1분기에는 전자기기 판매 침체 현상이 대두되고, `24년 3분기에 재고가 쌓인 후 TV SoC, LDDI, 패널 관련 PMIC 등 주변 IC에 대한 재고 수요가 크게 감소하여 수요에 부담을 줄 것으로 전망했다. 그러나 이러한 부정적인 요소는 중국 스마트폰 브랜드의 연말 출하량 급증과 중국의 ‘이구환신(以舊換新)’ 정책으로 인한 긴급 주문으로 상쇄될 가능성이 높으며, 이는 공급망 활동을 자극할 가능성이 높다는 점을 이유로 들었다.
트렌드포스에 따르면, 3분기에 상위 10대 웨이퍼 파운드리의 매출 순위가 변동이 없었다. TSMC가 시장점유율 65%로 굳건하게 선두를 차지했다. 플래그십 스마트폰 제품, AI GPU, 새로운 PC CPU의 동시 출시로 TSMC의 캐파와 웨이퍼 출하량이 증가하여 전분기대비 매출이 13% 증가하여 235억3천만달러(USD)에 달했다.
삼성 파운드리는 3분기에 매출 기준 2위를 유지했다. 스마트폰 관련 주문을 일부 확보했음에도 불구하고, 이 회사의 첨단 공정 고객사 제품은 수명 주기의 끝에 다다르고 있다. 또한, 레거시 공정에서 중국 업체와의 경쟁이 심화되면서 가격 인하가 이루어져 전분기 대비 매출이 12.4% 감소했고 시장점유율이 9.3%로 줄어들었다.
매출 3위를 차지한 SMIC는 3분기 동안 웨이퍼 출하량이 크게 증가하지 않았다. 그러나 제품 믹스 최적화와 추가 12인치 용량의 출시로 출하량이 증가하면서 매출이 전분기 대비 14.2% 증가한 22억 달러를 기록했다.
4위를 차지한 UMC는 웨이퍼 출하량과 용량 활용도가 전 분기 대비 개선되어 매출이 전분기 대비 6.7% 늘어난 18억7,000만달러를 기록했다. 5위를 차지한 GlobalFoundries는 새로운 스마트폰 및 PC 출시와 관련된 주변 IC 재고 주문으로 수혜를 입었다. 전분기 대비 6.6% 증가한 17억4,000만달러(USD)에 달했다.
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