`22년 1분기 출하량, 전년동기대비 5% 감소
주요 노드(4nm, 5nm) 부문, 삼성 파운드리가 60% 점유율 차지
카운터포인트리서치의 파운드리, 칩셋 트래커에 따르면, 2022년 1분기 글로벌 스마트폰 칩셋(SoC/AP+Baseband) 출하량은 전년 동기 대비 5% 감소했다. 이 회사는 계절적 요인과 더불어 중국의 수요 감소 및 2021년 4분기 일부 칩셋의 과잉 공급이 시장 감소에 영향을 미쳤다고 분석했다. 그러나 5G에 탑재되는 칩셋이 늘어나면서 매출액 규모는 전년동기대비 23% 증가했다고 설명했다. TSMC가 스마트폰 완성 SoC(System-on-Chip)에서 개별 애플리케이션 프로세서(AP) 및 셀룰러 모뎀 이르는 주요 스마트폰 칩셋 제조 시장의 약 70%를 차지했다. 삼성 파운드리는 30%의 점유율로 TSMC에 이어 2위를 차지했다. 특히, 삼성이 주요 노드(4nm 및 5nm) 부문에서 60%의 점유율을 차지했다는 점을 특색으로 꼽았다.
카운터포인트리서치 파브 샤르마(Parv Sharma) 애널리스트는 “스마트폰 고급 칩셋 공정은 TSMC와 삼성이 독점하고 있다. 이 두 업체는 스마트폰 칩셋 시장 전체를 점유하고 있으며 제조 규모와 점유율 면에서 TSMC가 삼성보다 2배 이상을 차지하고 있다. TSMC의 설비 투자 비용은 경쟁사보다 훨씬 높으며, 2021년~2023년 사이 5/4nm와 3nm 칩 제조시설, WFE, 3D 패키징 등에 1000억 달러를 투자하고 있다. 향후 늘어나는 수요를 충족시키기 위해 5/4nm와 28nm를 확대할 예정이다”면서, “TSMC가 제조한 스마트폰 칩셋은 2022년 1분기에 연평균 9% 감소했는데, 이는 퀄컴이 X60 베이스밴드 제조를 위해 삼성 파운드리를 선택했고 미디어텍 스마트폰 칩셋 출하량이 감소했기 때문이다. 그러나 퀄컴의 듀얼 소싱 전략으로 2022년에 TSMC에 더 많은 물량을 추가할 것으로 보이며, 퀄컴, 애플 및 미디어텍의 4nm 주력 제품이 증가하면 TSMC가 2022년에 스마트폰 칩셋에서 더 많은 점유율을 확보할 수 있을 것”이라고 전망했다. 이어 그는 “TSMC는 고급 노드(4nm, 5nm, 6nm 및 7nm)의 전체 스마트폰 칩셋 중 65%를 차지했다. TSMC는 2022년 1분기에 미디어텍의 Dimensity 9000 SoC를 생산하며 4nm 공정 노드의 양산에 들어갔다. TSMC의 4nm 노드 기반 스마트폰 칩셋 출하량은 향후 4nm 기반 스냅드래곤 8세대 1 SoC에 대한 퀄컴의 듀얼 소싱 전략 덕분에 더욱 성장할 것”이라고 예상했다.
카운터포인트리서치 박진석 애널리스트는 “삼성 파운드리는 퀄컴과 삼성반도체 내부 엑시노스 칩셋 사업 덕분에 글로벌 스마트폰 칩셋 출하량의 약 30%를 점유율을 가져갔다. 특히 삼성 파운드리는 주요 4nm 공정 노드의 상대적으로 낮은 수율에도 불구하고, 주요 노드(4nm 및 5nm) 부문에서 60%의 점유율을 차지했다”고 말하고, “삼성 파운드리 4nm 출하량은 퀄컴 스냅드래곤 8세대 1이 주도했으며, 1 분기 갤럭시 S22 시리즈의 75%를 차지했다. 삼성 파운드리는 또한 더 많은 물량을 차지하는 갤럭시 A53 및 A33에 미드 티어 5nm 기반 5G 칩셋인 엑시노스 1280를 탑재하면서 시장 점유율을 늘렸다”고 말했다.
